JP4613093B2 - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4613093B2 JP4613093B2 JP2005135739A JP2005135739A JP4613093B2 JP 4613093 B2 JP4613093 B2 JP 4613093B2 JP 2005135739 A JP2005135739 A JP 2005135739A JP 2005135739 A JP2005135739 A JP 2005135739A JP 4613093 B2 JP4613093 B2 JP 4613093B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thin film
- film forming
- rotation
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
12 吸引固定回転部
13 載置部
15,16 突部載置部材
17 レジスト材供給ノズル
18 レジスト材
21 ウエハ
31 空間領域
51 固定部
52 回転軸
53 回転蓋体
54 蓋部
Claims (2)
- ウエハ加工工程のうち、所定の搬送手段で搬送されるウエハに対し、表裏両面に回転により薄膜を形成させる処理に使用される薄膜形成装置であって、
端部に回転ステージを有し、吸引手段と連通されて当該回転ステージの周縁上まで吸引孔が形成され、前記ウエハを保持固定して所定回転数で回転する回転保持手段と、
前記回転ステージ上に設けられて前記ウエハを載置させるものであり、当該ウエハの周縁を吸引固定する所定数の吸引孔が当該回転ステージの吸引孔と連通して形成され、当該所定数の吸引孔を挟んで当該ウエハの周縁が載置される所定数の突部載置部材を備え、当該ウエハを載置させるために搬送する前記搬送手段の保持部分を受容する空間領域が形成される載置手段と、
前記ウエハが載置された前記載置手段が前記回転保持手段により回転されたときに、回転時の遠心力で回動して当該載置手段の前記空間領域を側面側より塞ぐ所定数の回転蓋体と、
前記載置手段上に載置されて前記回転保持手段で保持回転される前記ウエハ上に薄膜形成材を供給する薄膜形成材供給手段と、
を有することを特徴とする薄膜形成装置。 - 請求項1記載の薄膜形成装置であって、前記ウエハは、少なくとも半導体、ガラス、金属またはプラスチックの簿板であることを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135739A JP4613093B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135739A JP4613093B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 薄膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313816A JP2006313816A (ja) | 2006-11-16 |
JP4613093B2 true JP4613093B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=37535186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005135739A Active JP4613093B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4613093B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11955362B2 (en) * | 2017-09-13 | 2024-04-09 | Applied Materials, Inc. | Substrate support for reduced damage substrate backside |
TWI786408B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-12-11 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓承載台及晶圓鑲埋結構的形成方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03242919A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Hitachi Ltd | スピンチャック |
JPH0639164U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | 京セラ株式会社 | スピンコータ |
JPH09253562A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板回転装置 |
JPH10218364A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-08-18 | Ushio Inc | ウエハ保持用ステージ |
JPH11239757A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11354617A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Sumiere Sez Kk | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2001326271A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Nok Corp | スピンチャック |
JP2006073909A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2006093203A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nitto Denko Corp | 円形平面基板の吸着支持装置 |
-
2005
- 2005-05-09 JP JP2005135739A patent/JP4613093B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03242919A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Hitachi Ltd | スピンチャック |
JPH0639164U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | 京セラ株式会社 | スピンコータ |
JPH09253562A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板回転装置 |
JPH10218364A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-08-18 | Ushio Inc | ウエハ保持用ステージ |
JPH11239757A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11354617A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Sumiere Sez Kk | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2001326271A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Nok Corp | スピンチャック |
JP2006073909A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2006093203A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Nitto Denko Corp | 円形平面基板の吸着支持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006313816A (ja) | 2006-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5001432B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2855046B2 (ja) | 回転式基板処理装置用の基板回転保持装置 | |
US10319623B2 (en) | Conveyance hand, conveyance apparatus, lithography apparatus, manufacturing method of article, and holding mechanism | |
WO2004059709A1 (ja) | 塗布処理装置および塗布膜形成方法 | |
JPH07130695A (ja) | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 | |
JP2018046108A5 (ja) | ||
JP7248465B2 (ja) | 基板処理装置のスピンチャック | |
WO2020226152A1 (ja) | 基板ホルダ、基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
JPH07297118A (ja) | 基板および基板保持方法ならびにその装置 | |
JP4613093B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP2009094147A (ja) | 半導体ウエハ保持装置 | |
TWI845700B (zh) | 微影設備的基板處置系統及其方法 | |
JP2000332085A (ja) | ウェーハクランプ装置 | |
TWI659488B (zh) | Semiconductor process carrier | |
JP5316172B2 (ja) | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ | |
JP2750554B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
JPH10218364A (ja) | ウエハ保持用ステージ | |
JP6842948B2 (ja) | 位置決め装置および位置決め方法 | |
JP2006049449A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006156616A (ja) | 基板保持装置 | |
JP2017005035A (ja) | インプリント装置および物品の製造方法 | |
KR102558421B1 (ko) | 반송 핸드 및 기판 처리 장치 | |
JP7330134B2 (ja) | 半導体装置の製造方法と半導体製造装置 | |
KR20070033798A (ko) | 웨이퍼 이송 로봇의 암 블레이드 | |
JP4926025B2 (ja) | ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101018 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4613093 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |