JPH05243296A - Ｉｃリードのモールド材除去方法 - Google Patents
Ｉｃリードのモールド材除去方法Info
- Publication number
- JPH05243296A JPH05243296A JP4146192A JP4146192A JPH05243296A JP H05243296 A JPH05243296 A JP H05243296A JP 4146192 A JP4146192 A JP 4146192A JP 4146192 A JP4146192 A JP 4146192A JP H05243296 A JPH05243296 A JP H05243296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- molding material
- laser
- optical unit
- scanning optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣリードを変形させたり、あるいは切断し
たりすることなく、ＩＣリードに付着したモールド材を
除去する。 【構成】 レーザ発振器１６からのレーザ光２１をスキ
ャンニング光学ユニット１５によって微細に絞り、高速
にスキャンすることにより、ＩＣリード２４に付着した
モールド材２５を瞬時に気化させて次々と加工点を高速
に移動する。これにより、ＩＣリード２４が変形した
り、あるいは、切断されたりすることがなく、このＩＣ
リード２４に付着したモールド材２５を効率よく除去す
ることができる。
たりすることなく、ＩＣリードに付着したモールド材を
除去する。 【構成】 レーザ発振器１６からのレーザ光２１をスキ
ャンニング光学ユニット１５によって微細に絞り、高速
にスキャンすることにより、ＩＣリード２４に付着した
モールド材２５を瞬時に気化させて次々と加工点を高速
に移動する。これにより、ＩＣリード２４が変形した
り、あるいは、切断されたりすることがなく、このＩＣ
リード２４に付着したモールド材２５を効率よく除去す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣリードのモールド材
除去方法に係わり、特にレーザによりＩＣリードのモー
ルド材除去方法に関する。
除去方法に係わり、特にレーザによりＩＣリードのモー
ルド材除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から既に知られているＩＣリードの
モールド材除去方法は、図７に示すように、ノズル１か
ら噴射される高圧水２をリードフレーム３上のＩＣ４の
リード部分（以下、ＩＣリードという）に流し、その水
圧だけでＩＣリードに付着したモールド材を除去するよ
うにしていた。なお、ノズル１は水路５を介してコンプ
レッサ６、水槽７に接続されている。また、制御部８か
らコンプレッサ６、ＸＹテーブル９にそれぞれ水圧制御
信号１０、ＸＹテーブル制御信号１１が送られるように
なっている。
モールド材除去方法は、図７に示すように、ノズル１か
ら噴射される高圧水２をリードフレーム３上のＩＣ４の
リード部分（以下、ＩＣリードという）に流し、その水
圧だけでＩＣリードに付着したモールド材を除去するよ
うにしていた。なお、ノズル１は水路５を介してコンプ
レッサ６、水槽７に接続されている。また、制御部８か
らコンプレッサ６、ＸＹテーブル９にそれぞれ水圧制御
信号１０、ＸＹテーブル制御信号１１が送られるように
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣリードのモールド材除去方法では、ＩＣ４
の製造中にＩＣリードに付着したモールド材をこのＩＣ
リードから除去するため、高圧水２をＩＣリードに流さ
なければならない。その結果、この高圧水２でＩＣリー
ドが変形したり、あるいは切断されてしまうという問題
があった。
た従来のＩＣリードのモールド材除去方法では、ＩＣ４
の製造中にＩＣリードに付着したモールド材をこのＩＣ
リードから除去するため、高圧水２をＩＣリードに流さ
なければならない。その結果、この高圧水２でＩＣリー
ドが変形したり、あるいは切断されてしまうという問題
があった。
【０００４】本発明の目的は上述した問題に鑑みなされ
たもので、ＩＣリードを変形させたり、あるいは切断し
たりすることなく、ＩＣリードに付着したモールド材を
除去することができるＩＣリードのモールド材除去方法
を提供するにある。
たもので、ＩＣリードを変形させたり、あるいは切断し
たりすることなく、ＩＣリードに付着したモールド材を
除去することができるＩＣリードのモールド材除去方法
を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、パーソナルコンピュータ等からスキャンニングパタ
