JP2010118708A - ポリマー基板にホールをつくるためのプロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板へのバイアを作製するためのプロセスにおいて使用するための、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムであって、該硬化可能なフィルムが(a)1以上の活性水素含有樹脂、および(b)(a)の活性水素と反応性の1つの硬化試薬を含む硬化可能な組成物を含み、該プロセスが(a)該硬化可能なフィルムを周囲温度で部分的に硬化させる工程;(b)レジストを該フィルムに適用する工程;(c)該レジストを所定位置において画像化する工程;(d)該レジストを現像して、該フィルムの所定領域を露出させる工程;(e)該露出した領域を除去して、該フィルムを通るホールを形成する工程;および(f)該フィルムを、該硬化可能な組成物の硬化を完了させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程を包含する、硬化可能なフィルム。
【選択図】なし
Description
本発明は、ポリマー基板にホールを作製するための方法、および複数層電気回路アセンブリを製造するためのプロセスに関する。
電気的構成要素(例えば、レジスタ、トランジスタおよびコンデンサ)は、回路パネル構造体(例えば、プリント回路基板)に、共通して載置される。回路パネルは、導電体がシートの主な平坦表面または両方の主な表面に配置されている誘電材料のほぼ平坦なシートを備える。この導体は、通常、銅のような金属材料から共通に形成され、そして基板に載置された電気的構成要素を相互接続するのに役立つ。導体がパネルの両方の主な表面に配置されている場合、このパネルは、反対の表面上の導体を相互接続するために、ホールを通って(または「スルーバイア」)誘電層へと延びるバイア導体を有し得る。積層体中の隣接したパネルの相互に対向する表面上の導体を分離する誘電材料のさらなる層を有する、複数の積み重ねられた回路パネルを組み込む、複数層回路パネルアセンブリがこれまでに作製されている。これらの複数層アセンブリは、通常、必要な電気的相互接続を提供するために、必要に応じて、積層体中の様々な回路パネル上の導体の間をまたがる相互接続を組み込んでいる。
(1) 基板を通るバイアを作製するためのプロセスであって、以下の工程:
(a)硬化可能な組成物から構成される、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムを提供する工程;
(b)レジストを該硬化可能なフィルムに適用する工程;
(c)該レジストを所定位置において画像化する工程;
(d)該レジストを現像して、該硬化可能なフィルムの所定領域を露出させる工程;
(e)該硬化可能なフィルムの該露出した領域を除去して、該硬化可能なフィルムを通るホールを形成する工程;および
(f)工程(e)の硬化可能なフィルムを、該硬化可能な組成物を硬化させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程
を包含する、プロセス。
(2) 以下の工程:
(g)残りのレジストを剥がす工程;および
(h)必要に応じて、金属層を全表面に適用する工程
をさらに包含する、項目1に記載のプロセス。
(3) 工程(h)において適用された金属が、銅を含む、項目2に記載のプロセス。
(4) 工程(f)が、工程(g)の前に実施される、項目2に記載のプロセス。
(5) 工程(g)が、工程(f)の前に実施される、項目2に記載のプロセス。
(6) 前記硬化可能な組成物が、以下:
(a)1以上の活性水素含有樹脂、および
(b)(a)の活性水素と反応性の1以上の硬化試薬
を含む、項目1に記載のプロセス。
(7) 前記活性水素含有樹脂が、ポリエポキシドポリマー、アクリルポリマー、ポリエステルポリマー、ウレタンポリマー、ケイ素ベースのポリマー、ポリエーテルポリマー、ポリ尿素ポリマー、ビニルポリマー、ポリアミドポリマー、ポリイミドポリマー、これらの混合物およびこれらのコポリマーから選択される少なくとも1つのポリマーを含む、項目6に記載のプロセス。
(8) 前記硬化剤(b)が、ブロック化イソシアネート、カルボジイミド、アジリジン、エポキシ、アミノ樹脂、活性エステル、およびそれらの混合物から選択される、項目6に記載のプロセス。
(9) 工程(d)および工程(e)が、同時に生じる、項目1に記載のプロセス。
(10) 前記レジストが、酸性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記硬化可能なコーティングが、塩基性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目1に記載のプロセス。
(11) 前記レジストが、塩基性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記硬化可能なコーティングが、酸性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目1に記載のプロセス。
(12) 前記硬化可能な組成物が、有機溶媒を適用することにより工程(e)において除去される、項目1に記載のプロセス。
(13) 工程(f)の後に得られる硬化した組成物が、誘電材料を含む、項目1に記載のプロセス。
(14) 以下に続く工程:
(i)工程(h)において適用された金属層の全表面に第2レジストを適用する工程;
(j)該第2レジストを画像化および現像して、被覆されていない下にある金属の所定のパターンを明らかにする工程;
(k)該下にある金属層の被覆されていない部分をエッチングする工程;ならびに
(l)残りの第2レジストを剥がして、電気回路パターンを形成する工程
をさらに包含する、項目2に記載のプロセス。
(15) 前記レジストが、工程(j)において、工程(i)の基板の両方の主表面で画像化される、項目14に記載のプロセス。
(16) 以下に続く工程:
(m)誘電性組成物を全表面に適用する工程;
(n)該誘電性組成物中の所定位置にホールを提供する工程;
(o)第2金属層を全表面に適用する工程;
(p)第3レジストを該第2金属層の全表面に適用する工程;
(q)該第3レジストを画像化および現像して、該第2金属層の所定のパターンを露出させる工程;ならびに
(r)該第2金属層の該露出した部分をエッチングして、電気回路パターンを形成する工程
をさらに包含する、項目14に記載のプロセス。
(17) 以下の工程:
(s)残りの第3レジストを剥がす工程
をさらに包含する、項目16に記載のプロセス。
(18) 工程(s)の完了の際に、工程(m)〜工程(s)が1回以上繰り返されて、所望の数の相互接続された電気回路パターン層が得られる、項目17に記載のプロセス。(19) 複数層電気回路アセンブリを製造するためのプロセスであって、以下の工程:
