KR101894101B1

KR101894101B1 - 반도체 다이 접착용 실리콘 고무 조성물

Info

Publication number: KR101894101B1
Application number: KR1020120021694A
Authority: KR
Inventors: 배정훈; 이안섭; 박종혁; 박지윤
Original assignee: 주식회사 케이씨씨
Priority date: 2012-03-02
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2018-08-31
Also published as: KR20130100472A

Abstract

본 발명은 반도체 다이와 기판간의 접착용 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 실리콘 고무성분으로서 양말단 비닐-차단 실리콘 중합체와 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체의 혼합물; 충진용 실리카 성분; 하이드로겐을 갖는 실리콘 경화제 성분; 경화지연제 성분; 접착부여제 성분; 및 경화촉매를 포함하며, 향상된 접착력, 저장성 및 작업성(흐름성)을 나타내어 반도체 분야 및 전기전자분야 등에서 접착제로서 적합하게 적용될 수 있는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.

Description

반도체 다이 접착용 실리콘 고무 조성물{Silicone rubber composition for semicodutor die adhesives}

반도체 분야에 적용되는 다이 접착제는 속경화성으로서 순간적인 압력과 열에 의해 접착력 발현이 이루어져야 한다. 반도체 소자의 봉지용 소재가 중요한 문제로 대두되었던 초기에는 실리콘 수지의 장점인 열, 수분, 용제에 대한 안정성이나 경화 후 성상의 유연성 등으로 인해 실리콘 수지가 주목을 받았으나, 최근에는 에폭시 몰딩이 발달함에 따라 실리콘의 응용은 상대적으로 많이 진행되지 않고 있다.

일반적으로 축합경화형 실리콘 조성물이 부가경화형보다 접착력이 뛰어나지만, 축합반응의 경우 부가 생성물이 형성되고 기공층이 생성되어 신뢰성 불량의 소지가 있어서 반도체용 봉지재로는 부가경화형이 적합하다.

반도체 칩 접착제 조성물에는, 접착제를 기판에 프린팅할 때 접착제에 의해 접합되는 기판간에 일정하고 평탄한 접착제층 두께를 제공함으로써 일정 수준 이상의 작업성을 확보할 것이 요구된다. 또한 다이와 기판간의 접착력 증진을 위해 사용되는 접착부여제로서 변성 에폭시나 아크릴 등의 유기물이 사용되는데, 이들이 실리콘 접착제의 저장성에 영향을 미칠 수 있다.

반도체 소자를 접착하기 위한 재료로서 부가경화형 실리콘 조성물에 대한 많은 연구가 있었으나(예컨대, 한국공개특허 제2004-0052362호), 접착제용 실리콘 수지 조성물의 저장성과 작업성의 개선이 여전히 요구되고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 우수한 접착력을 발휘하는 동시에 저장성과 작업성이 향상된 접착용 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, 양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1) 및 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)를 포함하는 실리콘 고무성분(A); 충진용 실리카 성분(B); 측쇄에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-1), 및 측쇄 및 말단에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-2)를 포함하는 경화제 성분(C); 말단에 삼중결합을 갖는 유기 화합물(D-1) 및 말단에 이중결합을 갖는 유기 화합물(D-2)을 포함하는 경화지연제 성분(D); 에폭시계 유기 화합물(E-1), 아크릴계 유기 화합물(E-2), 비닐계 유기 화합물(E-3) 및 아민계 유기 화합물(E-4)로부터 선택된 3종 이상의 혼합물인 접착부여제 성분(E); 및 경화촉매(F)를 포함하는 접착용 실리콘 고무 조성물을 제공한다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 우수한 접착력을 발휘하는 동시에 저장성과 작업성이 향상되어 반도체 분야(특히, 반도체 다이 접착용), 각종 전기전자소재 및 디스플레이 분야에 활용되기에 매우 적합하다.

이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.

성분(A)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무성분(A)으로서 양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1) 및 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)를 포함한다.

양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1)로는, 바람직하게는 다음 화학식 A-1로 표시되는 것을 사용할 수 있다.

[화학식 A-1]

상기 화학식 A-1에서,

R3은 모두 비닐이고,

R1 및 R2는 메틸이며,

Me는 메틸을 의미하고,

m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 500 내지 20,000이 바람직하고, 1,000 내지 20,000이 보다 바람직하며, 1,000 내지 1,500이 보다 더 바람직하다.

