JP2010189578A - ポリイミド樹脂 - Google Patents
ポリイミド樹脂 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010189578A JP2010189578A JP2009036980A JP2009036980A JP2010189578A JP 2010189578 A JP2010189578 A JP 2010189578A JP 2009036980 A JP2009036980 A JP 2009036980A JP 2009036980 A JP2009036980 A JP 2009036980A JP 2010189578 A JP2010189578 A JP 2010189578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dianhydride
- bis
- chemical formula
- polyimide resin
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
本発明はポリイミド樹脂に関する。
ポリイミド樹脂は優れた耐熱性,熱寸法安定性,機械的特性(例えば靱性),耐薬品性,耐候性を有しており、電気電子産業や金属防食用途に広く使用されている。一般に、ポリイミド樹脂はテトラカルボン酸類とジアミン類との反応により得られ、例えば、テトラカルボン酸類としてピロメリット酸二無水物,ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を使用し、ジアミン類としてジアミノベンゼン,ジアミノジフェニルエーテルを使用した様々な芳香族ポリイミド樹脂が実用化されている。
また、カルド構造と呼ばれる4級炭素を有する構造のジアミン類を組み込むことにより、剛直性を向上させたポリイミド樹脂も広く開発され、その中には構造中に荷電基を有するものもある(特許文献1を参照)。このような構造中に荷電基を有するポリイミド樹脂は、基材に対する密着性が優れている。
しかしながら、荷電基は親水性や溶媒親和性を有しているため、構造中に荷電基を有するポリイミド樹脂は、その密着性が経時的に低下する場合があった。
そこで、本発明は、上記のような従来技術が有する問題点を解決し、耐熱性,耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有するポリイミド樹脂を提供することを課題とする。
そこで、本発明は、上記のような従来技術が有する問題点を解決し、耐熱性,耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有するポリイミド樹脂を提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、本発明は次のような構成からなる。すなわち、本発明のポリイミド樹脂は、下記の化学式(I)で表されるような繰り返し単位を有することを特徴とする。
ただし、化学式(I)中のAは、下記の化学式(II)で表されるような構造を有する2価の残基であり、Bは4価の有機残基である。また、前記化学式(II)中のR1 ,R2 ,R3 及びR4 は水素原子又は炭素数が1以上3以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
また、前記化学式(I)中のAは、前記化学式(II)で表されるような構造を有する2価の残基(a)と、前記残基(a)とは異なる構造の2価の残基(b)とを含んでもよい。そして、そのモル比(a)/(b)は99/1〜1/99の範囲内であることが好ましい。
本発明のポリイミド樹脂は、耐熱性,耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有する。
本発明に係るポリイミド樹脂について、以下に詳細に説明する。本発明のポリイミド樹脂は、前記化学式(I)で表されるような繰り返し単位を有する高分子化合物である。ただし、前記化学式(I)中のAは、前記化学式(II)で表されるような構造を有する2価の残基であり、Bは4価の有機残基である。また、前記化学式(II)中のR1 ,R2 ,R3 及びR4 は水素原子又は炭素数が1以上3以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。アルキル基としては、メチル基,エチル基,n−プロピル基,イソプロピル基が好ましい。
また、本発明のポリイミド樹脂においては、前記化学式(I)中のAは、前記化学式(II)で表されるような構造を有する2価の残基(a)と、前記残基(a)とは異なる構造の2価の残基(b)とを含んでもよい。すなわち、本発明のポリイミド樹脂は、共重合体であってもよい。そして、そのモル比(a)/(b)、すなわち共重合比は、99/1〜1/99の範囲内であることが好ましい。
このような本発明のポリイミド樹脂は、前記化学式(II)から分かるように、分子内に荷電基を有しており、しかも荷電基が4級炭素の近傍に位置しているので(フルオレン骨格の1位が、荷電基であるカルボキシル基に置換されている)、密着性の経時的な低下が抑制される。よって、本発明のポリイミド樹脂は、耐熱性,耐薬品性等のポリイミド樹脂が通常有する優れた特性を有することに加えて、経時的に安定した密着性を有する。このようなポリイミド樹脂は、薄膜微細化する電子基板材料、層間絶縁膜、及びフレキシブルプリント基板(FPC)等の基板材料や、ポリイミド接着剤等に好適である。
このようなポリイミド樹脂は、下記の化学式(III)で表されるような芳香族ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物のようなテトラカルボン酸類との重縮合反応により製造することができる。なお、前記化学式(III)中のR1 ,R2 ,R3 及びR4 は水素原子又は炭素数が1以上3以下のアルキル基を示し、これらは互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。アルキル基としては、メチル基,エチル基,n−プロピル基,イソプロピル基が好ましい。
また、前記共重合体は、複数のジアミン類を用いることにより製造することができる。すなわち、前記化学式(III)で表されるような芳香族ジアミン化合物とともに、他種のジアミン化合物を併用することによって、前述と同様に製造することができる。この他種のジアミン化合物は、1種に限らず2種以上用いてもよい。すなわち、前記残基(b)が、複数のジアミン化合物に由来するものであってもよい。また、使用するジアミン類が1種が複数種かにかかわらず、テトラカルボン酸類についても1種に限らず2種以上用いてもよい。
