JP2010150471A5

JP2010150471A5 -

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Publication number: JP2010150471A5
Application number: JP2008332431A
Authority: JP
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2012-02-02
Anticipated expiration: 2028-12-26

Claims

結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、
水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下である電気電子部品封止用樹脂組成物。
前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が、
酸成分としてテレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸の両方または一方を含有し、テレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸の合計が酸成分の合計量を１００モル％としたときに６５モル％以上であり、
グリコール成分として１，４−ブタンジオールおよびエチレングリコールの両方または一方を含有し、１，４−ブタンジオールおよびエチレングリコールの合計がグリコール成分の合計量を１００モル％としたときに４０モル％以上である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が、グリコール成分として、数平均分子量４００〜５０００のポリエーテルジオールを、グリコール成分の合計量を１００モル％としたときに１モル％以上５０モル％以下含有する請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の温度３０℃における密度が０．７５ｇ／ｃｍ^３以上０．９１ｇ／ｃｍ^３未満である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記ポリオレフィン樹脂（Ｃ）がポリエチレンまたはα−オレフィン共重合体である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が１分子あたり平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂である請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂（Ｂ）がビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、
ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、
請求項１〜７のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する初期せん断密着強度が０．５ＭＰａ以上であり、
ガラスエポキシ板に対する初期せん断密着強度が０．５ＭＰａ以上である、
請求項１〜８のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間の環境負荷を付与した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、
ガラスエポキシ板に対する、８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間の環境負荷を付与した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、
請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレートに対する、１０５℃、１０００時間の環境負荷を付与した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、
ガラスエポキシ板に対する、１０５℃、１０００時間の環境負荷を付与した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、
請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物。
請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物温度１３０℃以上２６０℃以下かつ樹脂組成物圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で注入する、電気電子部品封止体の製造方法。
請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂組成物で封止された電気電子部品封止体。