JPH09102720A - 振動子用パッケージケースの製造方法 - Google Patents
振動子用パッケージケースの製造方法Info
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- JPH09102720A JPH09102720A JP25737995A JP25737995A JPH09102720A JP H09102720 A JPH09102720 A JP H09102720A JP 25737995 A JP25737995 A JP 25737995A JP 25737995 A JP25737995 A JP 25737995A JP H09102720 A JPH09102720 A JP H09102720A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は振動子用パッケージケースの製造方
法に関するもので、サンドブラストとエッチングを行う
工程において、予め両工程に必要なレジスト膜を形成し
ておくことで製造工程を大幅に簡略化することができる
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 水晶板２ａの少なくとも一方の面に第１
のレジスト膜２２を形成し、その上に第２のレジスト膜
２３を重ねて形成して、フォトリソグラフィーにより第
２のレジスト膜２３のみあるいは第１及び第２のレジス
ト膜２２、２３を同時にパターニングしてレジスト内部
に窓部を設け、その窓部内をサンドブラストで加工し、
その後、第２のレジスト膜２３を除去後、第１のレジス
ト膜２２をエッチングマスクとしてサンドブラストで加
工した凹部２ｂ内のエッチングを行う。
法に関するもので、サンドブラストとエッチングを行う
工程において、予め両工程に必要なレジスト膜を形成し
ておくことで製造工程を大幅に簡略化することができる
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 水晶板２ａの少なくとも一方の面に第１
のレジスト膜２２を形成し、その上に第２のレジスト膜
２３を重ねて形成して、フォトリソグラフィーにより第
２のレジスト膜２３のみあるいは第１及び第２のレジス
ト膜２２、２３を同時にパターニングしてレジスト内部
に窓部を設け、その窓部内をサンドブラストで加工し、
その後、第２のレジスト膜２３を除去後、第１のレジス
ト膜２２をエッチングマスクとしてサンドブラストで加
工した凹部２ｂ内のエッチングを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器等に利用さ
れる振動子用パッケージケースの製造方法に関するもの
である。
れる振動子用パッケージケースの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の振動子としては水晶振動子
が知られている。この水晶振動子は、表面および裏面に
励振用電極を形成した舌片状の振動部を有した振動板が
その外周部において上ケースおよび下ケースと接合して
挟持されており、その上ケースおよび下ケースは、振動
板の振動部との接触を避けるため振動部と対向する面を
凹状に加工しており、その加工はサンドブラストを用い
て行っているので加工後には、加工時のエネルギーによ
り反りが生じる。また、加工表面は非常に荒れており加
工屑が多数付着している。そこで加工後の反り緩和と加
工屑除去のために、サンドブラスト加工面をエッチング
していた。
が知られている。この水晶振動子は、表面および裏面に
励振用電極を形成した舌片状の振動部を有した振動板が
その外周部において上ケースおよび下ケースと接合して
挟持されており、その上ケースおよび下ケースは、振動
板の振動部との接触を避けるため振動部と対向する面を
凹状に加工しており、その加工はサンドブラストを用い
て行っているので加工後には、加工時のエネルギーによ
り反りが生じる。また、加工表面は非常に荒れており加
工屑が多数付着している。そこで加工後の反り緩和と加
工屑除去のために、サンドブラスト加工面をエッチング
していた。
【０００３】以下に図面を参照しながら従来の製造工程
を説明する。図１１は従来の上ケースの製造方法を示す
ものである。まず、図１１（ａ）に示す水晶板３０の一
方面に、図１１（ｂ）に示すように例えばウレタン系の
ネガレジストである第２の感光性レジスト３１を形成
し、図１１（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィーに
より所定のパターンを露光した後、例えば炭酸ナトリウ
ム水溶液等のアルカリ溶液で現像し所定のパターンを形
成する。続いて、図１１（ｄ）に示すようにサンドブラ
スト工法を用いて水晶板を加工して凹部３２を形成す
る。加工終了後、図１１（ｅ）に示すように第２の感光
性レジスト３１を除去する。その後この水晶板３０を精
密洗浄する。
を説明する。図１１は従来の上ケースの製造方法を示す
ものである。まず、図１１（ａ）に示す水晶板３０の一
方面に、図１１（ｂ）に示すように例えばウレタン系の
