JP2010056171A - 回路基板の製造装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ発振器1と、スキャナ2と、レーザ走査制御部3とを備える。スキャナ2は、パルス状レーザを走査させるに際し、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との4つの状態に順次移行させながら行う。レーザ走査制御部3は、スキャナ2が前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信する。
【選択図】図1
Description
2 スキャナ
3 レーザ発振制御部
21 第1軸用スキャナ
22 第2軸用スキャナ
Claims (10)
- 金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造装置であって、
前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを受けてそのパルス状レーザを基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備え、
前記スキャナは、前記走査に際し、パルス状レーザを停止状態から加速させつつ走査させる加速状態と、パルス状レーザを加速状態から等速で走査させる等速状態と、パルス状レーザを等速状態から減速させつつ走査させる減速状態と、パルス状レーザを減速状態から走査を停止させる停止状態との4つの状態に順次移行させながら行い、
前記レーザ走査制御部は、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信することを特徴とする回路基板の製造装置。 - 前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とを合成した合成走査速度情報とされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。 - 前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報との内で、夫々が示す値の大きい方のものとされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。 - 前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とのいずれか一方のものとされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。 - 前記閾値は、停止状態から加速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第1閾値と、加速状態から等速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第2閾値と、等速状態から減速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第3閾値と、減速状態から停止状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第4閾値とから構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
- 前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
- 前記走査速度情報は、前記変化量の絶対値とされていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造装置。
- 前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされ、
レーザ走査制御部は、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、前記走査速度情報に基づいて所定時間当たりの走査距離を演算し、
前記パルス周波数情報は、その走査距離に基づいて生成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。 - 前記レーザ走査制御部は、等速状態でパルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を記憶したデータベースにアクセス可能とされているとともに、等速状態に移行したとの判定をした場合に、パルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を前記データベースから得てレーザ発振器に送信し、
前記パルス周波数情報は、前記データベースから得た等速状態における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量に基づいて生成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。 - 前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との4つの状態に順次移行しながら基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備えた回路基板の製造装置を用いて、金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、
前記レーザ走査制御部に、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信させる処理を行わせることを特徴とする回路基板の製造方法。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015156119A1 (ja) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| WO2024135990A1 (ko) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 식각 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000210782A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-08-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 加工方法及びその装置 |
| JP2002290007A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
| JP2003023230A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 基板製造方法 |
| JP2005302764A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Seiko Epson Corp | 配線基板の加工方法及び加工装置 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000210782A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-08-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 加工方法及びその装置 |
| JP2002290007A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
| JP2003023230A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 基板製造方法 |
| JP2005302764A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Seiko Epson Corp | 配線基板の加工方法及び加工装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015156119A1 (ja) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JPWO2015156119A1 (ja) * | 2014-04-10 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2024135990A1 (ko) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 식각 장치 |
| EP4527540A4 (en) * | 2022-12-22 | 2026-01-07 | Lg Energy Solution Ltd | ENGRAVING MACHINE |
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