JP2010138770A - セラミックフィルタ、その製造方法、及びその評価方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】PMの高い捕集効率と低圧力損失をより高いレベルで兼ね備えるセラミックフィルタ、その製造方法、及びその評価方法を提供すること。
【解決手段】外周壁4と、その内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁2と、これにより仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセル3とを有するセラミックフィルタ1、その製造方法、及びその評価方法である。
セラミックフィルタ1の隔壁2の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影する。得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とする。各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出したとき、単位体積当たりの連通孔数が所定値以上のセラミックフィルタ1を排ガス浄化用として採用する。好ましくは単位体積当たりの連通孔数は7.5×104本/mm3以上である。
【選択図】図1
【解決手段】外周壁4と、その内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁2と、これにより仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセル3とを有するセラミックフィルタ1、その製造方法、及びその評価方法である。
セラミックフィルタ1の隔壁2の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影する。得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とする。各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出したとき、単位体積当たりの連通孔数が所定値以上のセラミックフィルタ1を排ガス浄化用として採用する。好ましくは単位体積当たりの連通孔数は7.5×104本/mm3以上である。
【選択図】図1
Description
本発明は、内燃機関の排ガスの浄化に用いられるハニカム形状のセラミックフィルタ、その製造方法、及びその評価方法に関する。
ディーゼル機関から排出されるパティキュレートマター(PM)を捕集する目的とし、コーディエライト又はSiC等からなるハニカム形状のセラミックフィルタが利用されている。
セラミックフィルタは、一般に、外周壁と、その内側においてハニカム状に設けられた隔壁と、この隔壁により仕切られた複数のセルとを有する。セルは、セラミックフィルタの両端面に部分的に開口している。即ち、一部のセルは、セラミックフィルタの両端面に開口し、残りのセルは、両端面に形成された栓部によって閉塞している。一般に、セルの端部を開口する開口部と、セルの端部を閉塞する栓部とは交互に配置されており、所謂市松模様を形成している。
セラミックフィルタは、一般に、外周壁と、その内側においてハニカム状に設けられた隔壁と、この隔壁により仕切られた複数のセルとを有する。セルは、セラミックフィルタの両端面に部分的に開口している。即ち、一部のセルは、セラミックフィルタの両端面に開口し、残りのセルは、両端面に形成された栓部によって閉塞している。一般に、セルの端部を開口する開口部と、セルの端部を閉塞する栓部とは交互に配置されており、所謂市松模様を形成している。
PMを含有する排出ガスは、セラミックフィルタの排ガスの入り側の開口部からセル内に進入する。各セルにおいては、入り側が開口するセルは、出側が栓部によって閉塞されているため、排ガスは、隔壁の細孔内を通過して出側の開口部から外部に排出される。この時、隔壁は、排出ガス中のPMを捕獲して排ガス中からPMを除去し、排出ガスを浄化することができる。
セラミックフィルタにおいては、隔壁に形成される細孔径をどのように設計するかによりPMの捕集効率、圧力損失等の性能が異なるため、隔壁の細孔分布を制御することが求められていた。
セラミックフィルタにおいて、PMの捕集効率及び圧力損失の改善には、細孔の中でも微小な細孔の連通性が重要であり、この連通性を評価する方法が知られていた(特許文献1参照)。
セラミックフィルタにおいて、PMの捕集効率及び圧力損失の改善には、細孔の中でも微小な細孔の連通性が重要であり、この連通性を評価する方法が知られていた(特許文献1参照)。
しかしながら、上記従来の連通性の評価方法は、微小な細孔に依存した評価結果となり、微小な細孔の量により圧損等が判断される。したがって、粗大な細孔でもこれが複雑に絡んでいる場合にも圧損は高くなるがこのような細孔については評価から除外されてしまう。そのため、従来の連通性の評価方法は、細孔分布を正確に判断することができなかった。その結果、高い捕集効率と低圧力損失という2つの性質をより高いレベルで兼ね備えるセラミックフィルタの実現が困難になっていた。
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、PMの高い捕集効率と低圧力損失をより高いレベルで兼ね備えるセラミックフィルタ、その製造方法、及びその評価方法を提供しようとするものである。
第1の発明は、内燃機関の排ガスの浄化に用いられるセラミックフィルタの評価方法において、
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が所定値以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法にある(請求項1)。
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が所定値以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法にある(請求項1)。
上記第1の発明の評価方法においては、上記のごとく、上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とする。そして、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し、合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が所定値以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用する。
このように、上記X線CTスキャンにより上記連通孔を決定し、該連通孔の数に基づいて評価を行うと、細孔分布のより正確な評価を行うことができ、PMの高い捕集効率と低圧力損失をより高いレベルで兼ね備えるセラミックフィルタを得ることが可能になる。
このように、上記X線CTスキャンにより上記連通孔を決定し、該連通孔の数に基づいて評価を行うと、細孔分布のより正確な評価を行うことができ、PMの高い捕集効率と低圧力損失をより高いレベルで兼ね備えるセラミックフィルタを得ることが可能になる。
本願発明者らは、上記セラミックフィルタによりPMを捕集した場合の圧力損失には、連通孔が大きく関与し、特に連通孔の本数が重要であることを見出した。そこで、上記X線CTスキャンにより上記連通孔の数を測定し、上記連通孔数が所定値以上の上記セラミックフィルタを排ガス浄化用として採用することにより低圧損化が可能になる。
第2の発明は、内燃機関の排ガスの浄化に用いられるセラミックフィルタにおいて、
