JP2010135444A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010135444A JP2010135444A JP2008308052A JP2008308052A JP2010135444A JP 2010135444 A JP2010135444 A JP 2010135444A JP 2008308052 A JP2008308052 A JP 2008308052A JP 2008308052 A JP2008308052 A JP 2008308052A JP 2010135444 A JP2010135444 A JP 2010135444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- side wall
- semiconductor device
- insulating film
- curved surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Element Separation (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、SOI基板を用い前記SOI基板中の中間絶縁膜と閉ループのトレンチとによって区画分離された誘電体分離型の半導体装置であって、前記トレンチの内壁は該トレンチを挟んで互いに接触していない側壁絶縁膜によるトレンチ側壁部と前記中間絶縁膜によるトレンチ底部とで構成されており、前記トレンチ側壁部は側壁平面部と側壁曲面部とを有し、前記側壁平面部が前記側壁曲面部を介して前記トレンチ底部と接続しており、前記側壁曲面部は前記トレンチの内部に向かって凸状の曲面であり、かつ該曲面の曲率半径が0.2μm以上10μm以下である。
【選択図】図4
Description
前記トレンチの内壁は該トレンチを挟んで互いに接触していない側壁絶縁膜によるトレンチ側壁部と前記中間絶縁膜によるトレンチ底部とで構成されており、
前記トレンチ側壁部は側壁平面部と側壁曲面部とを有し、前記側壁平面部が前記側壁曲面部を介して前記トレンチ底部と接続しており、
前記側壁曲面部は前記トレンチの内部に向かって凸状の曲面であり、かつ該曲面の曲率半径が0.2μm以上10μm以下であることを特徴とする半導体装置を提供する。
(1)前記側壁曲面部の高さが0.2μm以上10μm以下であり、前記側壁曲面部の幅が0.2μm以上10μm以下である。なお、側壁曲面部の高さとは、トレンチ底部の表面からトレンチの深さ方向(トレンチ開口部へ向かう方向)で側壁平面部と接続する位置までの距離と定義する。また、側壁曲面部の幅とは、トレンチ底部と接続する位置からトレンチ内部へ向かう方向(トレンチ深さ方向と垂直の方向)で側壁平面部と接続する位置までの距離と定義する。(それぞれ後述する図4参照)
(2)前記側壁平面部が0°より大きく15°以下のテーパー角を有する。
(3)前記トレンチ内のトレンチ最狭部の幅が0.1μm以上6μm以下である。
(4)単結晶島の厚さが100μm以下である。
(5)前記側壁絶縁膜の厚さが5μm以下である。
(半導体装置の構造)
図4は、本発明の実施形態に係る半導体装置の1例を示す断面模式図である。図4示すように、本実施形態に係る半導体装置21は、SOI基板を用いて製造されており、該SOI基板中の中間絶縁膜2と閉ループのトレンチ5とによって区画分離された誘電体分離型の半導体装置である。トレンチ5の内壁は、該トレンチを挟んで互いに接触していない側壁絶縁膜6によるトレンチ側壁部と中間絶縁膜2によるトレンチ底部とで構成されている。側壁絶縁膜6によるトレンチ側壁部は、側壁平面部61と側壁曲面部62とを有し、側壁平面部61が側壁曲面部62を介して中間絶縁膜2によるトレンチ底部と接続している。側壁曲面部62は、トレンチ5の内部に向かって凸状の曲面であり、かつ該曲面の曲率半径621が0.2μm以上10μm以下である。より好ましくは、曲率半径621が0.2μm以上8μm以下であり、更に好ましくは3.5μm以上8μm以下である。
次に、本発明に係る半導体装置の製造プロセスについて説明する。図5は、本発明に係る半導体装置の製造プロセスの1例を示す断面模式図である。本発明に係る半導体装置は、基本的に図1に示した「従来の半導体装置の製造プロセス」と同様の手順で製造可能であるが、トレンチ領域5’の形成工程における「テーパー角を有する側壁平面部を形成する点」と「オーバーエッチング量を制御して側壁曲面部の形状を制御する点」、および側壁絶縁膜6の形成工程における「側壁絶縁膜の厚さを制御する点」において、「従来の半導体装置の製造プロセス」と異なる。
次に、側壁曲面部の形状制御について説明する。図6は、オーバーエッチング量と側壁曲面部の曲率半径との関係を示したグラフである。図6に示したように、オーバーエッチング量と側壁曲面部の曲率半径とは略比例関係にあり、トレンチ領域5’のエッチングおけるオーバーエッチング量を制御することによって、側壁曲面部62の曲率半径621を制御できることが判る。なお、オーバーエッチング量(単位:%)とは、単結晶島1’の厚さに対する過剰分のエッチング量の比率である。例えば、厚さ50μmの単結晶島に対し60μmをエッチングするのに相当する時間のエッチングを行った場合、オーバーエッチング量は、(60−50)/50×100=20%となる。
次に、側壁曲面部62の曲率半径621と単結晶島1’底部のコーナー部8に掛かる酸化誘起応力との関係について説明する。図7は、側壁曲面部の曲率半径と単結晶島底部のコーナー部に掛かる酸化誘起応力との関係の1例を示したグラフである。酸化誘起応力の解析は、トレンチ最狭部51の幅が1.5μm、側壁絶縁膜6の厚さが0.5μm、テーパー角611が1°、単結晶島1’の厚さT1’が100μmである半導体装置21の場合について、側壁曲面部の曲率半径621を変化させて行った。なお、「曲率半径621=高さ622=幅623」とした。
従来の半導体装置(図1,2参照)と本発明に係る半導体装置(図4,5参照)をそれぞれ製造し、デバイス特性を測定して漏れ電流による特性劣化の有無(製品歩留まり)を評価した。製造した半導体装置の諸元および製品歩留まりの評価結果を表1に示す。
4…酸化膜、5…トレンチ、5’…トレンチ領域、51…トレンチ最狭部、
6…側壁絶縁膜、6’…表面絶縁膜、61…側壁平面部、62…側壁曲面部、
621…曲率半径、622…側壁曲面部の高さ、623…側壁曲面部の幅、
7…多結晶シリコン、8…コーナー部、9…結晶欠陥、10…SOI基板、
10’,20’…誘電体分離基板、11,21…半導体装置、15…半導体素子。
Claims (6)
- SOI基板を用い、前記SOI基板中の中間絶縁膜と閉ループのトレンチとによって区画分離された誘電体分離型の半導体装置であって、
前記トレンチの内壁は該トレンチを挟んで互いに接触していない側壁絶縁膜によるトレンチ側壁部と前記中間絶縁膜によるトレンチ底部とで構成されており、
前記トレンチ側壁部は側壁平面部と側壁曲面部とを有し、前記側壁平面部が前記側壁曲面部を介して前記トレンチ底部と接続しており、
前記側壁曲面部は前記トレンチの内部に向かって凸状の曲面であり、かつ該曲面の曲率半径が0.2μm以上10μm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記側壁曲面部の高さが0.2μm以上10μm以下であり、前記側壁曲面部の幅が0.2μm以上10μm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、
前記側壁平面部が0°より大きく15°以下のテーパー角を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記トレンチ内のトレンチ最狭部の幅が0.1μm以上6μm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
