JP2010120747A - 薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置 - Google Patents

薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置 Download PDF

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Abstract

【課題】事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を、インラインにより検出すること。
【解決手段】浮上搬送装置10により搬送される薄板Wに貼付したマーカ9を、搬送面Sの上方に配置した2台のカメラ3L,3Rでそれぞれ撮影したエリアAの画像データから抽出し、その3次元位置座標値から薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)を検出して、3次元位置座標値(座標値群)が既知である搬送面Sに対する接触の有無や接触箇所を、画像処理によって検出する構成とした。
【選択図】図1

Description

本発明は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される半導体基板や液晶基板等の薄板の搬送状態を検出する方法及びその装置に関するものである。
例えば半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板は、搬送中に傷が付くのを防ぐために、搬送面から下面に吹き付けられるエアにより搬送面から浮上させて搬送される。したがって、薄板の浮上搬送を行う設備の運用を開始する場合には、搬送後の薄板に搬送面との接触による傷が実際に付かないことを、事前に確認しておくことが肝要である。
搬送後の薄板に傷が付いていないことの確認は、勿論、搬送後の薄板を直接チェックすることでも実施できる。しかし、それでは自動化によるインライン化が難しい。また、視覚的に傷の有無を確認する作業は、人的なものにせよ、画像処理的なものにせよ、多大な労力を必要とする。
この労力を削減できるものとして、薄板の搬送面に対する接触を電気的に検出する提案がある。この提案では、搬送面とこれに対向する薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成し、両面の接触による両皮膜間の電気的導通を検出する。なお、薄板の下面の導電性皮膜を複数に分割することで、搬送面に接触した薄板の箇所を特定することもできる(例えば、特許文献1)。
特開2007−768336号公報
しかしながら、上記の提案では、搬送面と薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成する必要があることから、事前の準備(前処理)にかなりの労力を必要とし、未だ改善の余地を残している。
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出することができる、自動化によるインライン化に適した薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する方法であって、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアを、互いに所定間隔離して固定配置された複数のカメラでそれぞれ撮影し、前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する3次元相対位置を検出することを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。
また、上記目的を達成するため、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する装置であって、互いに所定間隔離して固定配置され、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する複数のカメラと、前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する3次元相対位置を検出する薄板位置検出手段とを備えることを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。
請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法と、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置とによれば、各カメラが薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する。すると、各カメラで同時に撮影されたエリアの画像データにおける、このエリアを通過する薄板に設定された複数のポイントの画素位置が相違する。各ポイントの画素位置の相違は、互いに所定間隔離れた位置から同じエリアを撮影する各カメラに視差が存在することによって生じる。
各カメラや搬送面はいずれも固定でそれらの位置が既知であることから、各カメラの視差による各ポイントの画素データ上における画素位置の差と、各カメラの既知の位置とを解析することによって、各ポイントの搬送面に対する3次元相対位置を求めることができる。また、各ポイントの3次元相対位置から、各ポイント間の薄板部分の搬送面に対する3次元相対位置を補間により求めることができる。これにより、複数のカメラによって撮影されたエリアを通過する薄板の搬送面に対する3次元相対位置を検出することができる。
そして、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置により、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送されている薄板の搬送面に対する姿勢を把握し、薄板の浮上搬送状態を検出して、良好な状態にあるか否かを自動的にインラインで判断することができる。
