WO2023238784A1 - 電子部品ユニット - Google Patents

電子部品ユニット Download PDF

Info

Publication number
WO2023238784A1
WO2023238784A1 PCT/JP2023/020583 JP2023020583W WO2023238784A1 WO 2023238784 A1 WO2023238784 A1 WO 2023238784A1 JP 2023020583 W JP2023020583 W JP 2023020583W WO 2023238784 A1 WO2023238784 A1 WO 2023238784A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
shield layer
case
paste
electronic component
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/020583
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
彰一 齋藤
弘利 青木
彰夫 門馬
隆英 齋藤
天祐 伊達
明 喜多村
市朗 熊倉
泰雄 大島
Original Assignee
株式会社タムラ製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社タムラ製作所 filed Critical 株式会社タムラ製作所
Publication of WO2023238784A1 publication Critical patent/WO2023238784A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component unit having electronic components.
  • Patent Document 1 discloses a current sensing device with an electrical shield. And Patent Document 1 states that "the electrical shield is preferably made from a conductive material such as a metallic material, a doped semiconductor material, or graphite.”
  • an object of the present invention is to provide a technology that can improve the quality of electronic component units.
  • the present invention employs the following solving means to solve the above problems.
  • the following solutions and the words in parentheses are merely examples, and the present invention is not limited thereto.
  • the present invention can be an invention that includes at least one of each invention specific matter shown in the following solution means.
  • each invention specifying matter shown in the solution below can be made into a lower concept by adding elements that limit the invention specifying matter, or it can be made into a higher concept by deleting the elements that limit the invention specifying matter. .
  • the electronic component unit of the present solution includes an electronic component, a case that houses the electronic component, and a shield layer that is conductive and magnetic and that is disposed on at least a part of the inner surface of the case.
  • An electronic component unit comprising:
  • the electronic component unit of the present solution has the following configuration.
  • Electronic components are electronic elements necessary for electronic component units.
  • the electronic components are, for example, cores, substrates, and the like.
  • the case may or may not be partially open.
  • One or more electronic components are housed inside the case.
  • a conductive and magnetic shield layer is disposed on at least a portion of the inner surface of the case.
  • the shield layer may be one layer or multiple layers.
  • the inner surface of the case is a surface other than the outer surface of the outermost member of the members constituting the case. Therefore, among the members constituting the case, the surfaces facing the outside of the members disposed inside the case are also the inner surfaces of the case.
  • the conductivity improves the dV/dt characteristics (output characteristics), and the magnetism also improves the EMC characteristics (effects due to electromagnetic waves).
  • the quality of the electronic component unit can be improved.
  • the shield layer is placed on the inner surface of the case, it does not interfere with members placed outside the case or electronic components stored inside the case.
  • the shield layer is arranged on the inner surface of the case, the shield layer can be protected by the case, compared to the case where the shield layer is arranged on the outer surface of the case. Therefore, the effect of the shield layer can be maintained for a long period of time.
  • the shield layer includes a first layer made of the first material having conductivity and a second layer having magnetism.
  • the electronic component unit is characterized in that the electronic component unit is a layer in which a second layer made of a material is laminated.
  • the shield layer is a layer in which a first layer made of a first material having conductivity and a second layer made of a second material having magnetism are laminated.
  • the shield layer is composed of two layers in which the first layer and the second layer are laminated, the first layer and the second layer may have the same thickness or may have different thicknesses. It can be used as a shield layer whose effect can be easily adjusted.
  • the shield layer is made of a mixed material in which the first material having conductivity and the second material having magnetism are mixed.
  • This is an electronic component unit characterized by a layer formed of.
  • the shield layer is a layer formed of a mixed material that is a mixture of a first material that has conductivity and a second material that has magnetism.
  • the shield layer is constituted by one layer formed of a mixed material of the first material and the second material, so there is no need to form multiple layers, and it is easy to manufacture. It can be used as a shield layer that is easy to use.
  • Solution 4 The electronic component unit of the present solution is characterized in that, in any of the solutions described above, the first material is carbon paste or metal paste, and the second material is magnetic paste. This is an electronic component unit.
  • the first material is carbon paste or metal paste.
  • the second material is a magnetic paste.
  • each layer can be formed by coating, making it easy to manufacture and reducing costs.
  • Solution 5 In the electronic component unit of the present solution, in any of the above-mentioned solutions, the case includes a first annular member having an opening in the center, and an erected outer periphery of the first member. and a third member formed upright on the inner periphery of the first member, and the shield layer includes a first surface on the inner side of the first member and a third member on the inner periphery of the second member.
  • the electronic component unit is arranged on at least one of a second surface of the third member and an outer third surface of the third member.
  • the case includes a first annular member having an opening in the center, a second member formed upright on the outer periphery of the first member, and a third member formed upright on the inner periphery of the first member. It is equipped with a member.
  • the shield layer is formed on at least one of the inner first surface of the first member, the inner second surface of the second member, and the outer third surface of the third member.
  • the shield layer is formed on at least one of the first, second, and third surfaces, the shield layer can be disposed over a wide range of the inner surface of the case. , the shield layer can be arranged in a limited range on the inner surface of the case, and the quality of the electronic component unit can be efficiently improved.
  • the quality of electronic component units can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first type of case 10.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first type of case 10.
  • FIG. 3 is a diagram showing a second type of case 10.
  • FIG. 3 is a diagram showing a second type of case 10.
  • FIG. It is a figure which shows the case 10 of a 3rd type. It is a figure which shows the case 10 of a 3rd type. It is a figure which shows the case 10 of a 4th type. It is a figure which shows the case 10 of a 4th type.
  • 5 is a diagram showing a stacked state of a shield layer 50.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first type of case 10.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first type of case 10.
  • FIG. 3 is a diagram showing a second type of case 10.
  • FIG. 3 is a diagram showing a second type of case 10.
  • FIG. It is a figure which shows the case 10 of a 3rd type. It is a
  • FIG. 5 is a diagram showing a stacked state of a shield layer 50.
  • FIG. 5 is a diagram showing an evaluation sample of a shield layer 50.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a magnetic field measurement jig 200.
  • FIG. 6 is a diagram showing evaluation results of shielding characteristics of magnetic field coupling.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an electric field measurement jig 300.
  • FIG. 3 is a diagram showing evaluation results of shielding characteristics of electric field coupling.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a current sensor 100 of this embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the current sensor 100 of this embodiment.
  • the current sensor 100 is a sensor for measuring current, and includes a case 10, a core 20 (electronic component), and a substrate 30 (electronic component).
  • the case 10 is a box-shaped member that houses the core 20 and the substrate 30 therein, and has a through hole formed in the center. The periphery of the through hole in the case 10 is open on the front side in the figure, and is not open on the back side in the figure.
  • a core 20 is housed in the case 10, and a substrate 30 is housed so as to overlap the core 20.