前記化学式(III)で表されるような芳香族ジアミン化合物の具体例としては、9,9−ビス(4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3,5−ジメチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3,5−ジエチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3−エチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3−エチル−5−メチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3,5−ジイソプロピル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン、9,9−ビス(3−イソプロピル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン及び9,9−ビス(3−イソプロピル−5−メチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン等があげられる。
これらの芳香族ジアミン化合物(9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレン)の合成法は特に限定されるものではないが、例えば下記のようにして合成することができる。
フルオランテンを酸存在下で酸化して、1−カルボキシ−9−フルオレノンを得る。フルオランテンは、例えばコールタールから分離して得ることができる。得られた1−カルボキシ−9−フルオレノンと芳香族アミン化合物(例えばアニリン)とを酸触媒存在下で加熱すると、フリーデル・クラフツ型の求核反応により、目的とする9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレンが得られる。
フルオランテンを酸存在下で酸化して、1−カルボキシ−9−フルオレノンを得る。フルオランテンは、例えばコールタールから分離して得ることができる。得られた1−カルボキシ−9−フルオレノンと芳香族アミン化合物(例えばアニリン)とを酸触媒存在下で加熱すると、フリーデル・クラフツ型の求核反応により、目的とする9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレンが得られる。
ジフェン酸を硫酸中で加熱することによりカルボキシ−9−フルオレノンを得ることもできるが、この方法では、2−カルボキシ−9−フルオレノンや4−カルボキシ−9−フルオレノンが主に得られ、1−カルボキシ−9−フルオレノンはほとんど得られないので、上記のような方法を採用して1−カルボキシ−9−フルオレノンを製造することが好ましい。
また、前記共重合体を製造する場合に、前記化学式(III)で表される芳香族ジアミン化合物とともに使用されるジアミン化合物としては、脂肪族ジアミンや他種の芳香族ジアミンがあげられる。脂肪族ジアミンとしては、例えば、炭素数が2〜15程度のものが好適であり、具体的にはペンタメチレンジアミン,ヘキサメチレンジアミン,ヘプタメチレンジアミン等があげられる。
また、芳香族ジアミンとしては、例えば、フェニル基が1個のジアミン化合物、2〜10個程度のフェニル基が結合したジアミン化合物、あるいは縮合多環炭化水素系ジアミン化合物があげられる。具体的には、フェニレンジアミン及びその誘導体、ジアミノジフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノトリフェニル化合物及びその誘導体、ジアミノナフタレン及びその誘導体、アミノフェニルアミノインダン及びその誘導体、ジアミノテトラフェニル化合物及びその誘導体、並びにジアミノヘキサフェニル化合物及びその誘導体等である。
フェニレンジアミンとしては、m−フェニレンジアミン及びp−フェニレンジアミン等があげられ、フェニレンジアミン誘導体としては、メチル基及びエチル基等のアルキル基が結合したジアミン、例えば、2,4−トリレンジアミン等があげられる。また、ジアミノジフェニル化合物は、二つのアミノフェニル基のフェニル基同士が他の基を介して結合したものである。その結合としては、エーテル結合、スルホニル結合、チオエーテル結合、アルキレン又はその誘導体基による結合、イミノ結合、アゾ結合、ホスフィンオキシド結合、アミド結合、及びウレイレン結合等があげられる。アルキレン結合は、炭素数が1〜6程度のものであり、その誘導体基は、例えばアルキレン基の水素原子の1個以上がハロゲン原子等で置換されたものである。
ジアミノジフェニル化合物の例としては、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルケトン、3,4’−ジアミノジフェニルケトン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)−2−ペンテン、イミノジアニリン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)ペンタン、ビス(4−アミノフェニル)ホスフィンオキシド、4,4’−ジアミノアゾベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニル尿素及び4,4’−ジアミノジフェニルアミド等があげられる。
さらに、ジアミノトリフェニル化合物は、二つのアミノフェニル基と一つのフェニレン基がいずれも他の基を介して結合したものであり、その結合としてはジアミノジフェニル化合物と同様のものがあげられる。ジアミノトリフェニル化合物の例としては、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン及び1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン等があげられる。
さらに、ジアミノナフタレンの例としては、1,5−ジアミノナフタレン及び2,6−ジアミノナフタレンがあげられる。さらに、アミノフェニルアミノインダンの例としては、5−アミノ−1−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダンがあげられる。さらに、ジアミノテトラフェニル化合物の例としては、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4’−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4’−アミノフェノキシ)ビフェニル]プロパン、及び2,2’−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ベンゾフェノンがあげられる。
なお、これらの芳香族ジアミンの水素原子が、ハロゲン原子、メチル基、メトキシ基、シアノ基、フェニル基等の群より選択される少なくとも1種の置換基により置換された化合物であってもよい。
これらのジアミン化合物のうち特に好ましいものは、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、2,7−ジアミノフルオレンである。
これらのジアミン化合物のうち特に好ましいものは、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、2,7−ジアミノフルオレンである。
一方、テトラカルボン酸類の種類は特に限定されるものではないが、互いに隣接しているカルボキシル基を分子内に2組有し、その隣接しているカルボキシル基が酸無水物を形成しているテトラカルボン酸二無水物が好ましい。
テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物類や、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物類があげられる。
テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物類や、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物類があげられる。
さらに、ピロメリット酸二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、4,4−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物があげられる。
これらのテトラカルボン酸二無水物の中では、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物及び1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物がより好ましい。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
なお、テトラカルボン酸二無水物としてピロメリット酸二無水物を用いた場合は、前記化学式(I)中のBは、下記の化学式(IV)に示すような4価の有機残基となる。
このような本発明のポリイミド樹脂を製造する方法は特に限定されるものではなく、公知の重合方法を採用可能である。例えば、有機溶剤中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させた後に、反応物を加熱することにより脱水閉環させてイミド化する方法や、有機溶剤中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させた後に、脱水剤存在下の有機溶剤中で化学的に脱水閉環させてイミド化する方法等を用いることができる。
テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との反応に用いられる有機溶剤としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン性極性溶剤や、クレゾール類等のフェノール系溶剤や、ジグライム等のグリコール系溶剤が好適である。これらの溶剤は単独あるいは2種以上混合して用いることができる。溶剤の使用量は特に制限はないが、脱水閉環前のポリイミド前駆体(ポリアミド酸)の含有量が5〜40質量%となる程度の使用量が好ましい。
所定量のジアミン化合物を有機溶剤に溶解した後、このジアミン化合物溶液に所定量のテトラカルボン酸二無水物を添加して攪拌することにより反応が進み、ポリアミド酸の有機溶剤溶液を得ることができる。この際の重合温度は、一般的には−10〜120℃、好ましくは5〜30℃である。重合時間は、使用する原料組成(ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物)により異なるが、通常は3〜24時間である。上記の条件下で得られるポリアミド酸の固有粘度(N,N−ジメチルアセトアミド溶液にて測定)は、0.1〜3.0dl/gの範囲が好ましく、0.2〜1.7dl/gの範囲がより好ましい。
上記のようにして得られたポリアミド酸溶液をガラス板等の基板上にバーコーター,スピンコーター等で塗布し、50℃〜150℃の温度で0.5〜24時間乾燥させることにより、膜状のポリアミド酸を得ることができる。
また、得られたポリアミド酸溶液をメタノール等の非溶解性溶剤に投入し、ポリアミド酸を析出させ、濾別及び乾燥すると、固体状のポリアミド酸を得ることもできる。
また、得られたポリアミド酸溶液をメタノール等の非溶解性溶剤に投入し、ポリアミド酸を析出させ、濾別及び乾燥すると、固体状のポリアミド酸を得ることもできる。
得られたポリアミド酸は、加熱処理による脱水閉環、又は、脱水剤と反応させることによる脱水閉環によってイミド化し、ポリイミドとすることができる。加熱処理により脱水閉環する場合は、例えば膜状のポリアミド酸であれば、基板上に形成された状態又は基板から剥離した状態で、不活性ガス雰囲気下又は減圧下で通常は200℃〜400℃、好ましくは250℃〜350℃の温度で0.5〜15時間、好ましくは1〜5時間熱処理をする。
また、脱水剤と反応させることにより脱水閉環する場合は、例えば膜状のポリアミド酸であれば、基板上に形成された状態又は基板から剥離した状態で脱水剤の溶液に浸漬し、化学的に脱水閉環させる。その際に使用する脱水剤は特に限定されるものではなく、公知のものを使用できるが、無水酢酸とピリジンや、トリフルオロ無水酢酸とピリジン等が例示できる。
このようにして得られたポリイミド樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、ポリイミド樹脂0.5gをN−メチル−2−ピロリドン100mlに溶解した溶液を30℃で測定したインヘレント粘度が0.30〜3.00dl/gであることが好ましく、0.50〜3.00dl/gがであることがより好ましい。インヘレント粘度が0.30dl/g未満であると、フィルム等にした場合に充分な機械的強度が得られないおそれがあり、3.00dl/gを超えると、その加工性に問題が生じるおそれがある。
