JP2010130708A - スイッチング電源装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】スイッチング電源装置100におけるトランス3の一次側に直列接続されるスイッチング素子の導通損失を低減して、装置の効率向上を図る。
【解決手段】トランス3の一次巻線3aが複数のタップ出力を有し、該各タップ出力にそれぞれ耐圧が最適に選定されたMOSFET4a、4b、4cを直列接続し、入力直流電圧、出力直流電圧の各検出値および出力電圧指令値に基づいて、複数のMOSFET4a、4b、4cからduty比が50%に最も近くなる1つを選択してPWM制御することで、タップ切換も同時に行う。
【選択図】図1

Description

この発明は、電子機器の内部等に設置され、電圧変動の少ない安定した直流電力を供給するスイッチング電源装置に関するものである。
近年、スイッチング電源装置は電子機器の低価格化・小型化・高性能化・省エネルギー化に伴い、より小型で高効率なものが強く求められている。また、高速・高精度制御もあわせて求められており、それに伴い制御技術はアナログ制御からデジタル制御へ急激に変化している背景がある。
従来のスイッチング電源装置は、電圧変換を行うトランスと該トランスの一次側にスイッチング動作のトランジスタを直列接続した回路に直流入力電圧を印加し、かつ前記トランジスタをパルス幅を可変して駆動することにより前記トランスの二次側より一定出力を得る。そして、余裕のあるパルス幅制御限界内でのスイッチング制御を可能にするため、前記トランスに複数のタップを設け、直流入力電圧値の大小を監視し、該監視結果を送出する入力電圧監視手段と、該監視結果に基づき、前記トランスに設けた複数のタップの中の所望の一つを選択して切り換える電圧切換手段とを設け、電圧調整を行う(例えば、特許文献1参照)。
特開平3−225403号公報
このような従来のスイッチング電源装置では、入力電圧の大小に応じてトランスの一次側におけるタップ切換を行うが、一次側のスイッチング用トランジスタは、入力電圧の全範囲に対応した耐電圧が要求され、耐電圧を低減することは困難であった。このため、入力電圧が小さいときも高耐圧の素子を用いることになり、導通損失が増大しスイッチング電源装置の効率低下につながるという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するために成されたものであって、素子の耐圧に起因する損失を低減し、高効率なスイッチング電源装置を提供することを目的とする。
この発明に係るスイッチング電源装置は、電圧変換用のトランスと、該トランスの一次側に直列接続される半導体スイッチング素子と、上記トランスの二次側に接続される整流回路と、該整流回路にて整流された電圧を平滑する平滑回路とを備え、上記半導体スイッチング素子のオン/オフ制御により入力直流電圧を高周波の矩形波状電圧にして、上記平滑回路から出力される出力直流電圧を調整する。そして、上記トランスの一次巻線が複数のタップ出力を有し、上記半導体スイッチング素子を複数有して、該各タップ出力にそれぞれ上記半導体スイッチング素子を直列接続し、上記入力直流電圧、上記出力直流電圧の各検出値および出力電圧指令値に基づいて、上記複数の半導体スイッチング素子から1つを選択してオン/オフ制御するものである。
この発明によると、トランスの一次巻線が複数のタップ出力を有すると共に、該各タップ出力にそれぞれ半導体スイッチング素子を直列接続して、この複数の半導体スイッチング素子から1つを選択してオン/オフ制御するため、タップ出力と半導体スイッチング素子とが対で切り換えられる。このため、各半導体スイッチング素子は、対応するタップ出力に応じた耐電圧を有すれば良く、全体として耐電圧を低減できる。このため導通損失が低減できスイッチング電源装置の効率が向上する。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1によるスイッチング電源装置について説明する。図1はこの発明の実施の形態1によるスイッチング電源装置の構成図である。
図1に示すように、スイッチング電源装置100の直流入力端子2a、2bに、入力直流電源1が接続され、直流出力端子9a、9bに負荷10が接続されている。スイッチング電源装置100は、電圧変換用のトランス3と、トランス3の一次側に接続された半導体スイッチング素子としての第1〜第3のMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field−Effect Transistor)4a、4b、4cと、トランス3の二次側に接続される整流回路5と、整流された電圧を平滑する平滑回路6とを備える。
トランス3は、一次巻線3a、二次巻線3bおよびコア3cから成り、一次巻線3aは、一端が正極側入力直流端子2aに接続されると共に、第1、第2のタップ3aa、3abを備えて3つの巻線3a1、3a2、3a3に分割される。第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの各ソース端子は、負極側入力直流端子2bに接続され、各ドレイン端子は、第1のタップ3aa、第2のタップ3ab、一次巻線3aの他端(以下、第3のタップ3acと称す)にそれぞれ接続される。
即ち、一次巻線3aは、正極側入力直流端子2aに接続される端子と第1〜第3の3つのタップ3aa、3ab、3acとの間に得られる3つのタップ出力を有し、各タップ出力には第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cが直列接続される。
また、トランス3の二次側に接続される整流回路5は、2つの整流ダイオード(シリコンダイオード)5a、5bで構成され、整流ダイオード5aは順方向整流素子に、整流ダイオード5bは逆方向整流素子に用いられる。平滑回路6は、チョークコイル7と平滑コンデンサ8とで構成される。
トランス3の二次巻線3bの一方の端子は、整流ダイオード5aのアノード端子に接続され、整流ダイオード5aのカソード端子は、整流ダイオード5bのカソード端子とチョークコイル7の一端に接続される。チョークコイル7の他端は、平滑コンデンサ8の一方の端子および正極側直流出力端子9aに接続される。
