JP4613093B2 - 薄膜形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表裏両面に所定の機能集積デバイスが形成される半導体、ガラス、金属、プラスチック等のウエハの加工工程で薄膜を形成する薄膜形成装置に関する。
近年、半導体製造プロセスによる微細加工技術の発展により、ウエハ上に機械、電子、光、化学などに関する種々の機能を集積したデバイスを形成することができるようになってきている。このような半導体デバイスは、マイクロマシンまたはMEMS(micro electro mechanical systems)と称され、ウエハの表裏両面に所望のデバイスを形成するための種々の製造プロセスのうち、薄膜形成においても品質向上が望まれる。
図6に、従来の薄膜形成におけるウエハのスピンコーティングの説明図を示す。図6(A)は、一般的な半導体製造プロセスの中で、ウエハ上にスピンコーティングによりレジスト材等による薄膜を形成する場合を示したもので、回転ステージ101の中央部分に吸引孔102が形成され、図示しない吸引手段に連結されたものである。この回転ステージ101の載置部上に処理対象のウエハ103が載置され、吸引孔102を介して吸引固定される。この場合の載置部は、ウエハ103に対して小径のものとされる。そして、回転ステージ101上にウエハ103を吸引固定させた状態で所定回転数により回転させ、このときに当該ウエハ103上に薄膜形成のための、例えばレジスト材104を滴下させることで回転遠心力により均一に塗布させるというものである。
また、図6(B)は、シリコンウエハなどの基板を非接触状態で高速回転させる基板処理装置に関するもので、下記特許文献に開示されている。すなわち、ユニット支持回転装置111内に、中央部を貫通する開口部が形成された保持ユニット112が配置され、当該開口部の一の部分に設けられた把持部113によりウエハ103の縁部が把持される。このとき、保持ユニット112には磁石が埋め込まれ、またユニット支持回転装置111には、スラスト支持コイル、ラジアル支持コイルおよびステータコイルが設けられることでいわゆるモータ構造として保持ユニット112を回転させる構成としている。これによって、ウエハ103の主要な両面を他と非接触で回転させることができ、回転中にレジスト材104を滴下させて塗布させるものである。
さらに、図6(C)は、ウエハ103の両面主要部分を他と非接触で回転させるものとして想定される構成のスピンコータを示したもので、回転ステージ121上に内部開口であって、周縁段差構造の載置部122が設けられ、周縁段差部分にウエハ103の周縁を載置させる構成のものである。すなわち、回転ステージ121を回転させることでウエハ103を回転させ、このときにレジスト材104を滴下させて回転遠心力により全面に塗布させるものである。
特開平11−354617号公報
ところで、上述のように、マイクロマシンやMEMSのような半導体デバイスを製造する場合、ウエハ103の両面にそれぞれ対応の薄膜を形成させなければならないが、当該ウエハ103の厚みが薄く、高速回転に耐えうるような外周側面での保持固定ができない。すなわち、図6(A)に示すスピンコーティングでは、ウエハ103(例えば約7インチ)の裏面が回転ステージ101の載置部(例えば40mm径)と接触することとなって、品質上好ましくない。
また、図6(B)に示す構造のものは、ウエハ103の両面主要部には接触状態とはならないが、把持部113の先端と当該ウエハ面とに段差114が生じ、これが高速回転時に乱気流を発生させることとなって当該ウエハ103の周縁部分にいわゆるフリンジと称するレジスト材の厚盛を形成させ、品質低下、歩留りの低下を招くという問題がある。