(a)硬化可能な組成物の実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムを提供する工程;
(b)レジストを該硬化可能なフィルムに適用する工程;
(c)該レジストを所定位置において画像化する工程;
(d)該レジストを現像して、該硬化可能なフィルムの所定領域を露出させる工程;
(e)該硬化可能なフィルムの露出領域を除去して、該硬化可能なフィルムを通るホールを形成する工程;
(f)工程(e)の硬化可能なフィルムを、該硬化可能な組成物を硬化させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程;
(g)残りのレジストを剥がす工程;
(h)金属層を全表面に適用する工程;
(i)第2レジストを、工程(h)において適用された金属層の全表面に適用する工程;
(j)該第2レジストを画像化および現像して、被覆されていない下にある金属の所定のパターンを明らかにする工程;
(k)該下にある金属層の該被覆されていない部分をエッチングする工程;
(l)残りの第2レジストを剥がして、電気回路パターンを形成する工程;
(m)誘電性組成物を全表面に適用する工程;
(n)該誘電性組成物の所定位置にバイアを提供する工程;
(o)第2金属層を全表面に適用する工程;
(p)第3レジストを該第2金属層の全表面に適用する工程;
(q)該第3レジストを画像化および現像して、該第2金属層の所定のパターンを露出させる工程;
(r)該第2金属層の該露出した部分をエッチングして、電気回路パターンを形成する工程;
(s)残りの第3レジストを剥がす工程;ならびに
(t)必要に応じて、工程(m)〜工程(s)を1回以上繰り返して、複数層の相互接続する電気回路パターンを形成する工程
を包含する、プロセス。
(20) 工程(h)において適用された金属が、銅を含む、項目19に記載のプロセス。
(21) 工程(f)が、工程(g)の前に実施される、項目19に記載のプロセス。
(22) 工程(g)が、工程(f)の前に実施される、項目19に記載のプロセス。
(23) 前記硬化可能な組成物が、以下:
(a)1以上の活性水素含有樹脂、および
(b)(a)の活性水素と反応性の1以上の硬化試薬
を含む、項目19に記載のプロセス。
(24) 前記活性水素含有樹脂が、ポリエポキシドポリマー、アクリルポリマー、ポリエステルポリマー、ケイ素ベースのポリマー、ウレタンポリマー、ポリエーテルポリマー、ポリ尿素ポリマー、ビニルポリマー、ポリアミドポリマー、ポリイミドポリマー、これらの混合物およびこれらのコポリマーから選択される少なくとも1つのポリマーを含む、項目23に記載のプロセス。
(25) 前記硬化剤(b)が、ブロック化イソシアネート、カルボジイミド、アジリジン、エポキシ、アミノ樹脂、活性エステル、およびそれらの混合物から選択される、項目23に記載のプロセス。
(26) 工程(d)および工程(e)が、同時に生じる、項目19に記載のプロセス。(27) 前記レジストが、酸性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記硬化可能なコーティングが、塩基性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目19に記載のプロセス。
(28) 前記レジストが、塩基性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記硬化可能なコーティングが、酸性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目19に記載のプロセス。
(29) 前記硬化可能な組成物が、有機溶媒を適用することにより工程(e)において除去される、項目19に記載のプロセス。
(30)
工程(f)の後に得られる硬化した組成物が、誘電材料を含む、項目19に記載のプロセス。
(31) 前記レジストが、工程(j)において、工程(i)の基板の両方の主表面で画像化される、項目19に記載のプロセス。
(32) 基板を通るバイアを作製するためのプロセスであって、以下の工程:
(a)実質的にボイドを含まないフィルムを提供する工程;
(b)レジストを該フィルムに適用する工程;
(c)該レジストを所定位置において画像化する工程;
(d)該レジストを現像して、該フィルムの所定領域を露出させる工程;および
(e)該フィルムの露出領域を除去して、該フィルムを通るホールを形成する工程;
を包含する、プロセス。
(33) 以下の工程:
(g)残りのレジストを剥がす工程;および
(h)必要に応じて、金属層を全表面に適用する工程
をさらに包含する、項目32に記載のプロセス。
(34) 工程(h)において適用された金属が、銅を含む、項目33に記載のプロセス。
(35) 前記レジストが、酸性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記フィルムのうちの露出した領域が、塩基性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目32に記載のプロセス。
(36) 前記レジストが、塩基性溶液を適用することにより工程(d)において現像され、そして前記フィルムのうちの露出した領域が、酸性溶液を適用することにより工程(e)において除去される、項目32に記載のプロセス。
(37) 前記フィルムのうちの露出した領域が、有機溶媒を適用することにより工程(e)において除去される、項目32に記載のプロセス。
(38) 前記フィルムが、誘電材料を含む、項目32に記載のプロセス。
(39) 以下に続く工程:
(i)工程(h)において適用された金属層の全表面に第2レジストを適用する工程;
(j)該第2レジストを画像化および現像して、被覆されていない下にある金属の所定のパターンを明らかにする工程;
(k)該下にある金属層の被覆されていない部分をエッチングする工程;ならびに
(l)残りの第2レジストを剥がして、電気回路パターンを形成する工程
をさらに包含する、項目33に記載のプロセス。
(40) 前記レジストが、工程(j)において、工程(i)の基板の両方の主表面で画像化される、項目39に記載のプロセス。
(41) 以下に続く工程:
(m)誘電性組成物を全表面に適用する工程;
(n)該誘電性組成物中の所定位置にホールを提供する工程;
(o)第2金属層を全表面に適用する工程;
(p)第3レジストを該第2金属層の全表面に適用する工程;
(q)該第3レジストを画像化および現像して、該第2金属層の所定のパターンを露出させる工程;ならびに
(r)該第2金属層の該露出した部分をエッチングして、電気回路パターンを形成する工程
をさらに包含する、項目39に記載のプロセス。
(42) 以下の工程:
(s)残りの第3レジストを剥がす工程
をさらに包含する、項目41に記載のプロセス。
(43) 工程(s)の完了の際に、工程(m)〜工程(s)が1回以上繰り返されて、所望の数の相互接続された電気回路パターン層が得られる、項目42に記載のプロセス。(44) 項目1に記載のプロセスによって形成された、基板。
(45) 項目2に記載のプロセスによって形成された、基板。
(46) 項目19に記載のプロセスによって形成された、回路アセンブリ。
(47) 項目32に記載のプロセスによって形成された、基板。
(発明の要旨)
1つの実施形態では、本発明は、基板を通るバイアを作製するためのプロセスに関する。このプロセスは、以下の工程を包含する:(a)実質的にボイドを含まないフィルムを提供する工程;(b)レジストをこのフィルムに適用する工程;(c)このレジストを所定位置において画像化する工程;(d)このレジストを現像して、このフィルムの所定領域を露出させる工程;および(e)このフィルムのうちの露出した領域を除去して、このフィルムを通るホールを形成する工程。
作動実施例以外において、または示した場合以外には、明細書および特許請求の範囲において用いられる、成分の量、反応条件などを表現する全ての数字は、全ての場合において、用語「約」によって修飾されると理解されるべきである。従って、そうでないと示されない限り、以下の明細書および添付の特許請求の範囲に示す数字のパラメーターは、概数であり、本発明によって得ることが求められる所望の特性に依存して変動し得る。せいぜい、そして添付の特許請求の範囲への均等論の適用を限定する試みとしてではなく、各数字のパラメーターは、少なくとも、報告された有効数字の数を考慮して、そして通常の概算技術を適用して、解釈されるべきである。
本発明の広い着想から逸脱することなく、上記の実施形態への変更が行われ得ることが当業者によって認識される。それゆえ、本発明は、開示される特定の実施形態に限定されず、添付の特許請求の範囲によって規定される通りの本発明の精神および範囲内にある改変を包含することが意図されることが理解される。
Claims (3)
- 基板へのバイアを作製するためのプロセスにおいて使用するための、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルムであって、該硬化可能なフィルムが、硬化可能な組成物を含み、該硬化可能な組成物が、
(a)1以上の活性水素含有樹脂、および
(b)(a)の活性水素と反応性の1つの硬化試薬
を含み、
該基板へのバイアを作製するためのプロセスが、
(a)該硬化可能なフィルムを周囲温度で部分的に硬化させる工程;
(b)レジストを部分的に硬化した該フィルムに適用する工程;
(c)該レジストを所定位置において画像化する工程;
(d)該レジストを現像して、該部分的に硬化したフィルムの所定領域を露出させる工程;
(e)該部分的に硬化したフィルムの該露出した領域を除去して、該部分的に硬化したフィルムを通るホールを形成する工程;および
(f)該部分的に硬化したフィルムを、該硬化可能な組成物の硬化を完了させるために充分な温度までかつ充分な時間にわたって加熱する工程
を包含する、実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルム。 - 前記硬化可能なフィルムの露出した領域を除去して、該部分的に硬化したフィルムを通るホールを形成する工程が、
(g)該部分的に硬化したフィルムの該露出した領域を溶解する工程
を包含する、請求項1に記載の実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルム。 - 前記硬化可能な組成物が、前記活性水素含有樹脂の活性水素と反応性である第2硬化試薬をさらに含有し、該第2硬化試薬は、工程(f)における前記硬化可能な組成物の硬化を完了させる、請求項1に記載の実質的にボイドを含まない硬化可能なフィルム。
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Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
US20050153107A1 (en) * | 2004-01-12 | 2005-07-14 | Tdk Corporation | Substrate having functional layer pattern formed thereon and method of forming functional layer pattern |
CN101151688B (zh) * | 2004-12-07 | 2013-01-16 | 富多电子公司 | 微型变压器、多层印刷电路及其制造方法 |
KR100738055B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자소자의 적층 형성 방법 및 이를 이용한 fed의제조방법 |
US8008188B2 (en) * | 2007-06-11 | 2011-08-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of forming solid blind vias through the dielectric coating on high density interconnect substrate materials |
US8637778B2 (en) | 2010-04-08 | 2014-01-28 | Intel Corporation | Debond interconnect structures |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148748A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物 |
JPH11236528A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-08-31 | Basf Corp | エフェクト顔料配向性の改良された硬化性コーティング組成物および使用方法 |
JP2000109752A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Kansai Paint Co Ltd | 塗料組成物 |
JP2000227665A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-08-15 | Kansai Paint Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2002179992A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性被覆組成物 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3451793A (en) | 1966-02-12 | 1969-06-24 | Toko Inc | Magnetic thin film wire with multiple laminated film coating |
