JP2010142878A - 故障解析のための方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集積回路を封入する材料を除去して集積回路を露出させるための方法であって、IR領域の波長を有するレーザービームを生成させ、高速の検流計モータによって駆動される少なくとも1つの反射パドルを設けて、材料の表面上へとレーザービームを方向付け、材料の表面上でレーザービームをトレースさせるためのパターンを選択し、このパターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく露出させ得るよう、材料を除去する。
【選択図】図1
Description
101 集積回路(IC)
105 プラットホーム
107 レーザービーム
110 レーザー
140 レンズ部材
200 システム
201 IC
205 X−Y位置決めテーブル
207 レーザービーム
210 レーザー
500 システム
501 回路基板
510 レーザー
Claims (10)
- 材料によって封入された集積回路を含むデバイスにおいて、前記材料を除去して前記集積回路を露出させるための方法であって、
266nm〜1319nmの波長を有するレーザービームを生成するステップと;
前記材料の表面上へと、前記レーザービームを方向付けるステップと;
前記レーザービームを、前記封入された集積回路上へと移動可能に操作することによって前記方向付けを行うために、高速の検流計モータによって駆動される少なくとも1つの反射パドルを設けるステップと;
前記材料の表面上で、前記レーザービームをトレースさせるためのパターンを選択するステップと;
前記パターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、前記材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、前記材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく、少なくとも前記材料の直下の集積回路部分を露出させ得るよう、前記材料を除去するステップと;
を備えていることを特徴とする方法。 - 材料によって封入された集積回路を含むデバイスにおいて、前記材料を除去して前記集積回路を露出させるための方法であって、
IR領域の波長を有するレーザービームを生成するステップと;
前記材料の表面上へと、前記レーザービームを方向付けるステップと;
前記レーザービームを、前記封入された集積回路上へと移動可能に操作することによって前記方向付けを行うために、高速の検流計モータによって駆動される少なくとも1つの反射パドルを設けるステップと;
前記材料の表面上で、前記レーザービームをトレースさせるためのパターンを選択するステップと;
前記パターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、前記材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、前記材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく、少なくとも前記材料の直下の集積回路部分を露出させ得るよう、前記材料を除去するステップと;
を備えていることを特徴とする方法。 - 請求項1または2に記載の方法において、
前記レーザービームの波長を、1,064nm〜1,319nmの範囲とすることを特徴とする方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の方法において、
前記レーザービームと前記封入された構造との間で相対変位を与えることにより、所定領域上にわたって前記材料を除去することを特徴とする方法。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の方法において、
前記レーザービームを、所定の平面内において焦点合わせするステップを備えていることを特徴とする方法。 - 請求項5に記載の方法において、
前記レーザービームを、フラットフィールドレンズ及びテレセントリックレンズの少なくとも一方を使用することによって、前記所定の平面内において焦点合わせすることを特徴とする方法。 - 材料によって封入された集積回路を含むデバイスにおいて、前記材料を除去して前記集積回路を露出させるための装置であって、
266nm〜1319nmの波長を有するレーザービーム源と;
前記レーザービームを、前記封入された集積回路上へと移動可能に操作することによって、前記材料の表面上へと、前記レーザービームを方向付けるように構成された、高速の検流計モータによって駆動される反射パドルである第1の機構と;
前記材料の表面上で、前記レーザービームをトレースさせるためのパターンを入力するためのユーザーインターフェースと;
前記レーザービームの位置及び深さを制御し、前記パターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、前記材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、前記材料を除去することによって、前記材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく、少なくとも前記材料の直下の集積回路部分を露出させるように構成された第2の機構と;
を備えている、ことを特徴とする装置。 - 材料によって封入された集積回路を含むデバイスにおいて、前記材料を除去して前記集積回路を露出させるための装置であって、
IR領域の波長を有するレーザービーム源と;
前記レーザービームを、前記封入された集積回路上へと移動可能に操作することによって、前記材料の表面上へと、前記レーザービームを方向付けるように構成された、高速の検流計モータによって駆動される反射パドルである第1の機構と;
前記材料の表面上で、前記レーザービームをトレースさせるためのパターンを入力するためのユーザーインターフェースと;
前記レーザービームの位置及び深さを制御し、前記パターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、前記材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、前記材料を除去することによって、前記材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく、少なくとも前記材料の直下の集積回路部分を露出させるように構成された第2の機構と;
を備えている、ことを特徴とする装置。 - 請求項7または8に記載の装置において、
前記レーザービームの波長が、1,064nm〜1,319nmの範囲とされていることを特徴とする装置。 - 請求項7〜9のいずれか一項に記載の装置において、
フラットフィールドレンズ及びテレセントリックレンズの少なくとも1つを更に備え、前記レーザービームを所定の平面内で焦点合わせすることを特徴とする装置。
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