二次巻線3bの他方の端子は、整流ダイオード5bのアノード端子と平滑コンデンサ8の他方の端子および負極側直流出力端子9bに接続される。
平滑コンデンサ8の電圧である出力直流電圧は検出され、A/Dコンバータ11によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12に入力される。また、トランス3の一次巻線3aに入力される入力直流電圧は入力電圧モニタ手段14にて監視され、検出された入力直流電圧はA/Dコンバータ15によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12に入力される。演算手段12では、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力され、これらに基づいて、演算手段12はPWM(Pulse Width Modulation)信号と切換信号とをPWM制御手段13に送出する。そして、PWM制御手段13は、切換信号に基づいて第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中から1つだけ選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cをPWM信号に基づいてPWM制御する。
このように構成されるスイッチング電源装置100では、一次巻線3aの第1〜第3の3つのタップ3aa、3ab、3acが、それぞれ対応する第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cに直列接続される。このため、PWM制御手段13が1つのMOSFET4a(4b、4c)を選択して、そのMOSFET4a(4b、4c)のみPWM制御することにより、該MOSFET4a(4b、4c)とタップ3aa(3ab、3ac)とが一対で選択されて、トランス3のタップ切換による巻数比の変更とPWM制御との双方が達成される。
第1のMOSFET4aが選択される場合は、第1のMOSFET4aと第1のタップ3aaとが対で選択されており、巻線3a1が一次巻線(以下、第1の一次巻線3a1と称す)に用いられる。第2のMOSFET4bが選択される場合は、第2のMOSFET4bと第2のタップ3abとが対で選択されており、巻線3a1および巻線3a2で構成される一次巻線(以下、第2の一次巻線3a1+3a2と称す)が用いられる。第3のMOSFET4cが選択される場合は、第3のMOSFET4cと第3のタップ3acとが対で選択されており、一次巻線3a全体が第3の一次巻線として用いられる。
演算手段12の構成例を図2に示す。図2に示すように、演算手段12は、PI処理回路23、PWM回路24、切換指令回路25およびゲイン変更指令回路26を備える。
直流入力端子2a、2bに入力直流電源1からの直流電圧が印加されると、演算手段12では、上述したように、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力される。そして、これらに基づいて、入力直流電圧が変動しても出力直流電圧が出力電圧指令値に追従するように以下のような演算処理を行う。
まず、トランス3の第1〜第3のタップ3aa、3ab、3acから最適なタップとそれに直列接続されたMOSFET4a、4b、4cとを選択するように切換指令回路25にて切換信号を生成する。この選択は、選択されるMOSFET4a、4b、4cによるduty比が最適、即ち概50%に近くなるように、タップ3aa、3ab、3acを選択するものである。この場合、第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中からduty比が50%に最も近いMOSFETを選択する。
この切換信号はPWM制御手段13に送出されると同時に、ゲイン変更指令回路26を介してPI処理回路23に入力され、PI処理のゲイン調整を行う。そして、出力直流電圧が出力電圧指令値に近づくようにPI制御の演算を行い、PWM回路24にてPWM信号を生成する。このPWM信号も上記切換信号と共にPWM制御手段13に送出される。
PWM制御手段13は、切換信号に基づいて1つのMOSFET4a、4b、4cを選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cのみをPWM信号に基づいてPWM制御する。
このようなスイッチング電源装置100では、第1のMOSFET4aが選択される場合、第2のMOSFET4bが選択される場合、第3のMOSFET4cが選択される場合の順に、入力直流電圧の範囲は大きくなる。第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cは、各素子の耐電圧Va、Vb、Vcをそれぞれの最適値に設定することができ、Va<Vb<Vcとなるように素子選定を行う。これにより、トランス3の一次側でPWM制御されるMOSFET4a、4b、4cは、印加される電圧に応じて耐電圧が最適に設定された素子が選択されており、不要に導通損失を増大させることが無く、スイッチング電源装置100の効率が向上する。
また、第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中からPWM制御のduty比が最適となる、即ち50%に最も近いMOSFETを選択するため、トランス3の巻線比が最適に成るタップ出力が得られ、高効率で安定した制御が実現できる。
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2について説明する。図3はこの発明の実施の形態2によるスイッチング電源装置の構成図である。
図3に示すように、スイッチング電源装置100aは、上記実施の形態1と同様に、直流入力端子2a、2bに入力直流電源1が接続され、直流出力端子9a、9bに負荷10が接続されている。また、スイッチング電源装置100aは、電圧変換用のトランス30と、トランス30の一次側に接続された半導体スイッチング素子としての第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cと、トランス30の二次側に接続される整流回路50と、整流された電圧を平滑する平滑回路6とを備える。
