JPS63232965A - 加工体研削方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔）卒業上の利用分野〕 本発明は、研削機械に関し、詳しくは、ガラスや金属等
の表面を高い精度で球面あるいは非球面に研削ないし研
磨するに好適な研削機械に関する。

〔従来の技術］ 従来、上述のような加工体の表面を球面あるいは非球面
形状に加工する場合は主として互いに直交するＸ、Ｙ、
Ｚ３軸方向のＮＣ制御によって成形が実施されてきた。

また、直交２！ＴｉＩｈ制御による研削加工機の例（［
日経メカニカルＪ　１９８５年１月２８日号（Ｎｏ、１
８５）Ｐ２Ｏ３〜Ｐｉｌｌ参照）があるが、いずれの場
合も、加工機自体に加工体の加工形状を測定する測定手
段が設けられておらず、その測定のために加工体をいち
いち加工機から取外す必要があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

すなわち、上述のように直交３軸方向のＮＣ制御を行っ
て加工を実施するのでは、その制御機構および手順が複
雑となる上に、加工体の研削面形状測定のためにいちい
ち取外すのでは、再度修正加工を実施するときに取付誤
差が生じ精度管理上からも好ましくない。

本発明の目的は、上述従来の問題点に着目し、その解決
を図るべく、操作と共にＮＣ制御し易いように機構の簡
略化を図り、更には、加工体の加工形状にセットしたま
までその加工形状の計測か可能なように測定装置を具え
た研削機械を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段） かかる目的を達成するために、本発明は、加工体を把持
して回転させる回転手段および該回転手段をその回転軸
と直交する旋回軸の周りに旋回させる旋回手段を有する
加工体保持装置と、前記加工体の対向位置において回転
しながら前記加工体を研削する研削部材および該研削部
材を前記旋回軸と直交する方向に移動させる手段を有す
る。研削部材移動装置と、前記旋回軸と前記回転手段の
回転軸との交点を通り、前記旋回軸と直交する方向に移
動自在とした加工体研削面の測定装置とを具えたことを
特徴とするものである。

（作用〕 本発明によれば、加工体回転機構を有する保持装置をそ
の旋回軸の周りに所定角度回転させて加工体を測定装置
の方向に向け、測定装置の測定子を加工体に接触させる
だけで、加工体表面の加工形状を測定することができる
ので、加工体を測定の都度加工体保持装置から取外す必
要がなくなり、従来のように再取付時に生じる取付誤差
の不都合を除去することが可能となった。

（実施例） 以下に、図面に基づいて本発明の実施例を詳細かつ具体
的に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す。ここで（Ａ）は加工
体保持装置、（Ｂ）は砥石スライド装置、（Ｃ）は加工
体の表面を測定する装置である。その加工体保持装置（
＾）において、１はワーク、すなわち加工体であり、２
は加工体１を把持する部材、すなわちやとい３を介して
回転させられるワーク軸である。ワーク軸２は外部から
加圧空気が供給される静圧軸受４によってその空気膜層
を介して軸支されており、モータ５によって回転駆動さ
れる。６はその回転数を計測しているタコジェネレータ
である。

マタ、７は静圧軸受４が取付けられているベースプレー
トであり、ベースプレート７には旋回軸８が取付けられ
ていて、旋回！１ｌｈ８は静圧軸受９によって回動自在
に支持されている。１ｏは旋回用のモータ、１１はロー
タリエンコーダである。かくして加工体保持装置（Ａ）
においては、加工体１はモータ５によって回転させられ
ながら旋回＠８の軸心を中心に、あらかじめ設定された
半径を保って旋回し、その間に砥石スライド装置（Ｂ）
側の砥石２１によって研削される。

砥石スライド装Ｒ（Ｂ）において、２２は微動スライド
部材２３の下面側に設けられた静圧軸受であり、砥石２
１の回転軸（不図示）は静圧軸受ｚ２によフて１釉支さ
れており、モータ２４により回転可能である。２５はタ
コジェネレータである。しかして、砥石スライド装置（
Ｂ）　　においては、このような回転機構を有する砥石
２１がその回転軸と直交する方向に粗動スライドおよび
微動スライド可能とするもので、微動スライド部材２３
は第２図に示すように、微動案内部材２６の案内溝２６
＾の周りに配置された静圧パッド２７により浮揚状、態
に保持される。なお、この静圧パッド２７はそのパッド
が多孔質部材で形成されるもので、この多孔質のパッド
背面側から不図示の供給管を介して供給される加圧空気
を案内溝２６Ａの側に噴出させることにより、空気膜が
形成され、この空気膜により微動スライド部材２３を浮
揚状態に保持させることができる。

また、微動案内部材２６は粗動スライド部材２８に固定
されており、粗動スライド部材２８の案内溝２８Ａにも
同様の静圧パッド２７が図示のように配置されていて、
これらの静圧バッド２７によりベース定盤２９上に固定
された粗動案内部材３０上に粗動スライド部材２８を浮
揚状態に保つことができる。

３１は粗動スライド部材２８を粗移動させるための送り
ねしであって、不図示の連結部材を介して粗動スライド
部材２８に連結されており、加工体保持装置（Ａ）　に
おいて、加工体１を加工状態に保持したとぎに、そのワ
ーク％ｂ　２の軸方向に粗動スライド部材２８を微動装
置および砥石装置諸共に粗動させることができる。３２
はその送り用のモータ。３３はモータ３２の回転量を検
知するロータリエンコーダである。

また、３４は圧電素子を用いて構成されるインチワーム
等の微動直進機構であって、これにより微動スライド部
材２３を上述と同方向に微移動させることができる。

このように構成した砥石スライド装置（８）においては
、まず粗動スライド部材２８を静圧バッド２７により粗
動案内部材３０から浮揚状態に保ちながら、送りモータ
３２により粗動スライド部材２８を加工体１の方向に向
けて移動させ、砥石２１を加工体１に近接させた状態と
する。しかして次に、上記と同様な浮揚状態とした微動
スライド部材２３をインチワーム３４によって同方向に
微移動させて砥石２１を加工体１に接触させるようにな
し、その後、所定の切込み量分ずつ前進させて回転され
ている加工体１の表面からその前進量に対応して切込み
研削を実施することができる。

ついで加工体測定装置（Ｃ）について説明する。

ここで、４１は接触式の測定子、４２はその先端部に測
定子４１が取付けられた角型のエアスライド部材、４３
はエアスライド部材４２を加圧空気層によって浮揚状態
に保つ案内部材であって加工体保持袋＠（Ａ）の旋回軸
８の軸方向と砥石スライド装置ＣＢ）の各スライド部材
の直進方向との双方に対し、本例ではその直交方向にそ
のエアスライド部材４２の移動が可能である。しかして
、このエアスライド部材４２は、案内部材４３に設けた
ローラ４４を介して懸吊された重錘４５により加工体１
に向けての偏倚力を有している。

なお、第３図はエアスライド部材４２が案内部材４３に
設けられた多孔質材の静圧パッド２７によってその案内
孔４３八中に浮揚状態に保持される態様を示す。なおこ
こで、４５は案内部材４３が固定されている粗動スライ
ド部材である。再び第１図に戻り、この粗動スライド部
材４６はベース定盤２９上に固定された転勤案内部材４
７に沿って同方向に移動する。４８はその８効用のプラ
ンジャ、例えばエアハイドロシリンダである。また、４
９はエアスライド部材４２を微動送りさせるための送り
ねじ、５０はねし駆動モータ、５１はタコジェネレータ
であって、干−夕５０により突当部材５２を微移動させ
てその位置によりエアスライド部材４２の加工体１への
向けての偏倚を抑止している。

そこで、このように構成した研削機構においては、更に
砥石スライド装置（Ｂ）における砥石２１の微動送り量
あるいは加工体測定装置（Ｃ）　における測定量を検知
するためにレーザによる測定手段が設けられている。す
なわち、６１は砥石スライド装置１ｔ　（Ｂ）の微動ス
ライド部材２３上に設けられたコーナキューブリフレク
タ、６２は加工体測定装置（Ｃ）のエアスライド部材４
２上に設けられたコーナキューブフレフタであって、６
３および６４は干渉計、６５はビームベンダー、６６は
レーザ発振器である。しかして、かかるレーザ測定装置
によって、砥石２１の微動送り量あるいは測定子４１に
よる測定時の変位量を高精度に検出することができる。

従って、測定を実施する場合は、まず加工体保持装置（
Ａ）において、モータ１０により旋回軸８を旋回させて
加工体１の面を加工体測定装置（Ｃ）の側に向けるよう
になし、しかる後加工体測定装置（Ｃ）において、その
粗動スライド部材４６をシリンダ４８により転勤案内部
材４７に沿って加工体１の方に前進させる。かくして、
その測定子４１を加工体ｌの測定表面近傍まで近接させ
たところで粗動スライド部材４６を停止させ、次はモー
タ５０により送りねじ４９を駆動して突当部材５２と共
にエアスライド部材４２を微動前進させ、測定子４Ｌを
加工体測定面に当接させたところで送りを停止させる。

この場合、測定子４１は重錘４５による偏倚力だけで一
定圧で加工体１の面に接した状態に保たれ、このあとは
加工体１の面形状で追従してエアスライド部材４２が徹
り動する。

ついで第４Ａ図〜第４Ｃ図を参照して木実層側による加
工原理を説明する。加工体１の加工面が凸型の球面であ
るような場合は、第４Ａ図に示すように加工体保持部材
における旋回軸の中心８八が加工体１に対し、砥石２１
とは反対側の砥石移動線Ｘ−Ｘ上にある。しかしてこの
ような状態て加工体１を×−Ｘ線の周りに回転させ、砥
石２１を加工体１の中心に当接させた上、旋回軸心８Ａ
の周りを旋回させるように首振りさせながら砥石２１を
微移動させて切込んでいくことにより旋回中心肺と砥石
２１の加工体ｌに対する接点との間の距１１［Ｒを半径
とする曲率半径を有する凸型球面の加工を実施すること
ができる。

また、第４Ｂ図に示すように旋回角度θに対応した位置
で砥石２１を微動直進機構３４により移動させると加工
体１の表面は非球面形状に加工される。

更にまた、第４Ｃ図は加工体１の表面を凹型の球面また
は非球面に加工する場合を示し、この場合砥石２１Ａは
径の小さいものが使用されるが、同時に旋回軸中心８＾
は加工体１に対してＸ−Ｘ線上で砥石２１Ａ　と同じ側
に設定されるようにすればよい。なお、本図は第１図に
示す研削機械を側方から見た形状を示すものである。

第５図は加工時と測定時における加工体保持装置の動作
とその向きを示す。すなわち、加工時においてはワーク
軸２が実線で示すように砥石移動線Ｘ−Ｘの方向に向け
られており、高速回転しながらこの姿勢を中心にして旋
回＠８により加工体１は左右に首振り揺動させられなが
ら研削加工が実施される。また、測定時にはワーク＠ｊ
　２を二点鎖線で示すようにＹ−Ｙ線方向に向くまで旋
回させることにより、このＹ−Ｙ線を中心とする揺動動
作により測定子４１を加工体１の表面になられせて測定
を実施することができる。

続いて第６図に基づき本発明にかかる制御ならびに駆動
回路の構成について説明する。

ここで、　１００は加工制御用コンピュータ（以下で加
工制御部という）であり、加工制御部１００はＣＰＩＩ
の機能と共にＲＯＭおよびＲＡＭを有し、そのＲＯＭに
は加工にかかわる各種のサブプログラム等が格納されて
いる。また、　２００は測定用データが処理コンピュー
タ（以下で測定制御部という）であり、測定制御部２０
０においてはディスク２０１に格納されている加工用デ
ータおよび設計データに基づいて測定された形状との間
の誤差が許容範囲にあるか否かを判断し、後述する修正
手順のためのデータを求める等の処理を実施する。なお
、２０２はプリンタであり、測定制御部２００において
処理されるデータや情報を記録することができる。

また、　ｌＯ１〜１０６はそれぞれ旋回軸８の駆動用モ
ータ１０のドライバ、粗動スライド部材２８の送り用モ
ータ３２のドライバ、微動スライド部材２３の微動直進
機構３４駆動用ドライバ、砥石２１駆動用モータ２４の
ドライバ、ワーク＠２の駆動用モータ５のドライバおよ
び測定子４１微動用モータ５０のドライバであり、１１
は旋回軸８の旋回角度を検出するロータリエンコーダ、
６３Ａは干渉計６３を介してレーザにより砥石２１のセ
ット位置、切込み位置等を検出する検出手段、６４＾は
同様にして干渉計６４を介し測定子４１の微移動位置を
検出する手段、更にまた　１２０は加工制御部＋００お
よび測定制御部２００に各種データや情報等の入出力な
らびに切換等の操作を実施するための操作盤である。

次に、第７図によって全体の作業手順を説明する。

まず、加工制御部１００ではステップ５１００において
、その加工用ＮＣプログラムに従って加工体１に対し研
削加工を実施し、次のステップ５２００において測定制
御部２００による形状測定工程が実施され、更にステッ
プ５３００でその測定結果として形状の誤差があらかじ
め設定された許容範囲にあるか否かを判断し、許容範囲
になけわば次のステップ５４００で測定データを基にし
て加工用プログラムにおけるデータを修正し、この修正
値により再びステップ５１００に戻って、加工制御部１
００によりステップ５２００以下の動作を許容範囲内に
おさまるまで繰返す。

第８図は加工制御部１００において研削を実施する動作
手順を示す。まずそのステップ５１１１においてディス
ク　２０１に格納されている加工用ＮＣプログラムを測
定制御部２００を介して人力し、自己のメモリに記憶す
る。ついで、ステップ５１１２に進み、ここで旋回ＩＰ
＋６８および粗度スライド部材２８の位置決めをドライ
バｌｏｔおよび１０２によって駆動し、更に微動スライ
ド部材２３をドライバ１０３により駆動して砥石２１を
ＮＣプログラムに設定されている初期の切込み位置にセ
ットする等の準備作業を実施する。

次にステップ５１１３でメモリから１行分のＮＣプログ
ラムを読取り、更にステップ５１１４で旋回角度θ°を
旋回角度検出器（ロータリエンコーダ）１１から人力す
る。なお、ＮＣプログラムには、旋回角度θ°〜θ°に
対応させた砥石２１の直進量、すなわち切込みｆｆｉ　
Ｓ　Ｏ〜Ｓｉμｍが設定されている。そこで、次のステ
ップ５１１５では人力された旋回角度θ°に基づいて、
加工体１の加工面単位面積当りに砥石２１が接触する時
間が一定となるように旋回軸モ°−タドライバ　１０１
に信号を供給してモータ１０の回転速度を制御し、更に
次のステップ５１１６において加工体１の加工面におけ
る半径方向のどの位置に砥石２１が接触してもその接触
点において加工体の回転する周速度が一定になるよう砥
石価モータドライバ１０４に信号を供給し、モータ５を
駆動する。

次にステップ５１１７において再度旋回角度をエンコー
ダ１１からの信号によフて読出し、ステップ５１１８に
進んでその旋回角度に対応した直進ユたけドライバ１０
３により直進機構３４を駆動させる。かくして、ステッ
プ５１１９においてそのＮＣプログラムの一符号に関す
る処理動作が実施完了したか否かを判断し、完了したと
判断したならば次のステップ５１２０において全体の行
、すなわち旋回角度θ。

〜θ°とそれに対応した直進量ＳＯ〜Ｓｉμｍをそれぞ
れ実現させる動作が全て完了したか否かを判断し、完了
していないと判断した場合はステップ５１１３に戻って
以下のステップを繰返す。また、完了したと判断したな
らば、次のステップ５１２１に進み、ここで、微動スラ
イド部材２３および粗動スライド部材２８を初期位置に
復帰させると共にワーク軸駆動モータ５を停止し、更に
旋回軸８を初期の位置に戻すようにモータｌＯを駆動す
る一連の後処理を実施して研削工程を終了する。

次に第９図を参照しながら測定動作の制御手順について
説明する。

測定にあたっては、まずステップ５２１１において、測
定制御部２００から加工制御部１００を介してドライバ
１０１により旋回用モータｌＯを駆動し、加工体１を保
持するワーク袖２示第５図で示したようにＹ−Ｙ線の方
向に向くようにベースプレート７を旋回させ、その位置
をエンコーダ１１によって検出しながら所定の位置で停
止させ、その後、シリンダ４８を駆動して粗動スライド
部材４６を加工体１に向けて前進させる。そして、更に
その後測定子微動用モータ５０をドライバ１０６によっ
て駆動し、測定子４１を加工体１の中心に接触した状態
とすることによってステップ５２１１による測定初期位
置設定が得られる。