  • the case 10 includes an annular first member 11 having an opening 40 (see FIG. 3) in the center, a second member 12 formed upright on the outer periphery of the first member 11, and a second member 12 formed on the inner periphery of the first member 11. and a third member 13 formed in an upright manner.
  • Core 20 is a laminated core.
  • the core 20 is capable of converging a magnetic field generated by conduction of a primary current in a state where a primary conductor (bus bar, not shown) is inserted inside the core 20 .
  • An air gap 21 is formed in the core 20 at least at one location in the circumferential direction.
  • a magnetic detection element magnetic sensing element, magnetoelectric transducer, etc.
  • Hall element 31 is arranged within the air gap 21, and the Hall element 31 outputs a detection signal according to the magnetic field intensity converged by the core 20. do.
  • the board 30 has a horizontal U-shape to match the shape of the storage space of the case 10.
  • a current detection circuit is formed on the substrate 30 by mounting not only the Hall element 31 but also various components, IC chips, etc. (not shown). The current detection circuit amplifies the voltage signal output from the Hall element 31, performs various electrical processing, and outputs a detected voltage.
  • An external connector 32 is mounted on the substrate 30, and the external connector 32 is arranged to protrude from the case 10 when the current sensor 100 is assembled.
  • the current sensor 100 can supply power to an output circuit through the external connector 32 and can output a detected voltage from a current detection circuit.
  • the influence of such noise on the output signal can be suppressed by grounding the core 20 to the ground (GND) of the current detection circuit.
  • the reason for this is that by grounding the core 20, most of the noise components are absorbed by the ground side, making it difficult for them to be conducted to the current detection circuit.
  • the core 20 is grounded to the ground of the current detection circuit through a plate-shaped nickel terminal 33 bonded to the surface (outer peripheral surface) of the core 20.
  • a shield layer is placed in the current sensor 100 in order to improve two characteristics, dV/dt characteristics and EMC characteristics.
  • the shield layer is a layer that is arranged on at least a portion of the inner surface of the case 10 and has conductivity and magnetism.
  • the dV/dt characteristic as described above, is a characteristic of noise caused by electric field coupling between a primary conductor (bus bar) and a current detection circuit (sensor circuit, ASIC, etc.).
  • the EMC characteristics are characteristics of noise caused by electromagnetic waves input from outside the current sensor 100 or electromagnetic waves emitted to the outside of the current sensor 100.
  • a shield layer is arranged by applying two types of paste (carbon paste and magnetic paste) to the inner surface of the case 10.
  • the location where the shield layer is placed can vary depending on the location and performance of the electronic components inside the current sensor 100, the size and shape of the case 10, and the location and performance of the primary conductor.
  • any one of the following four types can be adopted. Each type will be explained in turn below.
  • FIG. 3 is a diagram showing the first type of case 10, with FIG. 3A showing a perspective view and FIG. 3B showing a front view.
  • the shield layer 50 is disposed on the inner second surface 12a of the second member 12 of the case 10 (in the figure, the member forming the side surface (periphery) of the case 10). According to the first type, the influence from the side surface of the case 10 can be reduced.
  • FIG. 4 is a diagram showing the second type of case 10, with FIG. 4A showing a perspective view and FIG. 4B showing a front view.
  • a shield layer 50 is arranged on the outer third surface 13a of the third member 13 (the member forming the through hole) of the case 10. According to the second type, the influence from the primary conductor (bus bar) placed at the center of the case 10 can be reduced.
  • FIG. 5 is a diagram showing the third type of case 10, with FIG. 5A showing a perspective view and FIG. 5B showing a front view.
  • a shield layer 50 is arranged on the inner first surface 11a of the first member 11 (in the figure, the member forming the bottom surface) of the case 10. According to the third type, the influence from the bottom side of the case 10 can be reduced.
  • FIG. 6 is a diagram showing a fourth type of case 10, with FIG. 6A showing a perspective view and FIG. 6B showing a front view.
  • the fourth type is a combination of all of the first to third types, and the shield layer 50 is arranged on the first surface 11a, second surface 12a, and third surface 13a of the case 10. According to the fourth type, the influence from the side surface of the case 10, the influence from the primary conductor (bus bar) disposed at the center of the case 10, and the influence from the bottom surface of the case 10 can all be reduced.
  • the shield layer 50 may be arranged on at least a portion of each of the first surface 11a, the second surface 12a, and the third surface 13a.
  • FIG. 7 is a diagram showing a laminated form of the shield layer 50.
  • the shield layer 50 can adopt the first mode shown in FIG. 7A or the second mode shown in FIG. 7B.
  • the shield layer 50 has two layers. Specifically, the shield layer 50 includes a carbon paste layer 51 (first layer) formed of a carbon paste (first material) having conductivity, and a magnetic paste (second material) having magnetism. It is composed of laminated layers including a magnetic paste layer 52 (second layer).
  • the case 10 may be contacted with the carbon paste layer 51 or the magnetic paste layer 52.
  • the carbon paste layer 51 and the magnetic paste layer 52 may have the same thickness or may have different thicknesses.
  • the shield layer 50 is one layer. Specifically, the shield layer 50 is composed of a mixed layer 53 made of a mixed material of a carbon paste (first material) having conductivity and a magnetic paste (second material) having magnetism. There is.
  • Carbon paste is a coating material in which carbon particles are added to resin. Carbon paste has improved dV/dt characteristics and EMC characteristics (improved electric field coupling of electromagnetic waves, and improved shielding characteristics at frequencies of 500 MHz or higher in magnetic field coupling). Magnetic paste is a coating material made by adding magnetic powder to resin. The magnetic paste has improved EMC characteristics (improved magnetic field coupling of electromagnetic waves, especially characteristics on the low frequency side of magnetic field coupling are improved better than carbon paste or metal paste).
  • FIG. 8 is a diagram showing an evaluation sample of the shield layer 50.
  • the materials of evaluation sample S1 are carbon paste and magnetic paste.
  • the thickness t of the evaluation sample S1 is 0.258 mm, the horizontal length W is 140 mm, and the vertical length L is 140 mm.
  • the evaluation sample S1 may be in the first form shown in FIG. 7A or may be in the second form shown in FIG. 7B.
  • the material of evaluation sample S2 is magnetic paste.
  • the thickness t of the evaluation sample S2 is 0.2 mm, the horizontal length W is 140 mm, and the vertical length L is 140 mm.
  • the material of evaluation sample S3 is carbon paste.
  • the thickness t of the evaluation sample S3 is 0.02 mm, the horizontal length W is 140 mm, and the vertical length L is 140 mm.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a magnetic field measurement jig.
  • the magnetic field measurement jig 200 includes an upper case 202 in which a transmitting antenna 201 is housed, and a lower case 204 in which a receiving antenna 203 is housed. can be generated. Then, the evaluation sample 210 is installed between the upper case 202 and the lower case 204, and the shielding characteristics of magnetic field coupling can be measured.
