JP7306796B2 - ポリエチレン系樹脂組成物、ポリエチレン系フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、低摩擦係数を示すポリエチレン系樹脂組成物、ポリエチレン系フィルムに関する。
現在、ポリエチレンフィルムは、包装機材や農業用フィルムや電線被覆材料等の用途で使用されている。高強度を示すポリエチレンフィルムの用途は多岐におよんでおり、現在においても膜強度特性の改良開発が進んでいる。
特に、長期間に使用されるような農業用フィルムにおいては、季節や環境に応じてフィルムを巻き上げる等の作業が生じ、その際に巻き上げ機の金属部とフィルム、またはフィルム同士の擦れ破れが生じる。特に日射の取り込みに必要なビニールハウスの透明性を維持しつつ、かつ破れに強いフィルムについて要求が高い。
擦れ破れを防止するための手段として、フィルム表面の摩擦係数を低減させることが有効である。摩擦係数が低いフィルムとしては、従来から滑剤と呼ばれる添加剤により、摩擦係数を低減する技術が知られている。しかし、これらのフィルム体積中の滑剤が経時により凝集固化しフィルム表面にブリーミングし粉化する問題がある。粉化した滑剤は外部散乱体として、ビニールハウスの透明性を損ねてしまう。また、フィルムの弾性率が低下してしまうため、すべりが良好においても変形を伴う外部作用によるひっかかりが問題となる。
また、アンチブロッキング剤によりフィルム表面へ凹凸を付与する方法も、擦れ破れを防止する手段として有効であるが、効果を発現するために数μｍ程度の凹凸をする必要があり、同時に外部散乱体として、ビニールハウスの透明性を損ねてしまう。
添加剤を使用しない方法として、低摩擦係数特性を示す、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）や超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）を単層膜で使用することができるが、ＨＤＰＥの場合、結晶性が高く、製膜時の延伸配向により特定の方向への引き裂き強度が低いため、破れが容易に伝播してしまう。さらに、屈折率の異なる結晶相と非晶相が混在するため、透明性も低い。またＵＨＭＷＰＥの場合、高分子量であるが故に溶融粘度が高く、フィルム成形する際に、加工性が著しく悪い、さらにボイドが生じてしまうといった課題がある。このように、透明性や引き裂き強度等の機械的強度を損なうことなく、すべり性を付与することは困難であった。
例えば、特許文献１には、光学フィルムの表面保護フィルムに関して、巻き取り時のブロッキングを防止する技術として、密度の異なる２種類のポリエチレンをブレンドする手法が開示されている。
また、特許文献２には、包装用フィルムの袋同士の擦り音を低減する手法として凹凸を付与する手法が開示されている。
さらに、特許文献３には、ポリエチレンシーラント材に滑材を添加することにより、シール性を発現させる技術が開示されている。
特開２００５－２８６１９号公報 特開２０００－１６９５９８号公報 特開２０１６－４９７２７号公報
しかしながら、特許文献１には、保護フィルムという性質上、長期間の使用環境下で強度が保持される充分な強度は発現できないという問題がある。
また、特許文献２には、充分な透明性が得られないという問題がある。
また、特許文献３には、滑材成分の表面偏析により、長期の使用で透明性が低下するという問題がある。
また、例えば、厚さ２００μｍ以下等の薄いフィルム加工の場合、十分な透明性を確保し、擦れに強いフィルムは入手困難であった。
本発明は、かかる点を鑑みてなされたものである。従って本発明の目的は、長時間の加熱環境下においても十分な透明性を確保し、擦れに強いポリエチレン系樹脂組成物、ポリエチレン系フィルムを提供することである。
本発明者らは、滑剤やアンチブロッキング剤を用いることなく樹脂のすべり性を改善する手法として、摩擦係数を低減し、かつ静摩擦係数に対して動摩擦係数を低減することが有効であることを見出した。この知見に基づいて本発明に到達した。
即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）互いに異なる引張弾性率を示すポリエチレン成分（Ａ）とポリエチレン成分（Ｂ）とを含み、前記ポリエチレン成分（Ａ）が直鎖状低密度ポリエチレンを含み、前記ポリエチレン成分（Ｂ）が超高分子量ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．８８０～０．９４５ｇ／ｃｍ２であり、前記超高分子量ポリエチレンの極限粘度[η]が５ｄＬ／ｇ以上４０ｄＬ／ｇ以下であり、０．９２０～０．９５０ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリエチレン系樹脂組成物からなる表面層を含み、前記表面層は、Ｆｒｉｃｔｉｏｎ ＴＥＳＴＥＲ ＴＲによりＳＵＳ５００ｇの荷重にて、ＪＩＳＫ７１２５に準じて測定された、前記表面層同士の間の動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓがいずれも０．３０以下であり、かつ、前記動摩擦係数Ｄの前記静摩擦係数Ｓに対する割合Ｄ／Ｓが１．０以下である
ことを特徴とする、ポリエチレン系フィルム。
（２）前記ポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して、前記ポリエチレン成分（Ａ）を５０～９９．９質量％、前記ポリエチレン成分（Ｂ）を０．１～５０質量％含む、（１）に記載のポリエチレン系フィルム。
（３）ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される引張弾性率が０．３５ＧＰａ以上である、（１）又は（２）に記載のポリエチレン系フィルム。
（４）ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定される厚さ１５０μｍのフィルムにおける内部ヘイズが４５以下である、（１）～（３）のいずれかに記載のポリエチレン系フィルム。
（５）前記表面層に積層された粘着層をさらに含む、（１）～（４）のいずれかに記載のポリエチレン系フィルム。
（６）農業用である、（１）～（５）のいずれかに記載のポリエチレン系フィルム。
本発明によれば、長時間の加熱環境下においても十分な透明性を確保し、擦れに強いポリエチレン系樹脂組成物、ポリエチレン系フィルムが得られる。
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下に記載された実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
＜ポリエチレン系樹脂組成物＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物は、０．９２０～０．９５０ｇ／ｃｍ3の密度を有し、動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓがいずれも０．３０以下であり、かつ、動摩擦係数Ｄの静摩擦係数Ｓに対する割合Ｄ／Ｓが１．０以下である。
本実施形態の一態様によれば、本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物は、上記摩擦特性を得る上で互いに異なる引張弾性率を示すポリエチレン成分（Ａ）とポリエチレン成分（Ｂ）とを含むことが好ましい。
以下、ポリエチレン成分（Ａ）とポリエチレン成分（Ｂ）とを含む態様の樹脂組成物について詳述する。