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上であることを特徴とするセラミックフィルタにある(請求項6)。
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上であることを特徴とするセラミックフィルタにある(請求項6)。
第2の発明のセラミックフィルタは、上記X線CTスキャンにより、各断層面毎に上記連通孔の数を測定して合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上になっている。そのため、上記第2の発明のセラミックフィルタは、PMの高い捕集効率と低圧力損失を高いレベルで発揮することができる。
第3の発明は、上記第2の発明のセラミックフィルタの製造方法において、
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と粒径8.7μ以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度との和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法にある(請求項13)。
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と粒径8.7μ以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度との和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法にある(請求項13)。
第4の発明は、上記第2の発明のセラミックフィルタの製造方法において、
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度の和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法にある(請求項14)。
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度の和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法にある(請求項14)。
上記第2の発明のセラミックフィルタを得るためには、製造過程において、細孔の形成を制御する必要がある。
そこで、コーディエライト化原料としてタルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを選定し、細孔形成メカニズムを解析したところ、セラミックフィルタの隔壁の気孔率は、水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、細孔径は、タルク及びシリカの粒子径によって決定されることが分かった。
そして、コーディエライト化原料中の、シリカ、タルクの収縮率を考慮し、粒子径を最適化することで、細孔径分布を所望範囲で高度に制御できることを見出した。
そこで、コーディエライト化原料としてタルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを選定し、細孔形成メカニズムを解析したところ、セラミックフィルタの隔壁の気孔率は、水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、細孔径は、タルク及びシリカの粒子径によって決定されることが分かった。
そして、コーディエライト化原料中の、シリカ、タルクの収縮率を考慮し、粒子径を最適化することで、細孔径分布を所望範囲で高度に制御できることを見出した。
そのため、上記特定のコーディエライト化原料を用いて、上記成形工程、乾燥工程、及び焼成工程を行うことにより、細孔径5〜25μmの狭い範囲の細孔を極めて高率で形成することができ、捕集高率が高く、かつ細孔の目詰まりによる圧力損失の増大のないセラミックフィルタを製造することができる。
このように、本発明によれば、微粒子(パティキュレート)等の捕集効率が高く、かつ細孔の目詰まりによる圧力損失の増大を防止することができるセラミックフィルタを製造することができる。
このように、本発明によれば、微粒子(パティキュレート)等の捕集効率が高く、かつ細孔の目詰まりによる圧力損失の増大を防止することができるセラミックフィルタを製造することができる。
また、従来は、カオリンやアルミナによって比較的孔の少ない骨格部が形成されていた。上記製造方法においては、タルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを基本原料として用いている。上記水酸化アルミニウムは、その中に含まれる結晶水が蒸発し、多数の孔が形成する。また、溶融シリカ及びタルクは。焼成工程で分解し、その際の体積収縮により、その部分が気孔になる。そのため、本発明においては、形成される骨格部は従来よりも多孔質となる。
次に、本発明の好ましい実施の形態について説明する。
本発明においては、上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とする。
本発明においては、上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とする。
即ち、ハニカム構造のセラミックフィルタ1の隔壁2は、多孔質体であり、内部に多数の細孔25を有している(図1及び図2参照)。
図3に示すごとく、セラミックフィルタの隔壁2をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影すると、断層面21が得られる。各断層面21には、細孔25が含まれる。そして、複数の断層面21に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔25を連通孔20とする。
同図に示すごとく、CTスキャンの2次断層面21上の細孔25が次の断層面21にも細孔として存在した部分があれば連通していると判定する。
図3に示すごとく、セラミックフィルタの隔壁2をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影すると、断層面21が得られる。各断層面21には、細孔25が含まれる。そして、複数の断層面21に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔25を連通孔20とする。
同図に示すごとく、CTスキャンの2次断層面21上の細孔25が次の断層面21にも細孔として存在した部分があれば連通していると判定する。
また、連通孔の抽出の仕方としては、各断層面21をボクセル29単位に分け、例えばm番目(m:任意の自然数)の断層面211にある細孔251とm+1番目の断層面212にある細孔252とがボクセル単位で重なる部分があれば連通していると判定することができる(図4参照)。
X線CTスキャンは、上記セラミックフィルタを所定のサイズに切り出した測定サンプルについて行うことができる。具体的には、作業性を考慮し、上記セラミックフィルタの上記隔壁と上記セルの部分を約5mm×5mm×8mmのサイズに切り出した測定サンプルを用いることができる。より好ましくは、3×3個のセルを含む測定サンプルを用いることが好ましい。
上記X線CTスキャンにおいては、上記測定サンプルの回転中心と上記X線CTスキャンのX線の焦点距離をCTスキャン装置の設定値(例えば7mm)にすることが好ましく、測定サンプル端面と上記X線CTスキャンの測定装置の測定部との間隔を5mm〜7mmに設定することが好ましい。
上記焦点距離がCTスキャン装置の設定値から外れる場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。