ネガレジストである第２の感光性レジスト３１を形成
し、図１１（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィーに
より所定のパターンを露光した後、例えば炭酸ナトリウ
ム水溶液等のアルカリ溶液で現像し所定のパターンを形
成する。続いて、図１１（ｄ）に示すようにサンドブラ
スト工法を用いて水晶板を加工して凹部３２を形成す
る。加工終了後、図１１（ｅ）に示すように第２の感光
性レジスト３１を除去する。その後この水晶板３０を精
密洗浄する。
【０００４】次に、図１１（ｆ）に示すように水晶板３
０の凹部３２を形成した面に例えばゴム系のネガレジス
トである第１の感光性レジスト３３を形成し、図１１
（ｇ）に示すようにフォトリソグラフィーにより図１１
（ｃ）と同一パターンを露光した後、例えば脂肪族炭化
水素等の有機溶剤で現像し所定のパターンを形成する。
続いて、図１１（ｈ）に示すように、例えばふっ化水素
アンモニウム水溶液等のふっ酸系試薬を用いてサンドブ
ラストで形成した凹部３２内をエッチングする。このエ
ッチング工法によりサンドブラストにより水晶板３０に
加えられた応力を緩和し、また表面の加工変質層を除去
することができる。エッチング終了後、図１１（ｉ）に
示すように第１の感光性レジスト３３を除去し上ケース
とする。
０の凹部３２を形成した面に例えばゴム系のネガレジス
トである第１の感光性レジスト３３を形成し、図１１
（ｇ）に示すようにフォトリソグラフィーにより図１１
（ｃ）と同一パターンを露光した後、例えば脂肪族炭化
水素等の有機溶剤で現像し所定のパターンを形成する。
続いて、図１１（ｈ）に示すように、例えばふっ化水素
アンモニウム水溶液等のふっ酸系試薬を用いてサンドブ
ラストで形成した凹部３２内をエッチングする。このエ
ッチング工法によりサンドブラストにより水晶板３０に
加えられた応力を緩和し、また表面の加工変質層を除去
することができる。エッチング終了後、図１１（ｉ）に
示すように第１の感光性レジスト３３を除去し上ケース
とする。
【０００５】同様に、図１２は従来の下ケースの製造方
法を示すものである。まず、図１２（ａ）に示す予め貫
通孔３４、３５を形成しておいた水晶板３６の一方面に
図１２（ｂ）に示すように例えばウレタン系のネガレジ
ストである第２の感光性レジスト３１を形成し、図１２
（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィーにより所定の
パターンを露光した後、例えば炭酸ナトリウム水溶液等
のアルカリ溶液で現像し所定のパターンを形成する。続
いて、図１２（ｄ）に示すようにサンドブラスト工法を
用いて水晶板３６を加工して凹部３７を形成する。加工
終了後、図１２（ｅ）に示すように第２の感光性レジス
ト３１を除去する。
法を示すものである。まず、図１２（ａ）に示す予め貫
通孔３４、３５を形成しておいた水晶板３６の一方面に
図１２（ｂ）に示すように例えばウレタン系のネガレジ
ストである第２の感光性レジスト３１を形成し、図１２
（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィーにより所定の
パターンを露光した後、例えば炭酸ナトリウム水溶液等
のアルカリ溶液で現像し所定のパターンを形成する。続
いて、図１２（ｄ）に示すようにサンドブラスト工法を
用いて水晶板３６を加工して凹部３７を形成する。加工
終了後、図１２（ｅ）に示すように第２の感光性レジス
ト３１を除去する。
【０００６】その後この水晶板３６を精密洗浄する。次
に、図１２（ｆ）に示すように水晶板３６の凹部３７を
形成した面に、例えばゴム系のネガレジストである第１
の感光性レジスト３３を形成し、図１２（ｇ）に示すよ
うにフォトリソグラフィーにより図１２（ｃ）と同一パ
ターンを露光した後、例えば脂肪族炭化水素等の有機溶
剤で現像し所定のパターンを形成する。続いて、図１２
（ｈ）に示すように、例えばふっ化水素アンモニウム水
溶液等のふっ酸系試薬を用いてサンドブラストで形成し
た凹部３７内をエッチングする。このエッチング工法に
よりサンドブラストにより水晶板３６に加えられた応力
を緩和し、また表面の加工変質層を除去することができ
る。エッチング終了後、図１２（ｉ）に示すように第１
の感光性レジスト３３を除去し下ケースとする。
に、図１２（ｆ）に示すように水晶板３６の凹部３７を
形成した面に、例えばゴム系のネガレジストである第１
の感光性レジスト３３を形成し、図１２（ｇ）に示すよ
うにフォトリソグラフィーにより図１２（ｃ）と同一パ
ターンを露光した後、例えば脂肪族炭化水素等の有機溶
剤で現像し所定のパターンを形成する。続いて、図１２
（ｈ）に示すように、例えばふっ化水素アンモニウム水
溶液等のふっ酸系試薬を用いてサンドブラストで形成し
た凹部３７内をエッチングする。このエッチング工法に
よりサンドブラストにより水晶板３６に加えられた応力
を緩和し、また表面の加工変質層を除去することができ
る。エッチング終了後、図１２（ｉ）に示すように第１
の感光性レジスト３３を除去し下ケースとする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、サンドブラスト用レジスト膜３１とエッ