＜ポリエチレン成分（Ａ）＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン成分（Ａ）としては、透明性や機械的強度に優れたポリエチレンを好適に使用することができる。このようなポリエチレンとしては、例えば、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、低圧法低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。なお、ポリエチレン成分（Ａ）は、１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
ＬＤＰＥは、他のポリエチレンと比較して成型加工性、透明性が良く、やわらかい。しかしながら、配向がかかり易いため、引き裂き強度や衝撃、引っ張り強度が弱い。
ＬＤＰＥとしては、特に限定されないが、例えば、市販品として、サンテックＬＤ（旭化成社製）、ＵＢＥポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製）、ペトロセン（東ソー社製）等が挙げられる。この中でも、サンテックＬＤが好ましい。ＬＤＰＥの密度は、透明性と剛性を両立させる観点から、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９２０ｇ／ｃｍ3前後であることがより好ましい。
ＬＬＤＰＥは、透明性と機械的強度の観点からさらに好ましい。
ＬＬＤＰＥは、エチレンの単独重合体であってもよく、エチレンと他のα―オレフィンとの共重合体（エチレン－α－オレフィン共重合体）であってもよい。また、これらの共重合体に対して改質樹脂を添加させたものを使用しても良い
ＬＬＤＰＥの密度は、透明性と剛性を両立させる観点から、０．８８０～０．９４５ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましい。
本開示におけるエチレン－α－オレフィン共重合体とは、エチレンと、炭素数が３～１８のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα－オレフィン単量体とのランダム共重合体である。α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン－１、ペンテン－１、４－メチル－ペンテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、デセン－１、ドデセン－１等が挙げられる。この中でも、ヘキセン－１が好ましい。
エチレン－α－オレフィン共重合体は、リビング重合、連鎖重合等の方法により重合することができる。
エチレン－α－オレフィン共重合体の製造に用いられる重合触媒は、特に限定されないが、マルチサイト触媒、シングルサイト触媒等が挙げられる。フィルム表面の滑り性を高めることから、シングルサイト系が好ましい。
エチレン－α－オレフィン共重合体中のエチレン含有量は、シール性や透明性を向上させることから、好ましくは４０～９５質量％、より好ましくは５０～９０質量％、さらに好ましくは６０～８５質量％である。
＜ポリエチレン成分（Ａ）の含有量＞
ポリエチレン成分（Ａ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して５０～９９．９質量％であることが好ましく、５５～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。ポリエチレン成分（Ａ）の含有量が５０～９９．９質量％であることにより、透明性を高めるとすることができる。
＜ポリエチレン成分（Ａ）の引張弾性率＞
ポリエチレン成分（Ａ）の引張弾性率は、０．１～０．４５ＧＰａであることが好ましく、０．２～０．４５ＧＰａであることがより好ましい。
なお本開示で、ポリエチレン成分（Ａ）の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される値である。
＜ポリエチレン成分（Ｂ）＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物に含まれるポリエチレン成分（Ｂ）は、ポリエチレン成分（Ａ）とは異なる弾性率特性を示すポリエチレン成分をいう。
ポリエチレン成分（Ｂ）をポリエチレン成分（Ａ）に混練し、均一に分散させることにより、ポリエチレン系樹脂組成物の動摩擦係数を低減させることができる。
ポリエチレン成分（Ｂ）としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）が挙げられる。ＨＤＰＥ、ＵＨＭＷＰＥを配合することにより、凝着点となる末端分岐が少なく、摩擦係数が低いポリエチレン系樹脂組成物を得ることができる。
なお、ポリエチレン成分（Ｂ）は、１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。特に、ポリエチレン成分（Ｂ）にＵＨＭＷＰＥを配合することで、他の低分子量ポリエチレンの結晶化を抑制することができ、内部ヘイズが低下できる。
また、ＵＨＭＷＰＥを配合することで、ＵＨＭＷＰＥの長い分子鎖がポリエチレン成分（Ａ）を取り込む形で分散し、樹脂組成物が単純な加成平均よりも高い弾性率を示す。
ＨＤＰＥとしては、特に限定されないが、例えば、市販品としては、サンテックＨＤ（旭化成社製）、ノバテックＨＤ（日本ポリエチレン社製）、ハイゼックス（プライムポリマー社製）等が挙げられる。この中でも、サンテックＨＤが好ましい。ＨＤＰＥの密度は、０．９５０～０．９８０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９６０～０．９７０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましい。
ＵＨＭＷＰＥとしては、特に限定されないが、エチレンの単独重合体、又はエチレンと他の単量体との共重合体が挙げられる。他の単量体としては、特に限定されないが、例えば、プロピレン、ブテン？１、ヘキセン？１、オクテン？１等のα？オレフィン；酢酸ビニル等のビニル化合物；アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の（メタ）アクリル化合物が挙げられる。この中でも、エチレンの単独重合体、エチレンと他のα？オレフィンとの共重合体であってエチレン単量体単位を９０モル％以上含有する共重合体が好ましい。
特に極限粘度［η］が５ｄＬ／ｇ以上４０ｄＬ／ｇ以下のＵＨＭＷＰＥを用いた場合、高強度、耐摩耗性、自己潤滑性、衛生性、及び耐薬品性等に優れた成形品が得られる。
ＵＨＭＷＰＥの極限粘度［η］は、５ｄＬ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは８ｄＬ／ｇ以上であり、さらに好ましくは１５ｄＬ／ｇ以上である。ＵＨＭＷＰＥの極限粘度［η］が５ｄＬ／ｇ以上であることにより、得られる成形体の耐摩耗性及び摺動性がより向上する。また、極限粘度が５ｄＬ／ｇ以上のＵＨＭＷＰＥは、通常の混練条件で分散しにくい傾向にあるが、本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物であれば分散性よくＵＨＭＷＰＥを含むものとなる。一方で、ＵＨＭＷＰＥの極限粘度［η］が５ｄＬ／ｇ未満であると、ポリエチレン系樹脂組成物に含まれる樹脂全体の分子量が低すぎることにより、ＵＨＭＷＰＥの本来の特性の一つである、耐摩耗性や摺動性といった特性が低下する。
ＵＨＭＷＰＥの極限粘度［η］は、４０ｄＬ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは３０ｄＬ／ｇ以下であり、さらに好ましくは２５ｄＬ／ｇ以下である。ＵＨＭＷＰＥの極限粘度が４０ｄＬ／ｇ以下であることにより、ＵＨＭＷＰＥの生産工程での生産性がより向上する。
ＵＨＭＷＰＥの極限粘度［η］は、ＵＨＭＷＰＥの重合系に連鎖移動剤として水素を存在させるか、又は重合温度を変化させることによって調節することが可能である。尚、極限粘度はＩＳＯ １６２８－３に準拠して、１３５℃のデカリン（デカヒドロナフタレン）中で測定される値である。
ＵＨＭＷＰＥの製造に使用される触媒としては、特に限定されないが、チーグラー・ナッタ触媒が好ましい。
＜ポリエチレン成分（Ｂ）の含有量＞
ポリエチレン成分（Ｂ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して０．１～５０質量％であることが好ましく、１０～４５質量％であることがより好ましく、２０～４０質量％であることがさらに好ましい。ポリエチレン成分（Ｂ）の含有量が０．１～５０質量％であることにより、ヘイズを下げることができる。
＜ポリエチレン成分（Ｂ）の引張弾性率＞
ポリエチレン成分（Ｂ）の引張弾性率は、０．３～０．８Ｇｐａであることが好ましく、０．３４～０．７Ｇｐａであることがより好ましい。
なお本開示で、ポリエチレン成分（Ｂ）の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される値である。
＜その他の成分＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物には、例えば熱安定剤、耐候剤等の安定剤、顔料、染料等の着色剤、架橋剤、架橋助剤、防曇剤、有機及び無機フィラー等の充填剤、他の樹脂等を必要に応じて添加してもよい。
上記の添加剤の含有量は、ポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して０．０１～２０質量％であることが好ましく、０．１～１０質量％であることがより好ましい。
以下、本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物の特性について記載する。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の密度＞
ポリエチレン系樹脂組成物の密度は０．９２０～０．９５０ｇ／ｃｍ3であり、０．９３０～０．９５０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、０．９４０～０．９５０ｇ／ｃｍ3であることがより好ましい。ポリエチレン系樹脂組成物の密度が０．９２０～０．９５０ｇ／ｃｍ3であると、透明性とすべり性を両立した組成物とすることができる。
なお本開示で、ポリエチレン系樹脂組成物の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定される値である。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の分子量＞
ポリエチレン樹脂組成物は、耐擦傷性の観点から、重量平均分子量が６０万以上である成分が、ＧＰＣ（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー）測定時のポリエチレン樹脂組成物の全ピーク面積のうち５％以上の面積を占めることが好ましく、より好ましくは１０％以上である。
なお本開示で、ポリエチレン系樹脂組成物の重量平均分子量は、高温ＧＰＣにより測定することができる。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の静摩擦係数Ｓ及び動摩擦係数Ｄ＞
摩擦の性質としては、静摩擦係数Ｓと動摩擦係数Ｄが知られる。
静摩擦係数Ｓは、物質間の分子間力、原子間力による凝着現象に関する値であり、結着されたエネルギーを乖離させるひずみを付与する最大点により算出される。
一方で、動摩擦係数Ｄも、物質間の分子間力、原子間力による凝着を結着されたエネルギーを乖離させるひずみを付与する最大点により算出される点で同等である。しかし、一般の実在する物体の表面には必ず凹凸があるため、接触面積が減少する動摩擦係数Ｄの方が一般的に小さくなる。
しかし、ポリエチレン等の粘弾性をもつ樹脂の場合、樹脂の粘性的な性質により、緩和時間の長い粘性的性質をもつ樹脂に関しては、変形による歪を回復する時間が長くなり、常に動体の重心移動とは反対方向に負の負荷がかかった状態であることから、動摩擦係数Ｄが大きくなる。
このような知見から、静摩擦係数Ｓを低減するためには、凝着点となる部位が少ない高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）や超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）を配合することが好ましい。
また、粘性による変形を抑制し、動摩擦係数Ｄを下げるためには、２種以上のポリエチレンを配合したポリエチレン層の弾性率が高いことが好ましい。
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物の動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓは、いずれも０．３０以下であり、いずれも０．２５以下であることが好ましく、いずれも０．２１以下であることがより好ましい。動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓが０．３０以下であると、繰り返しの擦れ破れに対する耐性が高いものが得られる。また、動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓは、０．０８以上としてよく、０．１以上であることが好ましい。
また、動摩擦係数Ｄの静摩擦係数Ｓに対する割合Ｄ／Ｓは、１．０以下であり、０．９５以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましい。Ｄ／Ｓが１．０以下であると、繰り返しの擦れ破れに対する耐性が高いものが得られる。また、Ｄ／Ｓは、０．５以上としてよく、０．６以上であることが好ましい。
なお本開示で、ポリエチレン系樹脂組成物の動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓは、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定される値である。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の引張弾性率＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物の引張弾性率は、０．３５ＧＰａ以上であることが好ましく、０．４ＧＰａ以上であることがより好ましい。引張弾性率が０．３５ＧＰａ以上であると、変形による歪が小さく、歪を回復する時間を短くすることができるため、擦れ破れの原因となる引っかかりが起きにくくなることから好ましい。
なお本開示で、ポリエチレン系樹脂組成物の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される値である。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の内部ヘイズ＞
ポリエチレン系樹脂組成物の内部ヘイズは、厚さ１５０μｍのフィルムにおいて、４５以下であることが好ましく、３５以下であることがより好ましく、３０以下であることがさらに好ましい。内部ヘイズが４５以下であると、透明なフィルムとして好適に使用することができるため、好ましい。
なお本開示で、ポリエチレン系樹脂組成物の内部ヘイズとは、凹凸等の表面構造に由来するヘイズを除いた値であり、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定される。
＜ポリエチレン系樹脂組成物の製造方法＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、ポリエチレン成分（Ｂ）がＵＨＭＷＰＥを含む場合には、下記の一例の製造方法が好ましい。
なお、ポリエチレン成分（Ｂ）にＵＨＭＷＰＥが含まれない場合は、通常の混練条件を用いて混練してポリエチレン系樹脂組成物を製造することができる。
ポリエチレン成分（Ｂ）がＵＨＭＷＰＥを含む場合における本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物の製造方法の一例は、ポリエチレン成分（Ａ）、またはポリエチレン成分（Ｂ）のうちＵＨＭＷＰＥを含まない成分（本明細書において、単に「ＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）」と称する場合がある。）の一部と、ポリエチレン成分（Ｂ）のうちＵＨＭＷＰＥを含む成分（本明細書において、単に「ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）」と称する場合がある。）とを溶融混練してポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物を得る第１の溶融混練工程と、前記ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部とを溶融混練して、ポリエチレン系樹脂組成物中間体を得る第２の溶融混練工程と、前記ポリエチレン系樹脂組成物中間体とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部とを溶融混練して、ポリエチレン系樹脂組成物を得る第３以降の溶融混練工程と、を有する。
このように、ポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部とＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）との高濃度希釈物を作り、該高濃度希釈物に、同一または異なるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部をさらに添加して溶融混練する工程を複数回経ることにより、得られるポリエチレン系樹脂組成物が上記特性を有するよう制御することができる。
［第１の溶融混練工程］
第１の溶融混練工程は、ポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部と、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）とを溶融混練して、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物を得る工程である。
ポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部と、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）は、上記と同様のものを用いることができる。また、ポリエチレン成分（Ａ）とポリエチレン成分（Ｂ）は、それぞれ、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
溶融混練手段としては、特に限定されないが、例えば、単軸押出機、二軸等の多軸押出機、バンバリーミキサー等、公知の混練手段が挙げられる。従来の考え方によれば、溶融混練手段としては、例えば押出機のスクリューにダルメージ、ピン、ニーディングディスク、逆ねじ等の混練強化部位を設けて、剪断力を強化して機械的に混練する手法が用いられる。しかし、過度に剪断力を強化することによるポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥの分子鎖の切断を回避する観点から、これら剪断力強化部位を設けたスクリューの使用は過度にならない程度に抑えることが好ましい。このような観点から、溶融混練手段としては、フルフライトスクリュー、若干の剪断力強化部位を設けたスクリューを備える混練手段が好ましい。
第１の溶融混練工程においては、ポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥが比較的高粘度の雰囲気中で撹拌され、それによって動きにくい長鎖の分子が広げられることが好ましい。ポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥの分子鎖を広げるための推進力を向上させる観点から、用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部の分子量は、比較的低い方が好ましい。また、ポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥの分子鎖を広げるための推進力を向上させる観点から、第１の溶融混練工程の系全体の粘度は高い方が好ましく、粘度が高くなるよう温度を調整することが好ましい。
第１の溶融混練工程に用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１～８００ｄｇ／ｍｉｎであり、より好ましくは１～７００ｄｇ／ｍｉｎであり、さらに好ましくは１０～６００ｄｇ／ｍｉｎである。第１の溶融混練工程に用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲが上記範囲内であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散性がより向上する傾向にある。
なお本開示で、メルトマスフローレートは、ＩＳＯ １１３３に準拠して、２００℃、荷重４９Ｎにて測定される値である。
第１の溶融混練工程におけるＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の添加量は、特に限定されないが、第１の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ｂ）とポリエチレン成分（Ａ）の総量に対して、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは４０～８０質量％であり、さらに好ましくは５０～７０質量％である。第１の溶融混練工程におけるＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の添加量が３０質量％以上であることにより、系全体の粘度がより高くなり、ＵＨＭＷＰＥの分子鎖を広げるための推進力がより向上し、結果として屈折率の差によって観察される塊状物のサイズがより小さくなり、またその数も減少する傾向にある。また、第１の溶融混練工程におけるＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の添加量が９０質量％以下であることにより、混練装置への負荷がより低減される傾向にある。
第１の溶融混練工程における温度は、好ましくは１５０～２６０℃であり、より好ましくは１６０～２５０℃であり、さらに好ましくは１７０～２４０℃である。第１の溶融混練工程における温度が１５０℃以上であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の易動性を上げることができ、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散が促進される傾向にある。また、第１の溶融混練工程における温度が２６０℃以下であることにより、系全体の粘度が上がってＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散を促進すること、更にＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の熱分解による分子量低下をより抑制することができ、結果として得られる成形体の強度低下をより抑制できる傾向にある。