さらに、請求項2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出することを特徴とする。
また、請求項6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出する接触検出手段をさらに備えることを特徴とする。
請求項2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法によれば、請求項1に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、また、請求項6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置によれば、請求項5に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、いずれも、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置が、搬送面の位置と重なっているか否かによって、薄板の搬送面に対する接触の有無を検出することができる。又は、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置と搬送面の位置とが、薄板のどの部分において重なっているかによって、薄板の搬送面に対する接触箇所を検出することができる。
これにより、薄板の浮上搬送が的確に行われているか否かを判別し、又は、的確に行われていない場合にその位置を特定して、的確に行われるようにするためのメンテナンスに役立てることができる。
さらに、請求項3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、請求項1又は2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出することを特徴とする。
また、請求項7に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、請求項5又は6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出する実搬送速度検出手段をさらに備えることを特徴とする。
請求項3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法によれば、請求項1又は2に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、また、請求項7に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置によれば、請求項5又は6に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、いずれも、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置の経時変化によって、搬送面側から薄板に加えられる搬送方向への推進力に対して設定された搬送速度ではなく、その推進力によって実際に搬送された薄板の実搬送速度を検出することができる。
これにより、浮上させた薄板に対する推進力の伝達効率を検証し、その結果を、伝達効率を向上させるための設備の微調整等に役立られるようにすることができる。
さらに、請求項4に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法は、請求項1、2又は3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出することを特徴とする。
また、請求項8に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置は、請求項5、6又は7に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出する蛇行検出手段をさらに備えることを特徴とする。
請求項4に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法によれば、請求項1、2又は3に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法において、また、請求項8に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置によれば、請求項5、6又は7に記載した本発明の薄板の浮上搬送状態検出装置において、いずれも、検出した薄板の搬送面に対する3次元相対位置の経時変化によって、搬送中の薄板の搬送軌跡を求めることができる。そして、求めた薄板の搬送軌跡が、理想的な搬送軌跡に対して蛇行しているか否か、又は、理想的な搬送軌跡に対して蛇行している場合の蛇行量を、検出することができる。
これにより、浮上させた薄板に対する推進力の伝達に偏り(バラツキ)がないかどうかを検証し、その結果を、浮上させた薄板を安定した姿勢で搬送できるようにするための設備の微調整等に役立てられるようにすることができる。
本発明の薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置によれば、薄板の搬送面に対する3次元相対位置を検出して、これにより、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送されている薄板の搬送面に対する姿勢を把握し、薄板の浮上搬送状態を検出して、良好な状態にあるか否かを自動的にインラインで判断することができる。
以下、本発明による薄板の浮上搬送状態検出方法を適用した本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置について、図面を参照しながら説明する。
まず、本実施形態による薄板の浮上搬送状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成について、図6の要部拡大平面図、図7の側面図、及び、図8の要部拡大断面図とを参照して簡単に説明する。
図6中引用符号10で示す浮上搬送装置は、半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板Wを浮上させて搬送方向Xに搬送するためのものである。この浮上搬送装置10は、支持台Bと、搬送中の薄板Wの搬送方向Xと直交する幅方向Yに間隔をおいて支持台B上に配置された一対の搬送ユニット11,11と、支持台Bの搬送ユニット11,11の間に搬送方向Xに並べて配置された複数のチャンバ25と、各チャンバ25にそれぞれ立設されてマトリクス状に配置された複数の浮上ユニット37とを有している。
各搬送ユニット11は、搬送方向Xに等間隔で配置された複数の搬送ローラ13と、各搬送ローラ13を回転駆動させる搬送モータ23と、搬送モータ23の動力を各搬送ローラ13に伝達する動力伝達機構15とを有している。動力伝達機構15は、各搬送ローラ13と一体に回転する複数のウォームホイール17と、各ウォームホイール17に噛合する複数のウォーム21と、これらのウォーム21が取り付けられた駆動軸19とを有している。駆動軸19は搬送モータ23の出力軸に接続されている。
各搬送ユニット11の各搬送ローラ13には、図7に示すように、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送する薄板Wの幅方向Yの両縁がそれぞれ載置される。各搬送ユニット11の搬送モータ23がそれぞれ駆動されると、動力伝達機構15によって伝達された動力で各搬送ローラ13がそれぞれ同じ方向に回転する。これにより、各搬送ローラ13上に載置された薄板Wが図6に示す搬送方向Xに搬送される。
図8に示すように、各チャンバ25は、中空に形成されており、複数の取入口27を有している。各取入口27には、ブラケット33によってファン31がそれぞれ取り付けられており、各ファン31からチャンバ25の内部に空気が送り込まれる。
各浮上ユニット37は、チャンバ25から立設された浮上ユニット脚43とこの浮上ユニット脚43の上部に取り付けられた浮上ユニット本体39とを有している。各浮上ユニット37の内部は中空に形成されている。そして、各浮上ユニット37の内部は、チャンバ25に形成された貫通孔29を介してチャンバ25の内部と連通している。また、各浮上ユニット本体39の上面には、図6に示すように、スリット41がそれぞれ形成されている。各浮上ユニット37の内部には、チャンバ25から貫通孔29を介して空気が送り込まれる。送り込まれた空気は、上述したスリット41から各浮上ユニット37の上方に向けて噴出される。
上述した各搬送ユニット11によって搬送方向Xに搬送される薄板Wは、各浮上ユニット37から上方に噴出された空気によって、各浮上ユニット本体39の上面による薄板Wの搬送面S(図8参照)から浮上する。この浮上は、各搬送ユニット11の各搬送ローラ13と薄板Wとの接触を損なわない範囲で、各搬送ローラ13にかかる薄板Wの荷重を極力軽減させるように作用する。これにより、薄板Wは、幅方向Yの中央が自重によって下方に撓むことなく、各搬送ローラ13から伝わる回転力により効率良く搬送方向Xに搬送される。
なお、図6中の引用符号35は、搬送方向Xにおいて隣り合うチャンバ25どうしの間に存在する開口である。各開口35は浮上搬送装置10の設置面に連通しており、この開口35からは浮上用の空気は噴出されない。したがって、搬送ユニット11によって搬送方向Xに搬送される薄板Wは、各開口35を跨ぐ際に、搬送方向Xの上流側に位置するチャンバ25に立設された各浮上ユニット37と、搬送方向Xの下流側に位置するチャンバ25に立設された各浮上ユニット37との双方から噴出される空気によって、浮上することになる。
次に、上述した浮上搬送装置10によって浮上搬送される薄板Wの状態を検出する、本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図、図2は、本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
図1中引用符号1で示す本実施形態の浮上搬送状態検出装置は、浮上搬送装置10の上方に配置された2つのカメラ3L,3Rと、これらのカメラ3L,3Rによって撮影された画像を解析するコントローラ5(図2参照)とを有している。
各カメラ3L,3Rは、浮上搬送装置10を跨いで配設されたアーチ状のフレーム7にそれぞれ取り付けられており、両カメラ3L,3Rは、幅方向Yに所定の間隔をおいて配置されている。本実施形態では、各カメラ3L,3Rがデジタルカメラによって構成されている。各カメラ3L,3Rからは、それぞれに内蔵した個体撮像素子によって電気信号に変換された、撮影画像の1フレーム分の画像データが、周期的に出力される。
各カメラ3L,3Rの撮影範囲は、図1中に仮想線で示すように、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送される薄板Wの搬送経路の共通する一部のエリアAに設定されている。但し、各カメラ3L,3Rが幅方向Yに所定間隔をおいた別々の位置からエリアAを撮影することから、それぞれのカメラ3L,3Rで撮影されるエリアAの画像データには、両者の視差に応じたフレーム上の画素位置の相違が生じる。
上述したカメラ3L,3Rによって撮影したエリアAの画像データをコントローラ5で解析して薄板Wの浮上搬送状態を検出する場合には、薄板Wが透明なガラス製の基板であることから、コントローラ5における画像処理を容易にするために、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいた複数のマーカ9が薄板Wに貼付される。
図2に示すように、コントローラ5は、CPU5a、RAM5b、及び、ROM5cを有している。CPU5aには、RAM5b及びROM5cの他、カメラ3L,3Rが接続されている。RAM5bは、各種データ記憶用のデータエリア及び各種処理作業に用いるワークエリアを有している。ROM5cには、CPU5aに各種処理動作を行わせるための制御プログラムが格納されている。そして、CPU5aは、ROM5cに格納された制御プログラムにしたがって、カメラ3L,3Rからの画像データを解析する。
