JP5516954B2 - 微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 - Google Patents
微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5516954B2 JP5516954B2 JP2010008956A JP2010008956A JP5516954B2 JP 5516954 B2 JP5516954 B2 JP 5516954B2 JP 2010008956 A JP2010008956 A JP 2010008956A JP 2010008956 A JP2010008956 A JP 2010008956A JP 5516954 B2 JP5516954 B2 JP 5516954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- silicone rubber
- bonding
- rubber layer
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 53
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 53
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 17
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 10
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 10
- 239000002090 nanochannel Substances 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000012472 biological sample Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007539 photo-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000004557 single molecule detection Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Claims (7)
- 凸構造と凹構造が共存する表面を有する紫外線透過性の主基板と、蓋基板を接合する方法であって、
前記蓋基板の接合面にシリコーンゴム組成物を塗布する工程と、
前記シリコーンゴム組成物を硬化させ、前記蓋基板の接合面にシリコーンゴム層を形成する工程と、
前記主基板の前記表面と前記蓋基板の前記シリコーンゴム層とを密着させる工程と、
前記主基板側から紫外線を照射して、前記シリコーンゴム層と前記主基板の接合界面にシリコン酸化膜を形成する工程と、
を含む基板の接合方法。 - 前記紫外線は、真空紫外光である、請求項1に記載の接合方法。
- 前記真空紫外光の波長が172nmである、請求項1または2に記載の接合方法。
- 前記凸構造および前記凹構造がナノサイズである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記シリコーンゴム組成物は熱硬化性であり、前記シリコーンゴム組成物を60〜150℃で加熱して前記シリコーンゴム層を形成する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記主基板が、石英によって形成される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合方法。
- ナノサイズの流路を備えるマイクロ流体デバイスの製造方法であって、
電極と流路溝が共存する表面を有する石英基板と該石英基板を封止するための蓋基板を用意する工程と、
前記蓋基板の接合面にシリコーンゴム組成物を塗布する工程と、
前記シリコーンゴム組成物を硬化させ、前記蓋基板の接合面にシリコーンゴム層を形成する工程と、
前記石英基板の前記表面と前記蓋基板の前記シリコーンゴム層とを密着させる工程と、
前記石英基板側から真空紫外光を照射して、前記シリコーンゴム層と前記石英基板の接合界面にシリコン酸化膜を形成する工程と、
を含む製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010008956A JP5516954B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 |
US13/522,507 US8956494B2 (en) | 2010-01-19 | 2011-01-19 | Method of adhering hard silicone resin, method of adhering substrate having fine structure, and preparation method of micro fluidic device utilizing adhesion method |
PCT/JP2011/000245 WO2011089892A1 (ja) | 2010-01-19 | 2011-01-19 | 硬質シリコーン樹脂の接着方法、微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 |
KR1020127018890A KR20120120241A (ko) | 2010-01-19 | 2011-01-19 | 경질 실리콘 수지의 접착 방법, 미세 구조를 갖는 기판의 접합 방법 및 해당 접합 방법을 이용한 마이크로 유체 디바이스의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010008956A JP5516954B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011148104A JP2011148104A (ja) | 2011-08-04 |
JP5516954B2 true JP5516954B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=44535572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010008956A Active JP5516954B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5516954B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102856493B (zh) * | 2012-08-30 | 2015-08-05 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 纳流控二极管及其制作方法 |
CN106799830B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-02-01 | 上海交通大学 | 一种等离子体辅助的聚合物表面微结构热压印方法 |
CN112090709A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-12-18 | 信利光电股份有限公司 | 触摸屏与贴合件贴合的方法及装置 |
CN115376966A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-11-22 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 | 一种石英常温键合方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004074339A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | マイクロチャンネルチップ |
JP3714338B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2005-11-09 | ウシオ電機株式会社 | 接合方法 |
JP3985043B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2007-10-03 | 国立大学法人名古屋大学 | 光接着方法、及びマイクロチップの作製方法 |
JP4313682B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2009-08-12 | アイダエンジニアリング株式会社 | Pdms基板と他の合成樹脂基板との接着方法及びマイクロチップの製造方法 |
JP4694945B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2011-06-08 | セイコーインスツル株式会社 | 反応器、マイクロリアクタチップ、及びマイクロリアクタシステム、並びに反応器の製造方法 |
JP2009143992A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
-
2010
- 2010-01-19 JP JP2010008956A patent/JP5516954B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011148104A (ja) | 2011-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011089892A1 (ja) | 硬質シリコーン樹脂の接着方法、微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 | |
US11280786B2 (en) | Method for forming biochips and biochips with non-organic landings for improved thermal budget | |
JP5229215B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 | |
Tang et al. | A facile route for irreversible bonding of plastic-PDMS hybrid microdevices at room temperature | |
JP6422197B2 (ja) | マイクロ化学チップを製造する方法 | |
JP6353451B2 (ja) | マイクロ化学チップ及び反応装置 | |
US20040211511A1 (en) | Joining method | |
WO2008007787A1 (fr) | Procédé de liaison de résines par irradiation lumineuse et procédé de fabrication d'articles en résine | |
JP5516954B2 (ja) | 微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 | |
JPWO2008087800A1 (ja) | マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ | |
US11548194B2 (en) | Method for manufacturing fluid device composite member | |
JP2019002932A (ja) | マイクロチップ | |
JP2005257283A (ja) | マイクロチップ | |
JP2010095595A5 (ja) | ||
Riegger et al. | Adhesive bonding of microfluidic chips: influence of process parameters | |
TWI764926B (zh) | 產生壓印無殘餘基板表面之方法和流量槽 | |
KR101588514B1 (ko) | 접합 플라스틱 및 그 제조 방법 | |
JP6699903B2 (ja) | パターン形成方法、半導体装置及びその製造方法 | |
JP5040388B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 | |
Knapkiewicz et al. | Anodic bonding of glass-to-glass through magnetron spattered nanometric silicon layer | |
JP5545255B2 (ja) | マイクロチップ及びその製造方法 | |
JP5239870B2 (ja) | マイクロチップ、及びマイクロチップの製造方法 | |
JPWO2008065880A1 (ja) | マイクロチップ基板の接合方法、及びマイクロチップ | |
JP2015174268A (ja) | 積層構造体 | |
JP2019177307A (ja) | 流体デバイス用樹脂部材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5516954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |