JP2000169598A

JP2000169598A - 包装用フィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2000169598A
Application number: JP10359997A
Authority: JP
Inventors: Takao Yazaki; 高雄矢崎; Kikuo Tanaka; 喜久雄田中; Katsuji Okano; 勝治岡野
Original assignee: Daiya Plastic Kk
Current assignee: Daiya Plastic Kk
Priority date: 1998-12-04
Filing date: 1998-12-04
Publication date: 2000-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】自動充填包装のスタッキング時に、集積され
た袋が飛び出さない、および袋同士の擦り音が気になら
ない袋を与える包装用フィルムの提供。【解決手段】袋３の外側となる表面層（Ａ）が、ベッ
ク指数が８０〜３００秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６
０１）が、中心面平均粗さＳＲａ１．３〜６．０μ
ｍ、十点平均粗さＳＲｚ１５〜４０μｍ、中心面山高
さＳＲｄ５〜２０μｍ、中心面谷深さＳＲｖ７〜２
０μｍ、中心面粗度ＳＧｒ６０〜１００ＤＯＴの表面
層であって、表面層同士の縦方向の静摩擦係数が０．４
０〜０．８０あり、表面層同士の縦方向の動摩擦係数が
０．３０〜０．７０であり、該静摩擦係数と動摩擦係数
の差が０．１以上である物性を示す包装用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、使い捨てナプキ
ン、使い捨て紙おむつ、ガ−ゼ製マスク、美顔用スポン
ジ化粧パッド、ティシュペ−パ−、マシュマロ等の弾性
体を包装するに適した包装用フィルムに関する。この種
の弾性体の包装用フィルムは、図５に示すように被包装
物２を３つ折りしたフィルム１で内臓させ、両端部１ａ
および中央重ね部１ｂをヒ−トシ−ルまたはコ−ルドシ
−ル１ｃして袋３を形成、またはフィルムを二つ折り
し、その間に被包装物２を挟み、両端、上部をヒ−トシ
−ルまたはコ−ルドシ−ルして袋を形成して被包装物２
を密閉収納する包装体を形成するのに用いる。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の弾性体包装用フィルム素
材としては、高圧法低密度ポリエチレン（分岐ポリエチ
レン）、直鎖線状ポリエチレン、高密度ポリエチレン等
のエチレン系樹脂が単独、または２種以上の混合物が用
いられてきた。また、２層〜５層の積層構造を採ること
もある。一般には、袋同士の擦りあわせ時のキュッキュ
ッと言う発生音を耳ざわりのないようにできるだけ低く
するためと、袋にソフト感を持たせる、およびヒ−トシ
−ルを容易とする目的で直鎖線状ポリエチレンと高圧法
低密度ポリエチレンの混合物、または直鎖線状ポリエチ
レンと高圧法定密度ポリエチレンと高密度ポリエチレン
の混合物を基材とする表層（Ａ）と、直鎖線状ポリエチ
レン単独、または直鎖線状ポリエチレンと高圧法低密度
ポリエチレンとの混合物、または直鎖線状ポリエチレン
と高圧法低密度ポリエチレンとエチレン・酢酸ビニル共
重合体もしくはエチレン・アクリル酸共重合体の混合物
よりなるヒ−トシ−ル内層（Ｂ）からなる肉厚１５〜４
０μｍの２層構造フィルムが主として使用されている。

【０００３】弾性体を収納したこれら包装用フィルム袋
体は、段ボ−ル箱内に５００位整列して収納され、街頭
で試供品として配られたり、宣伝用に街頭で配られたり
する。また、１０袋、２０袋または４０袋単位でより大
きい外袋内に収納され、これを薬局、ス−パ−等の売店
で販売される。街頭配布の際、配布人は１０袋くらいを
片手に持ち、１または２袋を通行人に手渡す。この際、
指で挟まれた１０袋の中央部の袋は指の握力が十分でな
いと滑り飛び出して手から路上に落ちてしまうことがあ
る。よって、ベック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が
９，０００〜２０，０００秒の透明なポリエチレン系樹
脂フィルムの表面にシリカ微細粉末を含有させたグラビ
ヤ印刷インクでべた印刷し、表面をベック指数４００〜
９００秒の粗面とし、摩擦係数を大きくし、かかる飛び
出し防止を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかるべた印刷を表面
に有するポリエチレン系樹脂包装フィルムは、包装フィ
ルム製造後、印刷の後加工が必要となり、袋の単価が高
くなる。また、使い捨てナプキン、使い捨てオムツ等が
収納される袋３は、１分当たり３００〜３５０個生産さ
れ、図２に示すように個別包装された袋３をロ−ラ−コ
ンベア４で自動充填装置５の方向に搬送し、止め板を有
する回転板６上に２０袋載せられると下方向から仕切板
７が上昇して２０袋単位に集め、回転板６を仕切板７と
共にモ−タ−Ｍで９０度回転させた後、押板８を前進さ
せ１対のガイド板９，９内にこの２０単位の袋を押し出
し（スタッキングという。）、押板８を後退、上昇さ
せ、再び回転板６を９０度逆方向に回転させ、仕切板７
をエヤ−シリンダ−で下降させたのち、回転板６上に２
０袋載せて下方向から仕切板７を上昇して２０袋単位に
集積し、再び回転板６を９０度回転させた後、押板８を
前進させ１対のガイド板９，９内にこの２０単位の袋を
押し出し、この２列の集合体を４０袋入る外袋１０内に
押板８を前進させて充填し、外袋の充填口を加熱バ−１
１，１１でヒ−トシ−ル１２して自動充填包装される
（従って、スタッキングおよび充填の回数は１分当たり
約８回）。