単結晶島の厚さが100μm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記側壁絶縁膜の厚さが5μm以下であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008308052A JP2010135444A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008308052A JP2010135444A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014018301A Division JP5849112B2 (ja) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010135444A true JP2010135444A (ja) | 2010-06-17 |
Family
ID=42346461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008308052A Pending JP2010135444A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010135444A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012049415A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014022593A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015084442A (ja) * | 2014-12-18 | 2015-04-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03127850A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0555358A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0917856A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006269551A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-03 JP JP2008308052A patent/JP2010135444A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03127850A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0555358A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0917856A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006269551A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012049415A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014022593A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015084442A (ja) * | 2014-12-18 | 2015-04-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7700455B2 (en) | Method for forming isolation structure in semiconductor device | |
US8962492B2 (en) | Method to thin a silicon-on-insulator substrate | |
US7705417B2 (en) | Semiconductor device and method of fabricating isolation region | |
US20150041948A1 (en) | Semiconductor device including sti structure and method for forming the same | |
KR101821413B1 (ko) | 소자분리구조물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 그의 소자분리 구조물 제조 방법 | |
CN102214657A (zh) | 一种半导体器件、半导体器件的隔离结构及其制造方法 | |
US20140273480A1 (en) | Method for producing a substrate provided with edge protection | |
JP2010135444A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011171638A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5849112B2 (ja) | 半導体装置 | |
US11189710B2 (en) | Method of forming a bottom isolation dielectric by directional sputtering of a capping layer over a pair of stacks | |
JP4499623B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP4899365B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US9620418B2 (en) | Methods for fabricating integrated circuits with improved active regions | |
CN103531520A (zh) | 浅沟槽隔离的形成方法及半导体结构 | |
JP2011029618A (ja) | Simoxウェーハの製造方法、simoxウェーハ | |
JP5402915B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2009071184A (ja) | 半導体装置 | |
US10347525B2 (en) | Method for producing bonded SOI wafer | |
US11488837B2 (en) | Method for fabricating high-voltage (HV) transistor | |
KR20070008114A (ko) | 반도체 소자의 소자분리막 제조방법 | |
US10811311B2 (en) | Element isolation layer structure and method of manufacturing the same | |
US20230058295A1 (en) | Semiconductor structure and method of fabricating the same | |
JP2012028566A (ja) | 半導体装置 | |
TWI582955B (zh) | 隔離結構及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20130527 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20131203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20131206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20140708 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |