JP2010056266A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010056266A JP2010056266A JP2008219183A JP2008219183A JP2010056266A JP 2010056266 A JP2010056266 A JP 2010056266A JP 2008219183 A JP2008219183 A JP 2008219183A JP 2008219183 A JP2008219183 A JP 2008219183A JP 2010056266 A JP2010056266 A JP 2010056266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- columnar electrode
- forming
- resist film
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008219183A JP2010056266A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008219183A JP2010056266A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010056266A true JP2010056266A (ja) | 2010-03-11 |
| JP2010056266A5 JP2010056266A5 (enExample) | 2011-05-19 |
Family
ID=42071876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008219183A Pending JP2010056266A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010056266A (enExample) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105304586A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法 |
| CN110095935A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 住友重机械工业株式会社 | 膜形成方法、膜形成装置及形成有膜的复合基板 |
| KR20210063236A (ko) | 2019-11-22 | 2021-06-01 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 잉크도포제어장치 및 잉크도포방법 |
| CN114361050A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 一种多芯片倒装重置晶圆级封装结构及方法 |
| CN114361051A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 一种多芯片正装重置晶圆级封装结构及方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135742A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001291733A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2005158929A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2005310817A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、回路基板、並びに電子機器 |
| JP2007294786A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-08-28 JP JP2008219183A patent/JP2010056266A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135742A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001291733A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2005158929A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2005310817A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、回路基板、並びに電子機器 |
| JP2007294786A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105304586A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法 |
| CN110095935A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 住友重机械工业株式会社 | 膜形成方法、膜形成装置及形成有膜的复合基板 |
| CN110095935B (zh) * | 2018-01-30 | 2022-05-10 | 住友重机械工业株式会社 | 膜形成方法、膜形成装置及形成有膜的复合基板 |
| KR20210063236A (ko) | 2019-11-22 | 2021-06-01 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 잉크도포제어장치 및 잉크도포방법 |
| CN114361050A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 一种多芯片倒装重置晶圆级封装结构及方法 |
| CN114361051A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 一种多芯片正装重置晶圆级封装结构及方法 |
| CN114361051B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-03-10 | 苏州科阳半导体有限公司 | 一种多芯片正装重置晶圆级封装结构及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI400784B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
| JP4922891B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3707481B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2009043857A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2010192747A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4645863B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2010056266A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN101847610B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| JP2004158758A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4506767B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2008244383A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5536388B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3976043B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2009218470A (ja) | 半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3915670B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2010062170A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5137320B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2008130880A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4987910B2 (ja) | 半導体素子の半田層の製造方法、半導体素子のマークの製造方法及び半導体素子のダイシング方法 | |
| JP4341694B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JP2010135554A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007250849A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2011018750A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2011199130A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4971960B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110401 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20111129 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120229 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120626 |