【０００５】しかしながら、このスタッキングの際、図
４に示すようにときどきガイド板に触れていない中央部
の袋３ａが前方または上方に飛び出し、列が乱され、充
填包装が失敗することがしばしばあり、監視員は充填が
失敗した外袋と、飛び出した袋を自動充填包装機械の外
へ取り出す必要があった。本発明は、べた印刷が不要で
あり、１列が２０袋、３０袋、４０袋のスタッキング作
業においても袋の飛び出しがない包装用フィルムの提供
を目的とする。本発明はまた、擦り音が非常に小さく、
また収納物の取り出しが容易なコ−ルドシ−ルが可能な
包装用フィルムの提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、ベ
ック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が８０〜３００秒、
表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０１）が、中心面平均粗さ
ＳＲａ１．３〜６．０μｍ、十点平均粗さＳＲｚ１
５〜４０μｍの物性を示す表面層を有する包装用フィル
ムを提供するものである。かかる構成とすることにより
スタッキング時、袋間の空気の逃げが速いので袋の飛び
出しが防止される。

【０００７】本発明の請求項２は、表面層は、表面層の
縦方向同士の静摩擦係数が０．４０〜０．８０であり、
縦方向同士の動摩擦係数が０．３０〜０．７０であり、
同一方向における静摩擦係数と動摩擦係数の差が０．１
以上であることを特徴とする、上記に記載の包装用フィ
ルムを提供するものである。袋表面の摩擦係数をかかる
適度の摩擦係数とすることにより、ロ−ルコンベヤ−上
や自動充填装置のガイド板上の袋の滑りを良好とすると
ともに、スタッキング時に袋が飛び出さず、外袋内への
充填包装をスム−ズに行うことができる。

【０００８】本発明の請求項３は、上記包装用フィルム
の表面層は、中心面山高さＳＲｄ５〜２０μｍ、中心面
谷深さＳＲｖ７〜２０μｍ、中心面粗度ＳＧｒ６０
〜１００ＤＯＴの物性を示すことを特徴とする。かかる
物性とすることにより、前記静摩擦係数、動摩擦係数の
物性の実現が可能であり、ロ−ルコンベヤ−上や自動充
填装置のガイド板上の袋の滑りを良好とするとともに、
スタッキング時に袋が飛び出さず、外袋内への充填包装
をスム−ズに行うことができる。

【０００９】本発明の請求項４は、上記包装用フィルム
は、坪量１２〜８０ｇ／ｍ²であり、表面層は（ａ）密
度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポ
リエチレン３０〜８５重量％、（ｂ）密度０．９００
〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン
５〜４０重量％、（ｃ）メタロセン触媒を用いて重合し
て得た密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度
ポリエチレン０〜３０重量％、（ｄ）密度０．９４５
〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレン０〜６０
重量％の組成のエチレン系樹脂１００重量部に対し、
平均粒径が０．１〜２０μｍの無機微細粉末が５〜１０
０重量部の割合で配合されたエチレン系樹脂組成物を基
材とする包装用フィルムを提供するものである。かかる
エチレン系樹脂組成物を包装用フィルムの基材とするこ
とにより、袋同士の擦れ音がより小さくなる。

【００１０】本発明の請求項５は、上記エチレン系樹脂
組成物を基材とする表面層（Ａ）と、メタロセン触媒を
用いて重合して得られた密度０．８８０〜０．９３５ｇ
／ｃｍ³の低密度ポリエチレン３０〜１００重量％お
よび密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖線状
ポリエチレン７０〜０重量％を含有するエチレン系樹
脂の内層（Ｂ）を少なくとも有する積層フィルムである
包装用フィルムを提供するものである。かかる積層構造
とすることにより、フィルム強度を向上させる。

【００１１】本発明の請求項６は、（ａ）密度０．８８
０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン
３０〜８５重量％、（ｂ）密度０．９００〜０．９３
５ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン５〜４０重
量％、（ｃ）メタロセン触媒を用いて重合して得た密度
０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレ
ン０〜３０重量％、（ｄ）密度０．９４５〜０．９７
０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレン０〜６０重量％の
組成のエチレン系樹脂１００重量部に対し、平均粒径
が０．１〜２０μｍの無機微細粉末が５〜１００重量部
の割合で配合されたエチレン系樹脂組成物の表面層
（Ａ）、（ａ' ）密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ
³の直鎖状低密度ポリエチレン３０〜８０重量％およ
び、（ｂ）密度０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の高
圧法低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を用いて重合
して得た密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密
度ポリエチレンおよび密度０．９４５〜０．９７０ｇ／
ｃｍ³の高密度ポリエチレンより選ばれた樹脂７０〜
２０重量％の組成のエチレン系樹脂１００重量部に対
し、平均粒径が０．１〜２０μｍの無機微細粉末が０〜
５０重量部の割合で配合されたエチレン系樹脂組成物の
中間層（Ｃ）、および、メタロセン触媒を用いて重合し
て得られた密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低
密度ポリエチレン３０〜１００重量％および密度０．８
８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖線状ポリエチレン
７０〜０重量％を含有するエチレン系樹脂の内層（Ｂ）
を有するＡ／Ｃ／Ｂ構造の三層フィルムであって、