本発明のポリイミド樹脂には、その基本物性を損なうことなく付加的な物性を付与するために、特性が異なる異種樹脂や、無機材料,添加剤等の副資材を添加してもよい。
特性が異なる異種樹脂としては、一般的に使用されている樹脂を問題なく使用することができるが、例えば、ロジン変性樹脂,ポリオレフィン樹脂,ポリアクリル樹脂,ポリエステル樹脂,ポリウレタン樹脂,ポリウレア樹脂,ポリアミド樹脂,ポリカーボネート樹脂,塩化ビニル樹脂,エポキシ樹脂,フッ素樹脂,セルロース,ポバール,石油樹脂,フェノール樹脂,クマロン樹脂があげられる。これらの異種樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
特性が異なる異種樹脂としては、一般的に使用されている樹脂を問題なく使用することができるが、例えば、ロジン変性樹脂,ポリオレフィン樹脂,ポリアクリル樹脂,ポリエステル樹脂,ポリウレタン樹脂,ポリウレア樹脂,ポリアミド樹脂,ポリカーボネート樹脂,塩化ビニル樹脂,エポキシ樹脂,フッ素樹脂,セルロース,ポバール,石油樹脂,フェノール樹脂,クマロン樹脂があげられる。これらの異種樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
また、無機材料としては、一般的に使用されているものを問題なく使用することができるが、例えば、2−クロロエチルトリメトキシシラン、[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]トリメトキシシラン、2−アミノエチルトリメトキシシラン、2−メルカプトエチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、2−メタクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤があげられる。
さらに、無機材料としては、テトラ−i−プロポキシチタン、テトラ−n−ブトキシチタン、ジイソプロポキシジイソステアレートチタン、ブチルトリメトキシシラン、トリプロピルアルミニウム等の有機金属化合物も使用可能である。
さらに、アルミナ,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の酸化物や、水酸化アルミニウム,水酸化マグネシウム,塩基性炭酸マグネシウム,水酸化カルシウム,酸化スズ水和物,酸化ジルコニウム水和物等の水和金属酸化物や、炭酸カルシウム,炭酸マグネシウム等の炭酸塩も使用可能である。
さらに、アルミナ,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の酸化物や、水酸化アルミニウム,水酸化マグネシウム,塩基性炭酸マグネシウム,水酸化カルシウム,酸化スズ水和物,酸化ジルコニウム水和物等の水和金属酸化物や、炭酸カルシウム,炭酸マグネシウム等の炭酸塩も使用可能である。
さらに、タルク,クレー,ベントナイト等のケイ酸塩や、ホウ酸バリウム,ホウ酸亜鉛等のホウ酸塩や、リン酸アルミニウム,トリポリリン酸ナトリウム等のリン酸塩や、石膏等の硫酸塩や、亜硫酸塩も使用可能である。
さらに、銅,鉄,鉛等の金属粉や、ガラス繊維,チタン酸カリウム繊維,金属被覆ガラス繊維,セラミックス繊維,ウオラストナイト,炭素繊維,金属炭化物繊維,アラミド繊維等の繊維や、ガラスビーズ,ガラスバルーン,シラスバルーン等の球状物や、ガラス粉末,ガラスフレーク,マイカも使用可能である。
さらに、銅,鉄,鉛等の金属粉や、ガラス繊維,チタン酸カリウム繊維,金属被覆ガラス繊維,セラミックス繊維,ウオラストナイト,炭素繊維,金属炭化物繊維,アラミド繊維等の繊維や、ガラスビーズ,ガラスバルーン,シラスバルーン等の球状物や、ガラス粉末,ガラスフレーク,マイカも使用可能である。
これらの無機材料は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
さらに、添加剤としては、一般的に使用されている添加剤を問題なく使用することができるが、例えば、重合防止剤,酸化防止剤,熱安定剤等があげられる。
重合防止剤としては、例えば、ヒドロキノン,ヒドロキノンモノメチルエーテル,p−ベンゾキノン,フェノチアジンがあげられる。これらの重合防止剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
さらに、添加剤としては、一般的に使用されている添加剤を問題なく使用することができるが、例えば、重合防止剤,酸化防止剤,熱安定剤等があげられる。
重合防止剤としては、例えば、ヒドロキノン,ヒドロキノンモノメチルエーテル,p−ベンゾキノン,フェノチアジンがあげられる。これらの重合防止剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
また、酸化防止剤としては、例えば、テトラキス−(メチレン−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロシンナマート)メタン、3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシベンゼンプロパン酸チオールジ−2,1−エタンジイルエステル、オクタデシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロシンナマート(Ciba社製造)、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等があげられる。これらの酸化防止剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。さらに、熱によって起こる酸化反応を防止して熱安定性を付与するための酸化防止剤を添加してもよい。このような酸化防止剤としては、上記と同様の酸化防止剤があげられる。
以下に実施例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。
〔実施例1〕
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。
〔実施例1〕
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。