さらに、図6(C)に示す構造のものは、同様に、ウエハ面と周縁段差構造の載置部122とに段差124が生じて乱気流を発生させることとなり、同様のフリンジが生じて品質低下、歩留りの低下を招くという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、表裏両面に所定処理がなされるウエハ上への薄膜形成の均一化を図り、品質向上、歩留り向上を図る薄膜形成装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1の発明では、ウエハ加工工程のうち、所定の搬送手段で搬送されるウエハに対し、表裏両面に回転により薄膜を形成させる処理に使用される薄膜形成装置であって、端部に回転ステージを有し、吸引手段と連通されて当該回転ステージの周縁上まで吸引孔が形成され、前記ウエハを保持固定して所定回転数で回転する回転保持手段と、前記回転ステージ上に設けられて前記ウエハを載置させるものであり、当該ウエハの周縁を吸引固定する所定数の吸引孔が当該回転ステージの吸引孔と連通して形成され、当該所定数の吸引孔を挟んで当該ウエハの周縁が載置される所定数の突部載置部材を備え、当該ウエハを載置させるために搬送する前記搬送手段の保持部分を受容する空間領域が形成される載置手段と、前記ウエハが載置された前記載置手段が前記回転保持手段により回転されたときに、回転時の遠心力で回動して当該載置手段の前記空間領域を側面側より塞ぐ所定数の回転蓋体と、前記載置手段上に載置されて前記回転保持手段で保持回転される前記ウエハ上に薄膜形成材を供給する薄膜形成材供給手段と、を有する構成とする。
請求項2の発明では、前記ウエハは、少なくとも半導体、ガラス、金属またはプラスチックの簿板とする構成である。
請求項1,2の発明によれば、吸引手段と連通されて回転ステージの周縁上まで吸引孔が形成された回転保持手段上に設けられる載置手段の所定数の突部載置部材上に、搬送される半導体、ガラス、金属またはプラスチック等のウエハ周縁で載置され、当該回転保持手段により当該ウエハを吸引固定して回転させ、当該ウエハ上に薄膜形成材を供給させるものであり、載置手段に処理対象のウエハを当該突部載置部材上に搬送手段による自動搬送させる空間領域を形成させ、当該空間領域を回転遠心力で回動して塞ぐ回転蓋体を設ける構成とすることにより、ウエハの薄膜が形成される面上で回転による乱気流を発生させる原因が排除されると共に、空間領域のエッジ部分で生じる乱気流の発生が防止されることとなってフリンジの発生が回避されて形成膜厚を均一化させることができ、ひいては品質を向上させて歩留りを向上させることができるものである。
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。本実施形態では、薄膜形成材をその一例としてのレジスト材で説明するが、レジスト材はリソグラフィ処理のレジスト膜形成で使用される他、保護層形成のためのコーティング材をも含む概念である。また、加工対象のウエハは、半導体、ガラス、金属またはプラスチック等のおよそ薄膜形成の基材となる部材が含まれるものである。
図1に、本発明の薄膜形成装置に係る第1実施形態の構成図を示す。図1(A)〜(D)において、薄膜形成装置11は、ウエハ加工工程のうち、ウエハに対して表裏両面に回転により薄膜を形成させる処理に使用されるもので、回転保持手段の一部を構成する吸引固定回転部12が、端部に回転ステージ12Aを有し、ウエハをエア吸引により保持固定するための吸引孔12Bを備える。この吸引孔12Bは、図1(C)に示すように、基部より回転ステージ12A内を連通して当該回転ステージ12Aの周縁上まで形成される。当該吸引固定回転部12は、吸引孔12Bが図示しない吸引手段(例えばコンプレッサ)と連通し、当該胴部分が図示しないモータ等の回転駆動手段に連結されて所定回転数で回転する。
上記吸引固定回転部12の回転ステージ12A上には、載置手段である載置部13が設けられる。この載置部13は、ウエハを載置させるものであり、周縁には当該吸引固定回転部12の吸引孔12Bと連通する吸引孔14が例えば等間隔で8個形成される。周縁に吸引孔14を形成することによって、ウエハの吸引固定時の撓みを最小限とすることができるものである。また、載置部13の周縁部には、ウエハをその周縁で載置させる環状の突部載置部材15,16が同心円状に、例えば埋め込みにより設けられる。当該突部載置部材15,16は、例えば上記吸引孔14を挟むように配置される。なお、突部載置部材15,16としては、例えば柔軟な部材のシリコーンゴム等が採用される。当該シリコーンゴムは、薬剤に強く、ウエハと適度な摩擦力を有している。
上記突部載置部材15,16は、処理対象のウエハの大きさが例えば略7インチとして、例えば図1(D)に示すように、共に幅1mmのものが使用され、突部載置部材16は載置部13の外周端部より1mmの距離で設けられ、突部載置部材15は突部載置部材16より3mmの距離で設けられる。
なお、突部載置部材15,16で載置面上からの距離が、当該ウエハの吸引による撓みの範囲以内であれば上記載置部13の内側に凹部を形成させることとしてもよい。また、突部載置部材15,16は、上記例で2つとした場合を示したが、ウエハの回転時の安定性に応じて適宜設定することができる。さらに、上記例では環状とした場合を示したが、特に環状としなくとも分断させたものや、個片体として適宜配置させたものであってもよい。さらにまた、当該突部載置部材15,16は、上記例では柔軟な部材とした場合を示したが、硬い部材であってもよい。これらは、要するに載置させるウエハを固定、回転させるのに対してその安定性を確保するためのものとして設計、選択されたものである。これらのことは、以下の実施形態においても同様である。
そして、載置部13の上方には、載置されるウエハに対して対応のレジスト薄膜を形成させるためのレジスト材を供給するレジスト材供給ノズル17が配置される。このレジスト材供給ノズル17は、レジスト材供給手段の一部を構成するもので、図示しないレジスト材供給部と連通されている。
そこで、図2に、図1の薄膜形成装置におけるウエハのスピンコーティングの説明図を示す。図2(A)、(B)において、図1に示す薄膜形成装置11の載置部13の突部載置部材15,16上にウエハ21が所定の搬送手段(例えばウエハの縁端部分を爪等で載置保持)で搬送され、位置決めされて載置される。すなわち、上記の例でいえば、内側の突部載置部材15がウエハ21のデバイスが形成された外周端より5mmの距離で接触して載置される。
上記載置部材15の突部載置部材15,16上に載置されたウエハ21は、吸引固定回転部12の吸引孔12Bおよび載置部13周縁の各吸引孔14と連通された図示しない吸引手段によって吸引されることにより保持固定される。そこで、図示しない回転駆動手段により所定回転数で回転され、このときにレジスト材供給ノズル17よりレジスト材18が滴下される。そして、回転するウエハ21上に滴下されたレジスト材18は遠心力によって広がってレジスト薄膜が形成されるものである。
このように、ウエハ21上の薄膜形成面には、回転による乱気流を発生させる原因が排除されることとなってフリンジ(厚膜部分)の発生を回避させができることで形成膜厚を均一化させることができ、ひいては品質を向上させて歩留りを向上させることができるものである。
次に、図3に、本発明の薄膜形成装置に係る第2実施形態の構成図を示す。図3(A)、(B)において、図1の載置部13を分割して載置部13−1,13−2としたものである。上記載置部13−1,13−2によって空間領域31が形成される。上記空間領域31は、ウエハ21を載置させるために搬送する搬送手段の保持部分を受容するためのものである(図4で説明する)。
また、各載置部13−1,13−2の周縁部分には環状の突部載置部材15A,16Aが例えば埋め込みにより設けられる。この場合、各載置部13−1,13−2の円弧周縁部には、各突部載置部材15A,16Aに挟まれるように、例えばそれぞれ4個の吸引孔14が等間隔に形成され、図1と同様に吸引固定回転部12の吸引孔12Bと連通される。なお、突部載置部材15A,16Aは、上記同様に、必ずしも環状でなく個片部材を並べてもよく、また環状2列でなくともよい。
そこで、図4に、図2の薄膜形成装置における載置部上へのウエハ搬送の説明図を示す。図4(A)において、図示しない搬送手段の保持手段である搬送アーム41には、保持爪可動溝42A,42Bが形成され、当該保持爪可動溝42A,42Bに保持爪43A,43Bが可動自在に設けられる(可動機構は従前のものとして図示しない)。そして、先端部分に固定された保持爪44A,44Bが形成されている。すなわち、搬送されるウエハ21が先端の保持爪44A,44Bと、形状に沿って可動した保持爪43A,43Bによって保持される。
上記ウエハ21を保持した搬送アーム41は、図4(B)に示すように、上記載置部13−1,13−2の当該ウエハ21を上面より高い位置で保持し、形成された上記空間領域31内に入り込んでいき、定められた位置に搬送したときに所定量下降する。このことによって、ウエハ21は、載置部13−1,13−2の各突部載置部材15A,16A上に接触して載置されることとなる。そして、当該空間領域31より搬送アーム41が抜かれ、各吸引孔14を介してウエハ21の周縁が吸引固定されることで回転可能状態となるものである。
