JP2010062340A - 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基台11とカバー部材14によって形成される空間を仕切り部材15により仕切って複数の作業ライン収容空間SP1を形成するとともに、複数の作業ライン12を各作業ライン収容空間SP1内に個別に収容し、各作業ライン収容空間SP1内にアクセス可能なようにカバー部材14に設けられた複数の扉部14aのいずれかが開扉されたとき、その開扉された扉部14aからアクセス可能な作業ライン収容空間SP1内に収容されている作業ライン12の作動を停止させる。
【選択図】図2
Description
イン停止手段とを備えた。
への位置決めと上下方向(Z軸方向)への位置決めを行う基板位置決め部23、基板位置決め部23の上方に設けられたマスクプレート24、スキージヘッド25、複数のカメラ(第1カメラ26a及び第2カメラ26b)を備えたカメラユニット26及びマスクプレート24上にペーストを供給するペースト供給部27を備えている。
とによってなされる。また、第1カメラ26a及び第2カメラ26bの撮像動作制御は制御装置30が行い、第1カメラ26a及び第2カメラ26bの撮像によって得られた画像データは制御装置30に入力される(図5)。
置決めコンベア21に受け渡す。印刷装置16の位置決めコンベア21が基板PBを受け取ったら、第2昇降プレート23fを第1昇降プレート23eに対して相対上昇させ、基板支持ブロック23gの上面を基板PBの下面に下方から当接させて、基板PBを基板支持ブロック23gに支持させる(図6(a))。基板PBが基板支持ブロック23gに支持されたら、制御装置30はクランパ22により基板PBをクランプして位置決めコンベア21上に固定する。
される(図5)。これら2つのバイパス搬送路13は2つの作業ライン12とは別個に設けられたものであるので、作業ライン12で基板PBに対するスクリーン印刷が行われている間でも、スクリーン印刷機2に対して基板PBを素通りさせることができる。すなわちバイパス搬送路13は、スクリーン印刷機2の上流側から投入された基板PBを受け取ってX軸方向に搬送し、スクリーン印刷機2の外部に搬出する。バイパス搬送路13から搬出された基板PBは作業ライン12から搬出された基板PBと同様に、スクリーン印刷機2の下流側に設置された基板振り分けコンベア3に受け渡される。
収容空間SP1内に個別に収容された構成の電子部品実装用装置(スクリーン印刷機2)による作業方法であり、基板PBに対する電子部品実装関連の作業を複数の作業ライン12により同時並行的に実行する工程(前述の実行工程)と、各作業ライン収容空間SP1内にアクセス可能なようにカバー部材14に設けられた複数の扉部14aのいずれかが開扉されたとき、その開扉された扉部14aからアクセス可能な作業ライン収容空間SP1内に収容されている作業ライン12の作動を停止させる工程(前述の停止工程)を含み、その開扉された扉部14aからアクセス可能な作業ライン収容空間SP1内に収容されている作業ライン12の作動を停止させたとき、複数の作業ライン12のうち停止させた作業ライン12以外の作業ライン12により基板PBに対する電子部品実装関連の作業を実行可能とするものである。
ば、これに合わせて作業ライン収容空間SP1の数も3つ以上となる。
11 基台
12 作業ライン
13 バイパス搬送路
14 カバー部材
14a 扉部
15 仕切り部材
30 制御装置(作業ライン停止手段)
50 扉開閉検出センサ(扉開閉検出手段)
SP1 作業ライン収容空間
SP2 バイパス搬送路収容空間
PB 基板
Claims (4)
- 基台と、
基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、
基台とカバー部材によって形成される空間を仕切って複数の作業ライン収容空間を形成する仕切り部材と、
各作業ライン収容空間内に個別に収容され、互いに独立して基板に対する電子部品実装関連の作業を行う複数の作業ラインと、
各作業ライン収容空間内に個別にアクセス可能なようにカバー部材に設けられた複数の扉部と、
各扉部が開扉されているか否かの検出を行う扉開閉検出手段と、
扉開閉検出手段により複数の扉部のいずれかが開扉されたことが検出されたとき、その開扉されたことが検出された扉部からアクセス可能な作業ライン収容空間内に収容されている作業ラインの作動を停止させる作業ライン停止手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。 - 仕切り部材は、基台とカバー部材によって形成される空間を仕切ってバイパス搬送路収容空間を形成し、このバイパス搬送路収容空間内に、電子部品実装関連の作業を行うことなく、上流側から下流側に基板の搬送を行うバイパス搬送路が収容されたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用装置。
- 基台及び基台の上方を覆って設けられたカバー部材によって形成される空間内に互いに独立して基板に対する電子部品実装関連の作業を行う複数の作業ラインが設けられ、基台とカバー部材によって形成される空間を仕切り部材により仕切って複数の作業ライン収容空間が形成されるとともに、複数の作業ラインが各作業ライン収容空間内に個別に収容された構成の電子部品実装用装置による作業方法であって、
基板に対する電子部品実装関連の作業を複数の作業ラインにより同時並行的に実行する工程と、
各作業ライン収容空間内にアクセス可能なようにカバー部材に設けられた複数の扉部のいずれかが開扉されたとき、その開扉された扉部からアクセス可能な作業ライン収容空間内に収容されている作業ラインの作動を停止させる工程とを含み、
その開扉された扉部からアクセス可能な作業ライン収容空間内に収容されている作業ラインの作動を停止させたとき、複数の作業ラインのうち停止させた作業ライン以外の作業ラインにより基板に対する電子部品実装関連の作業を実行可能とすることを特徴とする電子部品実装用装置による作業方法。 - 仕切り部材により、基台とカバー部材によって形成される空間を仕切ってバイパス搬送路収容空間を形成するとともに、このバイパス搬送路収容空間内に、電子部品実装関連の作業を行うことなく、上流側から下流側に基板の搬送を行うバイパス搬送路を収容し、複数の扉部のいずれかが開扉されたときであっても、バイパス搬送路の作動が停止されないようにしたことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装用装置による作業方法。
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CN200980134478.0A CN102144435B (zh) | 2008-09-04 | 2009-06-23 | 电子部件安装装置以及电子部件安装装置的工作方法 |
PCT/JP2009/002876 WO2010026685A1 (ja) | 2008-09-04 | 2009-06-23 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
GB201103684A GB2475204B (en) | 2008-09-04 | 2009-06-23 | Electronic component mounting device and work method of electronic component mounting device |
US13/062,050 US9084385B2 (en) | 2008-09-04 | 2009-06-23 | Electronic component mounting device and work method of electronic component mounting device |
DE112009002134T DE112009002134T5 (de) | 2008-09-04 | 2009-06-23 | Elektronikteil-Einbauvorrichtung und Arbeitsverfahren unter Verwendung der Elektronikteil-Einbauvorrichtung |
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---|---|---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010147288A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Corp | 電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法 |
JP2014099555A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板作業システム、基板搬送装置および基板作業装置 |
WO2015068234A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置および対基板作業ライン |
KR20150106302A (ko) * | 2014-03-11 | 2015-09-21 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 |
JP2017199709A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
EP3944957A1 (en) * | 2020-07-30 | 2022-02-02 | ASM Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Isolated print medium dispenser |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5402951B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP6095333B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-03-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理ライン、基板処理方法 |
CN102938974A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-02-20 | 大连运明自动化技术有限公司 | 不良品取出机模块的主体装置 |
JP6123076B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム |
JP2015093465A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
US10210393B2 (en) * | 2015-10-15 | 2019-02-19 | Schneider Electric USA, Inc. | Visual monitoring system for a load center |
JP6777406B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2020-10-28 | 株式会社Fuji | スクリーン印刷機 |
JP6484822B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2019-03-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
KR102551148B1 (ko) * | 2019-02-15 | 2023-07-03 | 산둥 차이쥐 일렉트로닉 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 웨이퍼로의 유리 분말 충진 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07323518A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
JPH0846399A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 作業装置 |
JP2004349280A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3090521A (en) * | 1958-12-05 | 1963-05-21 | Pneumafil Corp | Vending means |
US3557431A (en) * | 1965-07-08 | 1971-01-26 | Nat Semiconductor Corp | Apparatus for assembling semiconductor device components |
US3808662A (en) * | 1973-03-05 | 1974-05-07 | Universal Instruments Corp | Automatic component process system |
US4202092A (en) * | 1976-09-17 | 1980-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Automatic part insertion machine |
US4362486A (en) * | 1980-10-07 | 1982-12-07 | International Business Machines Corporation | Automatic multilayer ceramic (MLC) screening machine |
NL8303816A (nl) * | 1983-11-05 | 1985-06-03 | Philips Nv | Inrichting voor het toevoeren van in band verpakte electronische onderdelen naar een opneempositie. |
US4606117A (en) * | 1983-05-13 | 1986-08-19 | Tdk Corporation | Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
GB8702619D0 (en) * | 1987-02-05 | 1987-03-11 | Dynapert Precima Ltd | Component supply means |
US5093982A (en) * | 1987-06-01 | 1992-03-10 | Reliability Incorporated | Automated burn-in system |
US4835843A (en) * | 1988-04-07 | 1989-06-06 | Badge-A-Minit, Ltd. | Automatic badge making machine |
CA1320005C (en) * | 1988-06-16 | 1993-07-06 | Kotaro Harigane | Electronic component mounting apparatus |
US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
US5451131A (en) * | 1992-06-19 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container |
US5323528A (en) * | 1993-06-14 | 1994-06-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system |
JP3554615B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2004-08-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4145489B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2008-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着装置 |
JPH11251792A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
