JP2010186824A5 - 圧力センサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明の圧力センサの製造方法は、例えば水晶基板である透光性を有する基板を準備する工程と、基板の表面に耐蝕膜をパターニングする工程と、耐蝕膜の上と基板における露出している表面とに、感光性保護材料を配置した後に、基板の裏面側から感光性保護材料を露光し、露光された感光性保護材料を除去してブラスト加工用の保護膜を形成する工程と、基板の表面にブラスト加工を行なって基板に凹所を形成する工程と、凹所にウエットエッチングを行う工程と、ウェットエッチングを行った凹所内に感圧素子を搭載する工程と、感圧素子を搭載した凹所の開口を封止する工程と、を含むことを特徴とする。

或る実施例では、前記基板が水晶基板である場合に、ウエットエッチング過程前の凹所における基板の厚さをｔ₀ としたとき、ウエットエッチング過程のエッチング加工量ｔを０．１μｍ≦ｔ＜ｔ₀／２に設定することにより、ブラスト加工による加工痕及び残留応力を除去すると同時に、エッチチャンネルを防止することができる。
別の実施例では、感圧素子を搭載する工程において、凹所の底部にある凸部に感圧素子を搭載することができる。
また、別の実施例では、ウェットエッチングする工程において、凹所の底面と凸部との隅部がその断面において湾曲しているようにウェットエッチングを行うことができる。

Claims (7)

1. 透光性を有する基板を準備する工程と、
   前記基板の表面に耐蝕膜をパターニングする工程と、
   前記耐蝕膜の上と前記基板における露出している表面とに、感光性保護材料を配置した後に、前記基板の裏面側から前記感光性保護材料を露光し、前記露光された感光性保護材料を除去してブラスト加工用の保護膜を形成する工程と、
   前記基板の表面にブラスト加工を行なって前記基板に凹所を形成する工程と、
   前記凹所にウエットエッチングを行う工程と、
   前記ウェットエッチングを行った凹所内に感圧素子を搭載する工程と、
   前記感圧素子を搭載した凹所の開口を封止する工程と、を含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。
2. 前記基板が水晶基板であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサの製造方法。
3. 前記ウエットエッチングのエッチング加工量ｔと、前記ウェットエッチング前の凹所の厚さｔ ₀ とが、０．１μｍ≦ｔ＜ｔ₀／２の関係を満たすことを特徴とする請求項２に記載の圧力センサの製造方法。
4. 前記ウェットエッチングする工程では、前記凹所の底面と側壁との隅部がその断面において湾曲しているように前記ウェットエッチングを行うことを特徴とする請求項２又は３に記載の圧力センサの製造方法。
5. 前記感圧素子を搭載する工程では、前記凹所の底部にある凸部に前記感圧素子を搭載することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の圧力センサの製造方法。
6. 前記ウェットエッチングする工程では、前記凹所の底面と前記凸部との隅部がその断面において湾曲しているように前記ウェットエッチングを行うことを特徴とする請求項５に記載の圧力センサの製造方法。
7. 前記感光性保護材料がドライフィルムであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の圧力センサの製造方法。