そこで、次のステップ５２１２に進み、測定制御部２０
０の内部でメモリに記憶されている使用済の各種データ
をクリアーし、更にステップ５２１３に進んでトライバ
１０１により加工体保持装置（八）における旋回用モー
タ１０の定速駆動を開始する。なお、この旋回は測定に
必要な限界の旋回角度まで継続されるもので、次のステ
ップ５２１４において旋回角度を人力し、ステップ５２
１５においてそのエンコーダ１１からの信号による旋回
角度が所定の測定角度、例えば１°、次に２°、・・・
といった単位ごとの設定測定角度に達したか否かを判断
する。かくして、所定の設定測定角度に達したと判断し
たならばステップ５２１６に進み、検出手段６４Ａから
人力した測定子４１の位置を測定データとしてメモリＲ
ＡＭに格納する。

そして、次のステップ５２１７において、上記の測定角
度が所定の測定限界角度であるか否かを判断し、測定限
界角度でないとの判断であればステップ５２１４〜５２
１６を繰返し、設定の測定角度ごとに人力された測定子
４１の位置をメモリＲＡＭに格納する。また、上記測定
角度が測定限界角度であると判断したならばステップ５
２１８でドライバ１０６によりモータ５０を駆動し、測
定子４１をいったん加工体１から引離し、要すれば更に
シリンダ４８を駆動して粗動スライド部材４６を次の加
工動作に支障のない位置まで後退させるといった測定終
了位置への測定子移！ｉＩＪ動作を実施する。

かくして次のステップ５２１９に進み、加工体１の加工
しようとする形状に関する設計データをディスク２０１
から読出し、対応する測定角度ごとにその設計データと
測定データとを比較してその差を演算し、ステップ５２
２０において測定データをディスク　２０１に格納する
と同時に要すれはプリンタ２０２にその測定データ等を
記録する等のデータ後処理を実施する。

ついで第１Ｏ図によって修正加工工程の手順について説
明するが、それに先立ち修正実施の原理を第１１図によ
って説明する。第１１図において、ＣＬｌは理想曲面を
あられす曲線であり、本例では旋回測定角度θ°　（こ
こで、０は旋回中心であり、旋回軸の中心線に相当する
）のところを中心にして凸出した破線で示すような部分
曲面ＣＬ２が測定されたものとする。そうするとこれを
修正研削するには、被修正プログラムの砥石２１の中心
軌跡ＣＬ３における測定角度θ°を中心とする位置で、
上記の申入２亦ＣＬ３を新ＮＧプログラムではＣＬ４の
ように修正してやる必要かある。

修正加工工程は上記のような原理に基づいて実施される
もので、まずステップ５３１１でディスク２０１に格納
されている被修正ＮＣプログラムを読出してメモリに格
納し、次のステップ５３１２で同じくディスク　２０１
に格納した測定データを読出す。そして、次のステップ
５３１３で上記の測定データに基づいて、測定角度ごと
にデータの正負の値を反転し、このようにして得られた
修正データに基づいて更に次のステップ５３１４におい
て修正加工用のデータを演算する。

すなわち、現実には上述した測定がなされる測定角度の
単位ごと、例えば１°、２°、３°、・・・と、研削制
御のためのプログラムに格納されている旋回角度の単位
θ°〜θ°とは密度差があり、測定角度の単位の方が粗
い。従って、研削制御用の新ＮＧプログラムでは測定角
度の分割点における内挿計算を実施する必要があり、こ
のような計算がステップ５３１４で実施されるもので、
次のステップ５３１５はステップ５３１４で得られた修
正加工データに基づいて被修正ＮＧプログラムが修正さ
れ新たな修正ＮＧプログラムとしてディスク２０１に格
納される。

ところで、以上に説明した例では砥石スライド装置（Ｂ
）の微動直進機構に圧電素子を用いたインチワームを使
用したが、微動直進機構としてはこれに限られるもので
はなく、差動ねじとモータの組合せを用いてもよい。ま
た、旋回中＋ｈ等についても必らずしもモータ直結であ
る必要はなく、ベルト駆動等にすることか可能である。

また、上述の例ではそのスライド部分に静圧軸受用の絞
りとして多孔質噴孔を用いたが絞りの形態は多孔質噴孔
に限られるものではなく、自戒絞り、オリフィス、表面
絞り等であってもよいことは勿論である。