チング用レジスト膜３３を別々に形成しなければなら
ず、エッチング用レジスト膜３３のパターニング時に位
置ずれを起こしていた。また、サンドブラスト工程から
エッチング工程へ移る際にエッチング用レジスト膜３３
の形成のために精密洗浄をしなければならなかった。
うな構成では、サンドブラスト用レジスト膜３１とエッ
チング用レジスト膜３３を別々に形成しなければなら
ず、エッチング用レジスト膜３３のパターニング時に位
置ずれを起こしていた。また、サンドブラスト工程から
エッチング工程へ移る際にエッチング用レジスト膜３３
の形成のために精密洗浄をしなければならなかった。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑み、両工程で必要
とされるレジスト膜を予め形成しておくことでフォトリ
ソグラフィー工程を簡略化することができ、パターンの
位置ずれを起こすことがなく、また洗浄時間を短縮する
ことができる振動子用パッケージケースの製造方法を提
供するものである。
とされるレジスト膜を予め形成しておくことでフォトリ
ソグラフィー工程を簡略化することができ、パターンの
位置ずれを起こすことがなく、また洗浄時間を短縮する
ことができる振動子用パッケージケースの製造方法を提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の振動子用パッケージケースの製造方法は、
上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板と接合する
面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１のレジスト膜
上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー
により前記第２のレジスト膜もしくは前記第２のレジス
ト膜と前記第１のレジスト膜とをパターニングして窓部
を設け、サンドブラストにより前記窓部を加工して前記
上ケースおよび下ケースに凹部を形成し、前記第２のレ
ジスト膜を除去後、サンドブラストにより加工した面を
エッチングするようにしたものである。
めに本発明の振動子用パッケージケースの製造方法は、
上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板と接合する
面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１のレジスト膜
上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー
により前記第２のレジスト膜もしくは前記第２のレジス
ト膜と前記第１のレジスト膜とをパターニングして窓部
を設け、サンドブラストにより前記窓部を加工して前記
上ケースおよび下ケースに凹部を形成し、前記第２のレ
ジスト膜を除去後、サンドブラストにより加工した面を
エッチングするようにしたものである。
【００１０】この本発明によって、フォトリソグラフィ
ー工程が１回のみとなるのでレジストパターンの位置ず
れを起こすことがなくなるのと同時に、工程を簡略化す
ることができる。
ー工程が１回のみとなるのでレジストパターンの位置ず
れを起こすことがなくなるのと同時に、工程を簡略化す
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、板状の上ケースおよび下ケース間に振動板を挟持し
た振動子用パッケージケースの製造方法であって、前記
上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板と接合する
面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１のレジスト膜
上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー
により前記第２のレジスト膜をパターニングして窓部を
設け、サンドブラストにより前記窓部の前記第１のレジ
スト膜を加工後、前記板状の上ケースおよび下ケースを
加工して凹部を形成し、前記第２のレジスト膜を除去
後、サンドブラストにより加工した面をエッチングする
ものであり、サンドブラストとエッチングの両工程で必
要とされるレジスト膜を予め形成しておくことで、フォ
トリソグラフィー工程が１回のみとなり、工程の簡素化
とレジストパターンの位置ずれによる歩留りの低下を阻
止することができる。
は、板状の上ケースおよび下ケース間に振動板を挟持し
た振動子用パッケージケースの製造方法であって、前記
上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板と接合する
面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１のレジスト膜
上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー
により前記第２のレジスト膜をパターニングして窓部を
設け、サンドブラストにより前記窓部の前記第１のレジ
スト膜を加工後、前記板状の上ケースおよび下ケースを
加工して凹部を形成し、前記第２のレジスト膜を除去
後、サンドブラストにより加工した面をエッチングする
ものであり、サンドブラストとエッチングの両工程で必
要とされるレジスト膜を予め形成しておくことで、フォ
トリソグラフィー工程が１回のみとなり、工程の簡素化
とレジストパターンの位置ずれによる歩留りの低下を阻
止することができる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、板状の上ケース
および下ケース間に振動板を挟持した振動子用パッケー
ジケースの製造方法であって、前記上ケースおよび下ケ
ースは、後に前記振動板と接合する面に第１のレジスト
膜を形成し、前記第１のレジスト膜上に第２のレジスト
膜を形成し、フォトリソグラフィーにより前記第２のレ
ジスト膜と前記第１のレジスト膜を同時に露光して、前
記第２のレジスト膜を現像した後、前記第１のレジスト
膜を現像して前記第１および第２のレジスト膜に窓部を
設け、サンドブラストにより前記板状の上ケースおよび
下ケースの前記窓部を加工して凹部を形成し、前記第２
のレジスト膜を除去後、サンドブラストにより加工した
面をエッチングするものであり、工程の簡素化、歩留り
の低下の阻止とともにサンドブラストの効率化が図れ
る。
および下ケース間に振動板を挟持した振動子用パッケー
ジケースの製造方法であって、前記上ケースおよび下ケ
ースは、後に前記振動板と接合する面に第１のレジスト
膜を形成し、前記第１のレジスト膜上に第２のレジスト
膜を形成し、フォトリソグラフィーにより前記第２のレ
ジスト膜と前記第１のレジスト膜を同時に露光して、前
記第２のレジスト膜を現像した後、前記第１のレジスト
膜を現像して前記第１および第２のレジスト膜に窓部を
設け、サンドブラストにより前記板状の上ケースおよび
下ケースの前記窓部を加工して凹部を形成し、前記第２
のレジスト膜を除去後、サンドブラストにより加工した
面をエッチングするものであり、工程の簡素化、歩留り
の低下の阻止とともにサンドブラストの効率化が図れ
る。
【００１３】以下本発明の実施の形態である振動子用パ
ッケージケースの製造方法について図面を参照しながら
説明する。
ッケージケースの製造方法について図面を参照しながら
説明する。
【００１４】図１〜図６は本発明の実施の形態における
振動子を示すものである。図１において、１は振動板で
板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の
表面および裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなる
上ケース２および下ケース３が直接接合されている。
尚、この図１における４、５は外部電極で、下ケース３
の裏面に配置されている。振動板１は図２および図３に
示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、こ
れにより舌片状の振動部７が形成されている。
振動子を示すものである。図１において、１は振動板で
板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の
表面および裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなる
上ケース２および下ケース３が直接接合されている。
尚、この図１における４、５は外部電極で、下ケース３
の裏面に配置されている。振動板１は図２および図３に
示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、こ
れにより舌片状の振動部７が形成されている。
【００１５】この振動部７の表面および裏面には、励振
用電極８と９が形成され、各々振動部７の根元部分１０
を介してそのリード電極１１、１２が引き出されてい
る。この内リード電極１１の端部は、図２〜図４に示す
ごとく振動板１に設けたスルーホール１３により貫通
し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根
元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形成してい
る。また、リード電極１２は根元部１０側において接続
部１５を形成している。そして、これらの接続部１４、
１５は、対応する下ケース３に形成された貫通孔１６、
１７内の導電体１８を介して各々外部電極４、５に接続
されている。
用電極８と９が形成され、各々振動部７の根元部分１０
を介してそのリード電極１１、１２が引き出されてい
る。この内リード電極１１の端部は、図２〜図４に示す
ごとく振動板１に設けたスルーホール１３により貫通
し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根
元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形成してい
る。また、リード電極１２は根元部１０側において接続
部１５を形成している。そして、これらの接続部１４、
１５は、対応する下ケース３に形成された貫通孔１６、
１７内の導電体１８を介して各々外部電極４、５に接続
されている。
【００１６】尚、上ケース２および下ケース３は、その
外周部で振動板１の表面および裏面の外周部を挟持し、
また直接接合されているのであるが、それは振動板１の
切溝６の外周部において接合されているのであって、リ
ード電極１１が振動部７を通過している部分については
その外方において下ケース３と接合されている。
外周部で振動板１の表面および裏面の外周部を挟持し、
また直接接合されているのであるが、それは振動板１の
切溝６の外周部において接合されているのであって、リ
ード電極１１が振動部７を通過している部分については
その外方において下ケース３と接合されている。
【００１７】そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５、図６から明らかなように振動板１は、上ケー
ス２および下ケース３との挟持部分だけ板厚を厚くし、
振動部７およびリード電極１１、１２を形成する部分な
どは、エッチングによりその板厚を薄くしている。図４
は、このエッチング工程後の振動板１を明確に表してお
り、枠線１９に対応する内側部分がエッチングによりそ
の板厚が薄くなっている凹部部分である。またこの枠線
１９の外周部分が上ケース２および下ケース３によって
挟持接合される部分であり、この図４からも明らかなよ
うに振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短手方向の
挟持幅２１よりも広くしている。
いて、振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５、図６から明らかなように振動板１は、上ケー
ス２および下ケース３との挟持部分だけ板厚を厚くし、
振動部７およびリード電極１１、１２を形成する部分な
どは、エッチングによりその板厚を薄くしている。図４
は、このエッチング工程後の振動板１を明確に表してお
り、枠線１９に対応する内側部分がエッチングによりそ
の板厚が薄くなっている凹部部分である。またこの枠線
１９の外周部分が上ケース２および下ケース３によって
挟持接合される部分であり、この図４からも明らかなよ
うに振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短手方向の
挟持幅２１よりも広くしている。
【００１８】また、図３のごとくリード電極１１を振動
部７の側方に設けたので、当然のこととして振動部７は
振動板１の中心部より一方側へずれている。
部７の側方に設けたので、当然のこととして振動部７は
振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１９】尚、根元部分１０における切溝６の切り込
みは、図４のごとく、半円形状となっており、これによ
り過大な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくな
るのである。
みは、図４のごとく、半円形状となっており、これによ
り過大な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくな
るのである。
【００２０】それでは、第１の実施の形態における特徴
部分について説明する。図７は上ケース２の製造方法を
示したものである。まず、図７（ａ）に示す水晶板２ａ
の一方の面に、図７（ｂ）に示すように例えばゴム系の
ネガレジストである第１の感光性レジスト２２を形成し
た後、図７（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガ
レジストである第２の感光性レジスト２３を形成する。
その後図７（ｄ）に示すように第２の感光性レジスト２
３にフォトリソグラフィーにより所定のパターンを露光
した後、例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液
で第２の感光性レジスト２３のみを現像する。
部分について説明する。図７は上ケース２の製造方法を
示したものである。まず、図７（ａ）に示す水晶板２ａ
の一方の面に、図７（ｂ）に示すように例えばゴム系の
ネガレジストである第１の感光性レジスト２２を形成し
た後、図７（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガ
レジストである第２の感光性レジスト２３を形成する。
その後図７（ｄ）に示すように第２の感光性レジスト２
３にフォトリソグラフィーにより所定のパターンを露光
した後、例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液
で第２の感光性レジスト２３のみを現像する。
【００２１】続いて、図７（ｅ）に示すようにサンドブ
ラスト工法を用いて、第１の感光性レジスト２２と水晶
板２ａを同時に加工して凹部２ｂを形成する。加工終了
後、図７（ｆ）に示すように第２の感光性レジスト２３
を除去し、例えばふっ化水素アンモニウム水溶液等のふ
っ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図７（ｇ）のよ
うになる。その後、図７（ｈ）に示すように第１の感光
性レジスト２２を除去して上ケース２とする。
ラスト工法を用いて、第１の感光性レジスト２２と水晶
板２ａを同時に加工して凹部２ｂを形成する。加工終了
後、図７（ｆ）に示すように第２の感光性レジスト２３
を除去し、例えばふっ化水素アンモニウム水溶液等のふ
っ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図７（ｇ）のよ
うになる。その後、図７（ｈ）に示すように第１の感光
性レジスト２２を除去して上ケース２とする。
【００２２】同様に図８は下ケース３の製造方法を示し
たものである。まず、図８（ａ）に示す予め貫通孔１
６、１７を形成しておいた水晶板３ａの一方の面に、図
８（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガレジストであ
る第１の感光性レジスト２２を形成した後、図８（ｃ）
に示すように例えばウレタン系のネガレジストである第
２の感光性レジスト２３を形成する。その後図８（ｄ）
に示すように第２の感光性レジスト２３にフォトリソグ
ラフィーにより所定のパターンを露光した後、例えば炭
酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液で第２の感光性レ
ジスト２３のみを現像する。
たものである。まず、図８（ａ）に示す予め貫通孔１
６、１７を形成しておいた水晶板３ａの一方の面に、図
８（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガレジストであ
る第１の感光性レジスト２２を形成した後、図８（ｃ）
に示すように例えばウレタン系のネガレジストである第
２の感光性レジスト２３を形成する。その後図８（ｄ）
に示すように第２の感光性レジスト２３にフォトリソグ
ラフィーにより所定のパターンを露光した後、例えば炭
酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液で第２の感光性レ
ジスト２３のみを現像する。
【００２３】続いて、図８（ｅ）に示すようにサンドブ
ラスト工法を用いて、第１の感光性レジスト２２と水晶
板３ａを同時に加工して凹部３ｂを形成する。加工終了
後、図８（ｆ）に示すように第２の感光性レジスト２３
を除去し、例えばふっ化水素アンモニウム水溶液等のふ
っ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図８（ｇ）のよ
うになる。その後、図８（ｈ）に示すように第１の感光
性レジスト２２を除去して下ケース３とする。
ラスト工法を用いて、第１の感光性レジスト２２と水晶
板３ａを同時に加工して凹部３ｂを形成する。加工終了
後、図８（ｆ）に示すように第２の感光性レジスト２３
を除去し、例えばふっ化水素アンモニウム水溶液等のふ
っ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図８（ｇ）のよ
うになる。その後、図８（ｈ）に示すように第１の感光
性レジスト２２を除去して下ケース３とする。
【００２４】次に、第２の実施の形態における特徴部分
について説明する。図９は上ケース２の製造方法を示し
たものである。まず、図９（ａ）に示す水晶板２ａの一
方の面に、図９（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガ
レジストである第１の感光性レジスト２２を形成した
後、図９（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガレ
ジストである第２の感光性レジスト２３を形成する。そ
の後図９（ｄ）、（ｅ）に示すようにフォトリソグラフ
ィーにより両者を同時に露光して、第２の感光性レジス
ト２３を例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液
で現像した後、第１の感光性レジスト２２を例えば脂肪
族炭化水素等の有機溶剤で現像し、所定のパターンを形
成する。
について説明する。図９は上ケース２の製造方法を示し
たものである。まず、図９（ａ）に示す水晶板２ａの一
方の面に、図９（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガ
レジストである第１の感光性レジスト２２を形成した
後、図９（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガレ
ジストである第２の感光性レジスト２３を形成する。そ
の後図９（ｄ）、（ｅ）に示すようにフォトリソグラフ
ィーにより両者を同時に露光して、第２の感光性レジス
ト２３を例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液
で現像した後、第１の感光性レジスト２２を例えば脂肪
族炭化水素等の有機溶剤で現像し、所定のパターンを形
成する。