  • FIG. 10 is a diagram showing evaluation results of shielding characteristics of magnetic field coupling. Specifically, the three evaluation samples S1 to S3 shown in FIG. 8 were placed in the magnetic field measurement jig shown in FIG. 9, and electromagnetic shielding was evaluated using the KEC method (magnetic field coupling).
  • the KEC method is a method in which an evaluation sample is inserted between a transmitting side jig and a receiving side jig, and the amount of attenuation of a signal on the receiving side is evaluated.
  • the vertical axis in the figure indicates magnetic shielding effectiveness (dB), and the higher the value, the higher the magnetic shielding effect.
  • the horizontal axis in the figure indicates frequency (frequency [MHz]).
  • Evaluation sample S1 is a sample made of carbon paste and magnetic paste. Evaluation sample S1 has a stable magnetic field shielding effect from low frequencies to high frequencies. Specifically, evaluation sample S1 shows a value of 4.2 dB at 0.4 MHz, shows a similar value up to around 10.0 MHz, and then gradually decreases in value up to 300 MHz. , the value increases from around 500MHz.
  • Evaluation sample S2 is a sample made of magnetic paste. Evaluation sample S2 has a high magnetic field shielding effect at low frequencies, but a low magnetic field shielding effect at high frequencies. Specifically, evaluation sample S2 shows a value of 4.2 dB at 0.4 MHz, shows a similar value up to around 10.0 MHz, and then gradually decreases from there to 1000 MHz. The value does not increase at high frequencies.
  • Evaluation sample S3 is a sample made of carbon paste. Evaluation sample S3 has a low magnetic field shielding effect at low frequencies, but a high magnetic field shielding effect at high frequencies. Specifically, evaluation sample S3 shows a value of 0.6 dB at 0.4 MHz, the value gradually decreases from there to 1.0 MHz, and remains the same from 1.0 MHz to around 110.0 MHz. The value gradually increases from there to 1000 MHz.
  • the evaluation sample S1 has characteristics that have the good parts of both the evaluation sample S2 and the evaluation sample S3.
  • the shield layer 50 of the current sensor 100 has a configuration similar to that of the evaluation sample S1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the electric field measurement jig.
  • the electric field measuring jig 300 includes an upper case 302 in which a transmitting antenna 301 is housed, and a lower case 304 in which a receiving antenna 303 is housed. can be generated. Then, an evaluation sample 310 is installed between the upper case 302 and the lower case 304, and the shielding characteristics of electric field coupling can be measured.
  • FIG. 12 is a diagram showing evaluation results of shielding characteristics of electric field coupling. Specifically, the three evaluation samples S1 to S3 shown in FIG. 8 were placed in the electric field measurement jig shown in FIG. 11, and electromagnetic shielding was evaluated using the KEC method (electric field coupling).
  • the vertical axis in the figure indicates magnetic shielding effectiveness (dB), and the higher the value, the higher the magnetic shielding effect.
  • the horizontal axis in the figure indicates frequency (frequency [MHz]).
  • Evaluation sample S1 is a sample made of carbon paste and magnetic paste. In the evaluation sample S1, the value gradually increases from a low frequency, and after the peak is exceeded, the value gradually decreases. Specifically, evaluation sample S1 shows a value of 32.0 dB at 0.4 MHz, and the value gradually increases to around 60.0 dB at 2.0 MHz, and from there the value increases to 10 dB at 1000.0 MHz. The value gradually decreases to around .0dB.
  • Evaluation sample S2 is a sample made of magnetic paste. Evaluation sample S2 has a low magnetic field shielding effect as a whole. Specifically, evaluation sample S2 shows a value of 3.0 dB at 0.4 MHz, and shows a similar value up to around 1000.0 MHz.
  • Evaluation sample S3 is a sample made of carbon paste. Evaluation sample S3 shows approximately the same values as evaluation sample S1.
  • evaluation sample S1 the characteristics of evaluation sample S3 are dominant (largely affected by carbon paste), and the characteristics of evaluation sample S2 are poor (magnetic paste is not very effective in electric field coupling). This means that children do not inherit the characteristic of not exhibiting the same characteristics.
  • the shield layer 50 of the current sensor 100 has the same configuration as the evaluation sample S1.
  • the present embodiment has the following effects.
  • (1) since the shield layer 50 having conductivity and magnetism is arranged, the conductivity improves dV/dt characteristics (output characteristics), and the magnetism improves EMC characteristics (effects due to electromagnetic waves). ) can also be improved, and as a result, the quality of the current sensor 100 can be improved.
  • the shield layer 50 is arranged on the inner surface of the case 10, so that members arranged outside the case 10, the core 20 and the substrate 30 stored inside the case 10, etc. None get in the way.
  • the shield layer 50 since the shield layer 50 is arranged on the inner surface of the case 10, the shield layer 50 can be protected by the case 10, and the shield layer 50 is arranged on the outer surface of the case 10.
  • the shield layer 50 is less likely to deteriorate or be damaged, and the effect of the shield layer 50 can be maintained for a long period of time.
  • the shield layer 50 is composed of two layers in which the carbon paste layer 51 and the magnetic paste layer 52 are laminated.
  • the shield layer 50 can be made to have the same thickness or different thicknesses, and the effect can be easily adjusted (for example, it is possible to thicken only the layer whose effect is desired to be improved).
  • the shield layer 50 is composed of one layer made of a mixed material of carbon paste and magnetic paste, so there is no need to form multiple layers.
  • the shield layer 50 can be easily manufactured.
  • each layer can be formed by coating, making it easy to manufacture and reducing costs.
  • the shield layer 50 is formed on at least one of the first surface 11a, the second surface 12a, and the third surface 13a, the inner surface of the case 10 is wide.
  • the shield layer 50 can be arranged within a range or can be arranged in a limited range on the inner surface of the case 10, and the quality of the current sensor 100 can be efficiently improved.
  • the shield layer 50 In order to improve the dV/dt characteristics and EMC characteristics of metal or ordinary molded products, the structure becomes complicated and costs increase. Therefore, in this embodiment, various pastes (carbon paste and magnetic paste) are used for the shield layer 50. Since the paste can be freely applied to desired locations, an optimal shield structure can be constructed, and both dV/dt characteristics and EMC characteristics can be easily improved. Furthermore, by adding magnetic paste, it is possible to shield the radio noise band (frequency band of about 0.1 to 5.0 MHz). Furthermore, since the shield layer 50 is formed of paste, it can be constructed at a lower cost than a metal shield (vacuum film formation such as evaporation or sputtering).
  • the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented with various modifications.
  • Electronic component units have been explained using the example of a current sensor, but electronic component units other than current sensors (e.g., gate drivers, power supply modules, LED drivers, transformers, reactors, personal digital assistants, mobile phones, chargers, etc.) ).