また、測定サンプル端面と上記X線CTスキャンの測定装置の測定部との間隔が5mm未満の場合には、上記測定サンプルと上記測定部とが干渉するおそれがある。一方、上記間隔が7mmを越える場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。
上記焦点距離がCTスキャン装置の設定値から外れる場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。
また、測定サンプル端面と上記X線CTスキャンの測定装置の測定部との間隔が5mm未満の場合には、上記測定サンプルと上記測定部とが干渉するおそれがある。一方、上記間隔が7mmを越える場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。
上記第1の発明において、単位体積当たりの上記連通孔の数が7.5×104本/mm3以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することが好ましい(請求項2)。
この場合には、上記セラミックフィルタは、PMに対して高い捕集効率を示すことができると共に、圧力損失を小さくすることができる。そのため、上記排ガス浄化用として好適になる。
この場合には、上記セラミックフィルタは、PMに対して高い捕集効率を示すことができると共に、圧力損失を小さくすることができる。そのため、上記排ガス浄化用として好適になる。
また、図5(a)に示すごとく、隔壁2に含まれる細孔25をある比抵抗を持った実体250とみなし、該実体250を太さ及び長さから抵抗部255と仮定し、上記隔壁2内における上記抵抗部255の等価回路259を想定したとき、単位体積258あたりの中実体250の抵抗値RB(図5(b)参照)に対する単位体積中258に含まれる抵抗部255の等価回路259の抵抗値RA(図5(a))参照の比率が所定値以下の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することが好ましい(請求項3)。ここで、単位体積あたりの中実体の抵抗値RBは、仮想の単位体積258にすべて実体250が存在していると仮定した場合の抵抗値である(図5(b)参照)。また、ここでいう実体250は、上記のごとく、細孔を実体とみなしたときの実体と同じ比抵抗を持つものである。
また、図5(a)に示すごとく、抵抗値RAは、単位体積258において、抵抗R1、R2,R3、R4、及びR5で構成される等価回路259の抵抗値である。
上記のごとく抵抗値RA/抵抗値RBが所定値以上の上記セラミックフィルタを排ガス浄化用として採用した場合には、上記セラミックフィルタの細孔分布をより高度に制御することができる。そのため、上記セラミックフィルタの捕集効率及び圧力損失をより向上させることが可能になる。
また、図5(a)に示すごとく、抵抗値RAは、単位体積258において、抵抗R1、R2,R3、R4、及びR5で構成される等価回路259の抵抗値である。
上記のごとく抵抗値RA/抵抗値RBが所定値以上の上記セラミックフィルタを排ガス浄化用として採用した場合には、上記セラミックフィルタの細孔分布をより高度に制御することができる。そのため、上記セラミックフィルタの捕集効率及び圧力損失をより向上させることが可能になる。
また、上記単位体積あたりの上記中実体の抵抗値に対する単位体積中に含まれる上記抵抗部の上記等価回路の抵抗値の比率が17以下の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記セラミックフィルタは、PMに対して高い捕集効率を示すことができると共に、圧力損失をより小さくすることができる。そのため、上記排ガス浄化用としてより好適なものになる。
この場合には、上記セラミックフィルタは、PMに対して高い捕集効率を示すことができると共に、圧力損失をより小さくすることができる。そのため、上記排ガス浄化用としてより好適なものになる。
次に、上記第2発明のセラミックフィルタにおいて、各断層面に含まれる上記連通孔の数を測定したとき、単位体積当たりの上記連通孔数(単位体積当たりにおける、各断層面毎に上記連通孔の数を測定して合計した連通孔数)が7.5×104本/mm3以上である。
上記連通孔数が7.5×104本/mm3未満の場合には、上記セラミックフィルタの圧力損失が大きくなってしまうおそれがある。
上記連通孔数が7.5×104本/mm3未満の場合には、上記セラミックフィルタの圧力損失が大きくなってしまうおそれがある。
また、図5(a)に示すごとく、隔壁2に含まれる細孔25をある比抵抗を持った実体250とみなし、該実体250を太さ及び長さから抵抗部255と仮定し、上記隔壁2内における上記抵抗部255の等価回路259を想定したとき、単位体積258あたりの中実体250の抵抗値RB(図5(b)参照)に対する単位体積258中に含まれる抵抗部255の等価回路259の抵抗値RAの比率が17以下であることが好ましい(請求項7)。この場合には、上記セラミックフィルタの圧力損失をより一層小さくすることができる。
次に、上記断層面は、0.5〜2.7μmの間隔で撮影することが好ましい(請求項5、請求項8)。
断層面の間隔が0.5μm未満の場合には、計測時のノイズが増え、鮮明なCT画像が得られないおそれがある。一方、2.7μmを越える場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。また、上記断層面の撮影間隔は、2.3〜2.7μmであることがより好ましい。
断層面の間隔が0.5μm未満の場合には、計測時のノイズが増え、鮮明なCT画像が得られないおそれがある。一方、2.7μmを越える場合には、分解能が下がり計測精度が悪化するおそれがある。また、上記断層面の撮影間隔は、2.3〜2.7μmであることがより好ましい。
上記セラミックフィルタは、化学組成がSiO2:45〜55重量%、Al2O3:33〜42重量%、MgO:12〜18重量%よりなるコーディエライト、又はSiCを主成分とすることが好ましい(請求項9)。
この場合には、上記セラミックフィルタを、内燃機関の排ガスの浄化用により好適なものにすることができる。より好ましくは、コーディエライトを主成分とすることがよい。
この場合には、上記セラミックフィルタを、内燃機関の排ガスの浄化用により好適なものにすることができる。より好ましくは、コーディエライトを主成分とすることがよい。
また、上記隔壁中に形成された細孔の分布は、細孔径5μm以下の細孔容積が全細孔容積の15%以下であり、細孔径25μmを越える細孔容積が全細孔容積の10%以下であることが好ましい(請求項10)。
上記細孔径5μm以下の細孔容積が15%を超える場合には、上記セラミックフィルタに触媒を担持させたときに、細孔が詰まり易くなり、圧損が増加するおそれがある。一方、上記細孔径25μmを超える細孔容積が10%を超える場合には、PMがすり抜け易くなり、捕集率が低下するおそれがある。
なお、細孔径分布の測定は、ポロシメータを用いた水銀圧入法により細孔容積を求める方法等により行うことができる。
上記細孔径5μm以下の細孔容積が15%を超える場合には、上記セラミックフィルタに触媒を担持させたときに、細孔が詰まり易くなり、圧損が増加するおそれがある。一方、上記細孔径25μmを超える細孔容積が10%を超える場合には、PMがすり抜け易くなり、捕集率が低下するおそれがある。
なお、細孔径分布の測定は、ポロシメータを用いた水銀圧入法により細孔容積を求める方法等により行うことができる。
上記隔壁の気孔率は40〜60%であることが好ましい(請求項11)。
