JP2010090181A

JP2010090181A - 熱可塑性樹脂シート

Info

Publication number: JP2010090181A
Application number: JP2008258200A
Authority: JP
Inventors: Makoto Kumagai; 誠熊谷
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2008-10-03
Filing date: 2008-10-03
Publication date: 2010-04-22
Anticipated expiration: 2028-10-03
Also published as: JP5146240B2

Abstract

【課題】ポリ塩化ビニルの代替として使用可能な熱可塑性樹脂シート、例えば、ポリ塩化ビニル製まな板の柔軟性を保持しつつ、押出成形による製造が可能な熱可塑性樹脂シートを提供する。さらには、タック性を低減する。
【解決手段】（Ａ）１９０℃におけるメルトフローレートが０．３〜１．０ｇ／１０min、密度が０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であるエチレン・α−オレフィン共重合体と、（Ｂ）１９０℃におけるメルトフローレートが２．２〜４．０ｇ／１０min、密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である、エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体を含む。そして、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が、２０／８０〜８０／２０であることを特徴とする。好ましくは、（Ｃ）シリコーン化合物も含み、（Ｃ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上含む。
【選択図】なし

Description

本発明は、ポリ塩化ビニルの代替として使用可能な熱可塑性樹脂シートに関する。この熱可塑性樹脂シートは、例えば、業務用もしくは家庭用などに幅広く用いることのできる調理用まな板に好適に使用できる。

ポリ塩化ビニルからなる熱可塑性樹脂シートは、建材用、包装用などの分野で広く使用されている。しかしながら、ポリ塩化ビニルは、焼却時に酸性雨の原因となる塩化水素ガスや有害物質であるダイオキシンの発生要因とも言われており、その使用が敬遠される傾向にある。また、ポリ塩化ビニルを軟質化するために添加した可塑剤がブリードアウトしてくる問題もあり、環境保護の観点から、ポリ塩化ビニルに代わる材料の開発が強く求められている。

例えば、従来の合成樹脂製のまな板は、乾燥性の良いこと、調理物の汁等がまな板内部に進入しにくいことから衛生上優れた利点を有する。特に業務用では、合成樹脂製まな板の使用を義務付けている地方自治体もある。一般的には、ポリエチレンなど硬質合成樹脂を用いたまな板が広く用いられているが、実際に使用するとまな板表面が硬すぎて滑りやすい。このため、まな板表面の刃当たりが悪くなり、調理物が切断しにくい、刃物の刃こぼれを生じやすい、まな板上の食材及びまな板自体が滑りやすい、使用する際の刃音が大きいなど、実用上及び感覚上の欠点があった。そのため、柔軟性があり、滑りの少ない素材であるポリ塩化ビニルを使った軟質まな板もこれまで使用されてきた。しかしながら、前述の問題から、ポリ塩化ビニルに代わる材料の開発が強く求められている。

その対策として、特許文献１には、密度が０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３であるエチレン・α−オレフィン共重合体５０質量％以上と、ポリオレフィン樹脂５０質量％以下とからなる合成樹脂製まな板が開示されている。

特公平８−２２２６０号公報

しかしながら、特許文献１に記載された樹脂組成物は、押出成形によるシート状ないしは板状への加工が難しいという問題がある。また、樹脂シートのタック性が強いことから、保管または輸送時に重ね合せた樹脂シート同士が密着してしまい、外観が損なわれるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、ポリ塩化ビニルの代替として使用可能な熱可塑性樹脂シートを提供することである。例えば、ポリ塩化ビニル製まな板の柔軟性を保持しつつ、押出成形による製造が可能な熱可塑性樹脂シートを提供することである。さらには、タック性を低減することである。

上記課題を解決するために、本発明に係る熱可塑性樹脂シートは、（Ａ）１９０℃におけるメルトフローレートが０．３〜１．０ｇ／１０min、密度が０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であるエチレン・α−オレフィン共重合体と、（Ｂ）１９０℃におけるメルトフローレートが２．２〜４．０ｇ／１０min、密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である、エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体を含む。そして、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が、２０／８０〜８０／２０であることを特徴とする（請求項１）。

好ましくは、上記に加えて、（Ｃ）シリコーン化合物を含み、（Ｃ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上含む（請求項２）。さらに好ましくは、前記請求項１又は２において、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）は、２０／８０〜４０／６０である（請求項３）。この熱可塑性樹脂シートは、例えば、まな板に好適に使用することができる。

本発明に係る熱可塑性樹脂シートは、（Ａ）密度が０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であるエチレン・α−オレフィン共重合体と（Ｂ）密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である、エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体の質量比（Ａ）／（Ｂ）を、２０／８０〜８０／２０とすることにより、ポリ塩化ビニルの代替として使用可能な柔軟性を適宜選択することができる。特に、（Ａ）／（Ｂ）を、２０／８０〜４０／６０とすることにより、ポリ塩化ビニル相当の柔軟性が得られ、刃物に対する反撥性が少なく、しかも適度の弾力があるので、包丁等の刃当たり性が良く、調理がしやすい。このため、まな板に好適に使用することができる。

また、１９０℃におけるメルトフローレートをそれぞれ特定することにより、押出成形による樹脂シートの製造が可能となる。さらに、（Ｃ）シリコーン化合物を、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上含むことにより、タック性を低減し、保管または輸送時に重ね合せた樹脂シート同士が密着するという問題を解消することができる。

以下、本発明の熱可塑性樹脂シートの実施の形態について説明する。
（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は、例えば、高圧ラジカル重合法で得られるもので、１９０℃におけるメルトフローレートが０．３〜１．０ｇ／１０min、密度が０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であるものを使用する。