トランス30は、一次巻線3a、二次巻線3bおよびコア3cから成り、一次巻線3aは、実施の形態1と同様に第1〜第3のタップ3aa、3ab、3acを備えて3つのタップ出力を有し、各タップ出力には第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cが直列接続される。トランス30の二次巻線3bは、タップ3bbを備えて2つの巻線3b1、3b2に分割される。以後、トランス30の二次巻線3bの一端3baを第1のタップ3ba、上記タップ3bbを第2のタップ3bbと称す。
また、トランス30の二次側に接続される整流回路50は、順方向整流素子となる第1、第2のGTO(ゲートターンオフサイリスタ)5a1、5a2と、逆方向整流素子となる整流ダイオード(シリコンダイオード)5bとで構成される。この場合、整流回路50は、第1のGTO5a1を備える整流手段と、第2のGTO5a2を備える整流手段との2種の整流手段を有して切り換えて用いる。2つの整流手段は、逆方向整流素子として整流ダイオード5bを共通に用いるため、第1、第2のGTO5a1、5a2を切り換えることで2つの整流手段を切り換える。
平滑回路6は、上記実施の形態1と同様に、チョークコイル7と平滑コンデンサ8とで構成される。
第1、第2のGTO5a1、5a2の各カソード端子は、整流ダイオード5bのカソード端子とチョークコイル7の一端に接続され、各アノード端子は、二次巻線3bの第1のタップ3ba、第2のタップ3bbにそれぞれ接続される。また、チョークコイル7の他端は、平滑コンデンサ8の一方の端子および正極側直流出力端子9aに接続される。
二次巻線3bの他方の端子は、整流ダイオード5bのアノード端子と平滑コンデンサ8の他方の端子および負極側直流出力端子9bに接続される。
このように、二次巻線3bは、負極側直流出力端子9bに接続される端子と第1、第2の2つのタップ3ba、3bbとの間に得られる2つのタップ出力を有し、各タップ出力には第1、第2のGTO5a1、5a2が直列接続される。
平滑コンデンサ8の電圧である出力直流電圧は検出され、A/Dコンバータ11によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12aに入力される。また、トランス30の一次巻線3aに入力される入力直流電圧は入力電圧モニタ手段14にて監視され、検出された入力直流電圧はA/Dコンバータ15によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12aに入力される。演算手段12aでは、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力され、これらに基づいて、演算手段12aはPWM信号と切換信号とをPWM制御手段13に送出すると共に、切換信号を整流切換手段18に送出する。そして、整流切換手段18は、切換信号に基づいて第1、第2のGTO5a1、5a2のいずれか一方を選択して切換駆動する。PWM制御手段13は、上記実施の形態1と同様に、切換信号に基づいて第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中から1つだけ選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cをPWM信号に基づいてPWM制御する。
このように構成されるスイッチング電源装置100aでは、一次巻線3aの第1〜第3の3つのタップ3aa、3ab、3acが、それぞれ対応する第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cに直列接続されると共に、二次巻線3bの第1、第2の2つのタップ3ba、3bbが、それぞれ対応する第1、第2のGTO5a1、5a2に接続される。
そして、PWM制御手段13が1つのMOSFET4a、4b、4cを選択してPWM制御すると共に、整流切換手段18が第1、第2のGTO5a1、5a2の一方を選択して駆動すると、一次巻線3aのタップ出力と二次巻線3bのタップ出力との双方が選択されて、トランス30の巻数比の決定(変更)とPWM制御との双方が達成される。
一次側では上記実施の形態1と同様に、第1のMOSFET4aが選択されると第1の一次巻線3a1が、第2のMOSFET4bが選択されると第2の一次巻線3a1+3a2が、第3のMOSFET4cが選択されると一次巻線3a全体(第3の一次巻線)が、それぞれ用いられる。
二次側では、第1のGTO5a1が選択されると二次巻線3b全体が第1の二次巻線3bとして用いられ、第2のGTO5a2が選択されると巻線3b2が二次巻線(以下、第2の二次巻線3b2と称す)に用いられる。
演算手段12aの構成例を図4に示す。図4に示すように、演算手段12aは、上記実施の形態1の演算手段12と同様に、PI処理回路23、PWM回路24、切換指令回路25およびゲイン変更指令回路26を備える。この実施の形態2では、切換指令回路25が上記実施の形態1と異なる動作を行う。
直流入力端子2a、2bに入力直流電源1からの直流電圧が印加されると、演算手段12aでは、上述したように、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力される。そして、これらに基づいて、入力直流電圧が変動しても出力直流電圧が出力電圧指令値に追従するように以下のような演算処理を行う。
まず、トランス30が最適な巻線比となるように、一次巻線3aおよび二次巻線3bのそれぞれ複数のタップ(3aa、3ab、3ac),(3ba、3bb)から最適な一次側タップ3aa、3ab、3acおよび二次側タップ3ba、3bbの組み合わせと、一次側タップ3aa、3ab、3acに直列接続されたMOSFET4a、4b、4cとを選択するように切換指令回路25にて切換信号を生成する。この選択は、選択されるMOSFET4a、4b、4cによるduty比が最適、即ち概50%に近くなるように、一次側タップ3aa、3ab、3acおよび二次側タップ3ba、3bbの組み合わせを選択するものである。また、二次側タップ3ba、3bbのいずれかを選択することにより、選択される二次側タップ3ba、3bbに接続される第1、第2のGTO5a1、5a2の一方が対で選択される。
