JP2010182995A - 信号増幅器のシールド装置 - Google Patents

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九一 大瀬
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久孝 高橋
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Abstract

【課題】相互変調の抑止効果を向上させる。
【解決手段】信号増幅回路10を収納するケース22の内面にシールド材21、21…を付設し、シールド材21は、絶縁フィルム21a、金属箔21b、保護フィルム21cを積層する。
【選択図】図1

Description

この発明は、たとえばテレビ信号用などの高周波増幅器に好適に適用することができる信号増幅器のシールド装置に関する。
2以上の信号を入力する信号増幅器において、非線形素子の3次歪などに起因して生じる相互変調を緩和するためのシールド技術が提案されている(特許文献1)。
すなわち、信号増幅器のシールド用のケースにボリュームなどの調整孔が開口されていると、調整孔を介して出力側のアンテナからの電波が増幅回路に浸入して相互変調を引き起すことがある。そこで、これらの調整孔を機械的に閉塞することにより、相互変調を抑止することができる。
特開平8−279687号公報
かかる従来技術によるときは、シールド用のケースに開口されている調整孔に着目するだけであるから、相互変調の抑止効果が必ずしも十分でないという問題があった。
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、ケースの内面にシールド材を付設することによって、一層良好な相互変調の抑止効果を実現することができる信号増幅器のシールド装置を提供することにある。
かかる目的を達成するためのこの発明の構成は、信号増幅回路を収納するケースの内面にシールド材を付設してなり、シールド材は、ケースの内面に接する絶縁フィルム上に非接地の金属箔を積層することをその要旨とする。
なお、金属箔上に保護フィルムを積層することができる。
かかる発明の構成によるときは、ケースの内面にシールド材を付設することにより、信号増幅器の出力側に発生する相互変調歪、殊に2信号による3次相互変調歪を効果的に抑止することができる。ただし、シールド材は、ケースの内面に密着する絶縁フィルム上に非接地の金属箔を積層し、金属製のケースと、絶縁フィルムと、金属箔とにより、ケースの内面に一様なコンデンサを形成するものとする。
金属箔上に保護フィルムを設ければ、物が当って金属箔が破損したり、金属箔の電位が不用意に変動したりするおそれがない。
全体構成縦断面図 図1の要部拡大模式分解図 試験結果データ表 試験条件表 試験回路を示す全体ブロック系統図 試験結果の出力波形説明図 他の実施の形態を示す図1相当図
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。
信号増幅器のシールド装置は、信号増幅回路10を収納するシールド用のケース22の内面にシールド材21、21…を付設してなる(図1)。
信号増幅回路10は、基板11a上に搭載され、止めねじ11b、11bを介してケース22の底面に固定されている。信号増幅回路10の入力側、出力側は、それぞれシールドケーブル11c、11dを介して、ケース22の外部の入力端子T1 、出力端子T2 に引き出されている。なお、ケース22は、シールド機能を有する金属製のケースであって、全体として密閉箱形に形成されている。
ケース22の内面のシールド材21は、ケース22の内面に密着させる絶縁フィルム21a、中間の金属箔21b、金属箔21b上の保護フィルム21cを積層して構成されている(図1、図2)。絶縁フィルム21a、保護フィルム21cは、それぞれ厚さ数10〜数100μm程度の単層または複層のプラスチックフィルムである。金属箔21bは、たとえば厚さ10μm前後のAl、Sn、Cuなどの箔であり、接地することなく、絶縁フィルム21a、保護フィルム21cの間に挟むようにして積層されている。絶縁フィルム21a、保護フィルム21cは、互いに同大であり、金属箔21bより僅かに大きいが、実質的に金属箔21bと同大としてもよい。なお、シールド材21、21…は、ケース22の内面に対し、できるだけ広範囲に隙間なく張り詰めることが好ましい。
かかる信号増幅器のシールド装置の試験結果の一例を図3〜図6に示す。ただし、図3の試験結果データは、図4の試験条件、図5の試験回路による測定データであり、図6は、図5の試験回路の出力波形図と、その説明用の模式図である。
図5において、図1のケース22内の信号増幅回路10に対し、信号発生器31からの周波数f1 、f2 の2信号のレベルを同一にして入力端子T1 に加え、出力端子T2 からの出力信号を方向性結合部32を介して疑似アンテナ33に導き、図示しないアッテネータを介して方向性結合部32からの分岐出力をスペクトラムアナライザ34に接続している。また、信号増幅回路10は、入力端子T1 、出力端子T2 の間にIF増幅器12、変換部13、電力増幅部14を縦続するとともに、増幅部16を介して、周波数fo の発振部15の出力を変換部13に接続している。なお、f1 =21.33MHz 、f2 =22.26MHz 、fo =705.5MHz 、電力増幅部14の出力0.5Wである。ただし、供試のケース22入りの信号増幅回路10は、テレビ放送用の三菱電機(株)製の30UT−77型送信部を使用した。
図3において、対策前は、ケース22の内面にシールド材21、21…を全く付設しない場合であり、対策1〜3は、ケース22の内面の底面を除く5面にシールド材21、21…を付設した場合である。ただし、対策1〜3の内容は、図4のとおりである。すなわち、対策1〜3において、絶縁フィルム21a、保護フィルム21cは、それぞれラミネートフィルムとして市販されているポリエチレンテレフタレート(PET)、低密度ポリエチレン(LDPE)、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)の積層フィルムを使用し、保護フィルム21cの全体厚さを100μmに維持しながら、絶縁フィルム21aの全体厚さを100μm、300μm、500μmとした。また、金属箔21bは、対策1〜3を通じて厚さ11μmのAl箔を使用した。なお、絶縁フィルム21aを挟み、金属箔21bと、ケース22の内面とを電極とするコンデンサの容量の実測値を図4に併せて示す。
図6(A)〜(D)は、それぞれ対策前、対策1〜3における図5の試験回路の出力波形をスペクトラムアナライザ34の観測波形として図示している。各出力波形において、横軸は、周波数であり、縦軸は、レベル(dBμV)であって、中央の2波は、周波数F1 =f1 +fo =726.83MHz 、F2 =f2 +fo =727.76MHz の基本波である。また、中央の2波の両外側には、それぞれ一対ずつのi次相互変調歪IMi 、IMi (i=3、5、7…)が順に配列されている(図6(E)参照)。ただし、i次相互変調歪IMi 、IMi は、2波の基本波の両外側にそれぞれ周波数間隔F2 −F1 =0.93MHz ごとに発生している。また、2波の基本波の両外側の各一対のi次相互変調歪IMi 、IMi は、互いにほぼ同一レベルである。そこで、図3は、2波の基本波のレベルを基準レベルとして、両外側の各一対のi次相互変調歪IMi 、IMi のレベルを平均して示したものである。
図3によれば、対策1〜3は、基本波に次ぐ高レベルの3次相互変調歪IM3 に対し、顕著な抑止効果があることが分かる。ただし、絶縁フィルム21aを厚さ300μm以上に厚くしてシールド材21のコンデンサとしての容量を小さくすると、5次相互変調歪IM5 以降の高次の相互変調歪が却って劣化する傾向がある。そこで、絶縁フィルム21aの厚さは、必要な周波数特性に応じて、適切に調節設定することが好ましい。
保護フィルム21cは、金属箔21bの保護用であるから、絶縁フィルム21aとの間に金属箔21bを挟んで熱接着して使用するとよい。ただし、保護フィルム21cは、相互変調歪の抑止効果に殆ど貢献しないから、これを省略してもよい。
他の実施の形態
ケース22は、縦続接続する信号増幅回路10、10のそれぞれを個別に収納する各室ごとの内面にシールド材21、21…を付設することができる(図7)。
同図において、シールド材21は、ケース22の各室の底面にも付設されている。また、入力端子T1 側、出力端子T2 側のシールドケーブル11c、11dには、それぞれシールド材21と同様のシールド材23が外周に施されている。信号増幅回路10、10を接続するシールドケーブル11eについても同様である。シールド材23は、シールドケーブル11c、11d、11eの編組シールドの外周の絶縁外皮上に金属箔または金属編組を施し、その外周に保護用の絶縁外皮を設けて構成することができる。
なお、この発明は、信号増幅回路10の電源回路に設けるバイパス用コンデンサなどの他の任意の相互変調や混変調の抑止対策手段と併用することが好ましい。
この発明は、あらゆる用途の広帯域の高周波増幅器に対し、相互変調の抑止対策として広く適用することができる。
10…信号増幅回路
21…シールド材
21a…絶縁フィルム
21b…金属箔
21c…保護フィルム
22…ケース

特許出願人 大 瀬 九 一
代理人 弁理士 松 田 忠 秋

Claims (2)

  1. 信号増幅回路を収納するケースの内面にシールド材を付設してなり、該シールド材は、前記ケースの内面に接する絶縁フィルム上に非接地の金属箔を積層することを特徴とする信号増幅器のシールド装置。
  2. 前記金属箔上に保護フィルムを積層することを特徴とする請求項1記載の信号増幅器のシールド装置。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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