  • the shield layer is made of carbon paste and magnetic paste, but the combination is not limited to this, and two or more types of pastes may be applied to the inner surface of the case. It can be a current sensor (electronic component unit).
  • the combination of two or more types of pastes can be as follows. (Example 1) Carbon paste, magnetic paste, insulating paste (Example 2) Carbon + magnetic paste (conductive and magnetic paste), insulating paste (Example 3) Carbon + metal paste (conductive mixture of different materials) Paste), magnetic paste, insulating paste (Example 4) Metal paste, magnetic paste, carbon paste, insulating paste Note that the insulating paste in each example may be omitted.
  • the shield layer for improving dV/dt characteristics and the shield layer for improving EMC characteristics may be applied at different locations.
  • the material constituting the shield layer may not only be applied to the inner surface of the case, but may also be mixed into the case.
  • the first material may be a metal paste.
  • the nickel terminal 33 does not have to be mounted.
  • the Hall element 31 may be replaced with an element that detects a magnetic field and varies its output, such as a GMR (Giant Magneto Resistive) element or a TMR (Tunnel Magneto Resistance) element.
  • a GMR Gate Magneto Resistive
  • TMR Tunnelnel Magneto Resistance
  • the quality of electronic component units can be improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Regulation Of General Use Transformers (AREA)

Abstract

電子部品ユニットの品質を向上させることができる技術を提供する。　電子部品ユニット（電流センサ）のケース１０の第１面１１ａ、第２面１２ａ、第３面１３ａにシールド層５０を配置している。シールド層５０には、各種ペースト（カーボンペースト及び磁性ペースト）を採用している。ペーストは、所望の場所に自由に塗布することができるので、最適なシールド構造を構成することができ、ｄＶ／ｄｔ特性とＥＭＣ特性の両方の改善を容易に両立することができる。また、磁性ペーストを追加することで、ラジオノイズ帯域（周波数が０．１～５．０ＭＨｚ程度の帯域）のシールドも可能になる。さらに、シールド層５０は、ペーストにより形成しているので、金属のシールド（蒸着やスパッタリング等の真空成膜）に比べ安価に構成可能である。

Description

電子部品ユニット
　本発明は、電子部品を有する電子部品ユニットに関する。
　特許文献１は、電気シールドを有する電流感知デバイスを開示している。そして、特許文献１には、「電気シールドは、好ましくは、金属材料、ドープされた半導体材料、または黒鉛などの導電性材料から作製される。」ということが記載されている。
特開２０２２－２３８２４号公報
　そして、このような電流感知デバイス等の電子部品ユニットでは、品質の向上が望まれている。
　そこで、本発明は、電子部品ユニットの品質を向上させることができる技術の提供を課題とする。
　本発明は、上記の課題を解決するため以下の解決手段を採用する。なお、以下の解決手段及び括弧書中の文言はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。また、本発明は、以下の解決手段に示す各発明特定事項を少なくとも１つ含む発明とすることができる。さらに、以下の解決手段に示す各発明特定事項には、発明特定事項を限定する要素を追加して下位概念化することができ、発明特定事項を限定する要素を削除して上位概念化することもできる。
　解決手段１：本解決手段の電子部品ユニットは、電子部品と、前記電子部品を内部に収納するケースと、前記ケースの内側の面の少なくとも一部に配置され、導電性及び磁性を有するシールド層と、を備える電子部品ユニットである。
　本解決手段の電子部品ユニットは、以下の構成を備えている。
（１）電子部品を備えている。電子部品は、電子部品ユニットに必要な電子的な要素である。電子部品は、例えば、コアや基板等である。
（２）電子部品を内部に収納するケースを備えている。ケースは、一部が開口していてもよく、開口していなくてもよい。ケースの内部には、一又は複数の電子部品が収納される
。
（３）ケースの内側の面の少なくとも一部には、導電性及び磁性を有するシールド層が配置される。シールド層は、１つの層であってもよく、複数の層であってもよい。ケースの内側の面とは、ケースを構成する部材のうち最も外側に配置される部材の外側の面以外の面である。このため、ケースを構成する部材のうちケースの内部に配置されている部材の外側を向いている面も、ケースの内側の面である。
　本解決手段によれば、導電性及び磁性を有するシールド層が配置されているため、導電性によってｄＶ／ｄｔ特性（出力特性）を改善しつつ、磁性によってＥＭＣ特性（電磁波による影響）も改善することができ、結果として、電子部品ユニットの品質を向上させることができる。
　また、本解決手段によれば、ケースの内側の面にシールド層が配置されているため、ケースの外側に配置する部材や、ケースの内側に収納する電子部品の邪魔をすることがない。
　さらに、本解決手段によれば、ケースの内側の面にシールド層が配置されているため、ケースによってシールド層を保護することができ、ケースの外側の面にシールド層を配置する場合と比較して、シールド層の効果を長期間にわたり持続させることができる。
　解決手段２：本解決手段の電子部品ユニットは、上述したいずれかの解決手段において、前記シールド層は、前記導電性を有する第１材料で形成された第１層と、前記磁性を有する第２材料で形成された第２層とが積層された層であることを特徴とする電子部品ユニットである。
　本解決手段では、シールド層は、導電性を有する第１材料で形成された第１層と、磁性を有する第２材料で形成された第２層とが積層された層である。
　本解決手段によれば、シールド層は、第１層と第２層とが積層された２つの層によって構成されているため、第１層と第２層とを同一の厚みにしたり、異なる厚みにしたりすることができ、効果の調整が行いやすいシールド層とすることができる。
　解決手段３：本解決手段の電子部品ユニットは、上述したいずれかの解決手段において、前記シールド層は、前記導電性を有する第１材料と、前記磁性を有する第２材料とを混合した混合材料で形成された層であることを特徴とする電子部品ユニットである。
　本解決手段では、シールド層は、導電性を有する第１材料と、磁性を有する第２材料とを混合した混合材料で形成された層である。
　本解決手段によれば、シールド層は、第１材料と第２材料とを混合した混合材料で形成された１つの層によって構成されているため、複数の層を形成する必要がなく、製造しやすいシールド層とすることができる。
　解決手段４：本解決手段の電子部品ユニットは、上述したいずれかの解決手段において、前記第１材料は、カーボンペースト又は金属ペーストであり、前記第２材料は、磁性ペーストであることを特徴とする電子部品ユニットである。
　本解決手段では、以下の特徴が追加される。
（１）第１材料は、カーボンペースト又は金属ペーストである。
（２）第２材料は、磁性ペーストである。
　本解決手段によれば、第１材料も第２材料もペーストであるため、各層を塗布によって形成することができ、製造しやすくコストダウンも可能である。
　解決手段５：本解決手段の電子部品ユニットは、上述したいずれかの解決手段において、前記ケースは、中央に開口を有する環状の第１部材と、前記第１部材の外周に起立して形成された第２部材と、前記第１部材の内周に起立して形成された第３部材と、を備え、前記シールド層は、前記第１部材の内側の第１面、前記第２部材の内側の第２面、前記第３部材の外側の第３面のうち少なくとも１つの面に配置されていることを特徴とする電子部品ユニットである。
　本解決手段では、以下の特徴が追加される。
（１）ケースは、中央に開口を有する環状の第１部材と、第１部材の外周に起立して形成された第２部材と、第１部材の内周に起立して形成された第３部材と、を備えている。
（２）シールド層は、第１部材の内側の第１面、第２部材の内側の第２面、第３部材の外側の第３面のうち少なくとも１つの面に形成されている。
　本解決手段によれば、シールド層は、第１面、第２面、第３面のうち少なくとも１つの面に形成されているため、ケースの内側の面の広い範囲にシールド層を配置したり、ケースの内側の面の限定した範囲にシールド層を配置したりすることができ、電子部品ユニットの品質を効率よく向上させることができる。
　本発明によれば、電子部品ユニットの品質を向上させることができる。
本実施形態の電流センサ１００を示す斜視図である。 本実施形態の電流センサ１００を示す分解斜視図である。 第１タイプのケース１０を示す図である。 第１タイプのケース１０を示す図である。 第２タイプのケース１０を示す図である。 第２タイプのケース１０を示す図である。 第３タイプのケース１０を示す図である。 第３タイプのケース１０を示す図である。 第４タイプのケース１０を示す図である。 第４タイプのケース１０を示す図である。 シールド層５０の積層態様を示す図である。 シールド層５０の積層態様を示す図である。 シールド層５０の評価サンプルを示す図である。 磁界用測定治具２００を概略的に示す断面図である。 磁界結合のシールド特性の評価結果を示す図である。 電界用測定治具３００を概略的に示す断面図である。 電界結合のシールド特性の評価結果を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
　図１は、本実施形態の電流センサ１００を示す斜視図である。図２は、本実施形態の電流センサ１００を示す分解斜視図である。なお、以下の図面においては、実際の物の大きさや長さを変更・誇張して図示したり、存在する部品を省略して図示したりしている箇所もある。
　図１に示すように、電流センサ１００（電子部品ユニット）は、電流を測定するためのセンサであり、ケース１０と、コア２０（電子部品）と、基板３０（電子部品）と、を備えている。
　ケース１０は、コア２０及び基板３０を内部に収納する箱型の部材であり、中央に貫通孔が形成されている。ケース１０における貫通孔の周囲は、図中手前側が開口しており、図中奥側は開口していない。
　図２に示すように、ケース１０には、コア２０が収納され、コア２０に重ねて基板３０が収納される。
　ケース１０は、中央に開口４０（図３参照）を有する環状の第１部材１１と、第１部材１１の外周に起立して形成された第２部材１２と、第１部材１１の内周に起立して形成された第３部材１３と、を備えている。
　コア２０は、積層コアである。コア２０は、その内側に図示しない一次導体（バスバー）を挿通させた状態で、一次電流の導通により発生する磁界を収束可能である。
　コア２０には、周方向の少なくとも一箇所にエアギャップ２１が形成されている。エアギャップ２１内にはホール素子３１等の磁気検出素子（感磁素子、磁電変換素子等）が配置されており、ホール素子３１は、コア２０で収束させた磁界強度に応じた検出信号を出力する。
　基板３０は、ケース１０の収納スペースの形状に合わせて横向きＵ字形状となっている。基板３０には、ホール素子３１が実装される他、図示しない各種の部品やＩＣチップ等が実装されることで、電流検出回路が形成されている。電流検出回路は、ホール素子３１から出力される電圧信号を増幅し、また、各種の電気的処理を行って検出電圧を出力する。
　基板３０には、外部コネクタ３２が実装されており、外部コネクタ３２は、電流センサ１００の組み立て状態においてケース１０から突出して配置される。電流センサ１００は、外部コネクタ３２を通じて出力回路への電源供給を行ったり、電流検出回路から検出電圧を出力したりすることができる。
〔ｄＶ／ｄｔ特性〕
　電流センサ１００においては、一次導体での電圧のステップ状変化が出力信号（検出電圧）の変化に影響を及ぼすことが分かっている。具体的には、一次電流の急峻な電圧変化は、出力信号に対するノイズとして大きく影響することが分かっており、これを電流センサ１００や出力信号のｄＶ／ｄｔ特性と称する。このようなｄＶ／ｄｔ特性は、一次導体とコア２０や電流検出回路との間に存在する浮遊容量を介してノイズが伝わるためであると考えられる。
　そして、このようなノイズの出力信号に対する影響は、コア２０を電流検出回路のグランド（ＧＮＤ）に接地させることで抑制することが可能である。この理由は、コア２０を接地させることで、ノイズ成分がグランド側にほとんど吸収され、電流検出回路に伝導しにくくなるからである。本実施形態では、コア２０の表面（外周面）に接合した板状のニッケル端子３３を通じて電流検出回路のグランドにコア２０を接地させている。
〔シールド層〕
　本実施形態では、ｄＶ／ｄｔ特性、及び、ＥＭＣ特性といった２つの特性を改善するために、電流センサ１００にシールド層を配置している。
　シールド層は、ケース１０の内側の面の少なくとも一部に配置され、導電性及び磁性を有する層である。
　ここで、ｄＶ／ｄｔ特性とは、上述した通りであるが、一次導体（バスバー）と電流検出回路（センサ回路、ＡＳＩＣ等）との電界結合によるノイズの特性である。また、ＥＭＣ特性とは、電流センサ１００の外部から入力される電磁波や、電流センサ１００の外部へ放出する電磁波によるノイズの特性である。
　ｄＶ／ｄｔ特性の改善とＥＭＣ特性の改善は、別の事象なので個々に対策が必要である。個々の対策を施すために、本実施形態では、２種類のペースト（カーボンペースト及び磁性ペースト）をケース１０の内側の面に塗布することによってシールド層を配置している。
　シールド層を配置する箇所は、電流センサ１００の内部の電子部品の配置場所や性能、ケース１０の大きさや形状、一次導体の配置場所や性能によって異ならせることができる。本実施形態では、以下に示す４つのタイプのうちいずれかを採用することができる。以下、それぞれのタイプを順番に説明する。
〔第１タイプ〕
　図３は、第１タイプのケース１０を示す図であり、図３Ａは斜視図を示し、図３Ｂは正面図を示している。
　第１タイプでは、ケース１０の第２部材１２（図中では、ケース１０の側面（周囲）を形成する部材）の内側の第２面１２ａにシールド層５０を配置している。
　第１タイプによれば、ケース１０の側面側からの影響を低減させることができる。
〔第２タイプ〕
　図４は、第２タイプのケース１０を示す図であり、図４Ａは斜視図を示し、図４Ｂは正面図を示している。
　第２タイプでは、ケース１０の第３部材１３（貫通孔を形成する部材）の外側の第３面１３ａにシールド層５０を配置している。