【００１２】坪量が１２〜８０ｇ／ｍ²、包装用フィ
ルム全厚みに占める中間層（ｃ）が占める肉厚割合は４
０〜９０％、表面層（Ａ）および内面層（Ｃ）の肉厚が
１〜３０μｍ、表面層がベック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が８０
〜３００秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０１）が、中
心面平均粗さＳＲａ１．３〜６．０μｍ、十点平均粗
さＳＲｚ１５〜４０μｍ、中心面山高さＳＲｄ５〜
２０μｍ、中心面谷深さＳＲｖ７〜２０μｍ、中心面
粗度ＳＧｒ６０〜１００ＤＯＴの表面層であり、表面層同士の静摩擦係数が縦方向（ＭＤ）０．４０〜
０．８０、横方向（ＴＤ）０．４０〜０．８０であり、
表面層同士の動摩擦係数が縦方向（ＭＤ）０．３０〜
０．７０、横方向（ＴＤ）０．３５〜０．８０であり、
同一方向における静摩擦係数と動摩擦係数の差が０．１
以上である物性を有することを特徴とする包装用フィル
ムを提供するものである。かかる構成とすることによ
り、袋自動充填時の袋のロ−ルコンベア上の滑りがよ
く、かつ袋の飛び出しが防止される。また、袋形成時の
コ−ルドシ−ル、ホットヒ−トシ−ルが可能となる。

【００１３】本発明の請求項７は、上記包装フィルム
は、坪量が２０〜４０ｇ／ｍ²、引張弾性率（ＪＩＳ
Ｋ−７１２７）が６００〜２０００ｋｇ／ｃｍ²の包装
用フィルムを提供するものである。かかる薄い厚みの構
成とすることにより、袋の肌ざわりが柔らかく感じられ
る。

【００１４】本発明の請求項８は、Ｔダイより溶融押出
したエチレン系樹脂フィルムを、粒径が２〜３０μｍの
無機微細粒子と粒径が４０〜３００μｍの微細粒子（但
し、両者の粒径の差は少なくとも３０μｍ以上大きい）
を１：０．３〜１：１０の重量比で２０〜７０重量％、
ゴム８０〜３０重量％含有するゴムロ−ルと金属チルロ
−ルを用いてエンボス加工することを特徴とする、ゴム
ロ−ル側に接していたフイルムの表面層がベック指数
（ＪＩＳＰ−８１１９）が８０〜３００秒、表面粗さ
（ＪＩＳＢ−０６０１）が、中心面平均粗さＳＲａ
１．３〜６．０μｍ、十点平均粗さＳＲｚ１５〜４０
μｍの物性を示す表面層であり、表面層同士の縦方向の
静摩擦係数が０．４０〜０．８０、表面層同士の縦方向
の動摩擦係数が０．３０〜０．７０であり、該同一方向
における静摩擦係数と動摩擦係数の差が０．１以上であ
る物性を有する包装用フィルムの製造方法を提供するも
のである。かかる構成とすることにより、包装フィルム
の強度低下を招くことなく、スタッキング時の袋飛び出
しがない包装用フィルムを製造することが可能となっ
た。

【００１５】

【作用】包装フィルムの表面物性を上記とすることによ
り、スタッキング時の袋飛び出しが防止され、またフィ
ルム素材、層構成を上記とすることにより、肌さわりが
良好でコ−ルドシ−ル、ヒ−トシ−ル可能な包装用フィ
ルムが製造可能となった。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。包装フィルムの製造：本発明の包装フィルムは、袋３の
外側となる表面層（Ａ）がベック指数（ＪＩＳＰ−８
１１９）が８０〜３００秒、好ましくは１００〜２００
秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０１）が、中心面平均
粗さＳＲａ１．３〜６．０μｍ、好ましくは２．０〜
３．０μｍ、十点平均粗さＳＲｚ１５〜４０μｍ、好
ましくは１５〜３０μｍ、表面層同士の縦方向（ＭＤ）
の静摩擦係数（ＪＩＳＫ−７１２５）が０．４０〜
０．８０、好ましくは０．４５〜０．７５であり、表面
層同士の縦方向の動摩擦係数（ＪＩＳＫ−７１２５）
が０．３０〜０．７０、好ましくは０．３５〜０．６０
であり、該同一方向における静摩擦係数と動摩擦係数の
差が０．１以上である物性を有する包装用フィルムであ
る。

【００１７】更にこのものは、表面粗さ（ＪＩＳＢ−
０６０１）において、中心面山高さＳＲｄ５〜２０μ
ｍ、好ましくは７〜１２μｍ、中心面谷深さＳＲｖ７
〜２０μｍ、中心面粗度ＳＧｒ６０〜１００ＤＯＴの
表面層を有する包装用フィルムが好ましい。かかる包装
用フィルムは、図１に示すようにＴダイ１０１より熱可
塑性樹脂フィルム１０２を溶融押出し、このフィルムが
溶融状態を保つうちに、粒径が５〜４０μｍの無機微細
粒子と粒径が１１０〜２２０μｍの微細粒子を１：０．
３〜１：５の重量比で２５〜５５重量％含有するゴムロ
−ル１０３と金属チルロ−ル１０４を用いてエンボス加
工することにより製造される。金属ロ−ルは、フィルム
のソフト感をより向上させるために、金属チルロ−ル表
面に線番５０〜２００のエンボス模様が彫刻されたもの
を用いるのが好ましい。彫刻の模様は、格子模様、紋
（梨地）模様、台形模様、絹目模様、いずれであっても
良い。また、フィルムは表面をオゾン処理、コロナ放電
処理、プラズマ処理等の酸化処理１０５を行ってもよ
い。

【００１８】フィルム素材：フィルムの素材の熱可塑性
樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖線状低
密度ポリエチレン、カミンスキ−触媒を用いて重合して
得られた低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を用いて
重合されて得た低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、プロピレンホモポリマ−、エチレン・プロピレン共
重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、
プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・４−メ
チルペンテン−１共重合体およびこれらの混合物等が使
用できる。

【００１９】中でも、前記表面層（Ａ）の物性を提現さ
せ、フィルムにソフト感を提現させさせるには表面層の
組成が（ａ）密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の
直鎖状低密度ポリエチレン３０〜８５重量％、好まし
くは４５〜７５重量％、（ｂ）密度０．９００〜０．９
３５ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン５〜４０
重量％、好ましくは１０〜２０重量％、（ｃ）メタロセ
ン触媒を用いて重合して得た密度０．８８０〜０．９３
５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン０〜３０重量％、
好ましくは５〜２０重量％、（ｄ）密度０．９４５〜
０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレン０〜６０
重量％、好ましくは０〜１５重量％の組成のエチレン系
樹脂１００重量部に対し、平均粒径が０．１〜２０μ
ｍの無機微細粉末が５〜１００重量％、好ましくは５〜
５０重量部の割合で配合されたエチレン系樹脂組成物が
好ましい。

【００２０】この組成物は、フィルム素材の融点より３
０〜１００度高い温度でヒ−トシ−ルさせるなら単層フ
ィルムであってもよいが、フィルム素材の融点近傍の温
度でコ−ルドシ−ルをも可能とならしめるならシ−ル面
を形成する内層が積層された２層構造以上の積層フィル
ムが好ましい。かかる内層（Ｂ）の素材としては、メタ
ロセン触媒を用いて重合して得られた密度０．８８０〜
０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン３０〜１
００重量％、好ましくは６０〜１００重量％および密度
０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖線状ポリエチ
レン７０〜０重量％、好ましくは４０〜０重量％を含
有するエチレン系樹脂が好ましい。

【００２１】内層の素材としてメタロセン触媒を用いて
重合して得られた密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ
³の低密度ポリエチレンを主成分とするとコ−ルドシ−
ルされた袋の開封を小さい力（１０〜１００ｇ／ｃｍ
幅）で行うことができる。また、袋の肌ざわりを柔らか
く感じさせる。包装用フィルムは前記表面層（Ａ）と内
層（Ｂ）の間に中間層（Ｃ）を有していてもよい。かか
る中間層を形成させることにより積層フィルムの成形を
容易としたり、フィルムに特殊機能、例えば着色、ガス
バリヤ−性、帯電防止性を付与することができる。

【００２２】ソフト感の面からは、（ａ）密度０．８８
０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン
３０〜８５重量％、好ましくは４５〜７５重量％、
（ｂ）密度０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の高圧法
低密度ポリエチレン５〜４０重量％、好ましくは１０
〜２０重量％、（ｃ）メタロセン触媒を用いて重合して
得た密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポ
リエチレン０〜３０重量％、好ましくは５〜２０重量
％、（ｄ）密度０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高
密度ポリエチレン０〜６０重量％、好ましくは１〜１
５重量％の組成のエチレン系樹脂１００重量部に対
し、平均粒径が０．１〜２０μｍの無機微細粉末が５〜
１００重量部、好ましくは５〜５０重量部の割合で配合
されたエチレン系樹脂組成物の表層（Ａ）、（ａ' ）密
度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポ
リエチレン３０〜８０重量％、好ましくは４５〜８０
重量％および、（ｂ）密度０．９００〜０．９３５ｇ／
ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を
用いて重合して得た密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃ
ｍ³の低密度ポリエチレンおよび密度０．９４５〜０．
９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンより選ばれた樹
脂７０〜２０重量％、好ましくは５５〜２０重量％の
組成のエチレン系樹脂１００重量部に対し、平均粒径
が０．１〜２０μｍの無機微細粉末が０〜５０重量部の
割合で配合されたエチレン系樹脂組成物の中間層
（Ｃ）、および、メタロセン触媒を用いて重合して得ら
れた密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポ
リエチレン３０〜１００重量％、好ましくは６０〜１
００重量％および密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ
³の直鎖線状ポリエチレン７０〜０重量％、好ましく
は４０〜０重量％を含有するエチレン系樹脂の内層
（Ｂ）を有するＡ／Ｃ／Ｂ構造の三層フィルムであっ
て、坪量が１２〜８０ｇ／ｍ²、好ましくは２０〜４０
ｇ／ｍ²、フィルム全厚みに占める中間層（ｃ）が占め
る肉厚割合が４０〜９０％、好ましくは４０〜８０％、
表面層（Ａ）および内面層（Ｃ）の肉厚が１〜３０μ
ｍ、好ましくは２〜８μｍの積層フィルムが良い。

