JP2010149529A - 電気装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケーシング20の製造工程、詳しくは金型200内にサブアッセンブリSを保持する保持工程において、各型201〜204によりシール部材60をその全周方向に圧縮することにより、ボディ10の完成状態においてシール部材60がケーシング20により圧縮された状態を維持している電気装置の製造を可能とした。これにより、燃料レベルゲージ100の使用時において、ボディ10が燃料F中に浸漬された状態の時に、シール部材60とケーシング20間、およびシール部材60とターミナル40間から燃料Fがケーシング20内に浸入することを確実に阻止することができる。
【選択図】図3
Description
ターミナルに柔軟樹脂材料を成型により密着固定させる付着工程と、付着工程の後に電子部品をターミナルに電気的に接続して電子部品サブアッセンブリを形成する接続工程と、接続工程の後にケーシングを成型する成型工程とを備え、成型工程は、ケーシングの成形型により柔軟樹脂材料を押圧し且つ圧縮しつつ電子部品サブアッセンブリを成形型のキャビティ内に保持する保持工程と、保持工程の後にキャビティ内に樹脂材料を充填する充填工程と、キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、固化工程の後に成型されたケーシングを成形型から取り出す離型工程とを備えることを特徴としている。
以下、本発明の実施形態による電気装置を、自動車の燃料タンク内に装着されて燃料の液面位置を検出する燃料レベルゲージ100の構成部品であるボディ3に適用した場合を例として、図に基づいて説明する。なお、各図において同一構成部分には同一符号を付してある。
なお、以上説明した本発明の一実施形態によるボディ10においては、電子部品として、磁束の変化を電気信号に変換するいわゆる磁電変換素子であるホール素子30を用いているが、これに限る必要はなく、他の種類の磁電変換素子、たとえばMRE素子(磁気抵抗素子)あるいは磁気ダイオード等を用いてもよい。
20 ケーシング(樹脂材料)
21 軸部
22 溝部
30 ホール素子(磁電変換素子)
31a、31b、31c リード
40 ターミナル
50 ホルダ(鞘部材)
60 シール部材(柔軟樹脂材料、ゴム)
100 燃料レベルゲージ
101 マグネットホルダ(回転部材)
101a 孔部
102 マグネット
103 フロート
104 アーム
105 スナップリング
200 金型
201 上型
202 下型
203 スライドコア
204 スライドコア
205 キャビティ
206 スプルー
207 ゲート
208 ノックアウトピン
F 燃料
Fa 液面
M 磁束
Claims (2)
- 電子部品と、前記電子部品が接続された電気導体からなるターミナルと、前記ターミナルの長手方向の一部に前記ターミナルの全周を覆うように密着配置された柔軟樹脂材料と、前記電子部品、前記ターミナルおよび前記柔軟樹脂材料を保持固定するケーシングとを備え、前記ケーシングは樹脂材料により前記電子部品、前記ターミナルおよび前記柔軟樹脂材料をインサート成型して形成され、前記ターミナルの前記電子部品と反対側端部は前記ケーシング外に延出され、前記柔軟樹脂材料の一部は前記ケーシングに覆われ且つ残部は前記ケーシング外に露出し、前記柔軟樹脂材料は前記ケーシングの端面近傍部分において前記ターミナルの長手方向と直交する方向に圧縮されている電気装置の製造方法であって、
前記ターミナルに前記柔軟樹脂材料を成型により密着固定させる付着工程と、
前記付着工程の後に前記電子部品を前記ターミナルに電気的に接続して電子部品サブアッセンブリを形成する接続工程と、
前記接続工程の後に前記ケーシングを成型する成型工程とを備え、
前記成型工程は、前記ケーシングの成形型により前記柔軟樹脂材料を押圧し且つ圧縮しつつ前記電子部品サブアッセンブリを前記成形型のキャビティ内に保持する保持工程と、
前記保持工程の後に前記キャビティ内に樹脂材料を充填する充填工程と、
前記キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、
前記固化工程の後に成型された前記ケーシングを前記成形型から取り出す離型工程とを備えることを特徴とする電気装置の製造方法。 - 前記柔軟樹脂材料にゴムを用いることを特徴とする請求項1に記載の電気装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2006144571A Division JP4715634B2 (ja) | 2006-05-24 | 2006-05-24 | 電気装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010149529A true JP2010149529A (ja) | 2010-07-08 |
JP5071501B2 JP5071501B2 (ja) | 2012-11-14 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP5071501B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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