　第２タイプによれば、ケース１０の中心に配置される一次導体（バスバー）からの影響を低減させることができる。
〔第３タイプ〕
　図５は、第３タイプのケース１０を示す図であり、図５Ａは斜視図を示し、図５Ｂは正面図を示している。
　第３タイプでは、ケース１０の第１部材１１（図中では、底面を形成する部材）の内側の第１面１１ａにシールド層５０を配置している。
　第３タイプによれば、ケース１０の底面側からの影響を低減させることができる。
〔第４タイプ〕
　図６は、第４タイプのケース１０を示す図であり、図６Ａは斜視図を示し、図６Ｂは正面図を示している。
　第４タイプは、第１タイプから第３タイプまでを全て組み合わせたタイプであり、ケース１０の第１面１１ａ、第２面１２ａ、第３面１３ａにシールド層５０を配置している。
　第４タイプによれば、ケース１０の側面側からの影響や、ケース１０の中心に配置される一次導体（バスバー）からの影響、ケース１０の底面側からの影響を全て低減させることができる。
　第１タイプから第３タイプまでは、いずれか２つのタイプを組み合わせて用いることができる。また、第１タイプから第４タイプにおいて、シールド層５０は、第１面１１ａ、第２面１２ａ、第３面１３ａの各面の少なくとも一部に配置してもよい。
　図７は、シールド層５０の積層態様を示す図である。
　シールド層５０は、図７Ａに示す第１態様か、図７Ｂに示す第２態様を採用することができる。
〔第１態様〕
　図７Ａに示すように、シールド層５０は、２層となっている。具体的には、シールド層５０は、導電性を有するカーボンペースト（第１材料）で形成されたカーボンペースト層５１（第１層）と、磁性を有する磁性ペースト（第２材料）で形成された磁性ペースト層５２（第２層）とが積層された層で構成されている。
　ケース１０に対しては、カーボンペースト層５１を接触させてもよく、磁性ペースト層５２を接触させてもよい。また、カーボンペースト層５１と磁性ペースト層５２とは、同一の厚みであってもよく、異なる厚みであってもよい。
〔第２態様〕
　図７Ｂに示すように、シールド層５０は、１層となっている。具体的には、シールド層５０は、導電性を有するカーボンペースト（第１材料）と、磁性を有する磁性ペースト（第２材料）とを混合した混合材料で形成された混合層５３で構成されている。
　カーボンペーストは、樹脂にカーボン粒子を加えた塗布材である。カーボンペーストは、ｄＶ／ｄｔ特性やＥＭＣ特性を改善（電磁波の電界結合を改善、磁界結合でも５００ＭＨｚ以上の周波数でシールド特性を改善）している。
　磁性ペーストは、樹脂に磁性体の粉末を加えた塗布材である。磁性ペーストは、ＥＭＣ特性を改善（電磁波の磁界結合を改善、特に磁界結合の低周波側の特性がカーボンペーストやメタルペーストと比較して良好に改善）している。
　図８は、シールド層５０の評価サンプルを示す図である。
　評価サンプルＳ１の材料は、カーボンペースト及び磁性ペーストである。評価サンプルＳ１の厚みｔは０．２５８ｍｍであり、横方向の長さＷは１４０ｍｍであり、縦方向の長さＬは１４０ｍｍである。評価サンプルＳ１は、図７Ａに示す第１態様であってもよく、図７Ｂに示す第２態様であってもよい。
　評価サンプルＳ２の材料は、磁性ペーストである。評価サンプルＳ２の厚みｔは０．２ｍｍであり、横方向の長さＷは１４０ｍｍであり、縦方向の長さＬは１４０ｍｍである。
　評価サンプルＳ３の材料は、カーボンペーストである。評価サンプルＳ３の厚みｔは０．０２ｍｍであり、横方向の長さＷは１４０ｍｍであり、縦方向の長さＬは１４０ｍｍである。
　図９は、磁界用測定治具を概略的に示す断面図である。
　磁界用測定治具２００は、送信アンテナ２０１が収納された上ケース２０２と、受信アンテナ２０３が収納された下ケース２０４と、を備えており、送信アンテナ２０１から受信アンテナ２０３に向けて磁界２０５を発生させることができる。
　そして、上ケース２０２と下ケース２０４との間に評価サンプル２１０を設置して、磁界結合のシールド特性を測定することができる。
　図１０は、磁界結合のシールド特性の評価結果を示す図である。
　具体的には、図８に示す３つの評価サンプルＳ１～Ｓ３を、図９の磁界用測定治具に設置し、ＫＥＣ法による電磁波シールド評価を行った（磁界結合）。なお、ＫＥＣ法とは、送信用側の治具と受信側の治具との間に評価サンプルを挿入し、受信側の信号の減衰量を評価する方法である。
　図中の縦軸は、磁界シールド効果（ｍａｇｎｅｔｉｃ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ〔ｄＢ〕）を示しており、数値が高い方が、磁界シールド効果が高いことを示している。
　図中の横軸は、周波数（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ〔ＭＨｚ〕）を示している。
〔評価サンプルＳ１〕
　評価サンプルＳ１は、カーボンペースト及び磁性ペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ１は、低周波数から高周波数まで安定して磁界シールド効果が高くなっている。
　具体的には、評価サンプルＳ１は、０．４ＭＨｚでは４．２ｄＢの値を示しており、１０．０ＭＨｚあたりまでは同様の値を示しており、そこから３００ＭＨｚまでは緩やかに値が下降するが、５００ＭＨｚあたりからは値が上昇していく。
〔評価サンプルＳ２〕
　評価サンプルＳ２は、磁性ペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ２は、低周波数では磁界シールド効果が高いが、高周波数では磁界シールド効果が低くなっている。
　具体的には、評価サンプルＳ２は、０．４ＭＨｚでは４．２ｄＢの値を示しており、１０．０ＭＨｚあたりまでは同様の値を示しており、そこから１０００ＭＨｚまでは徐々に値が下降していき、高周波数で値が上昇することはない。
〔評価サンプルＳ３〕
　評価サンプルＳ３は、カーボンペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ３は、低周波数では磁界シールド効果が低いが、高周波数では磁界シールド効果が高くなっている。
　具体的には、評価サンプルＳ３は、０．４ＭＨｚでは０．６ｄＢの値を示しており、そこから１．０ＭＨｚまでは緩やかに値が下降し、１．０ＭＨｚから１１０．０ＭＨｚあたりまでは同様の値を示しており、そこから１０００ＭＨｚまでは徐々に値が上昇している。
　このように、評価サンプルＳ１は、評価サンプルＳ２と評価サンプルＳ３との両方の良い部分を備えた特性になっている。そして、電流センサ１００のシールド層５０には、評価サンプルＳ１と同様の構成を備えたシールド層５０を採用している。
　図１１は、電界用測定治具を概略的に示す断面図である。
　電界用測定治具３００は、送信アンテナ３０１が収納された上ケース３０２と、受信アンテナ３０３が収納された下ケース３０４と、を備えており、送信アンテナ３０１から受信アンテナ３０３に向けて電界３０５を発生させることができる。
　そして、上ケース３０２と下ケース３０４との間に評価サンプル３１０を設置して、電界結合のシールド特性を測定することができる。
　図１２は、電界結合のシールド特性の評価結果を示す図である。
　具体的には、図８に示す３つの評価サンプルＳ１～Ｓ３を、図１１の電界用測定治具に設置し、ＫＥＣ法による電磁波シールド評価を行った（電界結合）。
　図中の縦軸は、磁界シールド効果（ｍａｇｎｅｔｉｃ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ〔ｄＢ〕）を示しており、数値が高い方が、磁界シールド効果が高いことを示している。
　図中の横軸は、周波数（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ〔ＭＨｚ〕）を示している。
〔評価サンプルＳ１〕
　評価サンプルＳ１は、カーボンペースト及び磁性ペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ１は、低周波数から徐々に値が上昇していき、ピークを越えると、徐々に値が下降している。
　具体的には、評価サンプルＳ１は、０．４ＭＨｚでは３２．０ｄＢの値を示しており、２．０ＭＨｚの６０．０ｄＢあたりまでは徐々に値が上昇していき、そこから１０００．０ＭＨｚの１０．０ｄＢあたりまで徐々に値が下降している。
〔評価サンプルＳ２〕
　評価サンプルＳ２は、磁性ペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ２は、全体的に、磁界シールド効果が低くなっている。
　具体的には、評価サンプルＳ２は、０．４ＭＨｚでは３．０ｄＢの値を示しており、最後の１０００．０ＭＨｚあたりまで同様の値を示している。
〔評価サンプルＳ３〕
　評価サンプルＳ３は、カーボンペーストによるサンプルである。
　評価サンプルＳ３は、おおむね評価サンプルＳ１と同様の値を示している。
　このように、評価サンプルＳ１は、評価サンプルＳ３の特性が支配的になっており（カーボンペーストの影響を大きく受けており）、評価サンプルＳ２の悪い部分の特性（電界結合では磁性ペーストはあまり効果を発揮しないという特性）を受け継がないようになっている。なお、上述したように、電流センサ１００のシールド層５０には、評価サンプルＳ１と同様の構成を備えたシールド層５０を採用している。
　そして、このようなカーボンペーストと磁性ペーストとの複合材をシールド層５０に採用することにより、磁界結合及び電界結合のシールド特性を改善可能となっている。
　以上説明したように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）本実施形態によれば、導電性及び磁性を有するシールド層５０が配置されているため、導電性によってｄＶ／ｄｔ特性（出力特性）を改善しつつ、磁性によってＥＭＣ特性（電磁波による影響）も改善することができ、結果として、電流センサ１００の品質を向上させることができる。
（２）本実施形態によれば、ケース１０の内側の面にシールド層５０が配置されているため、ケース１０の外側に配置する部材や、ケース１０の内側に収納するコア２０や基板３０の邪魔をすることがない。
（３）本実施形態によれば、ケース１０の内側の面にシールド層５０が配置されているため、ケース１０によってシールド層５０を保護することができ、ケース１０の外側の面にシールド層５０を配置する場合と比較して、シールド層５０が劣化したり破損したりする可能性が低く、シールド層５０の効果を長期間にわたり持続させることができる。
（４）本実施形態によれば、シールド層５０は、カーボンペースト層５１と磁性ペースト層５２とが積層された２つの層によって構成されているため、カーボンペースト層５１と磁性ペースト層５２とを同一の厚みにしたり、異なる厚みにしたりすることができ、効果の調整が行いやすい（例えば、効果を向上させたい方の層だけを厚くすることが可能な）シールド層５０とすることができる。
（５）本実施形態によれば、シールド層５０は、カーボンペーストと磁性ペーストとを混合した混合材料で形成された１つの層によって構成されているため、複数の層を形成する必要がなく、製造しやすいシールド層５０とすることができる。
（６）本実施形態によれば、カーボンペーストも磁性ペーストもペースト（塗布材）であるため、各層を塗布によって形成することができ、製造しやすくコストダウンも可能である。
（７）本実施形態によれば、シールド層５０は、第１面１１ａ、第２面１２ａ、第３面１３ａのうち少なくとも１つの面に形成されているため、ケース１０の内側の面の広い範囲にシールド層５０を配置したり、ケース１０の内側の面の限定した範囲にシールド層５０を配置したりすることができ、電流センサ１００の品質を効率よく向上させることができる。
（８）メタル（金属）や通常の成形品でｄＶ／ｄｔ特性とＥＭＣ特性とを改善するには、構造が複雑になり、コスト高になる。そこで、本実施形態では、シールド層５０に各種ペースト（カーボンペースト及び磁性ペースト）を採用している。ペーストは、所望の場所に自由に塗布することができるので、最適なシールド構造を構成することができ、ｄＶ／ｄｔ特性とＥＭＣ特性の両方の改善を容易に両立することができる。また、磁性ペーストを追加することで、ラジオノイズ帯域（周波数が０．１～５．０ＭＨｚ程度の帯域）のシールドも可能になる。さらに、シールド層５０は、ペーストにより形成しているので、金属のシールド（蒸着やスパッタリング等の真空成膜）に比べ安価に構成可能である。
〔変形形態〕
　本発明は、上述した実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。
（１）電子部品ユニットは、電流センサの例で説明したが、電流センサ以外の電子部品ユニット（例えば、ゲートドライバ、電源モジュール、ＬＥＤドライバ、トランス、リアクタ、携帯情報端末、携帯電話機、充電器等）であってもよい。
（２）上述した実施形態では、シールド層をカーボンペースト及び磁性ペーストで構成する例で説明したが、この組み合わせに限定されるものではなく、２種類以上のペーストをケースの内側の面に塗布した電流センサ（電子部品ユニット）とすることができる。２種類以上のペーストの組み合わせは、以下のようなものとすることができる。
（例１）カーボンペースト、磁性ペースト、絶縁ペースト
（例２）カーボン＋磁性ペースト（導電性及び磁性を有するペースト）、絶縁ペースト
（例３）カーボン＋メタルペースト（異なる材料を混合した導電性を有するペースト）、磁性ペースト、絶縁ペースト
（例４）メタルペースト、磁性ペースト、カーボンペースト、絶縁ペースト
　なお、各例の絶縁ペーストは、なくてもよい。
（３）ｄＶ／ｄｔ特性を改善させるためのシールド層と、ＥＭＣ特性を改善させるためのシールド層とは、異なる場所に塗布してもよい。なお、同じ場所に塗布する場合には、異なる特性の粉体を混合したペーストを塗布したり、異なるペーストを２重に塗布したりすることができる（図７参照）。
（４）シールド層を構成する材料は、ケースの内側の面に塗布するだけでなく、ケースに混ぜ込むようにしてもよい。
（５）第１材料は、メタル（金属）ペーストであってもよい。
（６）ニッケル端子３３は、実装しなくてもよい。
（７）カーボンペースト（カーボン）でｄＶ／ｄｔ特性を改善し、磁性ペーストでＥＭＣ特性を改善する場合、これらの材料を２層にして塗布するだけでなく、どちらか片方だけの材料を塗布した部分があってもよい。この場合、以下に示す形態を採用することができる。
（ａ）図３に示す第１タイプと図４に示す第２タイプとを組み合わせる場合、第１タイプのシールド層５０の位置にはカーボンペースト及び磁性ペーストを２層で塗布し、第２タイプのシールド層５０の位置にはカーボンペーストのみ、又は、磁性ペーストのみを塗布することができる。なお、各タイプは、任意に組み合わせることができ、いずれのタイプを２層とし、いずれのタイプを１層とするかについても任意に設定することができる。
（ｂ）図３に示す第１タイプである場合、第１タイプのシールド層５０が配置されている領域のうち一部の領域にカーボンペースト及び磁性ペーストを２層で塗布し、残りの領域にカーボンペーストのみ、又は、磁性ペーストのみを塗布することができる。この点は、その他のタイプでも同様である。
　なお、（ａ）と（ｂ）は、組み合わせて採用することもできる。
　ホール素子３１は、ＧＭＲ（Ｇｉａｎｔ　Ｍａｇｎｅｔｏ　Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子やＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌ　Ｍａｇｎｅｔｏ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）素子など、磁界を検出して出力を変動させる素子で置き換えてもよい。
　本発明によれば、電子部品ユニットの品質を向上させることができる。
　１０　　ケース
　１１　　第１部材
　１１ａ　第１面
　１２　　第２部材
　１２ａ　第２面
　１３　　第３部材
　１３ａ　第３面
　２０　　コア
　２１　　エアギャップ
　３０　　基板
　３１　　ホール素子
　３２　　外部コネクタ
　３３　　ニッケル端子
　４０　　開口
　５０　　シールド層
　５１　　カーボンペースト層
　５２　　磁性ペースト層
　５３　　混合層
１００　　電流センサ
２００　　磁界用測定治具
３００　　電界用測定治具

Claims (5)

  1. 　電子部品と、
    　前記電子部品を内部に収納するケースと、
    　前記ケースの内側の面の少なくとも一部に配置され、導電性及び磁性を有するシールド層と、
    　を備える電子部品ユニット。
  2. 　請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
    　前記シールド層は、前記導電性を有する第１材料で形成された第１層と、前記磁性を有する第２材料で形成された第２層とが積層された層であることを特徴とする電子部品ユニット。
  3. 　請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
    　前記シールド層は、前記導電性を有する第１材料と、前記磁性を有する第２材料とを混合した混合材料で形成された層であることを特徴とする電子部品ユニット。
  4. 　請求項２又は３に記載の電子部品ユニットにおいて、
    　前記第１材料は、カーボンペースト又は金属ペーストであり、
    　前記第２材料は、磁性ペーストであることを特徴とする電子部品ユニット。
  5. 　請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
    　前記ケースは、中央に開口を有する環状の第１部材と、前記第１部材の外周に起立して形成された第２部材と、前記第１部材の内周に起立して形成された第３部材と、を備え、
    　前記シールド層は、前記第１部材の内側の第１面、前記第２部材の内側の第２面、前記第３部材の外側の第３面のうち少なくとも１つの面に配置されていることを特徴とする電子部品ユニット。
PCT/JP2023/020583 2022-06-08 2023-06-02 電子部品ユニット WO2023238784A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022093038A JP2023180008A (ja) 2022-06-08 2022-06-08 電子部品ユニット
JP2022-093038 2022-06-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023238784A1 true WO2023238784A1 (ja) 2023-12-14

Family

ID=89118371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/020583 WO2023238784A1 (ja) 2022-06-08 2023-06-02 電子部品ユニット

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2023180008A (ja)
WO (1) WO2023238784A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60172534A (ja) * 1984-02-17 1985-09-06 株式会社東芝 電磁波のシ−ルド部材
JPH0462482A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Akutasu Power Drive Kk 電流検出器
JP2004168986A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Ariyasu Kurimoto 電磁波シールド塗料
JP2004296791A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp 電波吸収蓋部材およびこれを用いた高周波装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60172534A (ja) * 1984-02-17 1985-09-06 株式会社東芝 電磁波のシ−ルド部材
JPH0462482A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Akutasu Power Drive Kk 電流検出器
JP2004168986A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Ariyasu Kurimoto 電磁波シールド塗料
JP2004296791A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp 電波吸収蓋部材およびこれを用いた高周波装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023180008A (ja) 2023-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6448491B1 (en) Electromagnetic interference suppressing body having low electromagnetic transparency and reflection, and electronic device having the same
JP5599607B2 (ja) プラズマ処理器具で用いるためのｒｆセンサー
US5639989A (en) Shielded electronic component assembly and method for making the same
Geetha et al. EMI shielding: Methods and materials—A review
US20010042632A1 (en) Filter for wire and cable
US6534708B2 (en) Signal transmission cable with a noise absorbing high loss magnetic film formed on a sheath of the cable
US6310285B1 (en) EMI preventive part and active device with the same
KR100790420B1 (ko) 전자파 차폐 케이블
JP2008270370A (ja) 電磁波遮蔽シート
US11189420B2 (en) Noise suppressing assemblies
US6225876B1 (en) Feed-through EMI filter with a metal flake composite magnetic material
WO2023238784A1 (ja) 電子部品ユニット
JPH09116289A (ja) ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH0697691A (ja) 電磁波遮蔽構造体
CN114121908A (zh) 一种电子电路封装及电子设备
WO2023238783A1 (ja) 電子部品ユニット
JP2008270714A (ja) 電磁波遮蔽シート
JP3528255B2 (ja) 混成集積回路素子及びその製造方法
JP2000082620A (ja) Ｅｍｉ対策用コア及びノイズ防止装置
JPH08204380A (ja) 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置
Moon et al. Ferrite polymer composite for improving the electromagnetic compatibility of semiconductor packaging
JPH07254457A (ja) ノイズフィルタ付ケーブル用コネクタ
JP4540493B2 (ja) プリント配線基板
TW201403629A (zh) 共模輻射抑制裝置
JP6905493B2 (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23819764

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1