【００２３】直鎖線状ポリエチレンとしては、チグラ−
触媒やカミンスキ−触媒を用いてエチレンとα−オレフ
ィンとを重合して得られるエチレン・ブテン−１共重合
体、エチレン・ヘキセン−１共重合、エチレン・ヘプテ
ン−１共重合、エチレン・オクテン−１共重合体、エチ
レン・ブテン−１・ヘキセン−１共重合等が挙げられ
る。かかる直鎖線状ポリエチレンは、日本ポリケム
（株）よりノバテックＬＬのグレ−ドで、三井化学
（株）よりウルトゼックスのグレ−ドで、米国Ｄｏｗ社
よりＤｏｗｌｅｘのグレ−ドで、日本ユニカ−（株）よ
りナックフレックスのグレ−ドで販売されており、これ
らフィルムグレ−ドを用いるのが好ましい。

【００２４】メタロセン触媒を用いてエチレンとα−オ
レフィンとを重合してポリエチレンを製造する方法は、
国際公開公報ＷＯ９２／０１７２３号公報に記載される
ようにメタロセン化合物と、該メタロセン化合物と反応
して安定なアニオンとなる化合物からなる触媒用いてエ
チレン４０〜９８重量％と炭素数３から１８のα−オレ
フィン２〜６０重量％とを共重合させる。触媒としては
特にメタロセン・アルモキサン触媒が好ましい。メタロ
セン化合物としては、

【００２５】

【化１】ＭＬｘ（式中、ＭはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｎｂ、ＴａおよびＣｒ
からなる群から選ばれる遷移金属であり、Ｌは遷移金属
に配位する配位子であり、すくなくとも１個はシクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子であり、シクロペンタ
ジエニル骨格以外の配位子Ｌは、炭素数１〜１２の炭化
水素基、アルコキシ基、アリ−ロキシ基、トリアルキル
シリル基、ＳＯ₃Ｒ基、ハロゲン原子または水素原子で
あり、ｘは遷移金属の原子価である。メタロセン化合物
と反応して安定なアニオンとなる化合物とは、カチオン
とアニオンのイオン対から形成されるイオン化合物また
は親電子性化合物であり、

【００２６】

【化２】［Ｑ］^m+［Ｙ］^m- （式中、Ｑはイオン性化合物のカチオン成分であり、カ
ルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニ
ウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカ
チオン等が挙げられる。また、Ｙはイオン性化合物のア
ニオン成分で、有機硼素化合物アニオン、有機アルミニ
ウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有
機リン化合物アニオン、有機砒素化合物アニオン、有機
アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。

【００２７】炭素数３から１８のα−オレフィンとして
は、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン
−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、４，４
−ジメチルペンテン−１、オクタデセン等が使用され
る。かかる低密度のポリエチレンは、日本ポリケム
（株）よりカ−ネルのグレ−ドで、三井化学（株）より
エボリュ−のグレ−ドで、米国エクソン社よりエスコ−
レンのグレ−ドで販売されており、これらフィルムグレ
−ドを用いるのが好ましい。

【００２８】高圧法低密度ポリエチレンは、反応温度２
２０度以上、圧力８００〜１，７００ｋｇ／ｃｍ²でエ
チレン単独、またはエチレンとα−オレフィンとを共重
合させて得られる分岐のあるポリエチレンで、かかるポ
リエチレンは日本ポリケム（株）よりノバテックＬＤの
グレ−ドで、三井化学（株）よりミラソンのグレ−ド
で、日本ポリオレフィン（株）よりジェイレックスＬＤ
のグレ−ドで販売されており、これらフィルムグレ−ド
を用いるのが好ましい。

【００２９】高密度ポリエチレンは、日本ポリケム
（株）よりノバテックＨＤのグレ−ドで、三井化学
（株）よりＨｉｚｅｘのグレ−ドで、日本ポリオレフィ
ン（株）よりジェイレックスＨＤのグレ−ドで販売され
ており、これらフィルムグレ−ドを用いるのが好まし
い。表面層、中間層に使用する平均粒径が０．１〜２０
μｍ、好ましくは３〜１２μｍの無機微細粉末として
は、炭酸カルシウム、シリカ、ゼオライト、焼成クレ
イ、バ−ミュキライト、タルク、マイカ、アルミナ、酸
化チタン、酸化亜鉛等が使用される。

【００３０】上記樹脂および無機微細粉末成分の他に、
通常加えられる界面活性剤、分散助剤、帯電防止剤、熱
安定剤、滑剤等を０．０５〜１重量％の割合で加えても
よい。エンボス加工に用いるゴムロ−ルに配合される粒
径が２〜３０μｍ、好ましくは２〜１０μｍの無機微細
粒子としては、シリカ、ゼオライト、焼成クレイ、バ−
ミュキライト、タルク、マイカ、アルミナが挙げられ
る。粒径が４０〜３００μｍ、好ましくは１１０〜２２
０μｍの微細粒子としてはアルミナ、タルク、フェノ−
ル樹脂やメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂粉砕品が挙げら
れる。ゴムロ−ルのゴム成分としては、シリコンゴム、
架橋イソプレンゴム、架橋ブチレン・イソプレン共重合
体ゴム等が使用される。フィルム成形時の金属チルロ−
ルの温度は、５〜６０℃、好ましくは１０〜４０℃であ
る。また、フィルムの線圧は０．２〜３０ｋｇ／ｃｍで
ある。得られるフィルムは前記静摩擦係数、動摩擦係
数、ベック指数、表面粗さを有する。また、引張弾性率
（ＪＩＳＫ−７１２７）は坪量１２〜４０ｇ／ｍ²の
フィルムで６００〜２０００ｇ／ｃｍ²である。

