JP2010109106A - 吸着盤および真空吸着装置 - Google Patents
吸着盤および真空吸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010109106A JP2010109106A JP2008279017A JP2008279017A JP2010109106A JP 2010109106 A JP2010109106 A JP 2010109106A JP 2008279017 A JP2008279017 A JP 2008279017A JP 2008279017 A JP2008279017 A JP 2008279017A JP 2010109106 A JP2010109106 A JP 2010109106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- suction disk
- porous
- protective film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】 排気孔が設けられた緻密質体からなる支持部と、前記支持部に支持された、多孔質体からなる吸着層と、前記吸着層の表面に被着されたアモルファスSi膜と、を有して構成された吸着盤を提供する。
【選択図】 図1
Description
本実施形態のアモルファスSi膜20は導電性が比較的高く、比較的帯電し難く、静電気の発生の程度も比較的小さい。本実施形態のアモルファスSi膜20では、パーティクル等の付着が比較的少ない。このため、吸着盤10で単結晶SiウエハWを吸着した場合でも、この単結晶Siウエハに付着するパーティクルは比較的少なく、また、これにともなって生じる単結晶Siウエハ等の損傷も比較的少なくされている。また、単結晶ウエハWがアモルファスSi膜20に近づいた状態における、静電気放電(Electrostatic Discharge)が比較的生じ難く、単結晶SiウエハWの、静電気放電による損傷・破壊も比較的少なくされている。上記電気抵抗率や表面抵抗の大きさは、例えば、JIS K6271にて規定される二重リング電極法によって測定すればよい。なお、アモルファスSi膜の電気抵抗率および表面抵抗の値は、上記範囲に限定されない。
11 セラミック粒子
11a エッジ部
11b 平面部
12 吸着部材
12a 上面
14 支持部材
14a 当接面
16 壁部
18 溝部
18a、18b 円形溝
19 部分溝
20 アモルファスSi膜
22 排気孔
Claims (8)
- 排気孔が設けられた緻密質体からなる支持部と、
前記支持部に支持された、複数のセラミック粒子を含んで構成された多孔質の吸着層と、
前記吸着層の表面に被着された保護膜とを備え、
前記保護膜の硬度は、前記吸着層の硬度よりも低いことを特徴とする吸着盤。 - 前記保護膜は、アモルファスSiを主成分とすることを特徴とする請求項1記載の吸着盤。
- 前記保護膜は、CVD法によって形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の吸着盤。
- 前記多孔質体の平均細孔径に対し、
前記保護膜の被覆厚が、より小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の吸着盤。 - 前記保護膜の表面抵抗が、106〜1012(Ω/□)であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の吸着盤。
- 前記吸着層は、前記セラミック粒子と、前記セラミック粒子同士を結合するガラス成分と、を含んで構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の吸着盤。
- 前記セラミック粒子は、アランダム粒子であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の吸着盤。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の吸着盤と、
前記支持部の前記排気孔から、前記吸着層を介して排気する真空ポンプと、
を備えることを特徴とする真空吸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279017A JP5225024B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279017A JP5225024B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109106A true JP2010109106A (ja) | 2010-05-13 |
JP5225024B2 JP5225024B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=42298267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008279017A Expired - Fee Related JP5225024B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5225024B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017530028A (ja) * | 2014-07-16 | 2017-10-12 | ベーリンゲ、イノベイション、アクチボラグVaelinge Innovation Ab | 熱可塑性の耐摩耗性箔を製造する方法 |
JP2019012757A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材 |
CN110707033A (zh) * | 2018-07-09 | 2020-01-17 | 株式会社迪思科 | 多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置 |
WO2022092023A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京セラ株式会社 | 帯電緩和用構造体 |
KR102418538B1 (ko) * | 2021-11-10 | 2022-07-08 | 한국기계연구원 | 기판 고정 장치 |
CN117415034A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-01-19 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 | 一种高精度晶圆分选机 |
WO2024117149A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 京セラ株式会社 | 真空チャックおよびその製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11114650B2 (en) | 2017-10-26 | 2021-09-07 | Sakai Display Products Corporation | Method and apparatus for producing flexible OLED device including lift-off light irradiation |
JP6334079B1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334077B1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334080B1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6387208B1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-09-05 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
US10581027B2 (en) | 2017-10-26 | 2020-03-03 | Sakai Display Products Corporation | Method and apparatus for producing flexible OLED device |
JP6387209B1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-09-05 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6333502B1 (ja) | 2017-11-17 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288190A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 物品取扱部材およびその製造方法および収納容器ならびに物品取扱装置 |
JPH09174364A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-07-08 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル |
JP2001064087A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-13 | Kiyohisa Yamaguchi | 電子部品部材の洗浄または液体浮上用多孔質セラミックス焼結体基板およびその製造方法 |
JP2004276131A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Ckd Corp | 真空チャック |
JP2004338082A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-12-02 | Kurenooton Kk | 真空チャック及びその製造方法 |
JP2005008368A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Mikura Bussan Kk | 電子部品のハンドリングユニットおよびその製造方法 |
JP2006073909A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007149962A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Seiko Npc Corp | ウェハ搬送用ピックアップ |
JP2007221021A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Seiko Instruments Inc | 搬送装置 |
-
2008
- 2008-10-30 JP JP2008279017A patent/JP5225024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288190A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 物品取扱部材およびその製造方法および収納容器ならびに物品取扱装置 |
JPH09174364A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-07-08 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル |
JP2001064087A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-13 | Kiyohisa Yamaguchi | 電子部品部材の洗浄または液体浮上用多孔質セラミックス焼結体基板およびその製造方法 |
JP2004276131A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Ckd Corp | 真空チャック |
JP2004338082A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-12-02 | Kurenooton Kk | 真空チャック及びその製造方法 |
JP2005008368A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Mikura Bussan Kk | 電子部品のハンドリングユニットおよびその製造方法 |
JP2006073909A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007149962A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Seiko Npc Corp | ウェハ搬送用ピックアップ |
JP2007221021A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Seiko Instruments Inc | 搬送装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017530028A (ja) * | 2014-07-16 | 2017-10-12 | ベーリンゲ、イノベイション、アクチボラグVaelinge Innovation Ab | 熱可塑性の耐摩耗性箔を製造する方法 |
JP2019012757A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材 |
CN110707033A (zh) * | 2018-07-09 | 2020-01-17 | 株式会社迪思科 | 多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置 |
CN110707033B (zh) * | 2018-07-09 | 2024-03-29 | 株式会社迪思科 | 多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置 |
WO2022092023A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京セラ株式会社 | 帯電緩和用構造体 |
KR102418538B1 (ko) * | 2021-11-10 | 2022-07-08 | 한국기계연구원 | 기판 고정 장치 |
WO2024117149A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 京セラ株式会社 | 真空チャックおよびその製造方法 |
CN117415034A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-01-19 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 | 一种高精度晶圆分选机 |
CN117415034B (zh) * | 2023-12-19 | 2024-03-12 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 | 一种高精度晶圆分选机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5225024B2 (ja) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5225024B2 (ja) | 吸着盤および真空吸着装置 | |
JP4744855B2 (ja) | 静電チャック | |
JP4476701B2 (ja) | 電極内蔵焼結体の製造方法 | |
KR101531726B1 (ko) | 정전 척 및 그 제조 방법 | |
KR101142000B1 (ko) | 정전척 | |
CN100492609C (zh) | 静电吸盘 | |
JP4417197B2 (ja) | サセプタ装置 | |
US11107719B2 (en) | Electrostatic chuck device and method for manufacturing electrostatic chuck device | |
US20050215073A1 (en) | Wafer supporting member | |
JP4666656B2 (ja) | 真空吸着装置、その製造方法および被吸着物の吸着方法 | |
TW202009990A (zh) | 蝕刻裝置用環形部件、蝕刻裝置以及以其蝕刻基底之方法 | |
JP2000058631A5 (ja) | ||
JP2000058631A (ja) | 半導体製造用保持体およびその製造方法 | |
US8971010B2 (en) | Electrostatic chuck and method of manufacturing electrostatic chuck | |
US7672111B2 (en) | Electrostatic chuck and method for manufacturing same | |
KR20140034687A (ko) | 정전척 | |
JP5261057B2 (ja) | 吸着盤および真空吸着装置 | |
JP3880977B2 (ja) | 真空チャック | |
JP4031419B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
US11837489B2 (en) | Electrostatic chuck device and production method for electrostatic chuck device | |
JP5877932B1 (ja) | 貫通孔を有する絶縁基板 | |
JPH10229115A (ja) | ウェハ用真空チャック | |
JP2007311399A (ja) | 静電チャック | |
JP2021174851A (ja) | セラミックス基板及びその製造方法、静電チャック、基板固定装置、半導体装置用パッケージ | |
JP2006086389A (ja) | 真空吸着用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5225024 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |