JP2010165777A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010165777A5
JP2010165777A5 JP2009005618A JP2009005618A JP2010165777A5 JP 2010165777 A5 JP2010165777 A5 JP 2010165777A5 JP 2009005618 A JP2009005618 A JP 2009005618A JP 2009005618 A JP2009005618 A JP 2009005618A JP 2010165777 A5 JP2010165777 A5 JP 2010165777A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die pad
bus bar
semiconductor device
sealing body
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009005618A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010165777A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009005618A priority Critical patent/JP2010165777A/ja
Priority claimed from JP2009005618A external-priority patent/JP2010165777A/ja
Publication of JP2010165777A publication Critical patent/JP2010165777A/ja
Publication of JP2010165777A5 publication Critical patent/JP2010165777A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2009005618A 2009-01-14 2009-01-14 半導体装置及びその製造方法 Pending JP2010165777A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009005618A JP2010165777A (ja) 2009-01-14 2009-01-14 半導体装置及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009005618A JP2010165777A (ja) 2009-01-14 2009-01-14 半導体装置及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012208061A Division JP5420737B2 (ja) 2012-09-21 2012-09-21 半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010165777A JP2010165777A (ja) 2010-07-29
JP2010165777A5 true JP2010165777A5 (enExample) 2012-02-16

Family

ID=42581747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009005618A Pending JP2010165777A (ja) 2009-01-14 2009-01-14 半導体装置及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010165777A (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5752026B2 (ja) * 2011-12-16 2015-07-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5795277B2 (ja) * 2012-03-22 2015-10-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2014220439A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2017135230A (ja) 2016-01-27 2017-08-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN113838827A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 上海凯虹科技电子有限公司 引线框架及封装体
CN116403986B (zh) * 2023-03-30 2025-02-14 宁波德洲精密电子有限公司 一种lqfp引线框架结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100298692B1 (ko) * 1998-09-15 2001-10-27 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지제조용리드프레임구조
JP2002076234A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Rohm Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP4628996B2 (ja) * 2006-06-01 2011-02-09 新光電気工業株式会社 リードフレームとその製造方法及び半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009135444A5 (enExample)
JP5607758B2 (ja) 半導体をパッケージングする方法
US9018745B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
TWI650840B (zh) 引線支架、半導體裝置及引線支架之製造方法
JP2006303371A5 (enExample)
JP2013534719A5 (enExample)
JP2010165777A5 (enExample)
TWI550786B (zh) 半導體裝置
JP2011066327A5 (enExample)
JP2014220439A5 (enExample)
JP2011061116A5 (enExample)
JP2008218469A5 (enExample)
US20180233438A1 (en) Leadframe, semiconductor package including a leadframe and method for forming a semiconductor package
JP2004014823A5 (enExample)
CN115360180A (zh) 一种外露型双芯串联封装体、封装方法及pcb板
JP2017139290A (ja) 樹脂封止型半導体装置
CN102468258A (zh) 具有嵌套成排的接点的半导体器件
CN108198761B (zh) 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺
CN101978491A (zh) 用于阻遏引线脚变形的半导体芯片封装组装方法及设备
CN203134786U (zh) 半导体封装用导线架条及其模具
JP2010027821A5 (enExample)
JP2014017390A (ja) リードフレーム、プリモールドリードフレーム、半導体装置、プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法
JP2008117875A5 (enExample)
CN101477974B (zh) 导线架条的封胶方法与具有导线架的半导体封装构造
JP2010040955A5 (enExample)