この切換信号はPWM制御手段13および整流切換手段18に送出されると同時に、ゲイン変更指令回路26を介してPI処理回路23に入力され、PI処理のゲイン調整を行う。そして、出力直流電圧が出力電圧指令値に近づくようにPI制御の演算を行い、PWM回路24にてPWM信号を生成する。このPWM信号も上記切換信号と共にPWM制御手段13に送出される。
PWM制御手段13は、切換信号に基づいて1つのMOSFET4a、4b、4cを選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cのみをPWM信号に基づいてPWM制御する。整流切換手段18は、切換信号に基づいて第1、第2のGTO5a1、5a2のいずれか一方を選択して切換駆動する。
この実施の形態では、上記実施の形態1と同様に、第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cは、各素子の耐電圧Va、Vb、Vcをそれぞれの最適値(Va<Vb<Vc)に設定することができる。これにより、トランス30の一次側でPWM制御されるMOSFET4a、4b、4cは、印加される電圧に応じて耐電圧が最適に設定された素子が選択されており、不要に導通損失を増大させることが無く、スイッチング電源装置100aの効率が向上する。
また、トランス30の一次巻線3aと二次巻線3bとの双方に複数のタップ出力を設けて、一次側タップ3aa、3ab、3acおよび二次側タップ3ba、3bbの組み合わせで巻線比を決定するため、巻線比の種別を増やすことができ、一次側で選択されるMOSFET4a、4b、4cのPWM制御によるduty比をより50%に近づけることができる。このため、トランス30の一次側電流およびMOSFET4a、4b、4cのドレイン電流の実効値を低減でき、トランス30およびMOSFET4a、4b、4cの損失低減によりスイッチング電源装置100aの効率向上が図れる。
また、トランス30の巻数比を、一次側の巻数は大きく固定して二次側の巻数を変化させる場合、二次側の巻数を固定して一次側の巻数を変化させる場合に比べて、トランス30の励磁インダクタンスを大きくした状態で巻数比を変えることができる。その結果、トランス30の励磁電流を抑え、一次側回路での損失低減により高効率が図れるという効果も得られる。
なお、この実施の形態では、演算手段12aにて生成された切換信号は、PWM制御手段13および整流切換手段18に送出されるとしたが、MOSFET4a、4b、4cの選択に係る切換信号のみをPWM制御手段13へ送り、GTO5a1、5a2の選択に係る切換信号のみを整流切換手段18に送っても良い。
また、この実施の形態では、順方向整流素子としてGTO5a1、5a2を用いて説明を行ったが、逆阻止整流素子でターンオフ制御もしくはターンオンオフ制御できるものであれば同様の効果が得られる。
また、上記実施の形態1、2では、演算手段12、12aはPI処理回路23を備えてPI処理を行うものとしたが、PID処理をさせても良い。
また、上記実施の形態1、2では、トランス3、30の一次巻線3aの3つのタップ出力と第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cとを用いて説明を行ったが、トランス3、30のタップ出力およびMOSFETの数は、それぞれ3以外の複数でも良く、同様の効果が得られる。この場合、タップ出力およびMOSFETの個数を増やすと、PWM制御によるduty比をより50%に近づけることができる。
さらに、上記実施の形態2において、トランス30の二次巻線3bのタップ出力とGTOの個数を増やしても良く、一次側のPWM制御によるduty比をより50%に近づけることができる。
さらに、上記実施の形態1、2では、スイッチング電源装置100、100aにおける主回路としてフォワード型コンバータ回路を用いた場合の説明を行ったが、絶縁型トランスとその一次側にスイッチング素子を有する種々のコンバータ回路に適用できる。
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3について説明する。図5はこの発明の実施の形態3によるスイッチング電源装置100bの構成図である。
図5に示すように、スイッチング電源装置100bは、周囲温度を検出する温度検出手段19と、検出された温度をアナログ値からデジタル値に変換するA/Dコンバータ20を備える。演算手段12では、A/Dコンバータ11、15、20からの出力が入力される。その他の構成は上記実施の形態1によるスイッチング電源装置100と同様である。
演算手段12は、A/Dコンバータ20から入力される周囲温度データに基づいて負荷10が要求する出力電圧指令値を設定(変更)し、A/Dコンバータ11、15からの出力直流電圧、入力直流電圧の各データと、設定した出力電圧指令値とに基づいて、上記実施の形態1と同様に、PWM信号と切換信号とを生成してPWM制御手段13に送出する。
周囲温度と設定される出力電圧指令値との関係の一例を図6に示す。この場合、周囲温度が高くなると、負荷10に要求される電圧が高くなるため、出力電圧指令値も高くしている。なお、図6に示した周囲温度と出力電圧指令値との関係は一例であり、それ以外の線形もしくは非線形の関係であっても良い。
この実施の形態では、上記実施の形態1と同様の効果が得られると共に、周囲温度に応じて負荷10に最適な出力電圧を供給することができる。
なお、この実施の形態では、周囲温度データに基づいて負荷10が要求する出力電圧指令値を設定(変更)する構成を、上記実施の形態1に適用したものを示したが、上記実施の形態2に適用しても良く、その場合のスイッチング電源装置100cの構成を図7に示す。
図7に示すように、スイッチング電源装置100cは、周囲温度を検出する温度検出手段19と、検出された温度をアナログ値からデジタル値に変換するA/Dコンバータ20を備える。演算手段12aでは、A/Dコンバータ11、15、20からの出力が入力され、A/Dコンバータ20から入力される周囲温度データに基づいて負荷10が要求する出力電圧指令値を設定(変更)し、A/Dコンバータ11、15からの出力直流電圧、入力直流電圧の各データと、設定した出力電圧指令値とに基づいて、上記実施の形態2と同様に、PWM信号と切換信号とを生成する。
この場合、上記実施の形態2と同様の効果が得られると共に、周囲温度に応じて負荷10に最適な出力電圧を供給することができる。
実施の形態4.