得られた溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗工して、厚さ300μmの膜状とし、90℃の熱風にて8分間、100℃の熱風にて8分間、110℃の熱風にて8分間乾燥してポリアミド酸フィルムを得た。ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して除去したら、ポリアミド酸フィルムの両端を支持した状態で、200℃の熱風にて6分間加熱し、さらに赤外線ヒーターを用いて300℃から500℃まで12分間かけて昇温した。前記支持により損傷した部分を切断して除去し、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
〔実施例2〕
9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン30.9g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)−1−カルボキシフルオレン30.9g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
〔比較例1〕
9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン25.4g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン25.4g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
〔比較例2〕
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−2−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−2−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
〔比較例3〕
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−4−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
9,9−ビス(4−アミノフェニル)−4−カルボキシフルオレン28.6g(0.073モル)、p−フェニレンジアミン39.4g(0.36モル)、4,4’−オキシジニアリン58.3g(0.29モル)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物170.5g(0.58モル)及びピロメリット酸二無水物31.8g(0.15モル)を、ジメチルアセトアミドに溶解し、所定時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。そして、得られた溶液から、実施例1と全く同様にして、縦5000mm、横190mmのポリイミドフィルムを得た。
上記のようにして得られた各ポリイミドフィルムについて、密着性及び耐薬品性を評価した。
〔密着性の評価方法について〕
ポリイミドフィルムを、乾燥後の膜厚が25μmとなるエポキシ接着剤層を介して厚さ35μmの電解銅箔と重ね合わせ、160℃で30分間、30kgf/cm2 (2.49MPa)の圧力でプレスして試験片を得た。
〔密着性の評価方法について〕
ポリイミドフィルムを、乾燥後の膜厚が25μmとなるエポキシ接着剤層を介して厚さ35μmの電解銅箔と重ね合わせ、160℃で30分間、30kgf/cm2 (2.49MPa)の圧力でプレスして試験片を得た。
そして、JIS K5400に規定された碁盤目セロハンテープ剥離試験を行い、電解銅箔の表面に残存するポリイミドフィルムの残存度合いで、ポリイミドフィルムの密着性を判定した。
さらに、前記試験片をプレッシャクッカーを用いて48時間処理した後に、上記と同様の碁盤目セロハンテープ剥離試験を行った。これにより、ポリイミドフィルムの密着性の経時変化を評価した。
さらに、前記試験片をプレッシャクッカーを用いて48時間処理した後に、上記と同様の碁盤目セロハンテープ剥離試験を行った。これにより、ポリイミドフィルムの密着性の経時変化を評価した。
なお、この電解銅箔は、イソプロピルアルコールで脱脂処理したものである。また、エポキシ接着剤層の形成には、以下のような樹脂溶液を用いた。すなわち、エチレン−アクリル酸エステル共重合ゴム(住友化学株式会社製の商品名「エスプレンEMA2752」)100質量部と、エポキシ樹脂(油化シェル化学株式会社製の商品名「エピコート1001」)100質量部と、硬化剤であるジアミノジフェニルスルホン20質量部との混合物を、濃度が40質量%となるようにメチルイソブチルケトン(MIBK)に溶解分散させた樹脂溶液である。
〔耐薬品性の評価方法について〕
アセトン,メタノール,及び10質量%水酸化カリウム(KOH)にポリイミドフィルムを25℃にて7日間浸漬した後に、外観変化を調べた。
結果を表1に示す。なお、密着性の「初期」の欄は、前記試験片の作製直後の評価結果を示し、「経時」はプレッシャクッカー処理後の評価結果を示す。そして、電解銅箔の表面からポリイミドフィルムがほとんど剥離せず、ほぼ全面が残存していた場合は「○」印、電解銅箔の表面からのポリイミドフィルムの剥離が見られた場合は「△」印、電解銅箔の表面からポリイミドフィルムが完全に剥離した場合は「×」印で示してある。
アセトン,メタノール,及び10質量%水酸化カリウム(KOH)にポリイミドフィルムを25℃にて7日間浸漬した後に、外観変化を調べた。
結果を表1に示す。なお、密着性の「初期」の欄は、前記試験片の作製直後の評価結果を示し、「経時」はプレッシャクッカー処理後の評価結果を示す。そして、電解銅箔の表面からポリイミドフィルムがほとんど剥離せず、ほぼ全面が残存していた場合は「○」印、電解銅箔の表面からのポリイミドフィルムの剥離が見られた場合は「△」印、電解銅箔の表面からポリイミドフィルムが完全に剥離した場合は「×」印で示してある。
また、耐薬品性については、ポリイミドフィルの外観に変化が見られなかった場合は「○」印、白化した場合は「△」印、溶解した場合は「×」印で示してある。
表1から分かるように、実施例1,2のポリイミドフィルムは、比較例1〜3と比べて、密着性及び耐薬品性が優れていた。特に、実施例1,2の場合は、フルオレン骨格の1位にカルボキシル基が置換されているので、2位又は4位にカルボキシル基が置換されている比較例2,3と比べて、密着性が経時的に安定していた。
表1から分かるように、実施例1,2のポリイミドフィルムは、比較例1〜3と比べて、密着性及び耐薬品性が優れていた。特に、実施例1,2の場合は、フルオレン骨格の1位にカルボキシル基が置換されているので、2位又は4位にカルボキシル基が置換されている比較例2,3と比べて、密着性が経時的に安定していた。
Claims (2)