【００３１】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。実施例１下記の表面層用樹脂組成物（Ａ）：（ａ）チグラ−触媒を用いて重合された密度０．９１４ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン（エチレン・ブテン−１共重合体）６８重量部、（ｂ）密度０．９００ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン１７重量部、（ｃ）メタロセン｛錯体エチレン−ビス（４．５．６．７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド｝・メチルアルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１２ｇ／ｃｍ³のポリエチレン（エチレン・ヘキセン−１共重合体：ヘキセン含有量２２重量％）１０重量部、（ｄ）密度０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレン５重量部、（ｅ）平均粒径が８μｍのゼオライト７重量部、（ｆ）帯電防止剤０．５重量部、

【００３２】下記の中間間用樹脂組成物（Ｃ）：（ａ）チグラ−触媒を用いて重合した密度０．９１４ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン８４重量部、（ｃ）メタロセン・アルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１２ｇ／ｃｍ³のポリエチレン１６重量部、（ｅ）平均粒径が３μｍの炭酸カルシウム７重量部、（ｆ）帯電防止剤０．５重量部、

【００３３】下記の内面層用樹脂（Ｂ）：（ａ' ）メタロセン・アルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１４ｇ／ｃｍ³のポリエチレン１００重量部上記樹脂を、それぞれ別々の押出機を用いて２６０℃で
溶融混練し、１台の共押出Ｔダイに供給し、ダイ内でＡ
／Ｃ／Ｂ層に積層し、２５０℃で３層フィルム（肉厚２
５μｍ：Ａ層／Ｃ層／Ｂ層＝５／１５／５μｍ）を共押
出し、ついでダイ下２５ｃｍに設けたエンボスロ−ル
（ゴムロ−ル：粒径１５μｍのアルミナ粒子３０重量
部、粒径１１０μｍのアルミナ粒子３０重量部、シリ
コンゴム４０重量部。金属チルロ−ル：線番１１０の絹
目彫刻、温度３５度）でＡ層側がゴムロ−ルに、Ｂ層側
が金属チルロ−ルに接するように線圧８ｋｇ／ｃｍでエ
ンボス加工し、ついで４０ｗ／ｍ²・分のコロナ放電処
理し、３０℃で積層エンボスフィルムを巻き取り、つい
で巻き戻しながら端部１００ｍｍ幅をスクラップとして
切り取って坪量２５ｇ／ｍ²の包装用フィルムを得た。

【００３４】この包装用フィルムの物性は、表面層
（Ａ）がベック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が１２０
秒、中心面平均粗さＳＲａ２．３μｍ、十点平均粗さ
ＳＲｚ２０．９μｍ、中心面山高さＳＲｄ１５．５μ
ｍ、中心面谷深さＳＲｖ１２．１μｍ、中心面粗度Ｓ
Ｇｒ８３．８ＤＯＴ、表面層同士の縦方向（ＭＤ）の
静摩擦係数（ＪＩＳＫ−７１２５）が０．６５であ
り、表面層同士の縦方向の動摩擦係数（ＪＩＳＫ−７
１２５）が０．５０であり、表面層同士の横方向（Ｌ
Ｄ）の静摩擦係数が０．８０であり、表面層同士の横方
向の動摩擦係数が０．６８であった。また、表面層のフ
ィルムとステンレス板との静摩擦係数が０．３５であ
り、動摩擦係数が０．２７であった。

【００３５】引張弾性率は、縦方向（ＭＤ）１８００ｋ
ｇ／ｃｍ²、横方向（ＬＤ）１７００ｋｇ／ｃｍ²であ
った。ここで、縦方向とはＴダイより押出されたフィル
ムの流れ方向（Ｔダイに対し、垂直方向）であり、横方
向とはこれに直角な方向（フィルム幅方向）である。こ
のＢ層面に生理用ナプキンを三つ折りにして置き、包装
用フィルムの両端を折りたたんでこれを内蔵させ、中央
重ね部および両端部を１１０℃でコ−ルドシ−ルし、縦
１００ｍｍ、横９０ｍｍ、高さ２７ｍｍのナプキンを収
納した袋よりなる包装体を形成した。この包装体４００
袋を１回に２０袋、３０袋または４０袋を１列として２
列を自動充填包装する機械にかけて連続自動充填包装可
能か否か調べた。表１にスタッキング時に袋飛び出しが
生じる袋の列数を不合格として示す。

【００３６】実施例２下記の表面層用樹脂組成物（Ａ）：（ａ）チグラ−触媒を用いて重合して得た密度０．９１４ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン７０重量部、（ｂ）密度０．９２０ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレン１５重量部、（ｃ）メタロセン・アルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１２ｇ／ｃｍ³のポリエチレン１５重量部、（ｅ）平均粒径が８μｍのゼオライト７重量部、（ｆ）帯電防止剤０．５重量部、

【００３７】下記の中間間用樹脂組成物（Ｃ）：（ａ）チグラ−触媒を用いて重合して得た密度０．９１４ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン８４重量部、（ｃ）メタロセン・アルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１２ｇ／ｃｍ³のポリエチレン１６重量部、（ｅ）平均粒径が３μｍの炭酸カルシウム７重量部、（ｆ）帯電防止剤０．５重量部、

【００３８】下記の内面層用樹脂（Ｂ）：（ａ' ）メタロセン・アルモキサン触媒を用いて重合して得た密度０．９１４ｇ／ｃｍ³のポリエチレン８０重量部（ｂ' ）チグラ−触媒を用いて重合した密度０．９１４g ／cm³の直鎖線状ポリエチレン（エチレン・ヘキセン−１共重合体）２０重量部上記樹脂を、それぞれ別々の押出機を用いて２６０℃で
溶融混練し、１台の共押出Ｔダイに供給し、ダイ内でＡ
／Ｃ／Ｂ層に積層し、２５０℃で３層フィルム（肉厚２
５μｍ：Ａ層／Ｃ層／Ｂ層＝５／１５／５μｍ）を共押
出し、ついでダイ下２５ｃｍに設けたエンボスロ−ル
（ゴムロ−ル：粒径１５μｍのアルミナ粒子３０重量
部、粒径１１０μｍのアルミナ粒子３０重量部、シリ
コンゴム４０重量部。金属チルロ−ル：線番１１０の絹
目彫刻、温度３５℃）でＡ層側がゴムロ−ルに、Ｂ層側
が金属チルロ−ルに接するように線圧５ｋｇ／ｃｍでエ
ンボス加工し、ついで４０ｗ／ｍ²・分のコロナ放電処
理し、３０℃で積層エンボスフィルムを巻き取り、つい
で巻き戻しながら端部１００ｍｍ幅をスクラップとして
切り取って包装用フィルムを得た。

【００３９】比較例１実施例１において、ゴムロ−ルとして平均粒径１５μｍ
のアルミナ粒子６０重量部、シリコンゴム４０重量部
よりなるゴムロ−ルを用いる外は同様にして包装用フィ
ルムを得た。比較例２実施例１において、ゴムロ−ルとしてシリコンゴム１０
０重量％よりなるゴムロ−ルを用いる外は同様にして包
装用フィルムを得た。参考例市販の生理用使い捨てナプキンの袋（エチレン系樹脂フ
ィルムの表面にガラス粉入り印刷インクでべた印刷を施
したもの）の物性を表１に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】以上、実施例はナプキンの袋に用いた例を
示したが、本発明の包装用フィルムは、マスク、紙オム
ツ、ティッシュ、電気機器部品、ワイシャツ、お菓子等
の袋形製材、封筒素材として利用できることは勿論であ
り、用途に応じて経済的な坪量を定めるべきである。

【００４２】

【発明の効果】本発明の包装用フィルムは、自動充填包
装のスタッキング時、袋の飛び出しが少なく、一度に４
０袋以上の自動充填包装が可能である。また、コ−ルド
シ−ル可能であり、袋の開封が容易である。さらに、袋
同士の擦れ音が市販品（べた印刷のもの）より２〜４ｄ
Ｂほど低く、擦れ音が気にならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】包装用フィルムを製造する装置の平面図であ
る。

