JP2010099848A - インプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微細構造体111を有するヘッド部101が、微細な凹凸形状が形成された微細パターン形成層102と、微細パターン形成層102の凹凸形状が形成された面の反対側の面に配置された樹脂層104と、樹脂層104の微細パターン形成層102に接する面と反対側の面に配置された第一加圧基材106と、第一加圧基材106の樹脂層104と反対側の面に配置された第二加圧基材108とを有するインプリント装置であって、樹脂層104の弾性率が微細パターン形成層102の弾性率よりも小さく、第一加圧基材106の弾性率が、樹脂層104の弾性率よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
この形成方法では、図11(a)に示すように、微細構造体201の微細パターン201aと、被転写体207の被転写基板205上に形成された被転写樹脂203とが向き合うように配置される。そして、この形成方法は、図11(b)に示すように、微細構造体201の微細パターン201aを被転写体207の被転写樹脂203に押し当てた後に、被転写樹脂203を硬化させる。その後、図11(c)に示すように、被転写体207から微細構造体201を剥離することで、微細パターン201aが転写された被転写体207が得られる。このようなナノインプリント技術においては、高精度に微細パターン201aを転写するために、石英等の硬質な微細構造体201を用いる方法が知られている(例えば、特許文献1)。
このとき、微細構造体201や被転写基板205の材料として非可撓性のものを用いると、微細構造体201が突起や異物に追従せずに、突起や異物の周辺でパターン転写不良領域、すなわち微細パターン201aの転写が不完全な領域や微細パターン201aが転写されない領域が生じるという問題がある。また、この局所的な突起や異物の周辺に過剰な圧力がかかって、微細構造体201が破損するという問題がある。そして、破損した微細構造体201は通常再利用することができない。
被転写基板105としては、要求される強度と加工精度が実現できれば特に制限はなく、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等が挙げられる。
本実施形態での被転写樹脂103は、光硬化性樹脂を想定しているが、これに限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等であってもよい。
なお、この固定ブロック13の内部には、紫外線を照射する光源14が配置されており、この光源14は、ヘッド部101を介して紫外線を被転写体107に照射するように構成されている。ちなみに、本実施形態でのヘッド部101は、後記するように、光透過性、特に、紫外線透過性を有するものを想定している。
微細パターン形成層102の材料としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリアミド、ABS樹脂、AS樹脂、AAS樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアリレート、酢酸セルロース樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらの材料は、単独で用いても、これらから適宜に複数選択し、それらを混合して用いてもよい。また、これらの材料は、無機フィラーや有機フィラー等の充填剤を光透過可能な範囲で更に含んでいてもよい。
樹脂層104の材料としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリアミド、ABS樹脂、AS樹脂、AAS樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアリレート、酢酸セルロース樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ニトリルゴム、ポリブタジエンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらの材料は、単独で用いても、これらから適宜に複数選択し、それらを混合して用いてもよい。また、これらの材料は、無機フィラーや有機フィラー等の充填剤を光透過可能な範囲で更に含んでいてもよい。
ちなみに、第二加圧基材108の弾性率は、樹脂層104の弾性率よりも大きいことが望ましい。
この第二加圧基材108の材料としては、例えば、ガラス、樹脂等が挙げられる。また、第二加圧基材108は、2種以上の材料が積層された多層構造体であってもよく、その表面には光透過可能な厚さで、金属層、樹脂層、酸化膜層等が更に形成されたものであってもよい。
そして、光透過性でないヘッド部101においては、前記した第二加圧基材108の材料は、シリコン、アルミニウム等の金属であっても良い。
なお、図3(a)中、符号105は、被転写基板であり、符号Pは、この例において、被転写基板105上で被転写樹脂103に埋没するように不可避に存在した突起である。
そして、被転写体107にヘッド部101が押し当てられたままで(加圧されたままで)、光源14(図1参照)から紫外線が被転写樹脂103に照射されて、光硬化性樹脂からなる被転写樹脂103は硬化する。その結果、被転写樹脂103に微細パターン111aが転写される。
なお、この枠体109の内側に配置される第一加圧基材106は、固体のものの外、前記したシリコーンオイルのような流動性を示すものであってもよい。そして、流動性を有する第一加圧基材106を使用する場合の枠体109は、前記した封入容器に相当する。
第一加圧基材106及び第二加圧基材108に対する交換層110の接合方法としては、分離可能な接合方法であれば特に制限はなく、接着剤、粘着剤等を介して相互に接合する方法、ボルト、クリップ等の締結具を使用して相互に接合する方法等が挙げられる。
なお、この交換層110の材料は、例えば接着性樹脂、粘着性樹脂等のように、それ自体で第一加圧基材106と第二加圧基材108とを接続可能な材料であってもよい。
なお、図6(b)に示すように、第二加圧基材108から交換層110を離反させるもののみならず、このヘッド部101bは、例えば、粘着性樹脂からなる交換層110を所定回数の再利用に供するために、第二加圧基材108側に交換層110を残したままで、第二加圧基材108から第一加圧基材106を離反させるものであってもよい。つまり、ここでの「微細パターン形成層102から交換層110までが交換可能」とは、交換層110を所定回数の再利用した後に、将来的に交換する可能性がある場合を含む。
この保持部材112の材料としては、例えば、樹脂、金属等のように、所定の強度を有するものであれば特に制限はない。
第二加圧基材108に対する保持部材112の接合方法としては、分離可能な接合方法であれば特に制限はなく、接着剤、粘着剤等を介して相互に接合する方法、ボルト、クリップ等の締結具を使用して相互に接合する方法等が挙げられる。
このインプリント装置Ipでは、熱硬化性樹脂からなる被転写樹脂103をヘッド部101に押し当てた後、被転写樹脂103を熱源が加熱することで、被転写樹脂103が硬化して微細パターンが転写されることとなる。
また、熱可塑性樹脂を被転写樹脂103として使用するインプリント装置Ipでは、熱源が熱可塑性樹脂を、そのガラス転移温度(Tg)を超える温度で加熱する。その結果、被転写樹脂103は可塑化すると共に、ヘッド部101が押し当てられることで、この被転写樹脂103には微細パターンが転写されることとなる。
このような熱源の配置位置としては、被転写体107が配置されるステージ部12が望ましい。また、熱源は、ヘッド部101が配置される固定ブロック13に併設されてもよい。
そして、このようなインプリント装置Ipでは、熱源によって加熱された被転写樹脂103を冷却する冷却機構を更に備えていてもよい。
(実施例1)
この実施例1では、図5に示すヘッド部101aを備えたインプリント装置を使用して被転写体に微細パターンを転写する方法について説明する。
被転写体107には、20mm×20mm、厚さ1mmであって、シリコン製の被転写基板105上に、光硬化性の被転写樹脂103が塗布されたものが用いられた。
また、この被転写基板105上には、高さ1μmの突起(図3(a)参照)が存在していた。
得られた被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは17μmであった。また、微細パターン111aの転写後に、このヘッド部101aの微細パターン形成層102(図5参照)の表面を観察したところ、破損は見られなかった。
これらの結果を表1に示す。
なお、ヘッド部101aの破損が見られなかったことについて、表1中、「○」と記している。
この実施例2では、図5に示すヘッド部101aにおいて、枠体109の内側に配置する第一加圧基材106としての硬化させたシリコーンゲルに代えて、シリコーンオイルを使用した以外は実施例1と同様にヘッド部101aが形成された。この第一加圧基材106の弾性率(体積弾性率)は、2.2GPaであった。
微細パターン111aが転写された被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは15μmであった。また、微細パターン111aの転写後に、このヘッド部101aの微細パターン形成層102(図5参照)の表面を観察したところ、破損は見られなかった。
これらの結果を表1に示す。
この比較例1では、前記したヘッド部101aに代えて、次に説明するヘッド部301aを使用した以外は、実施例1と同様の被転写体107に溝パターン(微細パターン)が転写された。ここで参照する図9は、比較例1で使用したヘッド部を説明するための模式図である。
図9に示すように、比較例1で使用したヘッド部301aは、直径100μm、厚さ10μmの石英ガラスに微細パターン201aが形成されたもの(以下の表2において微細パターン形成部という)である。この微細パターン201aは、幅50nm、深さ80nm、ピッチ100nmの溝パターンである。この微細パターン形成部の弾性率(ヤング率)は、72GPaであった。
微細パターン201aが転写された被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは200μmであった。また、微細パターン201aの転写後に、このヘッド部301aのパターン形成部の表面を観察したところ、微細パターン201aに破損が見られた。
これらの結果を表2に示す。
なお、ヘッド部301aの破損が見られなかったことについて、表1中、「×」と記している。
この比較例2では、前記したヘッド部101aに代えて、次に説明するヘッド部301bを使用した以外は、実施例1と同様の被転写体107に溝パターン(微細パターン)が転写された。ここで参照する図10は、比較例2で使用したヘッド部を説明するための模式図である。
図10に示すように、比較例2で使用したヘッド部301bは、直径100μm、厚さ10μmの石英ガラスからなる基材208の表面に、硬化したポリビニルアルコールからなる厚さ3μmの微細パターン形成部202が形成されたものである。この微細パターン形成部202には、幅50nm、深さ80nm、ピッチ100nmの溝パターンである微細パターン201aが形成されている。
なお、基材208の弾性率(ヤング率)は72GPaであり、微細パターン形成部202の弾性率は1.6GPaであった。
微細パターン201aが転写された被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは196μmであった。また、微細パターン201aの転写後に、このヘッド部301aのパターン形成部の表面を観察したところ、微細パターン201aに破損が見られた。
これらの結果を表2に示す。
実施例1及び実施例2におけるインプリント装置では、微細パターン形成層102、樹脂層104、第一加圧基材106、及び第二加圧基材108がこの順番で積層されたヘッド部101aを備えており、表1に示すように、微細パターン形成層102、樹脂層104、及び第一加圧基材106の順番で弾性率が小さくなっているので、微小な突起Pを有する被転写体107に対してもその突起Pの形状にヘッド部101aの形状が倣うように追従して変形する。