この場合には、上記セラミックフィルタの捕集率をより向上できると共に、圧損をより低くすることができる。
上記気孔率が40%未満の場合には、圧損が高くなるおそれがある。一方、上記気孔率が60%を超える場合には、捕集効率が低下するおそれがある。より好ましくは、上記気孔率は、45〜55%である。
なお、気孔率の測定は、水銀圧入式ポロシメータにより行うことができる。
この場合には、上記セラミックフィルタの捕集率をより向上できると共に、圧損をより低くすることができる。
上記気孔率が40%未満の場合には、圧損が高くなるおそれがある。一方、上記気孔率が60%を超える場合には、捕集効率が低下するおそれがある。より好ましくは、上記気孔率は、45〜55%である。
なお、気孔率の測定は、水銀圧入式ポロシメータにより行うことができる。
次に、温度40〜800℃における上記隔壁の熱膨張係数が0.7×10-6/℃以下であることが好ましい(請求項12)。
この場合には、上記セラミックフィルタは、非常に優れた耐熱衝撃性を示し、急激な温度変化が繰返し発生しても、破損することはない。
上記隔壁の40〜800℃における熱膨張係数が0.7×10-6/℃を超える場合には、耐熱衝撃性が悪化するおそれがある。
この場合には、上記セラミックフィルタは、非常に優れた耐熱衝撃性を示し、急激な温度変化が繰返し発生しても、破損することはない。
上記隔壁の40〜800℃における熱膨張係数が0.7×10-6/℃を超える場合には、耐熱衝撃性が悪化するおそれがある。
次に、第3及び第4の発明のセラミックフィルタの製造方法は、上述したように、成形工程と、乾燥工程と、焼成工程とを有する。
上記成形工程では、コーディエライト化原料に水等を加えて混練し、これを押し出し成形し、ハニカム構造体に成形する。ハニカム形状に押し出し成形後、切断することにより、容易に所望寸法のハニカム成形体を得ることができる。連続成形が可能であると共に、コーディエライト結晶を配向させて低膨張性にできる。
また、上記成形工程では、コーディエライト化原料と水とを混練するだけでなく、必要に応じて、さらに可燃性物質等を加えてもよい。
上記成形工程では、コーディエライト化原料に水等を加えて混練し、これを押し出し成形し、ハニカム構造体に成形する。ハニカム形状に押し出し成形後、切断することにより、容易に所望寸法のハニカム成形体を得ることができる。連続成形が可能であると共に、コーディエライト結晶を配向させて低膨張性にできる。
また、上記成形工程では、コーディエライト化原料と水とを混練するだけでなく、必要に応じて、さらに可燃性物質等を加えてもよい。
また、上記乾燥工程では、上記成形工程で成形されたハニカム構造体を、熱風乾燥、マイクロ波乾燥、誘電乾燥、減圧乾燥、真空乾燥、凍結乾燥等で乾燥させて水分などを蒸発させる。中でも、全体を迅速かつ均一に乾燥することができる点で、熱風乾燥と、マイクロ波乾燥又は誘電乾燥とを組み合わせた乾燥工程を行うことが好ましい。また、上記乾燥工程は、例えば約80℃〜100℃で加熱することにより行う。加熱時間は、ハニカム成形体の大きさ等に合わせて適宜選択することが好ましい。
また、上記焼成工程は、例えば約1300〜1500℃の温度において5〜20時間保持することにより行う。ただし、焼成温度及び時間は、ハニカム成形体の大きさ等によって適宜変更することが好ましい。
なお、上記乾燥工程と焼成工程とは、別々の工程として行ってもよいが、乾燥温度から連続的に焼成温度に変更することによって、一つの工程にまとめることもできる。
なお、上記乾燥工程と焼成工程とは、別々の工程として行ってもよいが、乾燥温度から連続的に焼成温度に変更することによって、一つの工程にまとめることもできる。
そして、第3の発明の製造方法においては、上記コーディエライト化原料として、タルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒と、粒径8.7μm以下の溶融シリカからなる微小粒との累積頻度の和が15%以下、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒と、粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒との累積頻度の和が10%以下の原料を採用する。
ここで、累積頻度について説明する。粒度分布測定器では各粒子径毎の存在比率分布が得られるが、累積頻度は、この分布の総和であり、100%となる。グラフとしては横軸を粒子径、縦軸を頻度(%)で表すことができ、ある粒子径範囲までの累積頻度として求めることが可能である。狙いの粒子径よりも細かい累積頻度の総和を微小粒累積頻度とし、逆に狙いの粒子径よりも粗い粒子径の累積頻度の総和を粗大粒累積頻度と定義する。
そして、粒度分布計による粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒と粒径8.7μm以下の溶融シリカからなる微小粒との累積頻度の和とは、粒径8.7μm以下のタルクと粒径8.7μm以下の溶融シリカのそれぞれが占める体積比率にタルクと溶融シリカ各々の累積頻度との積をとり、得られたタルク、溶融シリカそれぞれの値の和をいう。
また、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒との累積頻度の和とは、上記と同様、31.3μm以上のものに対して同様の手順にて求めた和である。
そして、粒度分布計による粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒と粒径8.7μm以下の溶融シリカからなる微小粒との累積頻度の和とは、粒径8.7μm以下のタルクと粒径8.7μm以下の溶融シリカのそれぞれが占める体積比率にタルクと溶融シリカ各々の累積頻度との積をとり、得られたタルク、溶融シリカそれぞれの値の和をいう。
また、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒との累積頻度の和とは、上記と同様、31.3μm以上のものに対して同様の手順にて求めた和である。
また、第4の発明の製造方法においては、上記コーディエライト化原料として、タルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と、粒径6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下、粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカの粗大粒の累積頻度との和が10%以下の原料を採用する。
粒度分布計による粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と粒径6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和とは、対象とする粒子径が異なるだけで、上記と同様の手順にて求めた和である。
また、粒度分布計による粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度の和とは、対象とする粒子径が異なるだけで、上記と同様の手順にて求めた和である。
また、粒度分布計による粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度の和とは、対象とする粒子径が異なるだけで、上記と同様の手順にて求めた和である。
第3の発明の製造方法においては、タルクと溶融シリカの粒径を同じ基準で制御することができ、管理が容易である。この場合において、粒度分布計による粒径8.7μm以下の微小粒(タルク)の累積頻度と粒径8.7μm以下の微小粒(溶融シリカ)の累積頻度との和が15%を超える場合には、得られるセラミックフィルタの隔壁に、細孔径5μm以下の細孔が多く形成されやすくなり、触媒担持で細孔が詰まり、圧損が増加するという問題がある。一方、粒度分布計による粒径31.3μm以上の粗大粒(タルク)の累積頻度と粒径31.3μm以上の粗大粒(溶融シリカ)の累積頻度の和が10%を超える場合には、細孔径25μmを超える細孔が形成されやすくなり、微粒子がすり抜け易く、捕集率が低下したり、強度が低下したりするおそれがある。
第4の発明の製造方法においては、粒径の制御を、タルクと溶融シリカについてそれぞれの基準で細かく行う方法である。この場合には、8.7μm以下の微小粒(タルク)の累積頻度と粒径6.25μm以下の微小粒(溶融シリカ)の累積頻度との和が15%を超える場合に、得られるセラミックフィルタの隔壁に、細孔径5μm以下の細孔が多く形成されやすくなり、触媒担持で細孔が詰まり、圧損が増加し易くなるおそれがある。また、粒径43.8μm以上の粗大粒(タルク)の累積頻度と粒径31.3μm以上の粗大粒(溶融シリカ)の累積頻度の和が10%を超える場合には、細孔径25μmを超える細孔が形成されやすくなり、微粒子がすり抜け易く、捕集率が低下したり、強度が低下したりするおそれがある。
そして、上記タルク及び溶融シリカの微小粒は、気流分級により取り除く等して制御することができる。また、上記タルク及び溶融シリカの粗大粒は、メッシュ分級により取り除く等して制御することができる。
また、上記コーディエライト化原料は、不純物として、Fe2O3、CaO、Na2O、K2O等を含有してもよい。
また、上記コーディエライト化原料は、不純物として、Fe2O3、CaO、Na2O、K2O等を含有してもよい。
ここで、上記第3の発明及び第4の発明の製造方法によって、第2の発明のセラミックフィルタを容易に製造することができる理由について考察する。
上述したように、コーディエライト化原料としてタルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを選定した際の細孔形成メカニズムを解析したところ、セラミックフィルタの隔壁の気孔率は、水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、細孔径は、タルク及びシリカの粒子径によって決定されることが分かった。
上述したように、コーディエライト化原料としてタルク、溶融シリカ、水酸化アルミニウムを選定した際の細孔形成メカニズムを解析したところ、セラミックフィルタの隔壁の気孔率は、水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、細孔径は、タルク及びシリカの粒子径によって決定されることが分かった。
具体的には、焼成工程において、1200℃付近において、水酸化アルミニウムの脱水・収縮反応が起こり、収縮に伴い微小気孔が発生する。この時点で、得られるセラミックフィルタの気孔率がほぼ決定する。また、水酸化アルミニウムの脱水により生成したAl2O3がコーディエライトの骨格となる。
その後、さらに加熱をしていくと、1300〜1400℃付近で、タルク、シリカが溶融する。溶融したタルク及びシリカは微小気孔に入り込み、微細気孔を埋める。そして、1430℃で骨格を中心にコーディエライト化する。そのため、タルクや溶融シリカが存在していた部分には、これらの粒子径に応じた空洞(細孔)が形成され、細孔径が決定する。
このように、気孔率は水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、また、細孔の細孔径は、シリカ及びタルクの粒子径と相関関係があることが分かった。
このように、気孔率は水酸化アルミニウムの体積比率によって決定され、また、細孔の細孔径は、シリカ及びタルクの粒子径と相関関係があることが分かった。
すなわち、原料中の上記タルク及び溶融シリカの粒子径を制御することによって、得られるハニカム構造体の隔壁中の細孔の細孔径を制御することが可能であると予想された。
そして、発明者の種々の実験により、コーディエライト化原料に用いたタルク、溶融シリカのそれぞれの平均粒子径と、隔壁中の細孔の分布で最頻値を示す細孔径との関係を求めた。具体的には、(平均粒子径)=(粒子径収縮率k)・(細孔径)の式を用いて、タルク、溶融シリカのそれぞれの粒子径収縮率kを算出した。その結果、タルクの粒子径収縮率k=1.75、シリカの粒子径収縮率k=1.25となった。
求めた粒子径収縮率kを用いて、細孔径5μm未満の細孔を形成すると考えられる5・k(μm)未満の粒子径を求めた。細孔径5μm未満の細孔を形成すると考えられるタルクの粒子径は8.75未満、溶融シリカの粒子径は6.25μm未満となった。
また、求めた粒子径収縮率kを用いて、細孔径25μmを超える細孔を形成すると考えられる25・k(μm)超えの粒子径を求めた。細孔径25μmを超える細孔を形成すると考えられるタルクの粒子径は43.75μm超え、溶融シリカの粒子径は31.25μm超えとなった。
また、求めた粒子径収縮率kを用いて、細孔径25μmを超える細孔を形成すると考えられる25・k(μm)超えの粒子径を求めた。細孔径25μmを超える細孔を形成すると考えられるタルクの粒子径は43.75μm超え、溶融シリカの粒子径は31.25μm超えとなった。
以上の結果から、タルクと溶融シリカの粒径を同じ基準で制御して簡素化する場合には、上記第3の発明が成立し、より細かい制御を行う場合には、第4の発明が成立することが分かる。
そして、かかる製造方法によって得られるセラミックフィルタにおいては、上記X線CTスキャンにより、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出したとき、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上となる。
そして、かかる製造方法によって得られるセラミックフィルタにおいては、上記X線CTスキャンにより、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出したとき、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上となる。
また、上記コーディエライト化原料においては、タルクの平均粒子径が溶融シリカの平均粒子径よりも大きいことが好ましい(請求項15)。
上述したように、上記タルクは、上記溶融シリカと比較すると、低温度で細孔を形成する。そのため、タルクが存在していた部分に形成される細孔は、タルクが溶融した後、高い温度にさらされた際の溶融シリカの溶融によって、その細孔が小さくなる。そのため、予め、タルクの平均粒子径を溶融シリカの平均粒子径よりも大きくすることにより、適当な大きさの細孔を形成させることができる。
上述したように、上記タルクは、上記溶融シリカと比較すると、低温度で細孔を形成する。そのため、タルクが存在していた部分に形成される細孔は、タルクが溶融した後、高い温度にさらされた際の溶融シリカの溶融によって、その細孔が小さくなる。そのため、予め、タルクの平均粒子径を溶融シリカの平均粒子径よりも大きくすることにより、適当な大きさの細孔を形成させることができる。
また、上記溶融シリカは、球状又は破砕状であることが好ましい(請求項16)。
上記溶融シリカは、コーディエライト生成温度域でも高温度域で母材に溶け込み、自らの形骸が細孔の形となる。そして、細孔径の制御に対して球状又は破砕状がコントロールし易いため好ましい。
上記溶融シリカは、コーディエライト生成温度域でも高温度域で母材に溶け込み、自らの形骸が細孔の形となる。そして、細孔径の制御に対して球状又は破砕状がコントロールし易いため好ましい。
(実施例1)