第１の溶融混練工程における混練時間は、使用する混練装置によっても異なるが、好ましくは０．５～２０分であり、より好ましくは１～１０分であり、さらに好ましくは２～８分である。第１の溶融混練工程における混練時間が０．５分以上であることにより、屈折率の差によって観察される塊状物のサイズがより小さくなり、またその数が減少する傾向にある。また、ＵＨＭＷＰＥはその分子の巨大さ故に動きが鈍いため、第１の溶融混練工程における混練時間が０．５分以上であることにより、ＵＨＭＷＰＥがより分散する傾向にある。また、第１の溶融混練工程における混練時間が２０分以下であることにより、経済的に好ましい。なお、第１の溶融混練工程は、１回で行なっても、複数回混練してもよい。
［第２の溶融混練工程］
第２の溶融混練工程は、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部とを溶融混練して、ポリエチレン系樹脂組成物中間体を得る工程である。第２の溶融混練工程は、１回で行ってもよいし、複数回で行ってもよい。また、第２の溶融混練は、第１の溶融混練工程と同一の装置で行ってもよいし、異なる装置で行ってもよい。
溶融混練手段としては、特に限定されないが、例えば、第１の溶融混練工程と同様とすることができる。
第２の溶融混練工程で得られるポリエチレン系樹脂組成物中間体中のＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の含有量は、目的とする製品の要求物性によっても異なるが、好ましくは２０～８０質量％であり、より好ましくは３０～７０質量％であり、さらに好ましくは４０～６０質量％である。第２の溶融混練工程で得られたポリエチレン系樹脂組成物中間体中のＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の含有量が２０質量％以上であることにより、系全体の粘度がより高くなり、ＵＨＭＷＰＥの分子鎖を広げるための推進力がより向上し、結果として屈折率の差によって観察される塊状物のサイズがより小さくなり、またその数も減少する傾向にある。また、第２の溶融混練工程におけるＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の添加量が８０質量％以下であることにより、混練装置への負荷がより低減され、従って吐出量を上げることができ、結果として経済的にも向上する傾向にある。
第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部は、第１の溶融混練工程で用いたポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部と同一でもよいし、異なってもよい。
第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲは、好ましくは０．１～８００ｄｇ／ｍｉｎであり、より好ましくは０．５～５００ｄｇ／ｍｉｎであり、さらに好ましくは１～２００ｄｇ／ｍｉｎである。第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲが８００ｄｇ／ｍｉｎ以下であることにより、第２の溶融混練工程の系全体の粘度がより向上し、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物中の樹脂の分散をより促進できる傾向にある。
また、第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲは、第１の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲと同一か低いことが好ましい。これにより、第２の溶融混練工程での系の粘度を上げることができ、その結果として屈折率の差によって観察される塊状物のサイズの小さいものや、数が少ないものが得られる傾向にある。第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲは、第１の溶融混練工程で用いられたポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲの１倍以下が好ましく、より好ましくは０．５倍以下であり、さらに好ましくは０．３倍以下である。第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲが第１の溶融混練工程で用いたポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲの１倍以下であることにより、第２の溶融混練工程の系全体の粘度がより向上し、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物中の樹脂の分散をより促進できる傾向にある。
第２の溶融混練工程で用いるポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部の添加量は、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物中のＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の含有量によっても異なり、目的とするフィルムの物性が得られるようなＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の最終濃度や、目的とするフィルムを生産するために必要な流動性等を勘案して適宜決めることができる。
第２の溶融混練工程における溶融混練時の温度は、好ましくは１５０～２５０℃であり、より好ましくは１５０～２４０℃であり、さらに好ましくは１５０～２３０℃である。第２の溶融混練工程における溶融混練時の温度が２５０℃以下であることにより、系全体の粘度が向上してポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物の分散がより向上する傾向にある。また、第２の溶融混練工程における溶融混練時の温度が２５０℃以下であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥの熱分解による分子量低下を抑制でき、結果として得られるフィルムの強度低下をより抑制できる傾向にある。また、第２の溶融混練工程における溶融混練時の温度が１５０℃以上であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の易動性を上げることができ、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散が促進される傾向にある。
［第３の溶融混練工程］
第３の溶融混練工程は、第２の溶融混練工程で得られたポリエチレン系樹脂組成物中間体とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部とを溶融混練して、ポリエチレン系樹脂組成物を得る工程である。
第３の溶融混練は、第１、第２の溶融混練工程と同一の装置で行ってもよいし、異なる装置で行ってもよい。溶融混練手段としては、特に限定されないが、例えば、第１の溶融混練工程と同様とすることができる。