なお、RAM5bのデータエリアには、カメラ3L,3Rで撮影した画像中の特定の要素の3次元位置座標値を、それらのカメラ3L,3Rからの画像データから演算により割り出すのに必要な座標変換データが格納されている。
また、RAM5bのワークエリアには、カメラ3L,3Rからの画像データをフレーム単位で記憶するフレームメモリ領域が確保される。このフレームメモリ領域は、各カメラ3L,3Rに対応してそれぞれ2つずつ確保してもよい。その場合には、2つのフレームメモリ領域に画像データが交互に書き込まれる。そして、片方のフレームメモリ領域に画像データが書き込まれている間は、画像データの書き込みに使用されないもう片方のフレームメモリ領域に既に書き込まれている直前の画像データに対する解析を、並行して行うことができる。
次に、コントローラ5のCPU5aがROM5cに格納されたプログラムにしたがって実行する、カメラ3L,3Rからの画像データの解析処理の概略を、図3乃至図5のフローチャートを参照して説明する。
電源の投入によりコントローラ5が起動されると、CPU5aは、図3のフローチャートに示すように、各カメラ3L,3Rからの画像データの取込処理(ステップS1)と、取り込んだ画像データの解析処理(ステップS3)と、解析結果に基づいた薄板Wの位置検出処理(ステップS5)と、検出した薄板Wの位置に基づいた薄板Wの浮上搬送状態検出処理(ステップS7)とを、周期的に実行する。
このうち、ステップS1の画像データの取込処理では、CPU5aは、各カメラ3L,3Rからの画像データを、各カメラ3L,3Rに対応してRAM5bにそれぞれ2つずつ確保されたフレームメモリ領域のどちらかに書き込む。ステップS3の解析処理では、CPU5aは、ステップS1における画像データの書き込みに使用されないフレームメモリ領域の画像データに対する解析処理を行う。
図4は、図3のステップS3において実行される解析処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この解析処理において、CPU5aは、まず、画像データによる各カメラ3L,3Rの画像中に存在するマーカをそれぞれ抽出する(ステップS31)。各画像中のマーカの抽出は、エッジ抽出法やパターン認識法等の公知の画像処理ロジックを用いて実行することができる。次に、CPU5aは、抽出した各画像中のマーカが、薄板Wの3次元位置を特定するのに必要な個数以上存在するか否かを確認する(ステップS33)。必要な個数以上のマーカが各画像中に存在していない場合は(ステップS33でNO)、CPU5aは、解析処理を終了する。
一方、必要な個数以上のマーカが各画像中に存在している場合は(ステップS33でYES)、CPU5aは、各画像中の各マーカに対応する画素の位置を特定し(ステップS35)、特定した各画像中の各マーカの画素位置から、各マーカの3次元位置座標値を割り出す(ステップS37)。各マーカの3次元位置座標値は、各カメラ3L,3Rの視差によって各画像の間に生じる同じマーカの画素位置の相違とその量及び方向に基づいて、演算により割り出すことができる。この演算には、RAM5bのデータエリアに格納された座標演算データが利用される。なお、この演算によって割り出す各マーカの3次元位置座標値は、ワールド座標系の座標値であってもよく、ローカル座標系の座標値であってもよい。この後、CPU5aは、解析処理を終了する。
また、図3のステップS5の位置検出処理では、CPU5aは、ステップS35で割り出した各マーカの3次元位置座標値から、搬送面Sに対向する薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を検出する。薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)は、隣り合う2つのマーカの間に存在する薄板Wの上面の3次元位置座標値(座標値群)をデータ補間により推定し、これに、既知の薄板Wの板厚や面寸法等を加味して演算することで、検出することができる。続いて、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を用いて、ステップS7の浮上搬送状態検出処理を行う。
図5は、図3のステップS7において実行される浮上搬送状態検出処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この浮上搬送状態検出処理において、CPU5aは、まず、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)と、既知の搬送面Sの3次元位置座標値(座標値群)とから、搬送面Sに接触した薄板Wの下面の有無及び接触箇所の検出を行う(ステップS71)。この検出は、例えば、薄板Wの下面の3次元位置座標値を、搬送方向X及び幅方向Yの座標値が同じ搬送面Sの3次元位置座標値と比較することで行う。即ち、薄板Wの下面の高さ方向Z(図7参照)の座標値が、比較対象の搬送面Sの高さ方向Zの座標値と同じ又はそれより低い値である場合に、薄板Wの下面が搬送面Sに接触していることになる。
次に、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値を、ステップS5で前回検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値と比較して、薄板Wの実搬送速度を検出する(ステップS73)。具体的には、ステップS5で検出した今回と前回の薄板Wの下面の3次元位置座標値のうち搬送方向Xの座標値の変化量と、CPU5aがステップS5の位置検出処理を行う周期とから、薄板Wの搬送方向Xにおける実搬送速度を検出する。
続いて、CPU5aは、ステップS5で検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値を、ステップS5で前回検出した薄板Wの下面の3次元位置座標値と比較して、蛇行の有無とその量とを検出する(ステップS75)。具体的には、ステップS5で検出した今回と前回の薄板Wの下面の3次元位置座標値のうち幅方向Yの座標値が、所定量以上変化している場合に、薄板Wが蛇行していると認識することができる。この後、CPU5aは、浮上搬送状態検出処理を終了する。
以上に説明したように、本実施形態では、薄板Wの板厚や面寸法、並びに、搬送面Sの3次元位置座標値(座標値群)が既知である。そのため、図3のステップS5の位置検出処理において、薄板Wの下面の3次元位置座標値(座標値群)を検出するということは、換言すると、搬送面Sに対する薄板Wの次元相対位置を検出するということになる。したがって、本実施形態では、図3のステップS5の位置検出処理が請求項中の薄板位置検出手段に対応する処理となっている。
また、以上の説明からも明らかなように、本実施形態では、図5のステップS71が、請求項中の接触検出手段に対応する処理となっている。さらに、本実施形態では、図5のステップS73が、請求項中の実搬送速度検出手段に対応する処理となっている。また、本実施形態では、図5のステップS75が、請求項中の蛇行検出手段に対応する処理となっている。
次に、上述のように構成された本実施形態の浮上搬送状態検出装置1の動作について説明する。まず、浮上搬送装置10によって搬送される薄板Wの搬送状態を、浮上搬送状態検出装置1によって検出する際には、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいて、薄板Wの上面にマトリクス状にマーカ9を貼付する。このマーカ9は、薄板Wがガラス製でありその輪郭を画像データ上で抽出することが困難であるため、薄板Wの上面に貼付される。このマーカ9によって、画像データ上での薄板Wの上面の抽出が容易になる。そして、マーカ9を上面に貼付した薄板Wを、浮上搬送装置10によって搬送方向Xに搬送させる。
浮上搬送状態検出装置1では、浮上搬送装置10によって搬送されてエリアAを通過する薄板Wが、2台のカメラ3L,3Rによって撮影されると、マーカ9の存在を手掛かりに行われる画像解析によって、薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)が検出される。そして、搬送方向X及び幅方向Yの座標値が同じ搬送面Sの高さ方向Yの座標値と同じ又はそれより低い値であると、搬送方向X及び幅方向Yの座標値に対応する箇所において、薄板Wの下面が搬送面Sに接触していることになる。
また、浮上搬送状態検出装置1では、検出される薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)の経時変化から、薄板Wの実搬送速度と、蛇行の有無及び蛇行量とが検出される。
なお、図3のステップS7の浮上搬送状態検出処理の後に、浮上搬送装置調整処理を行うようにしてもよい。そして、この浮上搬送装置調整処理では、薄板Wの搬送面Sに対する接触防止を目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS71で検出した薄板Wの搬送面Sに対する接触箇所に応じて、その箇所が搬送面Sに接触しなくなるように、各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
また、浮上搬送装置調整処理では、搬送ユニット11による薄板Wの搬送方向Xへの搬送効率の向上を目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS73で検出した薄板Wの搬送方向Xにおける実搬送速度を、カメラ3L,3Rで撮影されるエリアAの各搬送ユニット11に対して設定された薄板Wの搬送方向Xにおける目標搬送速度と比較する。そして、実搬送速度が目標搬送速度を所定値以上下回らない範囲で、薄板Wに対する空気の噴出量を高くする。
これにより、搬送ユニット11から薄板Wに対する搬送方向Xへの動力伝達効率を維持しつつ、薄板Wから搬送ユニット11に加わる荷重を減らして、薄板Wの搬送方向Xへの搬送効率を高める処理を行うことができる。この処理は、カメラ3L,3Rによって撮影できるエリアAに対応する各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
さらに、浮上搬送装置調整処理では、搬送方向Xに搬送される薄板Wの幅方向Yへの蛇行を抑制することを目的とした、薄板Wに対する空気の噴出量の調整処理を行うことができる。この調整処理では、例えば、図5のステップS75で検出した薄板Wの幅方向Yへの蛇行量に応じて、その蛇行が解消されるように、各チャンバ25単位、又は、各浮上ユニット37単位で、空気の噴出量を調整する処理を行うことができる。
この空気噴出量の調整処理は、特に、開口35を跨いで薄板Wが搬送方向Xの上流側から下流側に搬送される際に、開口35の上流側のチャンバ25の各浮上ユニット37と下流側のチャンバ25の各浮上ユニット37とのそれそれに対して行うと、有効である場合がある。それは、開口35の上流側と下流側とで、各浮上ユニット37からそれぞれ噴出される空気の量のバランスが取れておらず、それが原因で薄板Wの幅方向Yへの蛇行が発生しているときに、顕著に現れる。
このように、本実施形態の浮上搬送状態検出装置1によれば、浮上搬送装置10により搬送される薄板Wに貼付したマーカ9を、搬送面Sの上方に配置した2台のカメラ3L,3Rでそれぞれ撮影したエリアAの画像データから抽出し、その3次元位置座標値から薄板Wの3次元位置座標値(座標値群)を検出して、搬送面Sに対する接触の有無や接触箇所を検出する構成とした。
このため、薄板Wの浮上搬送が浮上搬送装置10により的確に行われているか否かを判別し、又は、的確に行われていない場合にその位置を特定して、的確に行われるようにするためのメンテナンスに役立てることができる。
なお、本実施形態では、薄板Wが透明なガラス製の基板であることから、薄板Wの上面に、搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいて複数のマーカ9を貼付して、カメラ3L,3Rでそれぞれ撮影した画像中のマーカ9を画像処理によって抽出するものとした。しかし、薄板Wの搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいた箇所のポイントを、カメラ3L,3Rでそれぞれ撮影した画像中から画像処理によって抽出することが可能である場合は、マーカ9の貼付を省略してもよい。
また、マーカ9の貼付によるか否かを問わず、本実施形態では、薄板Wに設定する複数のポイントを、薄板Wの搬送方向X及び幅方向Yのそれぞれに等間隔をおいたマトリクス状のものとした。しかし、薄板Wの3次元位置を特定するのに支障がない程度均一な密度で分布していれば、等間隔でなくランダムな配置で複数のポイントを薄板Wに設定するようにしてもよい。
さらに、等間隔に配置するかランダムに配置するかを問わず、本実施形態では、薄板Wの上面の全体に亘ってポイントを設定した。しかし、浮上搬送装置10による搬送中の薄板Wの姿勢に規則性が認められる、つまり、薄板Wの一部の領域の姿勢がその周辺の領域においても繰り返される場合は、薄板Wの一部の領域のみにポイントを設定するようにしてもよい。
また、本実施形態では、2台のカメラ3L,3Rによる撮影画像で薄板Wの浮上搬送状態を検出する場合について説明したが、3台以上の複数のカメラによる撮影画像で薄板Wの浮上搬送状態を検出する構成としてもよい。
さらに、本実施形態では、浮上搬送装置10が搬送ローラ13により薄板Wを搬送方向Xに搬送する構成である場合について説明したが、浮上搬送装置10における薄板Wを搬送方向Xに搬送するための構成は、本実施形態で説明した構成に限らず、他の構成によるものであってもよい。
本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態に係る浮上搬送状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。 図2のコントローラのCPUがROMに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。 図2のコントローラのCPUがROMに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。 図2のコントローラのCPUがROMに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部拡大平面図である。 本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す側面図である。 本発明の一実施形態に係る薄板の浮上搬送状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部拡大断面図である。
符号の説明
1 浮上搬送状態検出装置
3L,3R カメラ
5 コントローラ
5a CPU(薄板位置検出手段、接触検出手段、実搬送速度検出手段、蛇行検出手段)
5b RAM
5c ROM
7 フレーム
9 マーカ(ポイント)
10 浮上搬送装置
11 搬送ユニット
13 搬送ローラ
15 動力伝達機構
17 ウォームホイール
19 駆動軸
21 ウォーム
23 搬送モータ
25 チャンバ
27 取入口
29 貫通孔
31 ファン
33 ブラケット
35 開口
37 浮上ユニット
39 浮上ユニット本体
41 スリット
43 浮上ユニット脚
A エリア
B 支持台
S 搬送面
W 薄板
X 搬送方向
Y 幅方向
Z 高さ方向

Claims (8)

  1. 搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する方法であって、
    前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアを、互いに所定間隔離して固定配置された複数のカメラでそれぞれ撮影し、
    前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する3次元相対位置を検出する、
    ことを特徴とする薄板の浮上搬送状態検出方法。
  2. 前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出することを特徴とする請求項1記載の薄板の浮上搬送状態検出方法。
  3. 前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出することを特徴とする請求項1又は2記載の薄板の浮上搬送状態検出方法。
  4. 前記搬送中の薄板の前記解析した3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出することを特徴とする請求項1、2又は3記載の薄板の浮上搬送状態検出方法。
  5. 搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を検出する装置であって、
    互いに所定間隔離して固定配置され、前記薄板の搬送経路の少なくとも一部のエリアをそれぞれ撮影する複数のカメラと、
    前記各カメラにより同時にそれぞれ撮影された前記エリアの各画像データにおける、該エリアを通過する前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの画素位置と、前記各カメラの位置とから、搬送中の前記薄板の前記エリアにおける、前記搬送面に対する3次元相対位置を検出する薄板位置検出手段と、
    を備えることを特徴とする薄板の浮上搬送状態検出装置。
  6. 前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触の有無又は接触箇所を検出する接触検出手段をさらに備えることを特徴とする請求項5記載の薄板の浮上搬送状態検出装置。
  7. 前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の前記搬送方向における実搬送速度を検出する実搬送速度検出手段をさらに備えることを特徴とする請求項5又は6記載の薄板の浮上搬送状態検出装置。
  8. 前記薄板位置解析手段により解析された前記搬送中の薄板の3次元相対位置の経時変化に基づいて、前記エリアにおける前記搬送中の薄板の理想的な搬送軌跡に対する蛇行の有無又は蛇行量を検出する蛇行検出手段をさらに備えることを特徴とする請求項5、6又は7記載の薄板の浮上搬送状態検出装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017044509A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 Jfeプラントエンジ株式会社 搬送鋼板挙動検出方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6235524B2 (ja) * 2015-04-17 2017-11-22 ファナック株式会社 砂鋳型を製造する砂鋳型製造システムおよび砂鋳型製造方法
CN108181310A (zh) * 2017-12-16 2018-06-19 武汉谷丰光电科技有限公司 检测线式小型盆栽植株检测平台
CN111650392A (zh) * 2020-07-03 2020-09-11 东北大学 基于线阵相机立体视觉的金属板材运动速度检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04178506A (ja) * 1990-11-13 1992-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワークの3次元位置計測方法
JPH11121589A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Nikon Corp 搬送方法および搬送装置、および露光装置
JP2003279495A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 V Technology Co Ltd ガラス基板の検査装置
JP2005249495A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Asahi Kasei Construction Materials Co Ltd 平板体の表面検査方法及び装置
JP2007034168A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Fujifilm Holdings Corp ステージ位置変動情報取得方法および装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4357619B2 (ja) 1999-02-09 2009-11-04 キヤノンアネルバ株式会社 マルチチャンバシステム
US6359686B1 (en) * 1999-06-29 2002-03-19 Corning Incorporated Inspection system for sheet material
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
WO2004076320A1 (de) * 2003-02-25 2004-09-10 Technische Universität München Vorrichtung zum berührungslosen transportieren und positionieren von bauteilen
US7080962B1 (en) * 2005-05-31 2006-07-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Air conveyance apparatus
JP2007107945A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Olympus Corp 基板検査装置
KR101213991B1 (ko) * 2005-12-16 2012-12-20 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
JP4876640B2 (ja) * 2006-03-09 2012-02-15 セイコーエプソン株式会社 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04178506A (ja) * 1990-11-13 1992-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワークの3次元位置計測方法
JPH11121589A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Nikon Corp 搬送方法および搬送装置、および露光装置
JP2003279495A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 V Technology Co Ltd ガラス基板の検査装置
JP2005249495A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Asahi Kasei Construction Materials Co Ltd 平板体の表面検査方法及び装置
JP2007034168A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Fujifilm Holdings Corp ステージ位置変動情報取得方法および装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017044509A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 Jfeプラントエンジ株式会社 搬送鋼板挙動検出方法

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