本例では、本発明の実施例にかかるセラミックフィルタを作製し、そのPMの捕集率と圧力損失を調べる。
図1に示すごとく、本例のセラミックフィルタ1は、外周壁4と、その内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁2と、該隔壁2により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセル3とを有し、内燃機関の排ガスの浄化に用いられる。図2に示すごとく、隔壁2内には細孔25が形成されている。
本例のセラミックフィルタ1の隔壁2の断層面21をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面21において、複数の断層面21に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔25を連通孔20とする。各断層面21毎に連通孔20の数を測定し合計した連通孔数が、単位体積当たりで7.5×104本/mm3以上である。
本例では、本発明の実施例にかかるセラミックフィルタを作製し、そのPMの捕集率と圧力損失を調べる。
図1に示すごとく、本例のセラミックフィルタ1は、外周壁4と、その内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁2と、該隔壁2により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセル3とを有し、内燃機関の排ガスの浄化に用いられる。図2に示すごとく、隔壁2内には細孔25が形成されている。
本例のセラミックフィルタ1の隔壁2の断層面21をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面21において、複数の断層面21に渡って存在し、かつ隔壁2の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔25を連通孔20とする。各断層面21毎に連通孔20の数を測定し合計した連通孔数が、単位体積当たりで7.5×104本/mm3以上である。
本例のセラミックフィルタの作製にあたっては、まず、タルク35.4質量%、溶融シリカ19.4質量%、及び水酸化アルミニウム45.2質量%からなるコーディエライト化原料を準備した。コーディエライト化原料としては、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度が9.0%で、粒径6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度が4.4%、即ちこれら微小粒の累積頻度の和が13.4%の原料を採用した。さらに、粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度が6.0%で、粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度が3.0%、即ちこれら粗大粒の累積頻度の和が9.0%の原料を採用した。
また、コーディエライト化原料中の水酸化アルミニウムは、平均粒子径5μmのものを用いた。
また、コーディエライト化原料中の水酸化アルミニウムは、平均粒子径5μmのものを用いた。
次いで、コーディエライト化原料100重量部に、可燃性物質としてメチルセルロース6.1重量部と潤滑材3.2重量部とを加え、さらに水27.7重量部を加えて混合し、コーディエライト化原料のスラリーを作製した。
次いで、スラリー状のコーディエライト化原料を周知のハニカム押出成型機にて押出成形し、所望の長さに切断した(成形工程)。
そして、電子レンジにより成形体の水分の80%以上を蒸発させ、さらに80℃の熱風で12時間乾燥させた。
次いで、乾燥した成形体を1420℃で20時間焼成して図1に示す、φ140×220mm、壁厚み:15MIL、メッシュ:#250のセラミックフィルタ1を得た。これを試料E1とする。
そして、電子レンジにより成形体の水分の80%以上を蒸発させ、さらに80℃の熱風で12時間乾燥させた。
次いで、乾燥した成形体を1420℃で20時間焼成して図1に示す、φ140×220mm、壁厚み:15MIL、メッシュ:#250のセラミックフィルタ1を得た。これを試料E1とする。
また、比較用として、従来の製造方法で作製したコージェライトからなるセラミックフィルタを準備した。
比較用のセラミックフィルタの製造にあたっては、タルク38重量%と、溶融シリカ18重量%と、水酸化アルミニウム(小粒子:大粒子=5:95;重量比)44重量%とを混合してコージェライト化原料とし、さらにコージェライト化原料に対して発泡剤2重量%と、カーボン20重量%とを混合し、適量の水を加えてスラリー状のコージェライト化原料を作製した。
比較用のセラミックフィルタの製造にあたっては、タルク38重量%と、溶融シリカ18重量%と、水酸化アルミニウム(小粒子:大粒子=5:95;重量比)44重量%とを混合してコージェライト化原料とし、さらにコージェライト化原料に対して発泡剤2重量%と、カーボン20重量%とを混合し、適量の水を加えてスラリー状のコージェライト化原料を作製した。
タルクとしては、平均粒子径:20μm、SiO2:62.1wt%、MgO:31.6wt%、Al2O3:0.29wt%、Fe2O3:0.58wt%、CaO+Na2O+K2O:0.18wt%、LIO(1000℃での焼成損失):5.24wt%という組成のものを用いた。
溶融シリカとしては、平均粒子径:40μm、SiO2:99.5wt%、Al2O3:0.02wt%、Fe2O3:0.04wt%、CaO+Na2O+K2O:0.006wt%、LIO(1000℃での焼成損失):0.30wt%という組成のものを用いた。
溶融シリカとしては、平均粒子径:40μm、SiO2:99.5wt%、Al2O3:0.02wt%、Fe2O3:0.04wt%、CaO+Na2O+K2O:0.006wt%、LIO(1000℃での焼成損失):0.30wt%という組成のものを用いた。
水酸化アルミニウムとしては、粒径の小さな小粒子として、平均粒径1μm、SiO2:0.01wt%、Al(OH)3:99.6wt%、Fe2O3:0.01wt%、CaO+Na2O+K2O:0.36wt%、LIO(1000℃での焼成損失):34.1wt%という組成のものを用い、粒径の大きな大粒子としては、平均粒径10μm、SiO2:0.01wt%、Al(OH)3:99.8wt%、Fe2O3:0.01wt%、CaO+Na2O+K2O:0.16wt%、LIO(1000℃での焼成損失):34.2wt%という組成のものを用いた。
発泡剤としては、平均粒子径15μm、LIO(1000℃での焼成損失):99.9wt%、カーボンとしては、平均粒子径50μm、LIO(1000℃での焼成損失):99.9wt%のものを用いた。
発泡剤としては、平均粒子径15μm、LIO(1000℃での焼成損失):99.9wt%、カーボンとしては、平均粒子径50μm、LIO(1000℃での焼成損失):99.9wt%のものを用いた。
次いで、スラリー状のコーディエライト化原料を周知のハニカム押出成型機にて押出成形し、所望の長さに切断した。
そして、電子レンジにより成形体の水分の80%以上を蒸発させ、さらに80℃の熱風で12時間乾燥させた。
次いで、乾燥した成形体を1400℃で20時間焼成した。これにより、試料E1と同形状のハニカム構造体からなるセラミックフィルタを得た。これを試料C1とする。
そして、電子レンジにより成形体の水分の80%以上を蒸発させ、さらに80℃の熱風で12時間乾燥させた。
次いで、乾燥した成形体を1400℃で20時間焼成した。これにより、試料E1と同形状のハニカム構造体からなるセラミックフィルタを得た。これを試料C1とする。
さらに比較用として、SiCからなるハニカム構造のセラミックフィルタを準備した。SiCからなるセラミックフィルタとしてはイビデン(株)製のハニカム構造体(外径:φ144×152mm、壁厚16mil、メッシュ180cpSi)を採用した。これを試料C2とする。
次に、試料E1、試料C1、試料C2の各セラミックフィルタについて、圧損及びPMの捕集性能を比較した。
具体的には、各セラミックフィルタを用いてディーゼルエンジン(2.2L(1500rpm×40N・m))から排出されるパティキュレート(PM)の捕集を行った。そして、セラミックフィルタを通過した排ガス中に含まれるPM粒子数を東京ダイレック株式会社製のEEPS3090で計測した。計測は、始動60秒後に行った。その結果を図6に示す。また、このときの圧力損失を測定した。その結果を図7に示す。
具体的には、各セラミックフィルタを用いてディーゼルエンジン(2.2L(1500rpm×40N・m))から排出されるパティキュレート(PM)の捕集を行った。そして、セラミックフィルタを通過した排ガス中に含まれるPM粒子数を東京ダイレック株式会社製のEEPS3090で計測した。計測は、始動60秒後に行った。その結果を図6に示す。また、このときの圧力損失を測定した。その結果を図7に示す。
図6に示すごとく、試料C1は、捕集性能が不充分であった、これに対し、試料E1は、SiCからなるセラミックフィルタ(試料C2)と同程度の優れた捕集性能を示した。さらに、図7より知られるごとく、試料E1は、試料C1及び試料C2に比べて圧力損失が低くなっていた。
したがって、試料E1は、PMの捕集性能に優れ、圧力損失が低いという優れた性能を示すことがわかる。
したがって、試料E1は、PMの捕集性能に優れ、圧力損失が低いという優れた性能を示すことがわかる。
次に、試料E1が試料C1及び試料C2に比べて、優れた捕集性能及び圧力損失を示した理由を調べるために、各セラミックフィルタ(試料E1、試料C1、試料C2)について、X線CTスキャンを行い連通鉱の数の評価を行った。
即ち、まず、セラミックフィルタの隔壁と上記セルの部分を約5mm×5mm×5mmのサイズに切り出して、これを測定サンプルとした。この測定サンプルは、セルを少なくとも2×3個含む。
次に、X線CTスキャン(株式会社島津製作所製の「SMX−160LT」)のサンプル固定用装置(ファントム)に測定サンプルを設置し、サンプルの中心位置と計測用X線の焦点距離を7mmに設定した。
X線CTスキャンでのスキャンを開始し、解析ソフトによる解析を行った。
即ち、まず、セラミックフィルタの隔壁と上記セルの部分を約5mm×5mm×5mmのサイズに切り出して、これを測定サンプルとした。この測定サンプルは、セルを少なくとも2×3個含む。
次に、X線CTスキャン(株式会社島津製作所製の「SMX−160LT」)のサンプル固定用装置(ファントム)に測定サンプルを設置し、サンプルの中心位置と計測用X線の焦点距離を7mmに設定した。
X線CTスキャンでのスキャンを開始し、解析ソフトによる解析を行った。
解析ソフトは、ラトックシステムエンジニアリング株式会社(RATOC SYSTEM ENGINEERING CO.,LTD.)TRI/3D Bon Ver.R4.00.060−H(3d2. 192/vo2. 179/bv2. 146/ss1. 074)を用いた。
解析は、以下の手順で行う(具体的には、解析ソフトのマニュアルに従った)。
解析は、以下の手順で行う(具体的には、解析ソフトのマニュアルに従った)。
(1)CTで得た16bit階調画像を開く。
(2)空間ノイズ除去のため、ボリューム補正→フィルタ→Dim.3D→MEDIANを1回実行。
(3)補正後、8bit階調画像として新たに保存する。
(4)8bit画像を開き、ボリューム補正→フィルター→回転で画像を確認しながらX,Y,Zそれぞれにおいて測定対象の平行が得られるように補正する。最終的には、癖がスライス面と平行になるように出力する。
(5)カメラ操作で計測範囲を任意のサイズで再構成する(現サイズ X:280pixel、Y:400pixel、Z:任意(Zは隔壁厚による変数であるため)、Pixel当量長は2.5±0.2μm/pixel)。
(6)再構成した範囲を保存する。
(7)計測範囲画像を開き、連通孔を計測→NodeStrut中間ファイル出力を実行。
(8)マスク処理で流路となる部分を抽出後入力(連通孔OK)。流路の作製は、計測範囲でZスライスの中心のCT画像において、ソフトウェアが自動で判断した閾値を基材全てに適用し、2値化を実行後、Invertを実行し作成する。
(9)流れのFrom・Toに設定するCT画像を抽出後入力(CTOK)。Fromは、計測範囲内で基材が完全に露出したCT画像に設定する。Toは、計測範囲内に基材が完全に確認できるCT画像に設定する。
(10)対象領域は、FromからToまでの全範囲をInvertしてOK。
(11)NdNd有効長:1.0×thicknessで設定。NdTm有効長:2.0×thicknessで設定。実行する。
(12)以下の作業は、説明書にしたがって行う。
(2)空間ノイズ除去のため、ボリューム補正→フィルタ→Dim.3D→MEDIANを1回実行。
(3)補正後、8bit階調画像として新たに保存する。
(4)8bit画像を開き、ボリューム補正→フィルター→回転で画像を確認しながらX,Y,Zそれぞれにおいて測定対象の平行が得られるように補正する。最終的には、癖がスライス面と平行になるように出力する。
(5)カメラ操作で計測範囲を任意のサイズで再構成する(現サイズ X:280pixel、Y:400pixel、Z:任意(Zは隔壁厚による変数であるため)、Pixel当量長は2.5±0.2μm/pixel)。
(6)再構成した範囲を保存する。
(7)計測範囲画像を開き、連通孔を計測→NodeStrut中間ファイル出力を実行。
(8)マスク処理で流路となる部分を抽出後入力(連通孔OK)。流路の作製は、計測範囲でZスライスの中心のCT画像において、ソフトウェアが自動で判断した閾値を基材全てに適用し、2値化を実行後、Invertを実行し作成する。
(9)流れのFrom・Toに設定するCT画像を抽出後入力(CTOK)。Fromは、計測範囲内で基材が完全に露出したCT画像に設定する。Toは、計測範囲内に基材が完全に確認できるCT画像に設定する。
(10)対象領域は、FromからToまでの全範囲をInvertしてOK。
(11)NdNd有効長:1.0×thicknessで設定。NdTm有効長:2.0×thicknessで設定。実行する。
(12)以下の作業は、説明書にしたがって行う。
解析データの定義を以下に説明する。図8に示すごとく、隔壁2内の細孔25において、隔壁2の表面との結合点(隔壁表面に露出した細孔)をCtとし、3個以上のネットワーク又は幅の異なるネットワークの結合点(隔壁内の細孔の分岐点)をNdとし、他のネットワークと結合のない末端(目詰まりした細孔の末端)をTmとした。
また、CTスキャンで解析した隔壁の断面の一例を図9に示す。図9においては、隔壁の実態(セラミック)部分を黒で表示してあり、細孔の部分を白で表示してある。また、連通した気孔を抽出し、骨格表示した一例を図10に示す。図10において、連通した気孔の骨格を黒の実線で示してある。
また、CTスキャンで解析した隔壁の断面の一例を図9に示す。図9においては、隔壁の実態(セラミック)部分を黒で表示してあり、細孔の部分を白で表示してある。また、連通した気孔を抽出し、骨格表示した一例を図10に示す。図10において、連通した気孔の骨格を黒の実線で示してある。
各セラミックフィルタの各断層面毎に連通孔の数を測定し合計した連通孔数を図11に示す。
