JP3880977B2 - 真空チャック - Google Patents
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Description
このシリコンウエハの研磨工程は、精密な半導体製品(半導体チップ)を製造するために必要不可欠な重要な工程であり、このようなシリコンウエハの研磨工程では、シリコンウエハを固定して研磨を行うウエハ研磨装置が必要となる。そこで、従来から様々な種類のウエハ研磨装置が提案されている。
図4に示した通り、このウエハ研磨装置200では、半導体ウエハ15を下向きに保持し、この半導体ウエハ15をテーブル225の研磨面225aに当接させた後、回転させることにより半導体ウエハ215の表面を研磨するように構成された円板状のウエハ保持治具201と、研磨面225aを有し、回転が可能なテーブル225とから構成されている。
この真空チャックを用いた研磨装置では、半導体ウエハを保持するための吸着体として多孔質体を用いているため、半導体ウエハの脱着が容易であるのみでなく、半導体ウエハと吸着体の保持面との間に介在物が存在しないため、半導体ウエハが傾くことがなく均一な研磨を行い易いという利点がある。
一方、吸着体の平均気孔径を大きくすると真空引きは容易となるため、その厚さを厚くすることができるが、表面の気孔が存在する部分と気孔が存在しない部分との吸着力の差が大きくなり、その結果、気孔が被吸着体に転写された形態の研磨面が形成され、均一な研磨面が形成されず、被吸着体の研磨面の平面度が低下するという問題があった。
上記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、上記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、上記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、上記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする。
上記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、上記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、上記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、上記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする。
第一の本発明の真空チャックは、多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、上記吸着体の保持面と吸引孔対応部とを除いた面のほぼ全体を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、
上記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、上記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、上記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、上記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャックである。
上記吸着体の材料としては特に限定されず、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物セラミック、炭化珪素、炭化ジルコニウム、炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物セラミック、アルミナ、ジルコニア、コージュライト、ムライト等の酸化物セラミック等を挙げることができるが、これらのなかでは、高い熱伝導率を有するとともに、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、フッ硝酸及び水酸化ナトリウム等に対する耐薬品性に優れる炭化珪素が望ましい。なお、上記セラミックに金属珪素を配合した珪素含有セラミックや、珪素や珪酸塩化合物で結合されたセラミックも用いることができる。
上記吸着体の平均気孔径が10μm未満であると、本発明の真空チャックを用いた真空引きが困難となるため、上記吸着体の厚さを薄くする必要があり機械的強度を充分に確保することができなくなる。一方、平均気孔径が40μmを超えると、表面の気孔が存在する部分と気孔が存在しない部分との吸着力の差が大きくなり、その結果、気孔が被吸着体に転写された形態の研磨面が形成され、均一な研磨面が形成されず、被吸着体の研磨面の平面度が低下する。
なお、上記吸着体の平均気孔径を測定する方法は、上記水銀圧入法のほか、例えば、走査型電子顕微鏡(SEM)による測定等従来公知の方法により測定してもよい。
上記主細孔の全細孔容積に対する割合が75%未満であると、上記吸着体の気孔径のバラツキが大きく、被吸着体の吸着力にバラツキが発生してしまい、例えば、本発明の真空チャックを用いて被吸着体の研磨等を行おうとすると、部分的に吸着力に差が生じるため、被吸着体の研磨状態が均一にならない。
上記主細孔の全細孔容積に対する割合は80%以上であることが望ましく、85%以上であることがより望ましい。
上記微細孔及び巨細孔の全細孔容積に対する割合は、それぞれ10%以下、5%以下であることが望ましい。