更にまた、加工体１の旋回軸中心に対する相対位置の調
節を上述の例ではやとい、すなわち把持部材３の取換え
によって行うようにしたが、これに代えて、例えばワー
ク＠ｈ２を枢支している静圧’Ｐ＋ｈ受４か固定されて
いるベースプレート７をワーク軸方向に移動自在となし
て調整するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によれば、加工体を回
転させる回転手段を有し、加工体を回転手段と共にその
回転軸と直交する旋回軸の周りに旋回自在に保持する加
工体保持装置と、加工体の対向位置において回転しなが
ら加工体を研削する研削部材と、上記旋回軸と直交する
方向に移動自在な研削部材移動装置とを具えた研削機械
において、上記の旋回軸と加工体回転軸との交点を通り
旋回軸と直交する方向に移動自在とした加工体く研削面
）測定装置を設けたので、測定時には加工体を加工体保
持装置に保持させたままの状態で加工体測定装置を移動
させて測定することができ、従来のように測定の都度、
加工体を研削機械から取外す必要がなくなり、修正加工
のために再度取付けを行うことによって生じる誤差を防
止することができる。

また、本発明によれば、旋回軸中心から加工体に接する
研削部材の接点までの距離を旋回軸の旋回角度に応じて
変化させることができるので、簡単な構成て非球面形状
の研削面加工が可能である。

更にまた、旋回軸や研削部材を回転させる軸に用いる軸
受や、研削部材移動装置および加工体測定装置の移動ス
ライド部に静圧軸受を用いたので高精度の微動回転およ
び移動を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明研削機械の構成の一例を示す斜視図、 第２図はその砥石スライド装置の部分断面図、 第３図は第１図に示す研削機械の加工体測定装置におけ
る微動部の部分断面図、 第４八図〜第４Ｃ図は本発明研削機械により加工すると
きの３態オぷを模式に示す説明図、第５図は本発明によ
る研削時と測定時とにおける加工体保持部材の回動動作
を示す斜視図、第６図は本発明研削機械を駆動制御する
回路の構成図、 第７図はその制御部を介してなされる一連の動作手順を
示す流れ図、 ￥ｊＳ８図はその研削工程における動作手順を示す流れ
図、 第９図はその測定工程における動作手順を示す流れ図、 第１Ｏ図はその修正工程における動作手順を示す流れ図
、 第１１図は本発明研削機械において実施される修正の原
理の説明図である。 １・・・加工体、 ２・・・ワーク軸、 ３・・・把持部材、 ４・・・軸受、 ５．１０，２４，３２．５０・・・モータ、６．２５．
５１・・・タコジェネレータ、８・・・旋回軸、 ９．２２・・・静圧軸受、 １１．３３・・・ロータリエンコーダ、２１・・・砥石
、 ２３・・・微動スライド部材、 ２６・・・微動案内部材、 ２７・・・静圧パッド、 ２８・・・粗動スライド部材、 ２９・・・ベース基板、 ３０・・・粗動案内部材、 ３１．４９・・・送りねじ、 ３４・・・微動直進機構、 ４１・・・測定子、 ４２・・・エアスライド部材、 ４３・・・案内部材、 ４６・・・粗動スライド部材、 ４７・・・転勤案内部材、 ４８・・・シリンダ、 ６１．６２・・・コーナキューブリフレクタ、［ｉ３．
６４・・・干渉計、 ６６・・・レーザ発振器、 １００・・・加工制御部、 １０１〜１０６・・・ドライバ、 １２０・・・操作盤、 ２００・・・測定制御部、 ２０１・・・ディスク。 ２６４桟を力夏内師木万 第２図 ４３　　ｆ同音下ネ第 ２Ｙ 第３図 １加工体 第４Ａ図 第４Ｃ図 手続補正書 昭和６２年６月９日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）加工体を把持して回転させる回転手段および該回転
   手段をその回転軸と直交する旋回軸の周りに旋回させる
   旋回手段を有する加工体保持装置と、 前記加工体の対向位置において回転しながら前記加工体
   を研削する研削部材および該研削部材を前記旋回軸と直
   交する方向に移動させる手段を有する研削部材移動装置
   と、 前記旋回軸と前記回転手段の回転軸との交点を通り、前
   記旋回軸と直交する方向に移動自在とした加工体研削面
   の測定装置と を具えたことを特徴とする研削機械。 ２）特許請求の範囲第１項記載の研削機械において、 前記加工体保持装置は前記旋回手段によって前記回転手
   段を介し旋回させられる前記加工体の旋回角度検出手段
   を有し、 前記旋回角度検出手段によって検出された旋回角度に応
   じて、前記研削部材移動装置による前記研削部材の移動
   量を制御するようにしたことを特徴とする研削機械。