図11より知られるごとく、試料E1は、単位体積当たりの上記連通孔数が8×104本/mm3を越えており、試料C1や試料C2に比べて連通孔数が多くなっていることがわかる。
したがって、試料E1のように、優れた捕集性能及び圧力損失を両立できるセラミックフィルタには、連通孔の数が約7.5×104本/mm3以上であるという条件が必要であることがわかる。
図11より知られるごとく、試料E1は、単位体積当たりの上記連通孔数が8×104本/mm3を越えており、試料C1や試料C2に比べて連通孔数が多くなっていることがわかる。
したがって、試料E1のように、優れた捕集性能及び圧力損失を両立できるセラミックフィルタには、連通孔の数が約7.5×104本/mm3以上であるという条件が必要であることがわかる。
また、図12には、各セラミックフィルタにおける単位体積当たりの中実体の抵抗値に対する単位体積中に含まれる上記抵抗部の上記等価回路の抵抗値の比率を示す。上記抵抗値の比率は、上述の解析ソフトを用いて測定することができ、ラトックシステムエンジニアリング株式会社のマニュアルにしたがって測定することができる。
図12より知られるごとく、試料E1及び試料C1は、上記抵抗値の比率が試料C2に比べて低くなっている。よって、捕集性能及び圧力損失に優れたセラミックフィルタは、単位体積当たりの上記抵抗値の比率が約17以下であることが好ましいことがわかる。
図12より知られるごとく、試料E1及び試料C1は、上記抵抗値の比率が試料C2に比べて低くなっている。よって、捕集性能及び圧力損失に優れたセラミックフィルタは、単位体積当たりの上記抵抗値の比率が約17以下であることが好ましいことがわかる。
1 セラミックフィルタ
2 隔壁
21 断層面
25 細孔
3 セル
4 外周壁
2 隔壁
21 断層面
25 細孔
3 セル
4 外周壁
Claims (16)
- 内燃機関の排ガスの浄化に用いられるセラミックフィルタの評価方法において、
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が所定値以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法。 - 請求項1において、単位体積当たりの上記連通孔の数が7.5×104本/mm3以上の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルターの評価方法。
- 請求項1又は2において、上記隔壁に含まれる細孔をある比抵抗を持った実体とみなし、該実体を太さ及び長さから抵抗部と仮定し、上記隔壁内における上記抵抗部の等価回路を想定したとき、単位体積あたりの中実体の抵抗値に対する単位体積中に含まれる上記抵抗部の上記等価回路の抵抗値の比率が所定値以下の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法。
- 請求項3において、上記単位体積あたりの上記中実体の抵抗値に対する単位体積中に含まれる上記抵抗部の上記等価回路の抵抗値の比率が17以下の上記セラミックフィルタを上記内燃機関の排ガス浄化用として採用することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記断層面は、0.5〜2.7μmの間隔で撮影することを特徴とするセラミックフィルタの評価方法。
- 内燃機関の排ガスの浄化に用いられるセラミックフィルタにおいて、
上記セラミックフィルタは、外周壁と、該外周壁の内側においてハニカム状に設けられた多孔質の隔壁と、該隔壁により仕切られていると共に少なくとも部分的に両端面に貫通してなる複数のセルとを有し、
上記セラミックフィルタの上記隔壁の断層面をX線CTスキャンにより所定の間隔で撮影し、得られる各断層面において、複数の上記断層面に渡って存在し、かつ上記隔壁の一方の表面から他方の表面までを貫通する細孔を連通孔とし、各断層面毎に上記連通孔の数を測定し合計した連通孔数を算出し、単位体積当たりの上記連通孔数が7.5×104本/mm3以上であることを特徴とするセラミックフィルタ。 - 請求項6において、上記隔壁に含まれる細孔をある比抵抗を持った実体とみなし、該実体を太さ及び長さから抵抗部と仮定し、上記隔壁内における上記抵抗部の等価回路を想定したとき、単位体積あたりの中実体の抵抗値に対する単位体積中に含まれる上記抵抗部の上記等価回路の抵抗値の比率が17以下であることを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6又は7において、上記断層面は、0.5〜2.7μmの間隔で撮影することを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6〜8のいずれか一項において、上記セラミックフィルタは、化学組成がSiO2:45〜55重量%、Al2O3:33〜42重量%、MgO:12〜18重量%よりなるコーディエライト、又はSiCを主成分とすることを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6〜9のいずれか一項において、上記隔壁中に形成された細孔の分布は、細孔径5μm以下の細孔容積が全細孔容積の15%以下であり、細孔径25μmを越える細孔容積が全細孔容積の10%以下であることを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6〜10のいずれか一項において、上記隔壁の気孔率は40〜60%であることを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6〜11のいずれか一項において、温度40〜800℃における上記隔壁の熱膨張係数が0.7×10-6/℃以下であることを特徴とするセラミックフィルタ。
- 請求項6〜12のいずれか一項に記載のセラミックフィルタの製造方法において、
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と粒径8.7μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径31.3μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度との和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法。 - 請求項6〜12のいずれか一項に記載のセラミックフィルタの製造方法において、
コーディエライト化原料を押出成形し、上記セラミックフィルタのハニカム形状に成形して成形体を得る成形工程と、上記成形体を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程後の上記成形体を焼成して上記セラミックフィルタを得る焼成工程とを有し、
上記コーディエライト化原料としては、タルク、溶融シリカ、及び水酸化アルミニウムを主成分とし、粒度分布計によって測定される粒径8.7μm以下のタルクからなる微小粒の累積頻度と6.25μm以下の溶融シリカからなる微小粒の累積頻度との和が15%以下であり、粒径43.8μm以上のタルクからなる粗大粒の累積頻度と粒径31.3μm以上の溶融シリカからなる粗大粒の累積頻度の和が10%以下の原料を採用することを特徴とするセラミックフィルタの製造方法。 - 請求項13又は14において、上記コーディエライト化原料においては、タルクの平均粒子径が溶融シリカの平均粒子径よりも大きいことを特徴とするセラミックフィルタの製造方法。
- 請求項13〜15のいずれか1項において、上記溶融シリカは、球状又は破砕状であることを特徴とするセラミックフィルタの製造方法。
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