このように、処理対象のウエハ21を当該載置部13−1,13−2の突部載置部材15A,16A上に自動搬送を可能とさせることができるものである。すなわち、これによって、従前の搬送手段の機構を変更することなく適用することができるものである。
次に、図5に、本発明の薄膜形成装置に係る第3実施形態の構成図を示す。図5(A)において、図3に示された載置部13−1,13−2にウエハ21が載置されて吸引固定回転部12により回転されたときに、回転時の遠心力で回動して当該載置部13−1,13−2で形成される空間領域31を側面側より塞ぐ所定数の回転蓋体53A,Bが設けられたものである。
すなわち、吸引固定回転部12の回転ステージ12Aの縁端下方であって、上記空間領域31に対応した部分に固定部51A,51Bが設けられ、当該固定部51A,51Bに回転軸52A,52Bにより回動自在(フリー状態)に回転蓋体53A,53Bが取り付けられたものである。この回転蓋体53A,53Bはそれぞれ蓋部54A,54Bが形成されている。
そこで、図5(B)において、載置部13-1,13−2にウエハ21が載置、吸引固定されて回転されると、固定部51A,51Bに垂れ下がった状態(図5(A)の状態)の回転蓋体53A,53Bが、回転遠心力により回動し、それぞれの蓋部54A,54Bが当該載置部13-1,13−2で形成される空間領域31の開放されている側面側を塞ぐものである。なお、回転蓋体53A,53Bは、回転数による回転遠心力に対応して回動可能な重量で形成される。
これによって、当該空間領域21のエッジ部分で生じる乱気流の発生が防止されることとなり、この乱気流によるフリンジの発生を回避させることができるもので、形成膜厚を均一化させることができ、ひいては品質を向上させて歩留りを向上させることができるものである。
本発明の薄膜形成装置は、ウエハの加工処理工程で形成される薄膜を回転によって形成する場合などに適する。
本発明の薄膜形成装置に係る第1実施形態の構成図である。 図1の薄膜形成装置におけるウエハのスピンコーティングの説明図である。 本発明の薄膜形成装置に係る第2実施形態の構成図である。 図2の薄膜形成装置における載置部上へのウエハ搬送の説明図である。 本発明の薄膜形成装置に係る第3実施形態の構成図である。 従来の薄膜形成におけるウエハのスピンコーティングの説明図である。
符号の説明
11 薄膜形成装置
12 吸引固定回転部
13 載置部
15,16 突部載置部材
17 レジスト材供給ノズル
18 レジスト材
21 ウエハ
31 空間領域
51 固定部
52 回転軸
53 回転蓋体
54 蓋部

Claims (2)

  1. ウエハ加工工程のうち、所定の搬送手段で搬送されるウエハに対し、表裏両面に回転により薄膜を形成させる処理に使用される薄膜形成装置であって、
    端部に回転ステージを有し、吸引手段と連通されて当該回転ステージの周縁上まで吸引孔が形成され、前記ウエハを保持固定して所定回転数で回転する回転保持手段と、
    前記回転ステージ上に設けられて前記ウエハを載置させるものであり、当該ウエハの周縁を吸引固定する所定数の吸引孔が当該回転ステージの吸引孔と連通して形成され、当該所定数の吸引孔を挟んで当該ウエハの周縁が載置される所定数の突部載置部材を備え、当該ウエハを載置させるために搬送する前記搬送手段の保持部分を受容する空間領域が形成される載置手段と、
    前記ウエハが載置された前記載置手段が前記回転保持手段により回転されたときに、回転時の遠心力で回動して当該載置手段の前記空間領域を側面側より塞ぐ所定数の回転蓋体と、
    前記載置手段上に載置されて前記回転保持手段で保持回転される前記ウエハ上に薄膜形成材を供給する薄膜形成材供給手段と、
    を有することを特徴とする薄膜形成装置。
  2. 請求項1記載の薄膜形成装置であって、前記ウエハは、少なくとも半導体、ガラス、金属またはプラスチックの簿板であることを特徴とする薄膜形成装置。
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