JP2002290007A - 回路基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
回路基板の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JP2002290007A JP2002290007A JP2001091362A JP2001091362A JP2002290007A JP 2002290007 A JP2002290007 A JP 2002290007A JP 2001091362 A JP2001091362 A JP 2001091362A JP 2001091362 A JP2001091362 A JP 2001091362A JP 2002290007 A JP2002290007 A JP 2002290007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- laser
- thin film
- pulsed laser
- metal thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パルス状レーザによる金属薄膜の除去処理を
基板にダメージを与えることなく高速に行う。 【解決手段】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分
をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっ
きを施して回路パターンを作成するにあたり、パルス状
レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス幅
を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行う。走査速
度が変わろうと、各部での照射積算エネルギーを等しく
することができ、照射積算エネルギーが多すぎて基板に
ダメージを与えてしまうということがない。
基板にダメージを与えることなく高速に行う。 【解決手段】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分
をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっ
きを施して回路パターンを作成するにあたり、パルス状
レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス幅
を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行う。走査速
度が変わろうと、各部での照射積算エネルギーを等しく
することができ、照射積算エネルギーが多すぎて基板に
ダメージを与えてしまうということがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザを用いた回路
基板の製造方法及び装置に関するものである。
基板の製造方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板上に金属薄膜を形成しておき、パル
ス状レーザによって該金属薄膜の不要部分（非回路部分
の少なくとも輪郭部）を除去した後、金属薄膜の回路部
分にめっきを施して回路パターンを形成する回路基板の
製造方法がある。立体成形回路基板（ＭＩＤ基板）用に
開発された該製造方法では、ＱスイッチＹＡＧレーザ等
のパルス状レーザをガルバノミラー等の偏向手段を用い
て基板上を走査させることで、上記金属薄膜の不要部分
の除去を行う。
ス状レーザによって該金属薄膜の不要部分（非回路部分
の少なくとも輪郭部）を除去した後、金属薄膜の回路部
分にめっきを施して回路パターンを形成する回路基板の
製造方法がある。立体成形回路基板（ＭＩＤ基板）用に
開発された該製造方法では、ＱスイッチＹＡＧレーザ等
のパルス状レーザをガルバノミラー等の偏向手段を用い
て基板上を走査させることで、上記金属薄膜の不要部分
の除去を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザを走
査する場合の走査速度は、偏向手段による制限のために
走査経路の直線部よりもコーナー部の方がどうしても遅
くなる。このために一定時間間隔で照射するパルス状レ
ーザでは、低速となるコーナー部での照射エネルギーが
高速となる直線部での照射エネルギーよりも大きくなっ
てしまうものであり、コーナー部では金属薄膜の除去だ
けでなく、基板そのものにダメージを与えてしまう。
査する場合の走査速度は、偏向手段による制限のために
走査経路の直線部よりもコーナー部の方がどうしても遅
くなる。このために一定時間間隔で照射するパルス状レ
ーザでは、低速となるコーナー部での照射エネルギーが
高速となる直線部での照射エネルギーよりも大きくなっ
てしまうものであり、コーナー部では金属薄膜の除去だ
けでなく、基板そのものにダメージを与えてしまう。
【０００４】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところはパルス状レーザによ
る金属薄膜の除去処理を基板にダメージを与えることな
く高速に行うことができる回路基板の製造方法を提供す
るにある。
であって、その目的とするところはパルス状レーザによ
る金属薄膜の除去処理を基板にダメージを与えることな
く高速に行うことができる回路基板の製造方法を提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、基板
表面に形成した金属薄膜の不要部分をパルス状レーザで
除去し、この後、金属薄膜上にめっきを施して回路パタ
ーンを作成する回路基板の製造方法において、パルス状
レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス幅
を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行うことに特
徴を有している。
表面に形成した金属薄膜の不要部分をパルス状レーザで
除去し、この後、金属薄膜上にめっきを施して回路パタ
ーンを作成する回路基板の製造方法において、パルス状
レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス幅
を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行うことに特
徴を有している。
【０００６】パルス状レーザの走査速度に応じて該パル
ス状レーザのパルス周波数を変化させて金属薄膜の不要
部分の除去を行うようにしてもよく、パルス状レーザの
走査速度に応じて該パルス状レーザの走査回数を変化さ
せて金属薄膜の不要部分の除去を行うようにしてもよ
い。
ス状レーザのパルス周波数を変化させて金属薄膜の不要
部分の除去を行うようにしてもよく、パルス状レーザの
走査速度に応じて該パルス状レーザの走査回数を変化さ
せて金属薄膜の不要部分の除去を行うようにしてもよ
い。
【０００７】いずれにしても、走査速度が変わろうと、
各部での照射積算エネルギーを等しくすることができる
ものであり、照射積算エネルギーが少なくて金属薄膜の
除去が不十分であったり照射積算エネルギーが多すぎて
基板にダメージを与えてしまうということがないもので