ーンデータが送られてくるコントローラと、このコント
ローラによって制御されるレーザ発振器およびスキャン
ニング光学ユニットを備えて成り、レーザ発振器から出
射されるレーザ光をスキャンニング光学ユニットで微細
に絞り、ＩＣリードに付着したモールド材のみに集光さ
せて、このモールド材を除去するようにしたものであ
る。
は、パーソナルコンピュータ等からスキャンニングパタ
ーンデータが送られてくるコントローラと、このコント
ローラによって制御されるレーザ発振器およびスキャン
ニング光学ユニットを備えて成り、レーザ発振器から出
射されるレーザ光をスキャンニング光学ユニットで微細
に絞り、ＩＣリードに付着したモールド材のみに集光さ
せて、このモールド材を除去するようにしたものであ
る。
【０００６】請求項２記載の発明では、スキャンニング
光学ユニットが、レーザ発振器から出射されるレーザ光
を平行ビームに広げるビームエキスパンダと、コントロ
ーラから送られてくる制御信号によって駆動されるＸ軸
ガルバノメータのＸ軸スキャンミラーおよびＹ軸ガルバ
ノメータのＹ軸スキャンミラーと、このＹ軸スキャンミ
ラーから反射されてくるレーザ光を微細スポットに集光
するｆθレンズとから成る構成としたものである。
光学ユニットが、レーザ発振器から出射されるレーザ光
を平行ビームに広げるビームエキスパンダと、コントロ
ーラから送られてくる制御信号によって駆動されるＸ軸
ガルバノメータのＸ軸スキャンミラーおよびＹ軸ガルバ
ノメータのＹ軸スキャンミラーと、このＹ軸スキャンミ
ラーから反射されてくるレーザ光を微細スポットに集光
するｆθレンズとから成る構成としたものである。
【０００７】
【作用】このように本発明よれば、スキャンニング光学
ユニットによってレーザ光を微細に絞り、局部的に大き
な光エネルギーをモールド材のみに与える。そして、モ
ールド材を瞬時に気化して次々とレーザ光を高速にスキ
ャンし、加工点を移動するようにしている。したがっ
て、ＩＣリードに高い圧力が加わるようなことはなくな
り、ＩＣリードが変形したり、あるいは切断されたりす
るようなことはない。
ユニットによってレーザ光を微細に絞り、局部的に大き
な光エネルギーをモールド材のみに与える。そして、モ
ールド材を瞬時に気化して次々とレーザ光を高速にスキ
ャンし、加工点を移動するようにしている。したがっ
て、ＩＣリードに高い圧力が加わるようなことはなくな
り、ＩＣリードが変形したり、あるいは切断されたりす
るようなことはない。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明に係わるＩＣリードのモールド材除去
方法を説明するための説明図である。パーソナルコンピ
ュータ１０からスキャンニングパターンデータ１１をコ
ントローラ１２に送り、このコントローラ１２からガル
バノメータ制御信号１３、レーザ制御信号１４をそれぞ
れガルバノメータ型スキャンニング光学ユニット１５、
レーザ発振器１６へ送る。
る。図１は本発明に係わるＩＣリードのモールド材除去
方法を説明するための説明図である。パーソナルコンピ
ュータ１０からスキャンニングパターンデータ１１をコ
ントローラ１２に送り、このコントローラ１２からガル
バノメータ制御信号１３、レーザ制御信号１４をそれぞ
れガルバノメータ型スキャンニング光学ユニット１５、
レーザ発振器１６へ送る。
【０００９】ガルバノメータ制御信号１３によりＸ軸ガ
ルバノメータ１７のＸ軸スキャンミラー１８およびＹ軸
ガルバノメータ１９のＹ軸スキャンミラー２０を駆動す
る。一方、レーザ制御信号１４によりレーザ発振器１６
から出射されたレーザ光２１はビームエキスパンダ２２
で平行ビームに広げられ、Ｘ軸スキャンミラー１８およ
びＹ軸スキャンミラー２０でスキャンニングされ、ｆθ
レンズ２３でＩＣリード２４（図２〜図４参照）の部分
に集光される。なお、ｆθレンズ２３とは走査上のスポ
ットがミラーの一定回転に対して一定速度で走査するよ
うに設計したレンズをいい、特定の歪曲収差をもち、ビ
ームの偏向点がレンズの瞳に相当し、しかもそれがレン
ズの外部にあるという特別なレンズである。以上のよう
にレーザ光２１がＩＣリード２４に集光されることによ
り、図２〜図４に示すようにＩＣリード２４に付着した
モールド材２５が除去されて、図５、図６に示すように
なる。なお、ＩＣ２６はリードフレーム２７上に載置さ
れている。
ルバノメータ１７のＸ軸スキャンミラー１８およびＹ軸
ガルバノメータ１９のＹ軸スキャンミラー２０を駆動す
る。一方、レーザ制御信号１４によりレーザ発振器１６
から出射されたレーザ光２１はビームエキスパンダ２２
で平行ビームに広げられ、Ｘ軸スキャンミラー１８およ
びＹ軸スキャンミラー２０でスキャンニングされ、ｆθ
レンズ２３でＩＣリード２４（図２〜図４参照）の部分