- 前記化学式(I)中のAは、前記化学式(II)で表されるような構造を有する2価の残基(a)と、前記残基(a)とは異なる構造の2価の残基(b)とを含み、そのモル比(a)/(b)が99/1〜1/99の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009036980A JP2010189578A (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | ポリイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009036980A JP2010189578A (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | ポリイミド樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010189578A true JP2010189578A (ja) | 2010-09-02 |
Family
ID=42815947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009036980A Pending JP2010189578A (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | ポリイミド樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010189578A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010189346A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Jfe Chemical Corp | 9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレン |
JP2013087127A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Adeka Corp | 新規ポリアミド |
US20130211040A1 (en) * | 2010-09-07 | 2013-08-15 | Jfe Chemical Corporation | Polyimides and polyimide films |
KR20140034868A (ko) | 2011-06-13 | 2014-03-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 용액, 및 이들 용액으로부터 얻어지는 폴리이미드막, 및 폴리이미드막의 이용 |
KR20140054301A (ko) * | 2011-08-19 | 2014-05-08 | 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드 | 열안정성 저복굴절 코폴리이미드 필름 |
WO2017145747A1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 富士フイルム株式会社 | ガス分離膜、ガス分離モジュール、ガス分離装置、及びガス分離方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05192552A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-03 | Nippon Steel Corp | ポリイミド気体分離膜 |
JPH05230211A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Nippon Steel Corp | ポリイミド樹脂 |
JP2006212802A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Toray Ind Inc | 金属層付き積層フィルム、これを用いたフレキシブルプリント配線基板ならびに半導体装置 |
JP2010189346A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Jfe Chemical Corp | 9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレン |
-
2009
- 2009-02-19 JP JP2009036980A patent/JP2010189578A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05192552A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-03 | Nippon Steel Corp | ポリイミド気体分離膜 |
JPH05230211A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Nippon Steel Corp | ポリイミド樹脂 |
JP2006212802A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Toray Ind Inc | 金属層付き積層フィルム、これを用いたフレキシブルプリント配線基板ならびに半導体装置 |
JP2010189346A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Jfe Chemical Corp | 9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレン |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010189346A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Jfe Chemical Corp | 9,9−ビスアリール−1−カルボキシフルオレン |
US20130211040A1 (en) * | 2010-09-07 | 2013-08-15 | Jfe Chemical Corporation | Polyimides and polyimide films |
KR20140034868A (ko) | 2011-06-13 | 2014-03-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 용액, 및 이들 용액으로부터 얻어지는 폴리이미드막, 및 폴리이미드막의 이용 |
US9777137B2 (en) | 2011-06-13 | 2017-10-03 | Kaneka Corporation | Polyamic acid, polyimide, polyamic acid solution, polyimide solution, polyimide films obtained from these solutions, and use of polyimide films |
KR20140054301A (ko) * | 2011-08-19 | 2014-05-08 | 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드 | 열안정성 저복굴절 코폴리이미드 필름 |
EP2744851A2 (en) * | 2011-08-19 | 2014-06-25 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, low birefringent copolyimide films |
CN103987763A (zh) * | 2011-08-19 | 2014-08-13 | 阿克伦聚合物体系有限公司 | 热稳定的低双折射共聚聚酰亚胺膜 |
EP2744851A4 (en) * | 2011-08-19 | 2015-01-21 | Akron Polymer Systems Inc | THERMALLY STABLE COPPERYIMIDE FILMS WITH LOW BIRDFRINGENCE |
KR102160496B1 (ko) | 2011-08-19 | 2020-09-28 | 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드 | 열안정성 저복굴절 코폴리이미드 필름 |
US11084906B2 (en) | 2011-08-19 | 2021-08-10 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, low birefringent copolyimide films |
JP2013087127A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Adeka Corp | 新規ポリアミド |
WO2017145747A1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 富士フイルム株式会社 | ガス分離膜、ガス分離モジュール、ガス分離装置、及びガス分離方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7382447B2 (ja) | 両面金属張積層板及び回路基板 | |
US20130133929A1 (en) | Polyimide film | |
JP7301495B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP7446741B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
WO2012033213A1 (ja) | ポリイミドおよびポリイミドフィルム | |
JP2010189578A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
JP5139986B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物及びその製造方法、ならびに金属積層体 | |
KR20240049536A (ko) | 금속 피복 적층판, 접착 시트, 접착성 폴리이미드 수지 조성물 및 회로 기판 | |
JP2021160148A (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP5009670B2 (ja) | ポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド | |
JP2021161387A (ja) | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | |
JP2021106248A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
TW202010635A (zh) | 覆金屬積層板和電路基板 | |
TW201631038A (zh) | 聚合體摻合物組成物、撓性金屬疊層體及撓性印刷基板 | |
CN115536844A (zh) | 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、金属包覆层叠板及电路基板 | |
TW200930563A (en) | Metal laminate | |
JP2022017273A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2021161240A (ja) | ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | |
JP2021068847A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
JP2021105146A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂フィルム | |
JP2022154637A (ja) | ポリイミド、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2022101117A (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
KR100380309B1 (ko) | 전자재료용 접착제 조성물 | |
JP2022101116A (ja) | ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | |
TW202405055A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、覆金屬層疊板及電路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120710 |