次に、この発明の実施の形態4について説明する。図8はこの発明の実施の形態4によるスイッチング電源装置の構成図である。
図8に示すように、スイッチング電源装置100dは、上記実施の形態1と同様に、直流入力端子2a、2bに入力直流電源1が接続され、直流出力端子9a、9bに負荷10が接続されている。また、スイッチング電源装置100dは、電圧変換用のフライバックトランス3A(以下、単にトランス3Aと称す)と、トランス3Aの一次側に接続された半導体スイッチング素子としての第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cと、各MOSFET4a、4b、4cに並列接続された共振用のコンデンサ21a、21b、21cと、トランス3Aの二次側に接続される整流回路としての整流ダイオード(シリコンダイオード)5cと、整流された電圧を平滑する平滑回路6としての平滑コンデンサ8とを備える。
トランス3Aは、一次巻線3a、二次巻線3bおよびコア3cから成り、一次巻線3aは、実施の形態1と同様に第1〜第3のタップ3aa、3ab、3acを備えて3つのタップ出力を有し、各タップ出力には第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cが直列接続される。トランス3Aの二次巻線3bの一方の端子は、整流ダイオード5cのアノード端子に接続され、整流ダイオード5cのカソード端子は平滑コンデンサ8の一方の端子および正極側直流出力端子9aに接続される。二次巻線3bの他方の端子は平滑コンデンサ8の他方の端子および負極側直流出力端子9bに接続される。
平滑コンデンサ8の電圧である出力直流電圧は検出され、A/Dコンバータ11によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12cに入力される。また、トランス3Aの一次巻線3aに入力される入力直流電圧は入力電圧モニタ手段14にて監視され、検出された入力直流電圧はA/Dコンバータ15によりアナログ値からデジタル値に変換されて演算手段12cに入力される。演算手段12cでは、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力され、これらに基づいて、演算手段12cはPFM信号と切換信号とをPFM制御手段22に送出する。そして、PFM制御手段22は、切換信号に基づいて第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中から1つだけ選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cをPFM信号に基づいてPFM制御する。
この実施の形態においても、一次巻線3aの第1〜第3の3つのタップ3aa、3ab、3acが、それぞれ対応する第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cに直列接続されるため、PFM制御手段22が1つのMOSFET4a(4b、4c)を選択して、そのMOSFET4a(4b、4c)のみPFM制御することにより、該MOSFET4a(4b、4c)とタップ3aa(3ab、3ac)とが一対で選択されて、トランス3Aのタップ切換による巻数比の変更とPFM制御との双方が達成される。
例えば、第1のMOSFET4aが選択された場合の動作を以下に説明する。
この実施の形態では、トランス3Aがフライバックトランスであるため、一次側で選択された第1のMOSFET4aのオン期間に、第1の一次巻線3a1に電流が流れエネルギが蓄積される。第1のMOSFET4aのオフ期間には、第1の一次巻線3a1に蓄積していたエネルギが二次巻線3bに移行し、二次巻線3bには反転電圧が誘起されるため、整流ダイオード5cは導通する。そして、平滑コンデンサ8で平滑された出力直流電圧が負荷10へ供給される。
図9は、第1のMOSFET4aのゲート・ソース間の電圧信号であるゲート信号およびドレイン・ソース間電圧(両端電圧)を示す波形図である。
図9に示すように、第1のMOSFET4aがオフすると、トランス3Aの巻数比で決定されるフライバック電圧が入力直流電圧に加算されて、第1のMOSFET4aのドレイン・ソース間に印加される。そして、所定時間経過後にトランス3Aに蓄積されていたエネルギが全て負荷10に供給されると、第1の一次巻線3a1のインダクタンスと、第1のMOSFET4aに並列接続されたコンデンサ21aとで共振動作を行い、第1のMOSFET4aのドレイン・ソース間電圧が緩やかに低下する。このドレイン・ソース間電圧が0に近づいたA点で、第1のMOSFET4aがターンオンしてオン状態に移行する。
第1のMOSFET4aから他のMOSFET4b、4cに切り換えてトランス3Aの巻数比を変更する場合も、ドレイン・ソース間電圧が0に近づいたA点で、他のMOSFET4b、4cをターンオンする。
この実施の形態では、出力直流電圧が出力電圧指令値に近づくように選択されたMOSFET4a、4b、4cがPFM制御されるが、この場合のMOSFET4a、4b、4cの選択は、ターンオン時のドレイン・ソース間電圧が0にできるだけ近づくように、MOSFET4a、4b、4cおよびタップ3aa、3ab、3acを選択する。
このため、一次側で選択されたMOSFET4a、4b、4cは、ターンオン時のドレイン・ソース間電圧を0付近まで低減して、スイッチング損失を格段と低減でき、スイッチング電源装置100dの効率が向上すると共に、ノイズの低減化も図れる。
また、この実施の形態においても、上記実施の形態1と同様に、第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cは、各素子の耐電圧Va、Vb、Vcをそれぞれの最適値(Va<Vb<Vc)に設定することができる。これにより、トランス3Aの一次側でPFM制御されるMOSFET4a、4b、4cは、印加される電圧に応じて耐電圧が最適に設定された素子が選択されており、不要に導通損失を増大させることが無く、スイッチング電源装置100dの効率が向上する。
実施の形態5.
