JP2010095595A5 - - Google Patents

Description

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、第１の基材および第２の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、接合膜を得る工程と、
前記接合膜を加熱することにより、当該接合膜中に含まれる前記シリコーン材料同士を架橋する工程と、
前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とが接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする。
これにより、２つの基材同士を接合するために設けられる接合膜を優れた耐溶剤性を発揮するものとすることができる。
さらに接合体に反りが生じたり、接合膜に気泡が残留してしまうのを的確に抑制または防止することができる。

本発明の接合方法は、第１の基材および第２の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、接合膜を得る工程と、
前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とが接合された接合体を得る工程と、
前記接合膜を加熱することにより、当該接合膜中に含まれる前記シリコーン材料同士を架橋する工程とを有することを特徴とする。
これにより、２つの基材同士を接合するために設けられる接合膜を優れた耐溶剤性を発揮するものとすることができる。

Claims (15)

1. 第１の基材および第２の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより液状被膜を形成する工程と、
   前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、接合膜を得る工程と、
   前記接合膜を加熱することにより、当該接合膜中に含まれる前記シリコーン材料同士を架橋する工程と、
   前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とが接合された接合体を得る工程とを有することを特徴とする接合方法。
2. 第１の基材および第２の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより液状被膜を形成する工程と、
   前記液状被膜を乾燥して、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、接合膜を得る工程と、
   前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面に接着性を発現させ、当該接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とが接合された接合体を得る工程と、
   前記接合膜を加熱することにより、当該接合膜中に含まれる前記シリコーン材料同士を架橋する工程とを有することを特徴とする接合方法。
3. 前記接合膜を加熱する温度は、８０〜２５０℃である請求項１または２に記載の接合方法。
4. 前記接合膜を加熱する時間は、０．２〜１５時間である請求項１ないし３のいずれかに記載の接合方法。
5. 前記接合膜へのエネルギーの付与は、前記接合膜にプラズマを接触させることにより行われる請求項１ないし４のいずれかに記載の接合方法。
6. 前記プラズマの接触を、大気圧下で行う請求項５に記載の接合方法。
7. 前記プラズマの接触は、互いに対向する電極間に電圧を印加した状態で、これらの間にガスを導入することにより前記ガスをプラズマ化した後、このプラズマ化された前記ガスを前記接合膜に供給することによりなされる請求項５または６に記載の接合方法。
8. 前記プラズマは、ヘリウムガスを主成分とするガスをプラズマ化したものである請求項５ないし７のいずれかに記載の接合方法。
9. 前記シリコーン材料は、その主骨格がポリジメチルシロキサンで構成される請求項１ないし８のいずれかに記載の接合方法。
10. 前記シリコーン材料は、シラノール基を有し、隣接する前記シリコーン材料が有するシラノール基同士が反応することにより、前記シリコーン材料同士が架橋する請求項１ないし９のいずれかに記載の接合方法。
11. 前記接合膜の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍである請求項１ないし１０のいずれかに記載の接合方法。
12. 前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも前記接合膜と接触する部分は、シリコン材料、金属材料またはガラス材料を主材料として構成されている請求項１ないし１１のいずれかに記載の接合方法。
13. 前記第１の基材および前記第２の基材の前記接合膜と接触する面には、あらかじめ、前記接合膜との密着性を高める表面処理が施されている請求項１ないし１２のいずれかに記載の接合方法。
14. 前記表面処理は、プラズマ処理または紫外線照射処理である請求項１３に記載の接合方法。
15. 請求項１ないし１４のいずれかに記載の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする接合体。