DE69922467T2 (de) | 1998-09-25 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteile Betätigungseinrichtung und Sicherheitsvorrichtung dafür |
JP2000165088A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機の安全装置及び該安全装置を有する部品実装機 |
US7486813B2 (en) * | 1998-10-08 | 2009-02-03 | Easton Hunt Capital Partners, L.P. | Electronic assembly video inspection system |
US6141869A (en) * | 1998-10-26 | 2000-11-07 | Silicon Bandwidth, Inc. | Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier |
JP3719051B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
US6877219B1 (en) * | 1999-10-26 | 2005-04-12 | Air Liquide America, L.P. | Apparatus for placing components on printed circuit boards |
US6892447B1 (en) * | 2000-11-14 | 2005-05-17 | Toray Engineering Company, Limited | Chip mounting device |
CN1271906C (zh) * | 2000-12-12 | 2006-08-23 | 松下电器产业株式会社 | 盒、托盘元件进给设备、及元件安装设备 |
JP4036642B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2008-01-23 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業機 |
JP3973439B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2007-09-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び方法 |
JP3838985B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2006-10-25 | 株式会社東芝 | チップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法 |
US20060228199A1 (en) | 2003-05-13 | 2006-10-12 | Tadashi Endo | Electronic component feeder and electronic component feeding method |
JP2007501516A (ja) * | 2003-08-04 | 2007-01-25 | アッセンブレオン エヌ ヴィ | コンポーネント配置装置及び方法 |
TW200604060A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-01 | Assembleon Nv | Component placement apparatus, component feeding apparatus and method |
JP4260721B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2009-04-30 | 富士通株式会社 | 電子部品の基板実装方法、及び基板実装装置 |
CN1893811A (zh) | 2005-07-06 | 2007-01-10 | 重机公司 | 电子部件安装装置 |
JP4966055B2 (ja) | 2007-03-12 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 放電灯点灯装置及びこれを用いた照明装置、液晶表示装置 |
US7827909B2 (en) * | 2007-04-17 | 2010-11-09 | Illinois Tool Works Inc. | Stencil printer with multiplexed control of multi-axis machine having distributed control motor amplifier |
JP4849057B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
JP5402949B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07323518A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
JPH0846399A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 作業装置 |
JP2004349280A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010147288A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Corp | 電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法 |
JP2014099555A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板作業システム、基板搬送装置および基板作業装置 |
US9120631B2 (en) | 2012-11-15 | 2015-09-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Board working system, board conveying apparatus, and board working apparatus |
WO2015068234A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置および対基板作業ライン |
KR20150106302A (ko) * | 2014-03-11 | 2015-09-21 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 |
JP2017508299A (ja) * | 2014-03-11 | 2017-03-23 | ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. | 部品実装装置 |
KR101994289B1 (ko) * | 2014-03-11 | 2019-06-28 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
JP2017199709A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
EP3944957A1 (en) * | 2020-07-30 | 2022-02-02 | ASM Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Isolated print medium dispenser |
US11833843B2 (en) | 2020-07-30 | 2023-12-05 | Asmpt Smt Singapore Pte. Ltd. | Isolated print medium dispenser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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GB2475204A (en) | 2011-05-11 |
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