JP2010105158A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. ガラス基板の少なくとも１つのエッジを研削または研磨するための装置であって、
   アライメントされた位置にあるときに前記少なくとも１つのエッジから所定量の材料を除去するように構成された研削ユニット、
   前記研削ユニットに連結され、ゼロ摩擦負荷界面を与える加圧空気の薄い膜上で所定の軸に沿って滑動するように構成されている空気軸受滑動システム、および、
   前記空気軸受滑動システムに連結され、前記研削ユニットをアライメントされていない位置からアライメントされた位置へと動かすように前記空気軸受滑動システムの動きを制御するよう構成されているリニア駆動モータ、
   を備え、前記研削ユニットが前記少なくとも１つのエッジに垂直な所定の力を加え、該所定の力が、前記所定量に正比例し、かつガラス基板を破損させることとなる垂直力よりも小さいことを特徴とする装置。
2. 前記空気軸受滑動システムが、
   加圧空気の連続流を供給するように構成された加圧空気ユニット、
   前記加圧空気ユニットに連結され、実質的に均一な圧力を呈する前記加圧空気の薄い膜を生成するように構成された多孔質媒体を含むレール部材、
   前記レール部材上に配置され、前記研削ユニットを支持するように構成された滑動部材、をさらに備え、前記薄い膜が、前記滑動部材および前記レール部材を研削動作中に分離させることを特徴とする請求項１記載の装置。
3. 前記滑動部材に接続された支持ブラケットをさらに備え、該支持ブラケットが前記研削ユニットを支持するように構成されていることを特徴とする請求項２記載の装置。
4. 前記研削ユニットが、
   前記空気軸受滑動システムに連結され、該空気軸受滑動システムの軸受け区域上に配置された支持ブラケット、
   前記支持ブラケットに接続され、かつ該支持ブラケットに支持され、前記少なくとも１つのエッジを研削または研磨するように構成されている研削器具、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の装置。
5. 前記研削器具が、
   前記支持ブラケットに支持的に接続されたスピンドルモータ、および、
   前記スピンドルモータに作動的に連結され、所望の早さで動作するように前記スピンドルモータによって駆動される研削砥石、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の装置。
6. 前記所定の力が実質的に１Ｎから６Ｎの範囲内であり、かつ前記所定量が実質的に２５マイクロメートルから１５０マイクロメートルの範囲内であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の装置。
7. 前記リニア駆動モータが、研削砥石の磨耗によって前記所定の垂直力を変化させるようにプログラミングされていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の装置。
8. ガラス基板の少なくとも１つのエッジを研削または研磨する方法であって、
   ゼロ摩擦負荷界面を与える加圧空気の薄い膜上で所定の軸に沿って滑動するように構成された空気軸受滑動システムを提供する工程、
   アライメントされた位置にあるときに前記少なくとも１つのエッジから所定量の材料を除去するように構成された研削ユニットを、前記空気軸受滑動システムに連結する工程、
   前記研削ユニットをアライメントされていない位置からアライメントされた位置へと動かすように前記空気軸受滑動システムの動きを制御する工程、
   前記少なくとも１つのエッジに垂直な所定の力を加える工程であって、該所定の力が前記所定量に正比例し、かつガラス基板を破損させることとなる垂直力よりも小さいものである工程、および、
   前記少なくとも１つのエッジから前記所定量の材料を除去するために、前記ガラス基板を前記研削ユニットに対して接線方向に動かすか、または逆に前記ガラスに対して前記研削ユニットを動かす工程、
   を備えたことを特徴とする方法。
9. 前記所定の力が実質的に１Ｎから６Ｎの範囲内であり、かつ前記所定量が実質的に２５マイクロメートルから１５０マイクロメートルの範囲内であることを特徴とする請求項８記載の方法。