편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)로는, 바람직하게는 다음 화학식 A-2로 표시되는 것을 사용할 수 있다.

[화학식 A-2]

상기 화학식 A-2에서,

R3은 비닐 또는 메틸이되, 둘 다 비닐은 아니며,

R1 및 R2는 비닐 또는 메틸이되, R3이 모두 메틸인 경우 R1 및 R2 중 적어도 하나는 비닐이고, R3 중 하나가 비닐인 경우 R1 및 R2 중 하나만 비닐이며,

Me는 메틸을 의미하고,

실리콘 중합체(A-1)과 실리콘 중합체(A-2)의 혼합비는 중량비로 (A-1):(A-2)가 50:50 ~ 70:30인 것이 바람직하고, 55:45 ~ 65:35인 것이 보다 바람직하며, 59:41 ~ 61:39인 것이 가장 바람직하다. 실리콘 중합체(A-1)가 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 실리콘 고무 조성물의 점도가 높아져서 물리적 물성이 저하되기 쉽고, 반대로 실리콘 중합체(A-2)가 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 경화속도 및 접착력 발현에 문제가 있을 수 있다.

실리콘 고무 혼합물인 성분(A)의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 50,000 내지 200,000mPa·s, 보다 바람직하게는 60,000 내지 200,000mPa·s, 보다 더 바람직하게는 60,000 내지 150,000mPa·s이다. 성분(A)의 점도가 50,000mPa·s 미만이면 조성물의 흐름성이 높아져서 작업성 문제가 있을 수 있고, 200,000mPa·s를 초과하면 조성물의 도포두께가 두꺼워져서 미경화에 따른 접착력 저하 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물 100중량%에는 상기한 성분(A)가 바람직하게는 60~90중량%, 보다 바람직하게는 70~80중량% 포함된다. 조성물 내 성분(A)의 함량이 60중량% 미만이면 조성물의 점도가 떨어져서 도포두께가 얇아져 접착성이 낮아지는 문제가 있을 수 있고, 90중량%를 초과하면 도포두께가 두꺼워져서 미경화에 따른 접착력 저하 문제가 있을 수 있다.

성분(B)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 충진용 실리카 성분(B)을 포함한다. 실리카 성분(B)로는 실라잔 등으로 표면 처리되거나 비처리된 실리카를 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 용융 실리카(fused silica), 흄드 실리카(fumed silica) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실리카 입도는 1㎛~10㎛인 것이 적절하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

표면처리된 실리카로는, 예컨대 디메틸디클로로실란, 헥사메틸실록산, 폴리디메틸실록산, 헥사메틸디실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실라잔, 메타크릴실란, 헥사데실실란, 옥틸실란, 디비닐테트라메틸디실라잔 등의 표면처리용 실란 화합물을 통해 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 이 때, 1종의 표면처리제 보다는 2~3종으로 함께 처리하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 바람직한 구체예에 따르면, 실리카 성분(B)로서 비표면적이 0.5~50㎡/g, 보다 바람직하게는 1~30㎡/g, 보다 바람직하게는 1~15㎡/g인 낮은 비표면적을 갖는 실리카(B-1)와 비표면적이 80 초과 내지 500㎡/g, 보다 바람직하게는 100~300㎡/g, 보다 더 바람직하게는 100~250㎡/g인 높은 비표면적을 갖는 실리카(B-2)의 혼합물을 사용한다. 이 때, 낮은 비표면적을 갖는 저-비표면적 실리카(B-1)와 높은 비표면적을 갖는 고-비표면적 실리카(B-2)의 혼합비는 중량비로 (B-1):(B-2)가 1:1 ~ 3:1인 것이 바람직하고, 1.5:1 ~ 2.5:1인 것이 보다 바람직하며, 2:1인 것이 가장 바람직하다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물 100중량%에는 상기한 성분(B)가 바람직하게는 1~10중량%, 보다 바람직하게는 4~6중량% 포함된다. 조성물 내 성분(B)의 함량이 1중량% 미만이면 작업성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 10중량%를 초과하면 조성물의 흐름성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.

성분(C)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 경화제 성분(C)로서 측쇄에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-1), 및 측쇄 및 말단에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-2)를 포함한다.

측쇄에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-1)로는, 바람직하게는 다음 화학식 C-1로 표시되는 것을 사용할 수 있다.

[화학식 C-1]

상기 화학식 C-1에서,

R1 및 R2는 하이드로겐 또는 메틸이되, 그 중 적어도 하나는 하이드로겐이고,

R3는 메틸이며,

Me는 메틸을 의미하고,

m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 5 내지 100이 바람직하고, 10 내지 100이 보다 바람직하며, 10 내지 60이 보다 더 바람직하다.

측쇄 및 말단에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-2)로는, 바람직하게는 다음 화학식 C-2로 표시되는 것을 사용할 수 있다.

[화학식 C-2]

상기 화학식 C-2에서,

R1 및 R2는 중 하나는 하이드로겐이고, 다른 하나는 메틸이며,

R3는 하이드로겐이며,

Me는 메틸을 의미하고,

실리콘 중합체(C-1)과 실리콘 중합체(C-2)의 혼합비는 중량비로 (C-1):(C-2)가 1:1 ~ 5:1인 것이 바람직하고, 1:1 ~ 3:1인 것이 보다 바람직하며, 1.5:1 ~ 2.5:1인 것이 가장 바람직하다. 실리콘 중합체(C-1)가 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 경화속도가 느려서 접착력 발현이 어렵고, 반대로 실리콘 중합체(C-2)가 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 내수성과 내습성이 떨어지고, 저장성이 나빠지며 작업성에 문제가 생길 수 있다. 본 발명의 조성물은 실리콘 중합체(C-1)과 실리콘 중합체(C-2)를 적절한 배합비로 함께 포함함으로써 접착력 발현과 동시에, 우수한 내수성, 내습성, 저장성, 작업성 등을 제공할 수 있다.

하이드로겐을 갖는 실리콘 경화제의 혼합물인 성분(C)의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 1,000 내지 10,000mPa·s이다. 성분(C)의 점도가 1,000mPa·s 미만이면 조성물의 저장성에 문제가 있을 수 있고, 10,000mPa·s를 초과하면 경화속도 및 접착력 발현에 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물 100중량%에는 상기한 성분(C)가 바람직하게는 5~20중량%, 보다 바람직하게는 10~15중량% 포함된다. 조성물 내 성분(C)의 함량이 5중량% 미만이면 조성물의 점도가 낮아지는 문제가 있을 수 있고, 20중량%를 초과하면 도포 작업성에 문제가 있을 수 있다.

성분(D)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 경화지연제 성분(D)로서 말단에 삼중결합을 갖는 유기 화합물(D-1) 및 말단에 이중결합을 갖는 유기 화합물(D-2)를 포함한다.

말단에 삼중결합을 갖는 유기 화합물(D-1)의 예로는 부틴올, 메틸 부틴올, 비스메톡시페닐부틴올, 펜틴올, 에틸펜틴올, 헥신올, 메틸펜틴올, 디메틸헥신올, 헵틴올, 메틸 헵틴올, 옥틴올, 에틸옥틴올, 에티닐트리메틸벤젠, 에티닐 디메톡시벤젠, 에티닐메톡시메틸벤젠, 에티닐펜틸벤젠, 에티닐펜톡시벤젠, 에티닐메톡시나프탈렌, 메틸펜틴올, 에티닐아니솔, 에티닐톨루엔, 에티닐벤질알코올, 에티닐사이클로헥산올, 페닐부틴올 등을 들 수 있고, 말단에 삼중결합을 갖는 알콜계 화합물이 바람직하며, 말단에 이중결합을 갖는 유기 화합물(D-2)의 예로는 비닐사이클로헥산올, 스티렌, 폴리비닐알콜, 비닐아세테이트, 에틸비닐에테르, 에틸비닐케톤, 비닐브로마이드, 부틸비닐에테르, 비닐프로피오네이트, 비닐디옥솔란, 비닐옥탄올, 비닐메타크릴레이트, 비닐벤조에이트, 비닐이소시아네이트, 비닐사이클로헥센, 도데실비닐에테르, 트리페닐비닐실란, 아크릴로니트릴, 비닐트리메톡시실란 등을 들 수 있고, 말단에 이중결합을 갖는 비닐계 화합물이 바람직하다.

경화지연제(D-1)과 경화지연제(D-2)의 혼합비는 중량비로 (D-1):(D-2)가 0.5:1 ~ 5:1인 것이 바람직하고, 1:1 ~ 4:1인 것이 보다 바람직하며, 1:1 ~ 3:1인 것이 가장 바람직하다. 경화지연제(D-1)이 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 접착력이 떨어질 우려가 있고, 반대로 경화지연제(D-2)가 상기 혼합비 범위보다 많이 사용되면 조성물의 경화속도가 느려지고 경화 공정후에도 미경화물이 다량 잔존하는 문제가 있을 수 있다.