上記気孔率の下限は25%であり、上限は45%であることがより望ましく、下限は30%であり、上限は40%であることがさらに望ましい。
なお、上記気孔率は、水銀圧入法、アルキメデス法、走査型電子顕微鏡(SEM)による測定等、従来公知の方法により測定することができる。
上記保持面の平面度が10μmを超えると、被吸着体の研磨を行った際、研磨面の平坦度が低下してしまう。
第一の本発明の真空チャックを研磨装置、特に半導体ウエハ表面を研磨する研磨装置として用いる場合には、保持面の形状は、円形状であることが望ましい。
このような場合、例えば、本発明の真空チャックを半導体ウエハの研磨装置として使用すると、半導体ウエハの縁部付近が余計に研磨されてしまい、研磨状態が不均一になってしまう。
図1に示したように、真空チャック10は、吸着体11と封止体12とから構成されており、円板上に筒状体が一体的に形成された形態の封止体12の上記筒状体の内部に、円板状の吸着体11が固定され、上記構成の真空チャック10の下には固定ベース30が設けられている。
なお、図1に示した吸着体11には、溝等が形成されていないが、吸引速度を速めるために、例えば、保持面14の反対側の面に種々の形状の溝が形成されていてもよい。
まず、初めに吸着体を製造する。
吸着体を製造するには、少なくともセラミック粉末とバインダーと分散媒液とを含む混合組成物を調製する。
上記セラミック粉末は、平均粒径の0.7〜1.2倍の粒径を有するセラミック粉末の全セラミック粉末に対する割合が75%以上となるように調整されることが望ましい。
上記バインダーとしては特に限定されず、例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
上記バインダーの配合量は、通常、セラミック粉末100重量部に対して、1〜10重量部程度が望ましい。
上記分散媒液は、混合組成物の粘度が一定範囲内となるように、適量配合される。
これらセラミック粉末、バインダー及び分散媒液は、アトライター等で混合した後、ニーダー等で充分に混練し、さらに、スプレードライ法等により顆粒状の粉末を製造する。そして、この顆粒を金型に入れて成形することにより、生成形体を作製する。
この生成形を、不活性ガス(アルゴン)雰囲気下、400〜650℃程度に加熱することで脱脂し、バインダー等を分解、消失させ、略セラミック粉末のみを残留させる。
その後、図1を用いて説明したような方法で真空チャックを組み立てる。
第二の本発明の真空チャックは、多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有するとともに、上記保持面と吸引孔対応部を除いた面のほぼ全体を封止するための封止層が形成された吸着体を含んで構成される真空チャックであって、
上記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、上記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、上記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、上記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする。
図2及び3に示したように、真空チャック20は、その上部に形成された保持面24及び吸引孔23に対応する部分(吸引孔対応部)を除いた面の全体に封止層22が形成された吸着体21からなり、その下に封止層22が形成された吸着体22を支持、固定するための固定ベース40が設けられている。また、吸着体21は円板状体からなる吸着体下部21aの上により小さな直径の円板状体からなる吸着体上部21bが中心軸を共有するように一体的に形成された形状をなしており、この吸着体下部21aに等間隔に固定用の貫通孔が形成されている。
そして、この真空チャック20においても、真空チャック10の場合と同様に、吸引孔23aから空気を吸引することにより、吸着体21の保持面24に載置した半導体ウエハ15を吸着・保持することができるようになっている。
封止層22は、吸着体21の内部に原料を浸透させて固化させることにより形成した内部固化層22aであってもよく、吸着体21の内部に原料を浸透させず、表面で固化させることにより形成した被覆層22bであってもよく、図2に示しているような、吸着体21の内部に原料を一部浸透させて固化させることにより形成した内部固化層22aと被覆層22bとからなる複合層であってもよい。
また、封止層22としては、内部固化層22a、被覆層22b、及び、上記複合層からなる群より選択される2以上の層が併用されてもよく、例えば、図3に示しているように、吸着体上部21bに被覆層22bを形成し、吸着体下部21aに内部固化層22aを形成してもよい。
このように、封止層22を形成することにより、保持面24以外の面から空気が吸引されるのを防止しつつ、吸引孔対応部26から吸引孔23aを介して吸着体21内部の空気を吸引することができる。
上記保持面近傍では、内部固化層22aの厚さは、5mm以下が望ましく、被覆層22bの厚さは、15mm以下が望ましい。
予め平均粒径の0.7〜1.2倍の粒径を有する炭化珪素粉末の全炭化珪素粉末に対する割合が90%以上となるように粒径を調整した、平均粒径60μmのα型炭化珪素粉末90重量%と、平均粒径1μmのα型炭化珪素粉末10重量%とを湿式混合し、得られた混合物100重量部に対して、有機バインダー(メチルセルロース)を5重量部、水を10重量部加えて混練した後、スプレードライを行い、顆粒状の粉末を得た。