に集光される。なお、ｆθレンズ２３とは走査上のスポ
ットがミラーの一定回転に対して一定速度で走査するよ
うに設計したレンズをいい、特定の歪曲収差をもち、ビ
ームの偏向点がレンズの瞳に相当し、しかもそれがレン
ズの外部にあるという特別なレンズである。以上のよう
にレーザ光２１がＩＣリード２４に集光されることによ
り、図２〜図４に示すようにＩＣリード２４に付着した
モールド材２５が除去されて、図５、図６に示すように
なる。なお、ＩＣ２６はリードフレーム２７上に載置さ
れている。
【００１０】すなわち、ＩＣ製造工程中にＩＣ２６をモ
ールドするとき、ＩＣリード２４の部分にまでモールド
材２５が流れ込むので、このモールド材２５だけを除去
しなければならない。しかしながら、ＩＣ２６の記憶容
量が大きくなったため、ＩＣリード２４間のピッチが狭
く、ＩＣリード２４が細くなり微細な加工が要求され、
しかも高速に処理する必要があった。
ールドするとき、ＩＣリード２４の部分にまでモールド
材２５が流れ込むので、このモールド材２５だけを除去
しなければならない。しかしながら、ＩＣ２６の記憶容
量が大きくなったため、ＩＣリード２４間のピッチが狭
く、ＩＣリード２４が細くなり微細な加工が要求され、
しかも高速に処理する必要があった。
【００１１】上述したＩＣリードのモールド材除去方法
によれば、ｆθレンズ２３とビームエキスパンダ２２の
組み合わせでレーザ光２１を微細スポットに集光でき
る。したがって、あらゆる形状のスキャンニングパター
ンをパーソナルコンピュータ１０でプログラムしてスキ
ャンニング光学ユニット１５により高速スキャンニング
が可能となる。このため、ファインピッチのＩＣリード
であってもこのＩＣリード２４に曲げとか切断等の損傷
を与えずにモールド材２５のみを短時間で除去すること
ができる。
によれば、ｆθレンズ２３とビームエキスパンダ２２の
組み合わせでレーザ光２１を微細スポットに集光でき
る。したがって、あらゆる形状のスキャンニングパター
ンをパーソナルコンピュータ１０でプログラムしてスキ
ャンニング光学ユニット１５により高速スキャンニング
が可能となる。このため、ファインピッチのＩＣリード
であってもこのＩＣリード２４に曲げとか切断等の損傷
を与えずにモールド材２５のみを短時間で除去すること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるＩＣ
リードのモールド材除去方法によれば、レーザ発振器か
ら出射されるレーザ光をスキャンニング光学ユニットに
よって微細に絞り、局部的に大きな光エネルギーをモー
ルド材のみに与え、このモールド材を瞬時に気化して次
々とレーザ光を高速にスキャンし、加工点を移動するよ
う構成しているため、ＩＣリードが変形したり、あるい
は切断されたりすることが全く無くなり、ＩＣリードに
付着したモールド材を効率よく除去することができると
いう優れた効果を有する。
リードのモールド材除去方法によれば、レーザ発振器か
ら出射されるレーザ光をスキャンニング光学ユニットに
よって微細に絞り、局部的に大きな光エネルギーをモー
ルド材のみに与え、このモールド材を瞬時に気化して次
々とレーザ光を高速にスキャンし、加工点を移動するよ
う構成しているため、ＩＣリードが変形したり、あるい
は切断されたりすることが全く無くなり、ＩＣリードに
付着したモールド材を効率よく除去することができると
いう優れた効果を有する。
【図１】本発明に係わるＩＣリードのモールド材除去方
法を説明するための説明図である。
法を説明するための説明図である。
【図２】モールド材が付着したＩＣの平面図である。
【図３】図２の一部拡大平面図である。
【図４】モールド材が付着したＩＣリード部の断面図で
ある。
ある。
【図５】レーザ加工後のＩＣリード部の拡大平面図であ
る。
る。
【図６】レーザ加工後のＩＣリード部の断面図である。
【図７】従来のＩＣリードのモールド材除去方法を説明
するための説明図である。
するための説明図である。
１０ パーソナルコンピュータ １１ スキャンニングパターンデータ １２ コントローラ １５ スキャンニング光学ユニット １６ レーザ発振器 １７ Ｘ軸ガルバノメータ １８ Ｘ軸スキャンミラー １９ Ｙ軸ガルバノメータ ２０ Ｙ軸スキャンミラー ２１ レーザ光 ２２ ビームエキスパンダ ２３ ｆθレンズ ２４ ＩＣリード ２５ モールド材
Claims (2)
- 【請求項１】 スキャンニングパターンデータが送られ
てくるコントローラと、このコントローラによって制御
されるレーザ発振器およびスキャンニング光学ユニット
を備え成り、レーザ発振器から出射されるレーザ光をス
キャンニング光学ユニットで微細に絞り、ＩＣリードに
付着したモールド材のみに集光させて、このモールド材
を除去するようにしたことを特徴とするＩＣリードのモ
ールド材除去方法。 - 【請求項２】 スキャンニング光学ユニットは、レーザ
発振器から出射されるレーザ光を平行ビームに広げるビ
ームエキスパンダと、コントローラから送られてくる制
御信号によって駆動されるＸ軸ガルバノメータのＸ軸ス
キャンミラーおよびＹ軸ガルバノメータのＹ軸スキャン
ミラーと、このＹ軸スキャンミラーから反射されてくる
レーザ光を微細スポットに集光するｆθレンズとから構
成されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣリードの
モールド材除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146192A JPH05243296A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Ｉｃリードのモールド材除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146192A JPH05243296A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Ｉｃリードのモールド材除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243296A true JPH05243296A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12609013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4146192A Pending JPH05243296A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Ｉｃリードのモールド材除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243296A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576867B1 (en) * | 1998-12-07 | 2003-06-10 | Advanced Systems Automation Ltd. | Method and apparatus for removal of mold flash |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2007534930A (ja) * | 2003-07-15 | 2007-11-29 | コントロール・システメーション・インコーポレーテッド | 故障解析のための方法およびシステム |
| WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4146192A patent/JPH05243296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576867B1 (en) * | 1998-12-07 | 2003-06-10 | Advanced Systems Automation Ltd. | Method and apparatus for removal of mold flash |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2007534930A (ja) * | 2003-07-15 | 2007-11-29 | コントロール・システメーション・インコーポレーテッド | 故障解析のための方法およびシステム |
| JP2010142878A (ja) * | 2003-07-15 | 2010-07-01 | Control Systemation Inc | 故障解析のための方法およびシステム |
| WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
| US8309882B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-11-13 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Mold removing method |
| KR101254377B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2013-04-12 | 내셔날 인스티튜트 오브 어드밴스드 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀로지 | 몰드 제거 방법 |
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