JP2010070599A5

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Publication number: JP2010070599A5
Application number: JP2008237373A
Authority: JP
Filing date: 2008-09-17
Publication date: 2011-12-15

Description

本発明は、
「[1] （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量である。｝、
（Ｃ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を硬化させるのに十分な量のヒドロシリル化反応用触媒、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を常温では硬化させず加熱下で硬化可能とするのに十分な量のヒドロシリル化反応抑制剤、および、
（Ｅ）前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解可能な、常温で液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤：前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解するのに十分な量からなることを特徴とする、液状ダイボンディング剤。
[1-1] アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンがメチルビニルポリシロキサンまたはメチルフェニルビニルポリシロキサンであり、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンがメチルハイドロジェンポリシロキサンまたはメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンであり、ヒドロシリル化反応用触媒が白金系触媒であることを特徴とする、[1]に記載の液状ダイボンディング剤。
[2] 有機溶剤が炭化水素系溶剤またはポリアルキレングリコールアルキルエーテルエステル系溶剤であることを特徴とする、[1]または[1-1]に記載の液状ダイボンディング剤。
[3] （Ａ）成分が、
（ａ−１）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン、（ａ−２）一分子中少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン、又は、（ａ−１）成分と（ａ−２）成分の混合物｛但し、（ａ−１）成分と（ａ−２）成分の質量比は５０：５０〜９９：１である。｝
であることを特徴とする、[1]に記載の液状ダイボンディング剤。
[3-1] アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジンがメチルビニルポリシロキサンレジンまたはメチルフェニルビニルポリシロキサンレジンであり、アルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンが両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサンまたはメチルフェニルポリシロキサンであることを特徴とする、[3]に記載の液状ダイボンディング剤。
[4] さらに（Ａ）成分１００質量部当り０.１〜１０質量部の（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなることを特徴とする、[1]、[1-1]または[2]に記載の液状ダイボンディング剤。
[4-1] さらに（Ａ）成分１００質量部当り０.１〜１０質量部の（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなることを特徴とする、[3]または[3-1]に記載の液状ダイボンディング剤。」に関する。

本発明の液状ダイボンディング剤は、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量である。｝、
（Ｃ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を硬化させるのに十分な量のヒドロシリル化反応用触媒、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を常温では硬化させず加熱下で硬化可能とするのに十分な量のヒドロシリル化反応抑制剤、および、
（Ｅ）前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解可能な、常温で液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤：前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解するのに十分な量からなることを特徴とする。

一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである（Ａ）成分は、本発明の液状ダイボンディング剤の主剤であり、（Ｃ）成分の触媒作用によりそのアルケニル基が（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とヒドロシリル化反応することにより架橋し硬化する。

式：Ｒ_３ＳiＯ_１/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ _4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンレジンの好ましい具体例として、(ＣＨ₃)₃ＳiＯ_1/2で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳiＯ_1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ_4/2で示されるシロキサン単位からなるメチルビニルポリシロキサンレジン、(Ｃ₆Ｈ₅)(ＣＨ₃)₂ＳiＯ_1/2で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳiＯ_1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ_4/2で示されるシロキサン単位からなるメチルフェニルビニルポリシロキサンレジンがある。

本発明の液状ダイボンディング剤の２５℃における粘度は、好ましくは、１００〜５０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、より好ましくは、５００〜２０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、その粘度が上記範囲外であると、スピンコーティング性が低下するからである。上記範囲の下限未満であると、塗布後の流れ出しによりワイヤーボンドパッドを汚染する恐れがあるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、被覆物にボイドを生じやすくなるためである。

［液状ダイボンディング剤の接着性］
アルミニウム板の上に液状ダイボンディング剤を塗布し、熱風循環式オーブン中で１００℃で１時間加熱することにより溶剤を揮発させた。ついで別のアルミニウム板を用いて、厚さが１ｍｍとなるように挟み込み、１７５℃の熱風循環式オーブン中で６０分間加熱することによりダイボンディング剤を硬化させて、接着試験体を作製した。この接着試験体の引張りせん断接着強さをＪＩＳＫ６８５０:1999「接着剤−剛性被着材の引張りせん断接着強さ試験方法」に規定の方法に準じて測定した。

［実施例４]
実施例３において、テトラリン１４質量部の代わりにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点:２１７.４℃）１４質量部を用いた以外は、実施例３と同様の条件で液状ダイボンディング剤を調製した。この液状ダイボンディング剤の特性を上記の通り評価し、それらの結果を表１に示した。

Claims

（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量である。｝、
（Ｃ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を硬化させるのに十分な量のヒドロシリル化反応用触媒、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分を常温では硬化させず加熱下で硬化可能とするのに十分な量のヒドロシリル化反応抑制剤、および、
（Ｅ）前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解可能な、常温で液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤：前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を溶解するのに十分な量からなることを特徴とする、液状ダイボンディング剤。