第３の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部は、第１、第２の溶融混練工程で用いたポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部と同一でもよいし、異なってもよい。第３の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲは、目的とする用途が要求する流動性、強度によって適宜選択することができる。
第３の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲは、好ましくは０．１～８００ｄｇ／ｍｉｎであり、より好ましくは０．５～５００ｄｇ／ｍｉｎであり、さらに好ましくは１～２００ｄｇ／ｍｉｎである。第３の溶融混練工程で用いるポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部のＭＦＲが８００ｄｇ／ｍｉｎ以下であることにより、第３の溶融混練工程の系全体の粘度がより向上し、ポリエチレン系樹脂組成物中間体の分散をより促進できる傾向にある。
第３の溶融混練工程で用いるポリエチレン系樹脂組成物中間体とポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部の添加量は、ポリエチレン系樹脂組成物中間体中のＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の含有量によっても異なり、目的とするフィルムの物性が得られるようなＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の最終濃度や、目的とするフィルムを生産するために必要な流動性等を勘案して適宜決めることができる。
第３の溶融混練工程における溶融混練時の温度は、好ましくは１５０～２６０℃であり、より好ましくは１６０～２５０℃であり、さらに好ましくは１７０～２４０℃である。第３の溶融混練工程における溶融混練時の温度が２６０℃以下であることにより、系全体の粘度が向上してポリエチレン系樹脂組成物中間体の分散がより向上する傾向にある。また、第３の溶融混練工程における溶融混練時の温度が２６０℃以下であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）中のＵＨＭＷＰＥの熱分解による分子量低下を抑制でき、結果として得られるフィルムの強度低下をより抑制できる傾向にある。また、第３の溶融混練工程における溶融混練時の温度が１５０℃以上であることにより、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の易動性を上げることができ、ＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散が促進される傾向にある。
これに加えて、必要に応じて第４以降の溶融混練工程を設けることも可能である。第４以降の溶融混練工程は、上記第３の溶融混練工程と同様の操作、条件で行うことができる。
第１の溶融混練工程と、第２及び第３若しくは第４以降の溶融混練工程とは別々の工程で行ってもよいし、第１の溶融混練工程を行う装置に第２以降の溶融混練工程を行う装置をつなげて第１の溶融混練工程と、第２以降の溶融混練工程とを連続的に行なってもよいし、高濃度希釈物を溶融混練する装置の混練途中にポリエチレン成分（Ａ）またはＵＨＭＷＰＥを含まないポリエチレン成分（Ｂ）の一部をサイドフィードすることにより第１の溶融混練工程と、第２以降の溶融混練工程とを連続的に行なってもよい。いずれの場合も、各々の工程で前述したＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）及びポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物及びポリエチレン系樹脂組成物中間体が充分に分散する様に温度条件等を勘案して溶融混練することが好ましい。
上記混練を行うにあたり、加工助剤等を使用することにより、みかけの溶融粘度を下げる効果が得られる。加工助剤を添加しない場合には、装置のもつトルク限界の条件での特定温度で運転することになるのに対し、加工助剤を添加した場合には、押出し時の樹脂圧が下がることから、より低温での運転が可能となる。
特に、上記第２の混練ではＵＨＭＷＰＥポリエチレン成分（Ｂ）の分散を促進する目的で、出来る限り低温で混練することが望ましく、これらの加工助剤を添加することが好ましい。
加工助剤としては、ＰＶＤＦ系（スリーエム社製、ダイナマーＦＸ５９２０）やアクリル変性ＰＴＦＥ系（三菱レイヨン社製、メタブレンＡ３０００）の加工助剤等を好適に使用することができる。使用の際は第１の溶融混練工程の前にあらかじめポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して、０．０１～１．０質量％の範囲で添加して使用するのが好ましい。
＜ポリエチレン系フィルム＞
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物は、押出成形、射出成形等の公知の成形法により、フィルムやシート等、各種成形することができる。
本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物から成形されるポリエチレン系フィルムは、単層であっても、多層フィルムの一部であってもよい。ポリエチレン系フィルムの厚みは、好ましくは１０～２００μｍであり、より好ましくは５０～１８０μｍであり、さらに好ましくは９０～１６０μｍである。
本実施形態のポリエチレン系フィルムは、上述の本実施形態のポリエチレン系樹脂組成物からなる表面層を有し、任意選択的にさらに表面層に積層された粘着層を表面層の片面に有していてもよい。
なお、本開示における粘着層とは、本ポリエチレン系フィルムを一時的、若しくは半永久的に他の素材と貼合せしめるための層である。
本実施形態のポリエチレン系フィルムの静摩擦係数Ｓ及び動摩擦係数Ｄ、密度、引張弾性率、内部ヘイズは、上記のポリエチレン系樹脂組成物と同様である。
＜ポリエチレン系フィルムの成形方法＞
本実施形態のポリエチレン系フィルムは、上記により得られたポリエチレン系樹脂組成物を押出成形することにより得られる。押出成形方法としては、特に限定されないが、Ｔダイ成形、インフレーション成形、熱プレス成形、真空成形等が挙げられる。その中でも、インフレーション成形が好ましい。加工温度は、好ましくは１５０～２５０℃、より好ましくは１６０～２３０℃、さらに好ましくは１７０～２２０℃である。
また、本実施形態のポリエチレン系フィルムは、フィルム成形後に架橋反応を行ってもよい。架橋反応させることにより、より高分子量化されたポリエチレン層を得ることができ、すべり摩耗特性が向上したフィルムが得られる。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
＜実施例、参考例及び比較例において用いた原料＞
ポリエチレン系樹脂組成物の製造において、ポリエチレン成分（Ａ）として用いたポリエチレンは下記のとおりである。
・ＬＬＤＰＥ１：プライムポリマー社製、エボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０（密度：０．９３７ｇ／ｃｍ３、引張弾性率：０．４５ＧＰａ）
・ＬＬＤＰＥ２：宇部興産社製、ユメリット（登録商標）６３１Ｊ（密度：０．９３１ｇ／ｃｍ３、引張弾性率：０．２９ＧＰａ）
・ＬＬＤＰＥ３：宇部興産社製、ユメリット（登録商標）２０４０ＦＣ（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、引張弾性率：０．２１ＧＰａ）
ポリエチレン系樹脂組成物の製造において、ポリエチレン成分（Ｂ）として用いたポリエチレンは下記のとおりである。
・ＵＨＭＷＰＥ１：旭化成社製、サンファイン（登録商標）ＵＨ９００（密度：０．９４０ｇ／ｃｍ3、引張弾性率：０．３４ＧＰａ）
・ＨＤＰＥ１：旭化成社製、サンテック（登録商標）Ｊ３００（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ3、引張弾性率：０．６８ＧＰａ）
・ＨＤＰＥ２：旭化成社製、サンテック（登録商標）Ｊ２４０（密度：０．９６６ｇ／ｃｍ3、引張弾性率：０．７ＧＰａ）
ポリエチレン系樹脂組成物の製造において用いた加工助剤は下記のとおりである。
・加工助剤１：アクリル変性ＰＴＦＥ系（三菱レイヨン社製、メタブレンＡ３０００）
（１）密度の測定
ポリエチレン系樹脂組成物の密度（ｇ／ｃｍ3）は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準じて、Ｄ法（密度こうばい管）で測定した。測定結果を表１に示す。
（２）静摩擦係数Ｓ及び動摩擦係数Ｄの測定
ポリエチレン系樹脂組成物の静摩擦係数Ｓ及び動摩擦係数Ｄは、Ｆｒｉｃｔｉｏｎ ＴＥＳＴＥＲ ＴＲ（東洋精機製作所社製）により、ＳＵＳ５００ｇの荷重にて、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じて測定した。測定結果を表１に示す。
（３）引張弾性率の測定
ポリエチレン系樹脂組成物の引張弾性率（ＧＰａ）は、オートグラフＡＧ－ＸＰｌｕｓ（島津製作所社製）により、チャック間距離を５０ｍｍとして、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。測定結果を表１に示す。
（４）内部ヘイズの測定
ポリエチレン系樹脂組成物の内部ヘイズは、ポリエチレン系樹脂組成物から成形した厚さ１５０μｍのポリエチレン系フィルムの表面に、ジメチルシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング社製、ＳＨ－２００（１００ｃｓ：ｍｍ2／ｓ））を塗布した後、ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ ＮＤＨ－５０００（日本電色工業社製）により、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準じて測定した。測定結果を表１に示す。
（５）擦れ破れ試験
ポリエチレン系フィルムに対して、堅ろう度試験機（大栄科学精器製作所社製、ＲＴ－２００）を用いて擦れ破れ試験を行った。接触面が１４ｍｍ×１ｍｍの長方形形状を有するステンレス（ＳＵＳ３０４）製摩擦子を使用し、重量１９０ｇ（１３．３Ｎ／ｃｍ2）の荷重にて、１２ｃｍ往復を１回として１００回往復させた。終了後、目視観察により以下の基準で評価した。
○（良好）：表面に跡がつくが、フィルム表面が削りとられていないもの
×（不良）：表面が掘り起こされ、凹凸の擦り傷が強く出たもの
（６）分子量の測定
ポリエチレン系樹脂組成物の重量平均分子量を、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、以下の条件で測定した。
・試料調整：ポリエチレン系樹脂組成物に溶離液ＴＣＢ（０．０５％ ４，４’－チオビス（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール含有）を加えて濃度を３００質量ｐｐｍとし、１６０℃で３０分間静置した後、１時間搖動させて樹脂組成物を溶解させた。
装置 ：アジレント社製ＰＬ－ＧＰＣ２２０
検出器 ：ＲＩ
カラム ：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨHR－Ｈ（２０） ＨＴ（７．８ｎｎｌ．Ｄ×３０ｃｍ） ２本
装置温度：全流路１６０℃
試料量 ：５００μＬ
得られたＧＰＣ溶出曲線においてベースラインを引き、ポリエチレン系樹脂組成物のピークを指定した。次に、ポリスチレン（Ｅａｓｉｃａｌ ＰＳ－１、アジレント社製）を使用して分子量の較正曲線を作成し、ポリエチレン系樹脂組成物の分子量を求めた。ポリエチレン系樹脂組成物のピークにおいて、保持時間２２．３５分以下の成分を分子量６０万以上の成分とし、ピーク全体の面積における分子量６０万以上の成分の割合を求めた。結果を表１に示す。
〔実施例１〕
５５．５質量％のＵＨＭＷＰＥ１、４４．５質量％のＨＤＰＥ１を混合した後、東芝機械株式会社製ＴＥＭ－１８ｓｓ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝５０）にて溶融混練した。混練は、温度＝２１５℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物６６．７質量％と、３３．３質量％のＨＤＰＥ２とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第２の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物第１中間体のペレットを得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第１中間体８１．１質量％と、１８．９質量％のＨＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第３の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物第２中間体を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第２中間体４０質量％と、６０質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約３～５ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから２．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂の一部に対し、密度を測定した。またインフレーション成形により得られたポリエチレン系フィルムについて、動摩擦係数Ｄ、静摩擦係数Ｓ、引張弾性率、内部ヘイズの測定、及び擦れ破れ試験を、前述の方法で行った。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔実施例２〕
５５．５質量％のＵＨＭＷＰＥ１、４４．５質量％のＬＬＤＰＥ２を混合した後、東芝機械株式会社製ＴＥＭ－１８ｓｓ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝５０）にて溶融混練した。混練は、温度＝２１５℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物６６．７質量％と、３３．３質量％のＬＬＤＰＥ３とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第２の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物第１中間体を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第１中間体８１．１質量％と、１８．９質量％のＬＬＤＰＥ２とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第３の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂第２中間体を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第２中間体４０質量％と、６０質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約３～５ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから２．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔参考例３〕
５０質量％のＨＤＰＥ１、５０質量％のＨＤＰＥ２を混合した後、東芝機械株式会社製ＴＥＭ－１８ｓｓ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝５０）にて溶融混練した。混練は、温度＝２０５℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約３～５ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物中間体を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物中間体３６質量％と、６４質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第２の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約３～５ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから２．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔実施例４〕
実施例１の第３の混練で得られた、ポリエチレン系樹脂組成物第２中間体５０質量％と、５０質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから２．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔実施例５〕
実施例１の第３の混練で得られた、ポリエチレン系樹脂組成物第２中間体８０質量％と、２０質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから１．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔実施例６〕
実施例２の第３の混練で得られた、ポリエチレン系樹脂組成物第２中間体８０質量％と、２０質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから１．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔実施例７〕
５５．５質量％のＵＨＭＷＰＥ１、４４．５質量％のＨＤＰＥ１を混合した後、東芝機械株式会社製ＴＥＭ－１８ｓｓ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝５０）にて溶融混練した。混練は、温度＝２１５℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物高濃度希釈物６６．４質量％と、３３．１質量％のＨＤＰＥ２と０．５質量％の加工助剤１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第２の溶融混練に供した。混練は、温度＝１８０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物第１中間体のペレットを得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第１中間体８１．１質量％と、１８．９質量％のＨＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第３の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約１～２ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物第２中間体を得た。
上記で得られたポリエチレン系樹脂組成物第２中間体４０．１質量％と、５９．９質量％のＬＬＤＰＥ１とを混合したのち、上記二軸押出機に投入し、第４の溶融混練に供した。混練は、温度＝２１０℃、スクリュー回転数＝２００回転で、吐出量が約３～５ｋｇ／Ｈｒになる様にフィーダーを調節して行い、ポリエチレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを単層インフレーション成形機の押出機に供給し、２００℃ダイから２．５Ｋｇ／Ｈｒ押出される溶融樹脂をインフレーション成形して厚さ０．１５ｍｍ、幅３０ｃｍのポリオレフィン樹脂製フィルムを得た。
得られたポリエチレン系樹脂組成物及びフィルムの組成、各物性の測定結果を、表１に示す。
〔比較例１～５〕
ポリエチレン成分（Ａ）及びポリエチレン成分（Ｂ）の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例と同様に製造し、各物性を測定した。結果を表１に示す。
Figure 0007306796000001
本発明のポリエチレン系フィルムは、ビニールハウス、マルチフィルム等に用いる農業用フィルム、食品等の包装用フィルム、電線等の被覆用フィルム等として、広く利用することができる。

Claims (6)

  1. 互いに異なる引張弾性率を示すポリエチレン成分（Ａ）とポリエチレン成分（Ｂ）とを含み、
    前記ポリエチレン成分（Ａ）が直鎖状低密度ポリエチレンを含み、前記ポリエチレン成分（Ｂ）が超高分子量ポリエチレンを含み、
    前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．８８０～０．９４５ｇ／ｃｍ２であり、
    前記超高分子量ポリエチレンの極限粘度[η]が５ｄＬ／ｇ以上４０ｄＬ／ｇ以下であり、
    ０．９２０～０．９５０ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリエチレン系樹脂組成物からなる表面層を含み、
    前記表面層は、Ｆｒｉｃｔｉｏｎ ＴＥＳＴＥＲ ＴＲによりＳＵＳ５００ｇの荷重にて、ＪＩＳＫ７１２５に準じて測定された、前記表面層同士の間の動摩擦係数Ｄ及び静摩擦係数Ｓがいずれも０．３０以下であり、かつ、前記動摩擦係数Ｄの前記静摩擦係数Ｓに対する割合Ｄ／Ｓが１．０以下である
    ことを特徴とする、ポリエチレン系フィルム。
  2. 前記ポリエチレン系樹脂組成物１００質量％に対して、前記ポリエチレン成分（Ａ）を５０～９９．９質量％、前記ポリエチレン成分（Ｂ）を０．１～５０質量％含む、請求項１に記載のポリエチレン系フィルム。
  3. ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される引張弾性率が０．３５ＧＰａ以上である、請求項１又は２に記載のポリエチレン系フィルム。
  4. ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定される厚さ１５０μｍのフィルムにおける内部ヘイズが４５以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン系フィルム。
  5. 前記表面層に積層された粘着層をさらに含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン系フィルム。
  6. 農業用である、請求項１～５のいずれか一項に記載のポリエチレン系フィルム。
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