JP2010147591A - 弾性波デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、圧電基板10に設けられた弾性表面波素子12と、弾性表面波素子12上に空洞部14を有し、空洞部14の側面及び上面を覆うように圧電基板10上に設けられた金属キャップ16と、金属キャップ16を覆うように圧電基板10上に設けられた樹脂封止部18と、金属キャップ16の外側において樹脂封止部18を貫通し、弾性表面波素子12に電気的に接続する電極20と、を具備する弾性波デバイスである。
【選択図】図1
Description
11 櫛型電極
12 弾性表面波素子
13 反射器
14 空洞部
16 金属キャップ
17 側面部
18 樹脂封止部
20 電極
22 信号配線パターン
23 グランド配線パターン
24 絶縁体
26 接続部分
28 金属シート
100 弾性波デバイス
Claims (8)
- 基板に設けられた弾性波素子と、
前記弾性波素子上に空洞部を有し、前記空洞部の側面及び上面を覆うように前記基板上に設けられた金属キャップと、
前記金属キャップを覆うように前記基板上に設けられた樹脂封止部と、
前記金属キャップの外側において前記樹脂封止部を貫通し、前記弾性波素子に電気的に接続する電極と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記金属キャップと前記弾性波素子の機能部分とは、電気的に分離していることを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイス。
- 前記弾性波素子と前記電極とは、前記基板に設けられた信号配線パターンにより電気的に接続しており、
前記金属キャップと前記信号配線パターンとは、前記金属キャップと前記信号配線パターンとの間に設けられた絶縁体により電気的に分離していることを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。 - 前記金属キャップは接地されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記金属キャップは、前記樹脂封止部により前記基板上に固定されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記樹脂封止部はエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記金属キャップはニッケル、ステンレス、及びコバールの中のいずれか1つからなることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 基板に、複数の弾性波素子と前記複数の弾性波素子夫々に夫々電気的に接続する複数の電極とを形成する工程と、
前記複数の弾性波素子夫々の上方に金属キャップにより空洞部が形成されるよう、前記金属キャップが複数接続された金属シートを前記基板上に搭載する工程と、
前記金属シートを覆い且つ前記複数の電極夫々の上面が露出するよう、前記基板上に樹脂封止部を形成する工程と、
前記複数の弾性波素子を個片化するよう、前記基板を分離する工程と、を有することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。
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