次に、この発明の実施の形態5について説明する。図10はこの発明の実施の形態5によるスイッチング電源装置100eの構成図である。
上記実施の形態4では、二次巻線3bの両端子間にタップを設けないものとしたが、この実施の形態5では、上記実施の形態2と同様にタップ3bb(第2のタップ3bb)を備える。また、トランス30Aの二次側に接続される整流回路50aは、2つの整流手段としての第1、第2のGTO5a1、5a2で構成される。即ち、フライバックトランス30A(以下、単にトランス30Aと称す)の二次巻線3bは、負極側直流出力端子9bに接続される端子と第1、第2の2つのタップ3ba、3bbとの間に得られる2つのタップ出力を有し、各タップ出力には第1、第2のGTO5a1、5a2が直列接続される。また、上記実施の形態2と同様に整流切換手段18を備え、演算手段12dからの切換信号により整流切換手段18が第1、第2のGTO5a1、5a2を切換駆動する。その他の構成は、上記実施の形態4と同様である。
演算手段12dは、A/Dコンバータ11、15からの出力と、さらに負荷10が要求する出力電圧指令値が入力され、これらに基づいて、演算手段12dはPFM(Pulse Frequency Modulation)信号と切換信号とをPFM制御手段22に送出すると共に、切換信号を整流切換手段18に送出する。そして、整流切換手段18は、切換信号に基づいて第1、第2のGTO5a1、5a2のいずれか一方を選択して切換駆動する。PFM制御手段22は、切換信号に基づいて第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cの中から1つだけ選択し、選択されたMOSFET4a、4b、4cをPFM信号に基づいてPFM制御する。
このように、PFM制御手段22が1つのMOSFET4a、4b、4cを選択してPFM制御すると共に、整流切換手段18が第1、第2のGTO5a1、5a2の一方を選択して駆動すると、一次巻線3aのタップ出力と二次巻線3bのタップ出力との双方が選択されて、トランス30Aの巻数比の決定(変更)とPFM制御との双方が達成される。
この実施の形態5においても、上記実施の形態4と同様に、一次側で選択されたMOSFET4a、4b、4cは、PFM制御によりオン/オフ制御される。そして、オフ時の所定時間経過後に、トランス30Aの一次巻線3a1、3a1+3a2、3aのインダクタンスとコンデンサ21a、21b、21cとの共振動作により、MOSFET4a、4b、4cのドレイン・ソース間電圧が低下して0に近づいた点で、ターンオンしてオン状態に移行する。また、MOSFET4a、4b、4cを切り換える場合も、ドレイン・ソース間電圧が0に近づいた点で、他のMOSFETをターンオンする。
この場合のMOSFET4a、4b、4cの選択は、選択されるMOSFET4a、4b、4cによるターンオン時のドレイン・ソース間電圧が0にできるだけ近づくように、一次側のタップ出力と二次側のタップ出力との組み合わせを選択するものである。
この実施の形態では、トランス30Aの一次巻線3aと二次巻線3bとの双方に複数のタップ出力を設けて、一次側タップ3aa、3ab、3acおよび二次側タップ3ba、3bbの組み合わせで巻線比を決定するため、巻線比の種別を増やすことができ、一次側で選択されるMOSFET4a、4b、4cのターンオン時のドレイン・ソース間電圧をより0に近づけることができる。このため、スイッチング損失がより低減でき、スイッチング電源装置100eの効率がさらに向上すると共に、ノイズの低減化もさらに図れる。
また、この実施の形態においても、上記実施の形態1と同様に、第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cは、各素子の耐電圧Va、Vb、Vcをそれぞれの最適値(Va<Vb<Vc)に設定することができる。これにより、トランス30Aの一次側でPFM制御されるMOSFET4a、4b、4cは、印加される電圧に応じて耐電圧が最適に設定された素子が選択されており、不要に導通損失を増大させることが無く、スイッチング電源装置100dの効率が向上する。
なお、上記実施の形態4、5においても、上記実施の形態3と同様に、周囲温度を検出する温度検出手段19を備えて、出力電圧指令値を周囲温度に応じて変化させても良い。
また、上記実施の形態4、5では、トランス3A、30Aの一次巻線3aの3つのタップ出力と第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cとを用いて説明を行ったが、トランス3A、30Aのタップ出力およびMOSFETの数は、それぞれ3以外の複数でも良く、同様の効果が得られる。
さらに、上記実施の形態5において、トランス30Aの二次巻線3bのタップ出力とGTOの個数を増やしても良い。
また、上記各実施の形態では、半導体スイッチング素子として第1〜第3のMOSFET4a、4b、4cを用いたが、バイポーラトランジスタ、絶縁型バイポーラトランジスタ(IGBT)、シリコンカーバイドトランジスタ、またはシリコンカーバイドMOSFETを用いても同様の効果が得られる。また、整流回路内の整流ダイオード5a、5b、5cにシリコンダイオードを用いたが、シリコンカーバイドダイオードを用いても同様の効果が得られる。
また、上記各実施の形態において、負荷10のかわりに電池や電気二重層コンデンサなどのエネルギ蓄積素子を用いても同様の効果が得られる。
実施の形態6.
次に、この発明の実施の形態6について説明する。図11はこの発明の実施の形態6によるスイッチング電源装置100fの構成図である。
上記各実施の形態1〜5では、二次側の整流回路は、整流ダイオードあるいはGTOで構成したが、半導体スイッチング素子から成る整流スイッチを備えて構成しても良い。
図11に示すスイッチング電源装置100fは、上記実施の形態1で示したスイッチング電源装置100に、MOSFETから成る第1、第2の整流スイッチ51a、51bにて構成される整流回路51を適用したものである。この場合、演算手段12eは、上記実施の形態1と同様にPWM信号と切換信号とをPWM制御手段13に送出すると共に、一次側のPWM信号に同期する信号を整流制御手段52に送出し、整流制御手段52は第1、第2の整流スイッチ51a、51bを駆動する。
一次側でPWM制御されるMOSFET4a、4b、4cのゲート信号と、二次側の整流回路51の第1、第2の整流スイッチ51a、51bの各ゲート信号とを図12に示す。図12に示すように、第1、第2の整流スイッチ51a、51bは、一次側のMOSFET4a、4b、4cのオン/オフ制御のタイミングと同期してオン/オフ制御され、第2の整流スイッチ51bのみ、オン/オフが逆になるように制御される。
このように第1、第2の整流スイッチ51a、51bを用いることにより、整流ダイオードを用いた場合より導通損失が低減でき、スイッチング電源装置100fの効率向上が図れる。
この実施の形態では、上記実施の形態1で示したスイッチング電源装置に適用したものを示したが、他の各実施の形態におけるスイッチング電源装置においても、整流回路を半導体スイッチング素子から成る整流スイッチを備えて構成し、一次側のMOSFET4a、4b、4cと同期して整流スイッチをオン/オフ制御させても良い。この場合、上記各実施の形態と同様の効果が得られると共に、整流回路での導通損失が低減できスイッチング電源装置の効率向上が図れる。
実施の形態7.
次に、この発明の実施の形態7について説明する。図13はこの発明の実施の形態7によるスイッチング電源装置200の構成図である。
この実施の形態7では、トランス30の一次巻線3aは3つのタップ出力を有するが、一次巻線3aに接続されるMOSFET4は1つのみである。そして、トランス30の二次側は、上記実施の形態2と同様に、二次巻線3bが2つのタップ出力を有し、第1、第2の2つのタップ3ba、3bbが、それぞれ対応する第1、第2のGTO5a1、5a2に接続される。
そして、演算手段12fは、PWM制御手段13aにPWM信号を送出すると共に、切換信号を整流切換手段18とタップ制御手段32に送出する。そして、PWM制御手段13aはMOSFET4をPWM制御すると共に、タップ制御手段32がタップ切換手段31を制御して一次巻線3aのタップを切り換え、整流切換手段18が第1、第2のGTO5a1、5a2の一方を選択して駆動すると、一次巻線3aのタップ出力と二次巻線3bのタップ出力との双方が選択されて、トランス30の巻数比の決定(変更)とPWM制御との双方が達成される。その他の構成および動作は、上記実施の形態2と同様である。
この実施の形態では、上記実施の形態2と同様に、トランス30の一次巻線3aと二次巻線3bとの双方に複数のタップ出力を設けて、一次側タップ3aa、3ab、3acおよび二次側タップ3ba、3bbの組み合わせで巻線比を決定するため、巻線比の種別を増やすことができ、MOSFET4のPWM制御によるduty比をより50%に近づけることができる。このため、トランス30の一次側電流およびMOSFET4のドレイン電流の実効値を低減でき、トランス30およびMOSFET4の損失低減によりスイッチング電源装置200の効率向上が図れる。
また、トランス30の巻数比を、一次側の巻数は大きく固定して二次側の巻数を変化させる場合、二次側の巻数を固定して一次側の巻数を変化させる場合に比べて、トランス30の励磁インダクタンスを大きくした状態で巻数比を変えることができる。その結果、トランス30の励磁電流を抑え、一次側回路での損失低減により高効率が図れるという効果も得られる。
なお、図14に示すスイッチング電源装置200aのように、トランス30aの一次側ではタップ切換をせずに、二次側のみ複数のタップ出力を設けても良い。この場合、演算手段12gは、PWM制御手段13aにPWM信号を送出すると共に、切換信号を整流切換手段18のみに送出する。
この発明の実施の形態1によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態1による演算手段の構成例を示す図である。 この発明の実施の形態2によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態2による演算手段の構成例を示す図である。 この発明の実施の形態3によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態3による周囲温度と出力電圧指令値との関係を示す図である。 この発明の実施の形態3の別例によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態4によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態4によるスイッチング電源装置の動作を説明する波形図である。 この発明の実施の形態5によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態6によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態6によるスイッチング電源装置の動作を説明するゲート信号の波形図である。 この発明の実施の形態7によるスイッチング電源装置の構成図である。 この発明の実施の形態7の別例によるスイッチング電源装置の構成図である。
符号の説明
2a,2b 直流入力端子、3,30,30a トランス、
3A,30A フライバックトランス、3a 一次巻線、
3aa,3ab,3ac 第1〜第3のタップ(一次巻線)、3b 二次巻線、
3ba,3bb 第1,第2のタップ(二次巻線)、
4 半導体スイッチング素子としのMOSFET、
4a,4b,4c 半導体スイッチング素子としての第1〜第3のMOSFET、
5 整流回路、5a1,5a2 第1,第2のGTO、5c 整流ダイオード、
6 平滑回路、9a,9b 直流出力端子、11,15 A/Dコンバータ、
13,13a PWM制御手段、18 整流切換手段、19 温度検出手段、
21a〜21c コンデンサ、22 PFM制御手段、50,50a,51 整流回路、
51a,51b 第1,第2の整流スイッチ、52 整流制御手段、
100,100a〜100f,200,200a スイッチング電源装置。

Claims (10)

  1. 電圧変換用のトランスと、該トランスの一次側に直列接続される半導体スイッチング素子と、上記トランスの二次側に接続される整流回路と、該整流回路にて整流された電圧を平滑する平滑回路とを備え、上記半導体スイッチング素子のオン/オフ制御により入力直流電圧を高周波の矩形波状電圧にして、上記平滑回路から出力される出力直流電圧を調整するスイッチング電源装置において、
    上記トランスの一次巻線が複数のタップ出力を有し、上記半導体スイッチング素子を複数有して、該各タップ出力にそれぞれ上記半導体スイッチング素子を直列接続し、
    上記入力直流電圧、上記出力直流電圧の各検出値および出力電圧指令値に基づいて、上記複数の半導体スイッチング素子から1つを選択してオン/オフ制御することを特徴とするスイッチング電源装置。
  2. 上記半導体スイッチング素子はPWM制御によりオン/オフ制御され、該オン/オフのduty比が最適となるように上記半導体スイッチング素子を選択することを特徴とする請求項1に記載のスイッチング電源装置。
  3. 上記トランスはフライバックトランスであり、上記各半導体スイッチング素子にそれぞれ並列接続されるコンデンサを備え、
    上記半導体スイッチング素子はPFM制御によりオン/オフ制御され、オフ時の所定時間経過後に、上記トランスの一次巻線のインダクタンスと上記コンデンサとの共振動作により上記半導体スイッチング素子の両端電圧が低下する期間にターンオンすることを特徴とする請求項1に記載のスイッチング電源装置。
  4. ターンオン時の上記半導体スイッチング素子の両端電圧が0に近づくように上記半導体スイッチング素子を選択することを特徴とする請求項3に記載のスイッチング電源装置。
  5. 上記トランスの二次巻線が複数のタップ出力を有し、上記整流回路は、上記二次巻線の各タップ出力をそれぞれ整流するための複数の整流手段と、該複数の整流手段を選択的に切換駆動する整流切換手段とを備え、
    上記入力直流電圧、上記出力直流電圧の各検出値および出力電圧指令値に基づいて、上記整流切換手段にて上記整流手段を選択して切換駆動することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のスイッチング電源装置。
  6. 上記複数の半導体スイッチング素子は、それぞれ耐電圧が異なるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のスイッチング電源装置。
  7. 電圧変換用のトランスと、該トランスの一次側に直列接続される半導体スイッチング素子と、上記トランスの二次側に接続される整流回路と、該整流回路にて整流された電圧を平滑する平滑回路とを備え、上記半導体スイッチング素子のオン/オフ制御により入力直流電圧を高周波の矩形波状電圧にして、上記平滑回路から出力される出力直流電圧を調整するスイッチング電源装置において、
    上記トランスの二次巻線が複数のタップ出力を有し、上記整流回路は、上記二次巻線の各タップ出力をそれぞれ整流するための複数の整流手段と、該複数の整流手段を選択的に切換駆動する整流切換手段とを備え、
    上記入力直流電圧、上記出力直流電圧の各検出値および出力電圧指令値に基づいて、上記半導体スイッチング素子をオン/オフ制御すると共に、上記整流切換手段にて上記整流手段を選択して切換駆動することを特徴とするスイッチング電源装置。
  8. 上記整流回路は、半導体スイッチング素子から成る整流用スイッチを備え、上記トランスの一次側に直列接続される上記半導体スイッチング素子に同期してオン/オフ制御されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のスイッチング電源装置。
  9. 周囲温度を検出する温度検出手段を備え、検出される周囲温度に応じて上記出力電圧指令値を変化させることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のスイッチング電源装置。
  10. 上記入力直流電圧、上記出力直流電圧の各検出値は、A/Dコンバータによりデジタルデータに変換して用いることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のスイッチング電源装置。
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