US3469982A (en) | 1968-09-11 | 1969-09-30 | Jack Richard Celeste | Process for making photoresists |
FR2041471A5 (en) | 1969-04-25 | 1971-01-29 | Cii | Multi-layer circuits with thermosetting - dielectric |
US3984299A (en) | 1970-06-19 | 1976-10-05 | Ppg Industries, Inc. | Process for electrodepositing cationic compositions |
US3738835A (en) | 1971-10-21 | 1973-06-12 | Ibm | Electrophoretic photoresist composition and a method of forming etch resistant masks |
US3947338A (en) | 1971-10-28 | 1976-03-30 | Ppg Industries, Inc. | Method of electrodepositing self-crosslinking cationic compositions |
US3793278A (en) | 1972-03-10 | 1974-02-19 | Ppg Industries Inc | Method of preparing sulfonium group containing compositions |
US3833436A (en) | 1972-09-05 | 1974-09-03 | Buckbee Mears Co | Etching of polyimide films |
DE2707405C3 (de) | 1976-07-19 | 1987-12-03 | Vianova Kunstharz Ag, Werndorf | Verfahren zur Herstellung von Bindemitteln für die Elektrotauchlackierung |
US4343885A (en) | 1978-05-09 | 1982-08-10 | Dynachem Corporation | Phototropic photosensitive compositions containing fluoran colorformer |
JPS5527647A (en) | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Nippon Telegraph & Telephone | Paint for forming insulating film of conductive printed circuit board and method of forming insulating film |
AU528342B2 (en) | 1978-12-11 | 1983-04-28 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Thermosetting resinous binder compositions |
JPS56136416A (en) * | 1980-03-27 | 1981-10-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Limit switch |
US4378264A (en) | 1980-05-27 | 1983-03-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Integrated laminating process |
JPS58108229A (ja) | 1981-12-21 | 1983-06-28 | Hitachi Ltd | ポリイミド系樹脂膜の選択エツチング方法 |
JPS59133232A (ja) | 1983-01-21 | 1984-07-31 | Hitachi Ltd | ポリイミドのエツチング方法 |
GB8327756D0 (en) | 1983-10-17 | 1983-11-16 | Ici Plc | Extraction process |
US4508749A (en) | 1983-12-27 | 1985-04-02 | International Business Machines Corporation | Patterning of polyimide films with ultraviolet light |
US4592816A (en) | 1984-09-26 | 1986-06-03 | Rohm And Haas Company | Electrophoretic deposition process |
DE3785732T2 (de) | 1986-11-28 | 1993-10-21 | Nippon Paint Co Ltd | Dispersion aus kationischen Mikrogelpartikeln und Beschichtungszusammensetzung davon. |
JPH0287590A (ja) | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フイルム回路基板の貫通穴形成方法 |
US5242713A (en) | 1988-12-23 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning an organic polymeric material |
EP0433720A3 (en) | 1989-12-22 | 1992-08-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards |
US5096556A (en) | 1990-06-25 | 1992-03-17 | Ppg Industries, Inc. | Cationic microgels and their use in electrodeposition |
JPH04355990A (ja) | 1990-09-18 | 1992-12-09 | Fujitsu Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
US5298685A (en) | 1990-10-30 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection method and structure for organic circuit boards |
US5229550A (en) | 1990-10-30 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Encapsulated circuitized power core alignment and lamination |
US5153986A (en) | 1991-07-17 | 1992-10-13 | International Business Machines | Method for fabricating metal core layers for a multi-layer circuit board |
US5242780A (en) | 1991-10-18 | 1993-09-07 | Industrial Technology Research Institute | Electrophoretic positive working photosensitive composition comprising as the photosensitive ingredient an aliphatic polyester having o-quinone diazide on the side chain and end groups |
US5227008A (en) | 1992-01-23 | 1993-07-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making flexible circuits |
GB2265021B (en) | 1992-03-10 | 1996-02-14 | Nippon Steel Chemical Co | Photosensitive materials and their use in forming protective layers for printed circuit and process for preparation of printed circuit |
JPH05320313A (ja) | 1992-05-27 | 1993-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
JPH05343837A (ja) | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
JPH06268378A (ja) | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板のビアホールの形成方法 |
US5600035A (en) | 1994-07-13 | 1997-02-04 | Ppg Industries, Inc. | Positive photoactive compounds based on 2,6-dinitro benzyl groups and 2,5-dinitro benzyl groups |
US5590460A (en) | 1994-07-19 | 1997-01-07 | Tessera, Inc. | Method of making multilayer circuit |
US6303230B1 (en) | 1995-01-17 | 2001-10-16 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Laminates |
US6080526A (en) * | 1997-03-24 | 2000-06-27 | Alliedsignal Inc. | Integration of low-k polymers into interlevel dielectrics using controlled electron-beam radiation |
JPH1121359A (ja) | 1997-06-30 | 1999-01-26 | Process Lab Micron:Kk | ポリエステル系フィルムの化学エッチング方法 |
JPH1171501A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 |
JP3339387B2 (ja) | 1997-11-07 | 2002-10-28 | 日立電線株式会社 | Tab用テープの製造方法 |
JP3067021B2 (ja) | 1998-09-18 | 2000-07-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | 両面配線基板の製造方法 |
US6177357B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-01-23 | 3M Innovative Properties Company | Method for making flexible circuits |
US6379865B1 (en) | 2000-04-11 | 2002-04-30 | 3M Innovative Properties Company | Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers |
JP2001305750A (ja) | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Toray Eng Co Ltd | ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148748A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物 |
JPH11236528A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-08-31 | Basf Corp | エフェクト顔料配向性の改良された硬化性コーティング組成物および使用方法 |
JP2000109752A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Kansai Paint Co Ltd | 塗料組成物 |
JP2000227665A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-08-15 | Kansai Paint Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2002179992A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性被覆組成物 |
Also Published As
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