JP2010153274A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理室102内に設けられ,ウエハを載置する載置台110と,処理室内に処理ガスを導入するガス供給部120と,処理室内を排気して減圧する排気部130と,載置台に対向するように板状誘電体104を介して配設された平面状の高周波アンテナ140と,高周波アンテナを覆うように設けられたシールド部材160と,載置台と板状誘電体との間に誘導結合プラズマを生成するための高周波を高周波アンテナに印加する高周波電源150とを備え,高周波アンテナは両端を開放するとともに中点又はその近傍を接地し,前記高周波電源からの高周波の1/2波長で共振するように構成したアンテナ素子142からなる。
【選択図】 図1
Description
先ず,本発明の実施形態にかかるプラズマ処理装置100の構成例について図面を参照しながら説明する。ここでは,平面状の高周波アンテナに高周波電力を印加して処理室内に励起した処理ガスのプラズマによって,被処理基板例えば半導体ウエハ(以下,単に「ウエハ」とも称する)Wに所定のプラズマ処理を施す誘導結合型のプラズマ処理装置を例に挙げる。図1は本実施形態にかかるプラズマ処理装置100の概略構成を示す断面図であり,図2はプラズマ処理装置100に設けられる高周波アンテナ140を上方から見たものである。プラズマ処理装置100は,金属製(例えばアルミニウム製)の筒状(例えば円筒状)に形成された処理室(チャンバ)102を備える。なお,処理室102の形状は円筒状に限られるものではない。例えば角筒状(例えば箱状)であってもよい。
ここで,本実施形態にかかる高周波アンテナ140の具体的な構成例について図面を参照しながら説明する。高周波アンテナ140は,例えば図2に示すようにアンテナ素子142の両端を自由端142a,142bとするとともに,巻き方向の長さの中点又はその近傍(以下,単に「中点」という。)を接地点(グラウンド)とする1/2波長の定在波を形成できるように構成されている。
102 処理室
104 板状誘電体
110 載置台
120 ガス供給部
121 ガス導入口
122 ガス供給源
123 ガス供給配管
124 マスフローコントローラ
126 開閉バルブ
130 排気部
132 排気管
134 ウエハ搬出入口
136 ゲートバルブ
140 高周波アンテナ
142 アンテナ素子
142a 内側端部
142b 外側端部
144
挟持体
146 支持部材
148 アクチュエータ
149 駆動棒
150 高周波電源
152 RFパワーメータ
160 シールド部材
162 下部シールド部材
164 上部シールド部材
166 張出部
168 アクチュエータ
169 駆動棒
200 制御部
210 操作部
220 記憶部
W ウエハ
Claims (6)
- 減圧された処理室内に処理ガスの誘導結合プラズマを生成することにより被処理基板に所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって,
前記処理室内に設けられ,前記被処理基板を載置する載置台と,
前記処理室内に前記処理ガスを導入するガス供給部と,
前記処理室内を排気して減圧する排気部と,
前記載置台に対向するように板状誘電体を介して配設された平面状の高周波アンテナと,
前記高周波アンテナを覆うように設けられたシールド部材と,
前記板状誘電体と前記載置台との間に前記誘導結合プラズマを生成するための高周波を前記高周波アンテナに印加する高周波電源と,を備え,
前記高周波アンテナは両端を開放するとともに中点又はその近傍を接地し,前記高周波電源からの高周波の1/2波長で共振するように構成したアンテナ素子からなることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記アンテナ素子と前記シールド部材との距離を調整可能としたことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記アンテナ素子と前記板状誘電体との距離を調整可能としたことを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記シールド部材の高さを調整することによって前記アンテナ素子と前記シールド部材との距離を調整するシールド高さ調整機構と,
前記高周波アンテナの高さを調整することによって前記アンテナ素子と前記シールド部材との距離を調整するアンテナ高さ調整機構と,を備えたことを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。 - 前記高周波電源の出力側に高周波パワーメータを設け,この高周波パワーメータによって検出される高周波電力に応じてアクチュエータを制御してシールド部材の高さを調整してアンテナ素子の共振周波数が最適になるように自動的に調整することを特徴とする請求項4に記載のプラズマ処理装置。
- 前記アンテナ素子は,渦巻きコイル状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
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