JP2010186824A - 基板の加工方法、部品の製造方法、圧力センサ用ダイヤフラム板及び圧力センサの製造方法、並びに圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶基板31の表面に耐蝕膜32を形成しかつパターニングし、露出した水晶基板31の表面及び残存する耐蝕膜32の上にドライフィルム34を成膜し、これを水晶基板31の裏面から露光しかつ現像して耐蝕膜32の上にドライフィルム34のマスク34aをパターニングし、水晶基板31を表面側からブラスト加工して凹所35を加工し、更にウエットエッチングして所望の凹所36を形成する。ウエットエッチング加工前の水晶基板31の厚さをt0としたとき、ウエットエッチングの加工量tを0.1μm≦t<t0に設定する。
【選択図】図1
Description
図1は、透光性を有する基板として水晶基板に凹所を形成するための加工方法を工程順に示している。先ず、水晶基板31の表面にCr膜とAu膜との2層構造からなる耐蝕膜32を形成する(図1(A))。前記Cr膜及びAu膜は、スパッタリング等の公知方法により成膜することができる。前記耐蝕膜は、水晶のエッチング液に対して十分な耐蝕性を有する、Cr及びAu以外の金属材料で形成することができる。耐蝕膜32の上にフォトレジスト層を例えばスピンコートにより全面に形成し、目的の凹所の平面形状に対応するパターンのレジスト膜33を形成する(図1(B))。レジスト膜33から露出する耐蝕膜32をウエットエッチングにより除去して、水晶基板の表面を露出させる(図1(C))。これにより、目的の凹所の平面形状に対応するパターンを耐蝕膜32に転写して、エッチングマスク32aを形成する。
Claims (8)
- 透光性を有する基板の表面に耐蝕膜を形成しかつパターニングして前記基板表面を露出させる過程と、露出した前記基板の表面及びパターニングした前記耐蝕膜の上に感光性保護材料を成膜する過程と、前記感光性保護材料を前記基板の裏面から露光しかつ現像して前記耐蝕膜の上に保護膜をパターニングする過程と、前記基板を表面側からブラスト加工して前記基板に凹所を加工する過程と、前記凹所をウエットエッチングする過程とからなることを特徴とする基板の加工方法。
- 前記基板が水晶基板であることを特徴とする請求項1記載の基板の加工方法。
- 前記ウエットエッチングのエッチング加工量tが、前記凹所をウエットエッチングする過程の前の前記凹所における前記基板の厚さをt0 としたとき、0.1μm≦t<t0 /2であることを特徴とする請求項2記載の基板の加工方法。
- 前記感光性保護材料がドライフィルムであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の基板の加工方法。
- 凹所を有する部品を製造するために、請求項1乃至4のいずれか記載の方法を用いて透光性を有する基板に前記凹所を形成する過程を含むことを特徴とする部品の製造方法。
- 薄肉のダイヤフラム部を画定する凹所と圧力センサの感圧素子としての圧電振動片を支持するために前記凹所の底面に設けた支持部とを有するダイヤフラム板を製造するために、請求項1乃至4のいずれか記載の方法を用いて、透光性を有する基板に前記凹所及び前記支持部を加工する過程を含むことを特徴とする圧力センサ用ダイヤフラム板の製造方法。
- 感圧素子としての圧電振動片と、前記圧電振動片を支持するダイヤフラム板と、その内部に前記圧電振動片を搭載するべく前記ダイヤフラム板と一体的に結合される部材とを有する圧力センサを製造するために、請求項6記載の方法を用いて前記ダイヤフラム板を加工する過程を含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。
- 振動部及び前記振動部の両端に設けられた一対の基部を有する感圧素子としての圧電振動片と、薄肉のダイヤフラム部を画定する凹所及び前記凹所の底面に設けた一対の支持部を有し、前記支持部に前記圧電振動片両端の前記各基部をそれぞれ固定して前記圧電振動片を支持するダイヤフラム板と、その内部に前記圧電振動片を搭載するべく前記ダイヤフラム板と一体的に結合される部材とを備え、
前記ダイヤフラム板が請求項6記載の方法を用いて形成されることにより、前記凹所の底面と該凹所の側壁部分及び前記支持部との隅部が、傾斜角度40〜50°の湾曲した傾斜面からなることを特徴とする圧力センサ。
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