この顆粒状の粉末を金型に入れ、冷間静水圧(CIP)を利用する成形機を用いて、50MPaの圧力で、5分間保持して円板形状の炭化珪素成形体を作製した。
この吸着体の特性として、水銀圧入法により測定した気孔率、細孔分布及び平均気孔径を表1に示す。
炭化珪素粉末の平均粒径の異なるものを使用し、吸着体の特性が表1に示したものとなるようにしたほかは、実施例1と同様にして吸着体を製造した。なお、各炭化珪素粉末は、いずれも予め平均粒径の0.7〜1.2倍の粒径を有する炭化珪素粉末の全炭化珪素粉末に対する割合が75%以上となるように粒径を調整した。
その後、各吸着体を用いて実施例1と同様に真空チャックを製造した。
炭化珪素粉末の平均粒径の異なるものを使用し、吸着体の形状や特性が表1に示したものとなるようにしたほかは、実施例1と同様にして吸着体を製造した。吸着体21の形状は、図2に示すような直径240mm、厚さ10mmの吸着体下部21aに、それより直径の小さな直径210mm、厚さ10mmの吸着体上部21bが一体的に形成された形状とした。なお、各炭化珪素粉末は、いずれも予め平均粒径の0.7〜1.2倍の粒径を有する炭化珪素粉末の全炭化珪素粉末に対する割合が75%以上となるように粒径を調整した。
その後、この吸着体21を用いて図2に示したような構成の真空チャック20を製造した。なお、封止層22を構成する樹脂として、エポキシ樹脂を使用し、外周及び底面(吸引孔対応部を除く)を塗布、乾燥することにより封止層22を形成した。内部固化層22aの厚さは、2mmであり、被覆層22bの厚さは、2mmであった。
実施例5と同様にして製造した吸着体21を用いて図3に示したような構成の真空チャック20を製造した。
なお、封止層22の形成に際しては、吸着体上部21bの外周に、エポキシ樹脂を塗布、乾燥して被覆層22bを厚さ2mmにして形成し、吸着体下部21aの外周及び底面(吸引孔対応部を除く)に、エポキシ樹脂を塗布、吸引、乾燥して内部固化層22aを厚さ2mmにして形成した。
炭化珪素粉末の平均粒径及び粒径のバラツキの異なるものを使用し、吸着体の特性が表1に示したものとなるようにしたほかは、実施例1と同様にして吸着体を製造した。なお、各炭化珪素粉末は、いずれも予め平均粒径の0.7〜1.2倍の粒径を有する炭化珪素粉末の全炭化珪素粉末に対する割合が75%以上となるように粒径を調整した。
その後、各吸着体を用いて実施例1と同様に真空チャックを製造した。
炭化珪素粉末の平均粒径及び粒径のバラツキの異なるものを使用し、吸着体の特性が表2に示したものとなるようにしたほかは、実施例1と同様にして吸着体を製造した。
その後、各吸着体を用いて実施例1と同様に真空チャックを製造した。
研磨面の平坦度は、平面度測定器(黒田精工社製、ナノメトロ)により評価した。なお、研磨面の平坦度は、研磨面の最も高い点と低い点との差(距離)である。また、水銀圧入法による細孔分布測定装置(島津製作所社製、オートポアIII 9420)を用い、水銀圧入法により細孔直径0.2〜600μmの範囲で細孔分布を測定し、そのときの平均細孔径を(4V/A)として算出した。
評価結果を下記の表1、2に示した。
11、21 吸着体
21a 吸着体下部
21b 吸着体上部
12 封止体
13、23 吸引部
13a、23a 吸引孔
14、24 保持面
15 半導体ウエハ
22 封止層
22a 内部固化層
22b 被覆層
30、40 固定ベース
Claims (4)
- 多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、前記吸着体の保持面と吸引孔対応部とを除いた面のほぼ全体を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、
前記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、前記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、
前記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、
前記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。 - 多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有するとともに、前記保持面と吸引孔対応部とを除いた面のほぼ全体を封止するための封止層が形成された吸着体を含んで構成される真空チャックであって、
前記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、前記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、
前記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、
前記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。 - 吸着体の保持面近傍の封止層は、前記吸着体の表面に形成された被覆層である請求項1又は2に記載の真空チャック。
- 吸着体の気孔率は、20〜50%である請求項1〜3のいずれかに記載の真空チャック。
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