JP2006073909A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板Gを略水平に保持するスピンチャック50と、スピンチャックに基板を吸着保持させる吸着手段と、スピンチャックを回転させる駆動モータ58と、スピンチャックに保持された基板に所定の塗布液を供給するレジスト供給ノズル70と、を具備してなり、スピンチャックを、導電性樹脂材料にて形成すると共に、該導電性樹脂材料の表面抵抗率を、1×101〜1×1012(Ω/sq.)にする。これにより、スピンチャックからの熱的影響が基板の表面に及ぶのを抑制することができると共に、基板の帯電量を低減することができる。
【選択図】 図2
Description
50,50A スピンチャック(保持台)
50a 傾斜面
58 駆動モータ(回転駆動手段)
60A 回転カップ(収容容器)
60 下カップ
60b 肩部
61 蓋体
70 レジス供給ノズル(塗布液供給手段)
80 保持面
80a 上面
80b 周縁部
81 環状吸着溝
82 吸着溝
83 吸引孔
84 凹凸細条
85 カップ本体
86 第1の固定ねじ(第1のねじ部材)
87 プレート
87a 内向きフランジ
88 カバー
88a 外向きフランジ
88b カバー基部
89 第2の固定ねじ(第2のねじ部材)
501 導電性POM製チャック上部体
502 アルミニウム合金製チャック下部体
Claims (10)
- 被処理基板を略水平に保持する保持台と、
上記保持台に被処理基板を吸着保持させる吸着手段と、
上記保持台を回転させる回転駆動手段と、
上記保持台に保持された被処理基板に所定の塗布液を供給する塗布液供給手段と、を具備してなり、
上記保持台を、導電性樹脂材料にて形成すると共に、該導電性樹脂材料の表面抵抗率を、1×101〜1×1012(Ω/sq.)とした、ことを特徴とする基板処理装置。 - 被処理基板を略水平に保持する保持台と、
上記保持台に被処理基板を吸着保持させる吸着手段と、
上記保持台を回転させる回転駆動手段と、
上記保持台に保持された被処理基板に所定の塗布液を供給する塗布液供給手段と、
上記保持台により保持された被処理基板を収容すると共に、保持台と同期して回転可能な下カップと、該下カップを閉塞する蓋体とからなる収容容器と、を具備してなり、
上記保持台を、導電性樹脂材料にて形成し、
上記収容容器の下カップにおける上記保持台にて保持される被処理基板の下方に位置する部位を導電性樹脂材料にて形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2記載の基板処理装置において、
上記下カップは、保持台及び被処理基板の下方及び側方を包囲するカップ本体と、このカップ本体の底面に止着され、上記被処理基板の下方及び側方を包囲する導電性樹脂製のプレートと、を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2記載の基板処理装置において、
上記下カップは、保持台及び被処理基板の下方及び側方を包囲するカップ本体と、このカップ本体の底面に第1のねじ部材によって止着され、上記被処理基板の下方及び側方を包囲する導電性樹脂製のプレートと、上記第1のねじ部材を覆うと共に、上記カップ本体の底面に第2のねじ部材によって止着される導電性樹脂製のカバーと、を具備してなり、
この際、上記プレートは、内周辺に凹条の内向きフランジを有し、この内向きフランジが上記第1のねじ部材によって上記カップ本体に止着され、
上記カバーは、上記内向きフランジを覆うと共に、プレートの上面と同一面上に位置する凸状の外向きフランジと、この外向きフランジの内周側に延在し、上記第2のねじ部材によって上記カップ本体に止着されるカバー基部と、を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記保持台の外周辺部に、外方に向かって下り勾配の傾斜面を形成すると共に、この傾斜面の下端と下カップにおける保持台の外周近傍の肩部との高さを略同一にした、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は2記載の基板処理装置において、
上記保持台は、被処理基板の保持面に略同心円状に設けられた複数の環状吸着溝と、これら複数の環状吸着溝を連通させるように上記保持面の中心部から周縁部に非放射状に延在する複数の吸着溝と、吸着手段と連通し、かつ、上記環状吸着溝又は吸着溝において開口する複数の吸引孔と、を具備してなり、
上記保持面における上記環状吸着溝間の上面を粗面に形成し、保持面の周縁部を平滑面に形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし6のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記保持台を構成する導電性樹脂材料の表面抵抗率を、1×101〜1×1012(Ω/sq.)とした、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は7記載の基板処理装置において、
上記導電性樹脂材料は、炭素材料を均一に分散させたポリフェニレンサルファイドであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8記載の基板処理装置において、
上記導電性樹脂材料の曲げ弾性率が9,000(MPa)以上であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は7記載の基板処理装置において、
上記導電性樹脂材料は、炭素材料を均一に分散させたポリアセタール樹脂で、かつ、裏面に金属板を貼着してなることを特徴とする基板処理装置。
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