【図２】自動充填包装の工程を示す図である。

【図３】自動充填包装の工程を示す上面図である。

【図４】自動充填包装の工程を示す平面図である。

【図５】包装体の一部を切り欠いた斜視図である。

【符号の説明】

１包装用フィルム２被包装物３袋４外袋１０１Ｔダイ１０３ゴムロ−ル１０４金属チルロ−ル

フロントページの続きＦターム(参考） 3E086 AD01 AD08 BA04 BA15 BA35 BB51 BB66 BB90 CA35 4F071 AA16 AA18 AA19 AA82 AB18 AB21 AB26 AE17 AF28Y AG25 AH04 BA01 BB06 BC01 BC08 BC10 BC15 BC16 4F100 AA00A AA00C AA00H AK05A AK05C AK06A AK06B AK06C AK63A AK63B AK63C AL05A AL05C AT00B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA25 BA27 CA23A CA23C DD07A DE01A DE01C DE01H GB15 JA13A JA13C JH10 JK07 JK13B JK16A JL08A JL08B JL08C JN18A YY00 YY00A YY00B YY00C 4F207 AA05K AA07K AA08K AE08 AE09 AF01 AG01 AG03 AG05 KA01 KB22 KW42 4J002 BB03W BB03X BB033 BB034 DE146 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が
８０〜３００秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０１）
が、中心面平均粗さＳＲａ１．３〜６．０μｍ、十点
平均粗さＳＲｚ１５〜４０μｍの物性を示す表面層を
有する包装用フィルム。
【請求項２】表面層は、表面層の縦方向同士の静摩擦
係数が０．４０〜０．８０であり、縦方向同士の動摩擦
係数が０．３０〜０．７０であり、同一方向における静
摩擦係数と動摩擦係数の差が０．１以上であることを特
徴とする、請求項１に記載の包装用フィルム。
【請求項３】表面層は、中心面山高さＳＲｄ５〜２
０μｍ、中心面谷深さＳＲｖ７〜２０μｍ、中心面粗
度ＳＧｒ６０〜１００ＤＯＴの物性を示すことを特徴
とする、請求項１または２に記載の包装用フィルム。
【請求項４】包装用フィルムは、坪量１２〜８０ｇ／
ｍ²であり、表面層は（ａ）密度０．８８０〜０．９３
５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン３０〜８５重
量％、（ｂ）密度０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の
高圧法低密度ポリエチレン５〜４０重量％、（ｃ）メ
タロセン触媒を用いて重合して得た密度０．８８０〜
０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン０〜３０
重量％、（ｄ）密度０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³
の高密度ポリエチレン０〜６０重量％の組成のエチレ
ン系樹脂１００重量部に対し、平均粒径が０．１〜２
０μｍの無機微細粉末が５〜１００重量部の割合で配合
されたエチレン系樹脂組成物を基材とするものである、
請求項１、２または３のいずれかに記載の包装用フィル
ム。
【請求項５】包装用フィルムは、エチレン系樹脂組成
物の表面層（Ａ）と、メタロセン触媒を用いて重合して
得られた密度０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密
度ポリエチレン３０〜１００重量％および密度０．８
８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖線状ポリエチレン
７０〜０重量％を含有するエチレン系樹脂の内層（Ｂ）
を少なくとも有する積層フィルムである、請求項４に記
載の包装用フィルム。
【請求項６】（ａ）密度０．８８０〜０．９３５ｇ／
ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン３０〜８５重量
％、（ｂ）密度０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の高
圧法低密度ポリエチレン５〜４０重量％、（ｃ）メタ
ロセン触媒を用いて重合して得た密度０．８８０〜０．
９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン０〜３０重量
％、（ｄ）密度０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高
密度ポリエチレン０〜６０重量％の組成のエチレン系
樹脂１００重量部に対し、平均粒径が０．１〜２０μ
ｍの無機微細粉末が５〜１００重量部の割合で配合され
たエチレン系樹脂組成物の表面層（Ａ）、（ａ' ）密度
０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の直鎖状低密度ポリ
エチレン３０〜８０重量％および、（ｂ）密度０．９
００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の高圧法低密度ポリエチレ
ン、メタロセン触媒を用いて重合して得た密度０．８８
０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレンおよび
密度０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエ
チレンより選ばれた樹脂７０〜２０重量％の組成のエ
チレン系樹脂１００重量部に対し、平均粒径が０．１
〜２０μｍの無機微細粉末が０〜５０重量部の割合で配
合されたエチレン系樹脂組成物の中間層（Ｃ）、およ
び、メタロセン触媒を用いて重合して得られた密度０．
８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の低密度ポリエチレン
３０〜１００重量％および密度０．８８０〜０．９３５
ｇ／ｃｍ³の直鎖線状ポリエチレン７０〜０重量％を
含有するエチレン系樹脂の内層（Ｂ）を有するＡ／Ｃ／
Ｂ構造の三層フィルムであって、坪量が１２〜８０ｇ／ｍ²、包装用フィルム全厚みに
占める中間層（ｃ）が占める肉厚割合は４０〜９０％、
表面層（Ａ）および内面層（Ｃ）の肉厚が１〜３０μ
ｍ、表面層がベック指数（ＪＩＳＰ−８１１９）が８０
〜３００秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０１）が、中
心面平均粗さＳＲａ１．３〜６．０μｍ、十点平均粗
さＳＲｚ１５〜４０μｍ、中心面山高さＳＲｄ５〜
２０μｍ、中心面谷深さＳＲｖ７〜２０μｍ、中心面
粗度ＳＧｒ６０〜１００ＤＯＴの表面層であり、表面層同士の静摩擦係数が縦方向（ＭＤ）０．４０〜
０．８０、横方向（ＴＤ）０．４０〜０．８０であり、
表面層同士の動摩擦係数が縦方向（ＭＤ）０．３０〜
０．７０、横方向（ＴＤ）０．３５〜０．８０であり、
同一方向における静摩擦係数と動摩擦係数の差が０．１
以上である物性を有することを特徴とする包装用フィル
ム。
【請求項７】包装フィルムは、坪量が２０〜４０ｇ／
ｍ²、引張弾性率（ＪＩＳＫ−７１２７）が６００〜
２０００ｋｇ／ｃｍ²のものである、請求項６に記載の
包装用フィルム。
【請求項８】Ｔダイより溶融押出したエチレン系樹脂
フィルムを、粒径が２〜３０μｍの無機微細粒子と粒径
が４０〜３００μｍの微細粒子（但し、両者の粒径の差
は少なくとも３０μｍ以上大きい）を１：０．３〜１：
１０の重量比で２０〜７０重量％、ゴム８０〜３０重量
％含有するゴムロ−ルと金属チルロ−ルを用いてエンボ
ス加工することを特徴とする、ゴムロ−ル側に接してい
たフイルムの表面層がベック指数（ＪＩＳＰ−８１１
９）が８０〜３００秒、表面粗さ（ＪＩＳＢ−０６０
１）が、中心面平均粗さＳＲａ１．３〜６．０μｍ、
十点平均粗さＳＲｚ１５〜４０μｍの物性を示す表面
層であり、表面層同士の縦方向の静摩擦係数が０．４０
〜０．８０、表面層同士の縦方向の動摩擦係数が０．３
０〜０．７０であり、該同一方向における静摩擦係数と
動摩擦係数の差が０．１以上である物性を有する包装用
フィルムの製造方法。