백금계를 사용한 촉매반응은 하이드로실레이션반응으로 실온에서 빠른 경화반응을 한다. 그래서 별도의 경화지연제가 없는 경우 작업성이 문제를 일으킬 수 있다. 따라서 본 발명에서는 충분한 작업성과 저장성을 확보하기 위해 상기 성분(D-1)과 (D-2)의 혼합물을 경화 지연제로 사용한다.

말단에 불포화결합을 갖는 유기 화합물의 혼합물인 성분(D)의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 10 내지 5,000mPa·s이다. 성분(D)의 점도가 10mPa·s 미만이면 조성물의 경화속도가 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 5,000mPa·s를 초과하면 백금함량이 높아 조성물의 경화속도 조절에 어려움이 있을 수 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물 100중량%에는 상기한 성분(D)가 바람직하게는 1~10중량%, 보다 바람직하게는 4~6중량% 포함된다. 조성물 내 성분(D)의 함량이 1중량% 미만이면 조성물의 경화속도와 경화도가 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 10중량%를 초과하면 조성물의 저장성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.

성분(E)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 접착부여제 성분(E)로서 에폭시계 유기 화합물(E-1), 아크릴계 유기 화합물(E-2), 비닐계 유기 화합물(E-3) 및 아민계 유기 화합물(E-4)로부터 선택된 3종 이상의 혼합물을 포함한다.

에폭시계 유기 화합물(E-1)로는 에폭시계 유기기 함유 실란 화합물, 예컨대 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필에톡시실란, 글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있고, 아크릴계 유기 화합물(E-2)로는 아크릴계 유기기 함유 실란 화합물, 예컨대 메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 비닐계 유기 화합물(E-3)로는 비닐계 유기기 함유 실란 화합물, 예컨대 트리페닐비닐실란, 트리스메톡시에톡시비닐실란, 트리아세톡시비닐실란, 트리메틸비닐실란, 트리에틸비닐실란, 비닐트리메틸실란, 트리스트리메틸실록시비닐실란, 트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등을 들 수 있고, 아민계 유기 화합물(E-4)로는 아민계 유기기 함유 실란 화합물, 예컨대 아미노프로필트리스트리메틸실록시실란, 아미노에틸아미노프로필디메톡시메틸실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필메틸디에톡시실란, 아미노프로필메틸디메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필메틸디메톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필트리메톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필트리에톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필메틸디메톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필메틸디에톡시실란, 사이클로헥실아미노프로필트리메톡시실란, 헥산디아미노메틸트리메톡시실란, 페닐아미노메틸트리에톡시실란, 페닐아미노메틸트리에톡시실란, 디에틸아미노메틸트리에톡시실란, 디에틸아미노메틸메틸디에톡시실란, 메틸아미노프로필트리메톡시실란, 클로로디옥사포스폴란옥사이드 등을 들 수 있다.

(E-1) 내지 (E-3) 화합물의 사용량비는 중량비로 1:1:1인 것을 원칙으로 하며, 실질적으로는 0.9~1.1:0.9~1.1:0.9~1.1 범위 내에서 적절히 혼합될 수 있다. (E-4)가 사용되는 경우, (E-1) 내지 (E-3) 화합물 중 어느 하나의 사용량의 1/10 수준으로 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대, (E-1), (E-2) 및 (E-4)가 사용되는 경우, 그 사용량 비는 원칙적으로 1:1:0.1, 실질적으로는 0.9~1.1:0.9~1.1:0.09~0.11일 수 있다.

상기한 접착부여제 화합물들의 혼합물인 성분(E)의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 20mPa·s이하(예컨대, 0.1 내지 20mPa·s)이다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물 100중량%에는 상기한 성분(E)가 바람직하게는 0.5~5중량%, 보다 바람직하게는 1~3중량% 포함된다. 조성물 내 성분(E)의 함량이 0.5중량% 미만이면 조성물의 접착력과 신뢰성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 5중량%를 초과하면 접착발현 및 미경화물 잔존 문제가 있을 수 있다.

성분(F)

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 경화촉매(F)를 포함한다. 경화촉매(F)로는 백금, 로듐 등의 금속 촉매, 바람직하게는 백금계 촉매가 사용된다. 사용되는 촉매의 순도에 따라 그 사용량이 달라질 수 있으며, 통상적으로는 실리콘 고무 조성물 100중량%에 성분(F)가 0.1~1중량%, 보다 바람직하게는 0.2~0.8중량% 포함된다. 조성물 내 성분(F)의 함량이 지나치게 적으면 조성물이 미경화되는 문제가 있을 수 있고, 지나치게 많으면 조성물 자체의 저장성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물은 상기 설명한 성분들 이외에도, 필요에 따라 접착제용 실리콘 고무 조성물에 일반적으로 첨가될 수 있는 성분들, 예컨대 칙소제, 소포제, 탈포제 등을 더 포함할 수 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

표 1에 나타낸 조성에 따라 실리콘 고무 조성물을 제조하였다. 먼저 성분(A)와 (B)를 교반기에 넣고 분산한 뒤, 나머지 원료들을 차례대로 투입하고 혼합하여 조성물을 제조하였다.

제조된 각 실시예 및 비교예 조성물에 대하여, 다음과 같은 방법으로 물성을 평가하여 표 2에 나타내었다.

<기본 물성>

조성물의 점도는 Cone & Plate 형 Brookfield점도계를 사용하여 25℃에서 측정하였다.

조성물을 두께 2mm의 크롬 몰드에 부어넣은 다음, 이를 170℃에서 10분 동안 경화시켜 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대해 ASTM D-2240에 따라 쇼어 A의 듀로미터를 이용하여 경도를 측정하고, UTM을 이용하여 인열강도 및 신율을 측정하였다.

인열강도(단위: Kgf/㎝)는, 13 이하를 C 등급으로, 13 내지 14를 B 등급으로, 14 이상을 A 등급으로 정하였다. 신율(단위: %)은, 600 이상을 A 등급으로, 500 내지 600을 B 등급으로, 400 내지 500을 C 등급으로 정하였다.

<접착력>

PET기판(두께 10mm)과 폴리이미드 필름(두께 0.3mm)을 가로 및 세로 각 1cm의 면적으로 절단하고, 실시예 및 비교예의 조성물로 각각 접착(접착층 두께: 약 0.1mm)한 뒤, 150℃에서 30분간 경화시켜, 조성물당 두 개씩의 접착력 평가용 시편을 제조하였다.

제조된 시편 하나에 대하여 랩 쉬어(Lap Shear) 접착력(ASTM D3163)을 측정하고, 다른 하나는 PCT(Pressure Cooker Tester, 121℃, 2기압, 168시간)에 넣어 처리한 뒤, 꺼내어 랩 쉬어 접착력을 측정하였다.

<작업성 및 저장성>

약 10°의 경사도 정도로 기울어진 두께 약 2mm의 유리판에 각 실시예 및 비교예 조성물 5g 정도를 붓고, 5분 동안의 흐름성을 측정하여 작업성을 평가하였다. 흐름성 측정 결과, 3mm 미만으로 흐르면 실크스크린이 어려우므로 C등급, 4mm를 초과하여 흐르면 도막의 두께가 얇아지므로 B 등급, 3 내지 4mm로 흐르는 경우가 최적범위로서 A 등급으로 정하였다.

저장성은 각 실시예 및 비교예 조성물을 실린지에 넣어 40℃에 보관하며 점도의 증가를 측정하여, 보관 후 1일이 경과하여도 점도가 2배로 증가하지 않으면 A등급, 점도가 2배 이상으로 증가하면 B등급으로 정하였다.

[표 1] (함량단위: 중량부)

A-1: 110K mPa·s의 점도를 갖는 디비닐폴리실록산

A-2: 100K mPa·s의 점도를 갖는 측쇄비닐폴리실록산

B-1: 평균 2.8 ㎡/g의 비표면적을 갖는 Fused silica

B-2: 평균 110 ㎡/g의 비표면적을 갖는 Fumed silica

C-1: 5,800 mPa·s의 점도를 갖는 측쇄 하이드로겐 폴리실록산

C-2: 3,200 mPa·s의 점도를 갖는 측쇄/말단 하이드로겐 폴리실록산

D-1: 에티닐사이클로헥산올

D-2: 아크릴로니트릴

E-1: 에폭시사이클로헥실에틸트리에톡시실란

E-2: 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란

E-3: 비닐트리메톡시실란

E-4: 페닐아미노메틸트리메톡시실란

F: 브이티에스씨 1.0 (백금계 촉매)

[표 2]

Claims

양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1) 및 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)를 포함하는 실리콘 고무성분(A);
충진용 실리카 성분(B);
측쇄에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-1), 및 측쇄 및 말단에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-2)를 포함하는 경화제 성분(C);
말단에 삼중결합을 갖는 유기 화합물(D-1) 및 말단에 이중결합을 갖는 유기 화합물(D-2)을 포함하는 경화지연제 성분(D);
에폭시계 유기 화합물(E-1), 아크릴계 유기 화합물(E-2), 비닐계 유기 화합물(E-3) 및 아민계 유기 화합물(E-4)로부터 선택된 3종 이상의 혼합물인 접착부여제 성분(E); 및
경화촉매(F)
를 포함하고,
상기 양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1)가 다음 화학식 A-1로 표시되고, 상기 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)가 다음 화학식 A-2로 표시되는 접착용 실리콘 고무 조성물:
[화학식 A-1]

상기 화학식 A-1에서, R3은 모두 비닐이고, R1 및 R2는 메틸이며, Me는 메틸을 의미하고, m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 500 내지 20,000이고,
[화학식 A-2]

상기 화학식 A-2에서, R3은 비닐 또는 메틸이되, 둘 다 비닐은 아니며, R1 및 R2는 비닐 또는 메틸이되, R3이 모두 메틸인 경우 R1 및 R2 중 적어도 하나는 비닐이고, R3 중 하나가 비닐인 경우 R1 및 R2 중 하나만 비닐이며, Me는 메틸을 의미하고, m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 500 내지 20,000이다.
제1항에 있어서, 양말단 비닐-차단 실리콘 중합체(A-1)과 편말단 또는 측쇄 비닐-차단 실리콘 중합체(A-2)의 혼합비는 중량비로 (A-1):(A-2)가 50:50 ~ 70:30인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, 실리카 성분(B)가 비표면적이 1~15㎡/g인 저-비표면적 실리카(B-1)와 비표면적이 100 초과 내지 250㎡/g인 고-비표면적 실리카(B-2)의 혼합물이며, (B-1)과 (B-2)의 혼합비는 중량비로 (B-1):(B-2)가 1:1 ~ 3:1인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, 측쇄에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-1)가 다음 화학식 C-1로 표시되고, 측쇄 및 말단에 하이드로겐을 갖는 실리콘 중합체(C-2)가 다음 화학식 C-2로 표시되며, (C-1)과 (C-2)의 혼합비는 중량비로 (C-1):(C-2)가 1:1 ~ 5:1인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물:
[화학식 C-1]

상기 화학식 C-1에서, R1 및 R2는 하이드로겐 또는 메틸이되, 그 중 적어도 하나는 하이드로겐이고, R3는 메틸이며, Me는 메틸을 의미하고, m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 5 내지 100이고;
[화학식 C-2]

상기 화학식 C-2에서, R1 및 R2는 중 하나는 하이드로겐이고, 다른 하나는 메틸이며, R3는 하이드로겐이며, Me는 메틸을 의미하고, m과 n은 각각 1 이상의 정수로서 그 합은 5 내지 100이다.
제1항에 있어서, 말단에 삼중결합을 갖는 유기 화합물(D-1)이 말단에 삼중결합을 갖는 알코올계 화합물로부터 선택되고, 말단에 이중결합을 갖는 유기 화합물(D-2)이 말단에 이중결합을 갖는 비닐계 화합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, 에폭시계 유기 화합물(E-1)이 에폭시계 유기기 함유 실란 화합물이고, 아크릴계 유기 화합물(E-2)이 아크릴계 유기기 함유 실란 화합물이며, 비닐계 유기 화합물(E-3)이 비닐계 유기기 함유 실란 화합물이고, 아민계 유기 화합물(E-4)이 아민계 유기기 함유 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, (E-1), (E-2) 및 (E-3) 화합물을 포함하며, (E-1):(E-2):(E-3)의 혼합비가 중량비로 0.9~1.1:0.9~1.1:0.9~1.1의 범위 내인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, (E-4) 화합물을 포함하며, 그 사용량은 (E-1) 내지 (E-3) 화합물 중 어느 하나의 중량의 1/10인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, 경화촉매(F)가 백금계 촉매인 것을 특징으로 하는 접착용 실리콘 고무 조성물.