（Ｂ）エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒の存在下での重合により得られるもので、１９０℃におけるメルトフローレートが２．２〜４．０ｇ／１０min、密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３であるものを使用する。

そして、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）を、２０／８０〜８０／２０、好ましくは、２０／８０〜４０／６０とする。

（Ｃ）シリコーン化合物は、例えば、超高分子量シリコーンポリマーを使用することができる。そして、（Ｃ）は、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上、好ましくは、１質量％以下とする。なお、１質量％を超えると、タック性を低減する効果は変わらない。

本発明に係る熱可塑性樹脂シートを構成する樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）を単軸押出機にて溶融混練した後、押出して得ることができる。溶融混練の温度条件は、一般的に３００℃以下であり、好ましくは使用する配合物が十分に溶解する温度であり、通常１８０〜２３０℃が用いられる。また必要に応じて、着色剤、抗菌剤等の添加剤を配合してもよい。
前記押出してペレット状にした材料を押出成形して熱可塑性樹脂シートを製造することができる。また、押出成形時にシボロールを使用して、任意の柄を樹脂シート表面に転写してもよい。

以下、実施例により本発明を詳細に示す。ただし、本発明は以下の実施例により何ら制限されるものではない。
実施例に使用する材料は以下の通りである。
（ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体：住友化学工業製「スミカセンＦ１０２−０」（１９０℃におけるメルトフローレート：０．３ｇ／１０min、密度：０．９２２ｇ／ｃｍ^３）
（ｂ）エチレン・１−ヘキセン共重合体：日本ポリエチレン製「カーネルＫＳ２４０Ｔ」（１９０℃におけるメルトフローレート：２．２ｇ／１０min、密度：０．８８０ｇ／ｃｍ^３）
（ｃ）シリコーン化合物組成物：東レ・ダウコーニング製「シリコーンコンセレートＢＹ２７−００２」（当該組成物中のシリコーン化合物含有量：５０質量％、ベース樹脂：低密度ポリエチレン、１９０℃におけるメルトフローレート：６ｇ／１０min）、なお、表１には、ベース樹脂を除いたシリコーン化合物の正味含有量を記載した。

実施例１〜５
各例毎にそれぞれ表１に示す樹脂組成物を押出成形して４mm厚の樹脂シートを作製した。

実施例６〜８、比較例１〜２
各例毎にそれぞれ表２に示す樹脂組成物を押出成形して４mm厚の樹脂シートを作製した。

従来例１
ポリ塩化ビニル製軟質まな板である。

上記実施例、比較例、従来例について、曲げ弾性率、デュロメーター硬度および摩擦角（tanθ）を評価した。その結果を表１〜２に併せて示した。表中に示した各特性は、次のようにして評価した。
メルトフローレート：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠して測定した。このとき、ダイ長さは８mm、ダイ内径は２mm、荷重は２．１６kg、測定は１９０℃において行なった。
曲げ弾性率：ＪＩＳ−Ｋ７２０３に準拠して測定した。
デュロメーター硬度：ＪＩＳ−Ｋ７２１５に準拠して測定した。
摩擦角（tanθ）：４mm厚の樹脂シートを、一端が水平に固定され、他の一端が上下可動であるステンレス平板上に固定し、ステンレス平板の可動端を徐々に持ち上げ、樹脂シートがステンレス平板から滑り始めるときの、ステンレス平板の角度（摩擦角：tanθ）を求める。摩擦角（tanθ）が小さいほど、まな板自体あるいはその上に乗せられた物体は滑りやすくなり、大きすぎると作業性が悪くなるため、いずれも好ましくない。

表１〜２に示すように、（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体と（Ｂ）エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体の質量比（Ａ）／（Ｂ）を、２０／８０〜８０／２０とすることにより、押出成形が可能で、ポリ塩化ビニルの代替として要求される柔軟性に応じた熱可塑性樹脂シートを得ることができる（実施例５〜８と比較例１〜２の対比）。比較例１では、（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の配合比率が多いため、押出成形ができなかった。

特に、（Ａ）／（Ｂ）を、２０／８０（実施例６）とすることにより、曲げ弾性率、デュロメーター硬度がポリ塩化ビニル製軟質まな板と同等であり、従来品相当の柔軟性を保持することができる。また、（Ａ）／（Ｂ）を、４０／６０（実施例１〜５）においても、まな板用途でユーザーによる実用評価をクリアしている。このため、まな板に好適に使用することができる。

さらに、（Ｃ）シリコーン化合物を、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上含むことにより、摩擦角（tanθ）が小さく、タック性を低減することができる（実施例１〜４と実施例５の対比）。

Claims

（Ａ）１９０℃におけるメルトフローレートが０．３〜１．０ｇ／１０min、密度が０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であるエチレン・α−オレフィン共重合体と、（Ｂ）１９０℃におけるメルトフローレートが２．２〜４．０ｇ／１０min、密度が０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３である、エチレン・１−ヘキセン共重合体またはエチレン・プロピレン・１−ヘキセン共重合体を含む熱可塑性樹脂シートであって、
（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が、２０／８０〜８０／２０であることを特徴とする熱可塑性樹脂シート。
（Ｃ）シリコーン化合物をさらに含み、（Ｃ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計質量に対して０．２５質量％以上含むことを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂シート。
（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が、２０／８０〜４０／６０である請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂シート。
請求項３記載の熱可塑性樹脂シートで構成されることを特徴とするまな板。