JP2015063065A - インプリントモールド用基板、インプリントモールド及びそれらの製造方法、並びにインプリントモールドの再生方法 - Google Patents
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〔インプリントモールド用基板〕
図1は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図2は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す分解斜視図であり、図3は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図4は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板における接合部近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図であり、図5は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板における接合部近傍の他の構成例を概略的に示す部分拡大切断端面図である。
上述した構成を有するインプリントモールド用基板1は、以下のようにして製造することができる。図6は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1の製造工程を断面図にて概略的に示す工程フロー図である。
続いて、上述した本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製され得るインプリントモールドについて説明する。図8は、本実施形態におけるインプリントモールド10を示す切断端面図であり、図9は、当該インプリントモールド10を示す平面図である。
上記インプリントモールド10は、例えば下記のようにして製造することができる。図10は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
続いて、上記インプリントモールド10の再生方法について説明する。図11は、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。
2…薄板部
2A…主面
2B…対向面
3…支持部
3A…主面
31…開口一端
4…接合部
6…凹部
7…剥離層
10…インプリントモールド
11…微細凹凸パターン
Claims (12)
- 微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、
前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、
前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、それらを連結する接合部と
を備え、
前記薄板部は、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして、前記接合部を介して前記支持部と連結されており、
前記接合部は、前記薄板部と前記支持部とを分離可能に構成されていることを特徴とするインプリントモールド用基板。 - 前記接合部は、前記支持部と前記薄板部の前記対向面とを接着可能な樹脂材料により構成されることを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記接合部と、前記支持部又は前記薄板部の前記対向面との間に介在する剥離層をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記接合部は、空隙を有する構造体により構成されることを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記接合部は、多孔質の構造体により構成されることを特徴とする請求項4に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記接合部は、ピラーアレイ構造体により構成されることを特徴とする請求項4に記載のインプリントモールド用基板。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の前記薄板部の前記主面に、微細凹凸パターンが形成されてなることを特徴とするインプリントモールド。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のインプリントモールド用基板を製造する方法であって、
前記支持部の前記開口一端を前記薄板部で閉塞するように、前記接合部を介して前記支持部と前記薄板部とを連結する工程を含むことを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれかに記載のインプリントモールド用基板を準備する工程と、
前記インプリントモールド用基板の前記薄板部の主面に微細凹凸パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。 - 微細凹凸パターンが形成されてなる主面を有する薄板部及び中空筒状の支持部を準備する工程と、
前記支持部の開口一端を前記薄板部の主面に対向する対向面で閉塞するように、前記支持部及び前記薄板部を接合する工程と
を含み、
前記接合する工程において、前記支持部及び前記薄板部を分離可能な構成を有する接合部を介して、前記支持部及び前記薄板部を接合することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。 - 請求項7に記載のインプリントモールドを再生する方法であって、
前記支持部から、前記微細凹凸パターンを有する前記薄板部を分離する工程と、
前記薄板部が分離された前記支持部の開口一端を新たな薄板部で閉塞するようにして、前記接合部を介して前記支持部及び前記薄板部を連結する工程と
を含むことを特徴とするインプリントモールドの再生方法。 - 前記分離する工程において、前記薄板部側に前記接合部の少なくとも一部が残るように、前記支持部から前記薄板部を分離することを特徴とする請求項11に記載のインプリントモールドの再生方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286222A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、インプリント方法及びインプリント用スタンパの分解方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286222A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、インプリント方法及びインプリント用スタンパの分解方法 |
JP2009536591A (ja) * | 2006-05-11 | 2009-10-15 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 厚さが変化するテンプレート |
JP2010099848A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Hitachi High-Technologies Corp | インプリント装置 |
JP2011251509A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Dainippon Printing Co Ltd | ドライエッチング用のトレーとそれを用いたドライエッチング方法とトレーの製造方法およびモールドの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015198160A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド用基板及びその製造方法、インプリント方法、インプリントモールド及びその再生方法 |
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