JP2010185688A - 温度検出用回路体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性の絶縁シート2に回路3,4を形成し、回路の途中に温度センサ6を接続配置した回路体1であって、回路の温度センサ接続部7に回路よりも幅広の集熱パターン部5を一体に形成し、集熱パターン部を介して温度センサを被検出体8に接触させる。回路3,4と集熱パターン部5とを絶縁シート2の表面側に一体にプリント形成した。絶縁シート2の裏面側に集熱パターン部5と対称位置に第二の集熱パターン部5’を形成した。集熱パターン部5,5’を絶縁シート2と一体に屈曲させた状態で、集熱パターン部を介して温度センサを被検出体に接触させる。
【選択図】図1
Description
2 絶縁シート
3,4 回路
5 集熱パターン部
5’ 第二の集熱パターン部
6 温度センサ
7 接続部
8 電池(被検出体)
Claims (5)
- 可撓性の絶縁シートに回路を形成し、該回路の途中に温度センサを接続配置した回路体であって、該回路の温度センサ接続部に該回路よりも幅広の集熱パターン部を一体に形成し、該集熱パターン部を介して該温度センサを被検出体に接触させることを特徴とする温度検出用回路体。
- 前記回路と前記集熱パターン部とが前記絶縁シートの表面側に一体にプリント形成されたことを特徴とする請求項1記載の温度検出用回路体。
- 前記絶縁シートの裏面側において前記集熱パターン部と対称位置に第二の集熱パターン部を形成したことを特徴とする請求項1又は2記載の温度検出用回路体。
- 可撓性の絶縁シートの表面側に回路を形成し、該回路の途中に温度センサを接続配置した回路体であって、該絶縁シートの裏面側において該回路の温度センサ接続部と対称位置に該回路よりも幅広の集熱パターン部を形成し、該集熱パターン部を介して該温度センサを被検出体に接触させることを特徴とする温度検出用回路体。
- 前記集熱パターン部を前記絶縁シートと一体に屈曲させた状態で、該集熱パターン部を介して前記度センサを被検出体に接触させることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の温度検出用回路体。
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