これに対して、比較例1及び比較例2におけるインプリント装置では、表2に示すように、実施例1及び実施例2のような微細パターン形成層102、樹脂層104、及び第一加圧基材106を、ヘッド部301a,301bが有していないので、突起Pの形状にヘッド部101aの形状が倣うように追従して変形できない。
したがって、実施例1及び実施例2におけるインプリント装置では、比較例1及び比較例2におけるインプリント装置と異なって、ヘッド部101aの形状が被転写体107の突起Pの形状にヘッド部101aの形状が倣うように追従して変形するので、微細パターンの転写不良領域Lcを縮減することができると共に、微細構造体111の破損を防止することができる。
この実施例3では、図1において、ヘッド部101として前記したヘッド部101d(図8参照)が組み込まれたインプリント装置Ipを使用して、被転写体107にヘッド部101dの前記した溝パターン(微細パターン)が転写された。
本実施例3におけるヘッド部101d(図8参照)の微細パターン形成層102、樹脂層104、枠体109、及び第一加圧基材106は、前記した実施例1におけるヘッド部101a(図5参照)と同様に形成した。ちなみに、微細パターン形成層102の弾性率(ヤング率)は、2.4GPaであり、樹脂層104の弾性率(ヤング率)は、10MPaであり、第一加圧基材106の弾性率(ヤング率)は、で3kPaあった。
なお、本実施例3での第二加圧基材108の弾性率(ヤング率)は、72GPaであった。
微細パターン111aが転写された被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは27μmであった。また、微細パターン111aの転写後に、このヘッド部101dの微細パターン形成層102(図8参照)の表面を観察したところ、破損は見られなかった。
その後、別途準備された新たな微細パターン形成層102、樹脂層104、枠体109、第一加圧基材106、及び交換層110が、第二加圧基材108に接着剤で接着されることで、ヘッド部101dの第二加圧基材108を除く他の部分が交換された。
この実施例4では、実施例3のヘッド部101d(図8参照)において、第二加圧基材108の上側の面、つまり交換層110が設けられる面と反対側の面に、次の保持部材112(図7(a)参照)を更に設けたヘッド部101c(図7(a)参照)が作製された。本実施例4での保持部材112は、ガラスで形成されており、光透過性を有している。この保持部材112は、図1に示すインプリント装置Ipにおいて、固定ブロック13と第二加圧基材108との間に配置されている。具体的には、本実施例4の保持部材112は、固定ブロック13に対してボルト(図示省略)で固定されている。そして、保持部材112は、第二加圧基材108を真空チャックすると共に、第二加圧基材108の側面をつかむ形で保持している。
なお、この実施例4でのヘッド部101c(図7(a)参照)においては、微細パターン形成層102の弾性率(ヤング率)は、2.4GPaであり、樹脂層104の弾性率(ヤング率)は、10MPaであり、第一加圧基材106の弾性率(ヤング率)は、で3kPaあった。
微細パターン111aが転写された被転写体107の転写不良領域Lc(図4参照)を測定した結果、このLcは27μmであった。また、微細パターン111aの転写後に、このヘッド部101cの微細パターン形成層102(図8参照)の表面を観察したところ、破損は見られなかった。
その後、新たな微細パターン形成層102、樹脂層104、第一加圧基材106、交換層110、及び第二加圧基材108が別途に準備されると共に、前記したと同様に、第二加圧基材108が保持部材112に対して接着剤及びボルトで固定されることで、ヘッド部101cの保持部材112を除く他の部分が交換された。
14 光源
101 ヘッド部
101a ヘッド部
101b ヘッド部
101c ヘッド部
101d ヘッド部
102 微細パターン形成層
103 被転写樹脂
104 樹脂層
105 被転写基板
106 第一加圧基材
107 被転写体
108 第二加圧基材
110 交換層
111 微細構造体
111a 微細パターン
Ip インプリント装置
Claims (7)
- 表面に微細な凹凸形状が形成された微細構造体を被転写体に接触させて、前記凹凸形状を前記被転写体に転写するインプリント装置において、
前記微細構造体を有するヘッド部と、
前記被転写体を保持するためのステージ部と、
を有し、
前記ヘッド部が、微細な前記凹凸形状が形成された微細パターン形成層と、
前記微細パターン形成層の前記凹凸形状が形成された面の反対側の面に配置された樹脂層と、
前記樹脂層の前記微細パターン形成層に接する面と反対側の面に配置された第一加圧基材と、
前記第一加圧基材の前記樹脂層と反対側の面に配置された第二加圧基材と、
を有し、
前記樹脂層の弾性率が前記微細パターン形成層の弾性率よりも小さく、前記第一加圧基材の弾性率が、前記樹脂層の弾性率よりも小さいことを特徴とするインプリント装置。 - 前記第一加圧基材が粘弾性体であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第二加圧基材の弾性率が前記第一加圧基材の弾性率よりも大きいことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記ヘッド部が光透過性を有しており、前記ヘッド部の前記凹凸形状が形成された面の反対側から前記被転写体側に光を照射する光源を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記被転写体を加熱する熱源を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ヘッド部が紫外光透過性であることを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記ヘッド部に交換層を更に有し、前記微細パターン形成層から前記交換層までが分離・交換可能となっていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140085252A (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 제일모직주식회사 | 열전사 필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자 |
US8827686B2 (en) | 2010-07-27 | 2014-09-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Imprinting apparatus and imprint transfer method |
JP2015063065A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板、インプリントモールド及びそれらの製造方法、並びにインプリントモールドの再生方法 |
JP2015220356A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2955520B1 (fr) * | 2010-01-28 | 2012-08-31 | Commissariat Energie Atomique | Moule pour la lithographie par nano-impression et procedes de realisation |
WO2012035985A1 (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-22 | 日本碍子株式会社 | 成形型 |
GB2551732B (en) * | 2016-06-28 | 2020-05-27 | Disco Corp | Method of processing wafer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007536750A (ja) * | 2004-05-07 | 2007-12-13 | オブデュキャット、アクチボラグ | 定温インプリントリソグラフィー方法 |
JP2008068612A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ナノインプリント用モールド及びその製造方法 |
JP2008100376A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント用モールド |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69524247T2 (de) * | 1995-08-04 | 2002-08-08 | International Business Machines Corp., Armonk | Stempel für lithographie-verfahren |
JP2000194142A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | パタ―ン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
US7635262B2 (en) * | 2000-07-18 | 2009-12-22 | Princeton University | Lithographic apparatus for fluid pressure imprint lithography |
TWI271777B (en) * | 2005-04-27 | 2007-01-21 | Ind Tech Res Inst | Uniform pressing micro-nano transfer printing apparatus |
-
2008
- 2008-10-21 JP JP2008270747A patent/JP5155814B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007536750A (ja) * | 2004-05-07 | 2007-12-13 | オブデュキャット、アクチボラグ | 定温インプリントリソグラフィー方法 |
JP2008068612A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ナノインプリント用モールド及びその製造方法 |
JP2008100376A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント用モールド |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8827686B2 (en) | 2010-07-27 | 2014-09-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Imprinting apparatus and imprint transfer method |
KR20140085252A (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 제일모직주식회사 | 열전사 필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자 |
KR101582369B1 (ko) | 2012-12-27 | 2016-01-04 | 제일모직주식회사 | 열전사 필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자 |
JP2015063065A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板、インプリントモールド及びそれらの製造方法、並びにインプリントモールドの再生方法 |
JP2015220356A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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US8021141B2 (en) | 2011-09-20 |
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