【００２５】続いて、図９（ｆ）に示すようにサンドブ
ラスト工法を用いて水晶板２ａに凹部２ｂを加工する。
加工終了後図９（ｇ）に示すように、第２の感光性レジ
スト２３を除去しエッチングを行うと図９（ｈ）のよう
になる。その後、図９（ｉ）に示すように第１の感光性
レジスト２２を除去して上ケース２とする。
ラスト工法を用いて水晶板２ａに凹部２ｂを加工する。
加工終了後図９（ｇ）に示すように、第２の感光性レジ
スト２３を除去しエッチングを行うと図９（ｈ）のよう
になる。その後、図９（ｉ）に示すように第１の感光性
レジスト２２を除去して上ケース２とする。
【００２６】同様に、図１０は下ケース３の製造方法を
示したものである。まず図１０（ａ）に示す予め貫通孔
１６、１７を形成しておいた水晶板３ａの一方の面に、
図１０（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガレジスト
である第１の感光性レジスト２２を形成した後、図１０
（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガレジストで
ある第２の感光性レジスト２３を形成する。その後図１
０（ｄ）、（ｅ）に示すようにフォトリソグラフィーに
より両者を同時に露光して、第２の感光性レジスト２３
を例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液で現像
した後、第１の感光性レジスト２２を例えば脂肪族炭化
水素等の有機溶剤で現像し、所定のパターンを形成す
る。
示したものである。まず図１０（ａ）に示す予め貫通孔
１６、１７を形成しておいた水晶板３ａの一方の面に、
図１０（ｂ）に示すように例えばゴム系のネガレジスト
である第１の感光性レジスト２２を形成した後、図１０
（ｃ）に示すように例えばウレタン系のネガレジストで
ある第２の感光性レジスト２３を形成する。その後図１
０（ｄ）、（ｅ）に示すようにフォトリソグラフィーに
より両者を同時に露光して、第２の感光性レジスト２３
を例えば炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液で現像
した後、第１の感光性レジスト２２を例えば脂肪族炭化
水素等の有機溶剤で現像し、所定のパターンを形成す
る。
【００２７】続いて、図１０（ｆ）に示すようにサンド
ブラスト工法を用いて水晶板３ａに凹部３ｂを加工す
る。加工終了後図１０（ｇ）に示すように、第２の感光
性レジスト２３を除去し、ふっ化水素アンモニウム水溶
液等のふっ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図１０
（ｈ）のようになる。その後、図１０（ｉ）に示すよう
に第１の感光性レジスト２２を除去して下ケース３とす
る。
ブラスト工法を用いて水晶板３ａに凹部３ｂを加工す
る。加工終了後図１０（ｇ）に示すように、第２の感光
性レジスト２３を除去し、ふっ化水素アンモニウム水溶
液等のふっ酸系試薬を用いてエッチングを行うと図１０
（ｈ）のようになる。その後、図１０（ｉ）に示すよう
に第１の感光性レジスト２２を除去して下ケース３とす
る。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、エッチング用の
第１の感光性レジストとサンドブラスト用の第２の感光
性レジストを予め加工前に形成しておくことで、一回の
露光でパターニングすることができ、製造工程を簡略化
させることができる。また複数回露光を行わないのでパ
ターンの位置ずれを起こすことがない。
第１の感光性レジストとサンドブラスト用の第２の感光
性レジストを予め加工前に形成しておくことで、一回の
露光でパターニングすることができ、製造工程を簡略化
させることができる。また複数回露光を行わないのでパ
ターンの位置ずれを起こすことがない。
【図１】本発明の実施の形態における振動子の斜視図
【図２】同実施の形態における分解斜視図
【図３】同実施の形態における分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板の上ケースおよび下ケースを接合
した振動子のＡ−Ａ断面図
した振動子のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板の上ケースおよび下ケースを接合
した振動子のＢ−Ｂ断面図
した振動子のＢ−Ｂ断面図
【図７】第１の実施の形態における上ケースの製造工程
を示す断面図
を示す断面図
【図８】第１の実施の形態における下ケースの製造工程
を示す断面図
を示す断面図
【図９】第２の実施の形態における上ケースの製造工程
を示す断面図
を示す断面図
【図１０】第２の実施の形態における下ケースの製造工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図１１】従来の上ケースの製造工程を示す断面図
【図１２】従来の下ケースの製造工程を示す断面図
１ 振動板 ２ 上ケース ２ａ 水晶板 ２ｂ 凹部 ３ 下ケース ３ａ 水晶板 ３ｂ 凹部 ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 切溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ９ 励振用電極 １０ 振動部７の根元部分 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 １９ 枠線 ２０ 長手方向側の挟持幅 ２１ 短手方向側の挟持幅 ２２ 第１の感光性レジスト ２３ 第２の感光性レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 板状の上ケースおよび下ケース間に振動
板を挟持した振動子用パッケージケースの製造方法であ
って、前記上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板
と接合する面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１の
レジスト膜上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソ
グラフィーにより前記第２のレジスト膜をパターニング
して窓部を設け、サンドブラストにより前記窓部の前記
第１のレジスト膜を加工後、前記板状の上ケースおよび
下ケースを加工して凹部を形成し、前記第２のレジスト
膜を除去後、サンドブラストにより加工した面をエッチ
ングすることを特徴とする振動子用パッケージケースの
製造方法。 - 【請求項２】 板状の上ケースおよび下ケース間に振動
板を挟持した振動子用パッケージケースの製造方法であ
って、前記上ケースおよび下ケースは、後に前記振動板
と接合する面に第１のレジスト膜を形成し、前記第１の
レジスト膜上に第２のレジスト膜を形成し、フォトリソ
グラフィーにより前記第２のレジスト膜と前記第１のレ
ジスト膜を同時に露光して、前記第２のレジスト膜を現
像した後、前記第１のレジスト膜を現像して、前記第１
および第２のレジスト膜に窓部を設け、サンドブラスト
により前記板状の上ケースおよび下ケースの前記窓部を
加工して凹部を形成し、前記第２のレジスト膜を除去
後、サンドブラストにより加工した面をエッチングする
ことを特徴とする振動子用パッケージケースの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25737995A JP3550822B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 振動子用パッケージケースの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25737995A JP3550822B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 振動子用パッケージケースの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102720A true JPH09102720A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3550822B2 JP3550822B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=17305577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25737995A Expired - Fee Related JP3550822B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 振動子用パッケージケースの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550822B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186824A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Epson Toyocom Corp | 基板の加工方法、部品の製造方法、圧力センサ用ダイヤフラム板及び圧力センサの製造方法、並びに圧力センサ |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP25737995A patent/JP3550822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186824A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Epson Toyocom Corp | 基板の加工方法、部品の製造方法、圧力センサ用ダイヤフラム板及び圧力センサの製造方法、並びに圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3550822B2 (ja) | 2004-08-04 |
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