ある。
各部での照射積算エネルギーを等しくすることができる
ものであり、照射積算エネルギーが少なくて金属薄膜の
除去が不十分であったり照射積算エネルギーが多すぎて
基板にダメージを与えてしまうということがないもので
ある。
【０００８】走査速度に関しては、パルス状レーザの走
査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから走査速度を
演算するものとし、該演算速度に基づいてパルス状レー
ザを制御するのが好ましい。また、走査用偏向手段の加
減速特性と走査内容とレーザ照射面の傾斜角度とから走
査速度を演算するのが、尚、好ましい。
査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから走査速度を
演算するものとし、該演算速度に基づいてパルス状レー
ザを制御するのが好ましい。また、走査用偏向手段の加
減速特性と走査内容とレーザ照射面の傾斜角度とから走
査速度を演算するのが、尚、好ましい。
【０００９】走査回数を変化させる場合、走査に際して
のレーザスポット照射開始点を前回の走査での同一位置
に対する照射開始点からずらすとよい。
のレーザスポット照射開始点を前回の走査での同一位置
に対する照射開始点からずらすとよい。
【００１０】パルス状レーザの照射面の表面粗さデータ
に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行ったり、パ
ルス状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面
位置ずれ量に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行
うと、より好ましい結果を得ることができる。
に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行ったり、パ
ルス状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面
位置ずれ量に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行
うと、より好ましい結果を得ることができる。
【００１１】金属薄膜の除去状況を検出してパルス状レ
ーザの制御の補正を行うようにしてもよく、この場合、
金属薄膜の除去状況を加工面からのレーザの反射光を受
光して検出したり、レーザの波長と異なる特定の波長の
光による加工面からの反射光を受光して検出したりする
のが好ましい。
ーザの制御の補正を行うようにしてもよく、この場合、
金属薄膜の除去状況を加工面からのレーザの反射光を受
光して検出したり、レーザの波長と異なる特定の波長の
光による加工面からの反射光を受光して検出したりする
のが好ましい。
【００１２】基板としてレーザによって特定波長光を放
出する材料を添加したものを用いて、金属薄膜の除去状
況を基板から放出される上記特定波長光を受光して検出
するようにしてもよく、さらには基板として金属薄膜と
の間にレーザによって特定波長光を放出する材料からな
る層を備えたものを用いて、金属薄膜の除去状況を基板
から放出される上記特定波長光を受光して検出するよう
にしてもよい。
出する材料を添加したものを用いて、金属薄膜の除去状
況を基板から放出される上記特定波長光を受光して検出
するようにしてもよく、さらには基板として金属薄膜と
の間にレーザによって特定波長光を放出する材料からな
る層を備えたものを用いて、金属薄膜の除去状況を基板
から放出される上記特定波長光を受光して検出するよう
にしてもよい。
【００１３】そして本発明に係る回路基板の製造装置
は、パルス状レーザを発振するレーザ発振器と、レーザ
の走査のための偏向手段２と、これらレーザ発振器１及
び偏向手段２とを制御する制御手段とからなり、上記制
御手段は走査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから
走査速度を演算する演算部を備えるとともに、該演算部
で導いた走査速度に基づいてパルス状レーザのパルス幅
とパルス周波数と走査回数の少なくとも一つを変更する
ものであることに特徴を有している。
は、パルス状レーザを発振するレーザ発振器と、レーザ
の走査のための偏向手段２と、これらレーザ発振器１及
び偏向手段２とを制御する制御手段とからなり、上記制
御手段は走査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから
走査速度を演算する演算部を備えるとともに、該演算部
で導いた走査速度に基づいてパルス状レーザのパルス幅
とパルス周波数と走査回数の少なくとも一つを変更する
ものであることに特徴を有している。
【００１４】上記制御手段は、パルス状レーザの照射面
の表面粗さデータに基づく補正を行う補正部や、パルス
状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面位置
ずれ量に基づく補正を行う補正部を備えたものが好まし
い。
の表面粗さデータに基づく補正を行う補正部や、パルス
状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面位置
ずれ量に基づく補正を行う補正部を備えたものが好まし
い。
【００１５】金属薄膜の除去状況を検出する検出手段を
備え、制御手段は上記検出手段の出力に応じてレーザ発
振器を制御するものであってもよい。
備え、制御手段は上記検出手段の出力に応じてレーザ発
振器を制御するものであってもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図２は本発明において用いるレー
ザ照射装置を示しており、Ｑスイッチング素子を備えた
ＱスイッチＹＡＧレーザのようなパルス状レーザを発振
するレーザ発振器１と、レーザの走査のためのガルバノ
ミラー等からなる偏向手段２、集光レンズ３，そしてレ
ーザ発振器１と偏向手段２とを制御するパーソナルコン
ピューターからなる制御手段４で構成されている。
基づいて詳述すると、図２は本発明において用いるレー
ザ照射装置を示しており、Ｑスイッチング素子を備えた
ＱスイッチＹＡＧレーザのようなパルス状レーザを発振
するレーザ発振器１と、レーザの走査のためのガルバノ
ミラー等からなる偏向手段２、集光レンズ３，そしてレ
ーザ発振器１と偏向手段２とを制御するパーソナルコン
ピューターからなる制御手段４で構成されている。
【００１７】ここにおける制御手段４は、レーザ発振器
１を作動させるとともに偏向手段２を作動させて所定の
走査経路でレーザ走査を行うだけでなく、図３(a)に示
すような偏向手段２の加減速特性と、図３(b)に示すよ
うな走査経路に関するＣＡＤデータに基づく走査内容と
から、走査経路上の各部における走査速度を演算し、得
られた走査速度に応じてレーザ発振器１が発振するパル
ス状レーザのパルス幅Ｐｗを制御するもので、走査速度
が大であるところにおいては、図１(c)に示すように大
きなパルス幅Ｐｗ０とし、走査速度が小であるところに
おいては図１(d)に示すように小さなパルス幅Ｐｗ１と
する。走査速度が大であるところでは、図１(a)に示す
ようにパルス状レーザの単位面積Ｓ当たりのスポット照
射回数が少なく、走査速度が小であるところでは図１
(b)に示すようにパルス状レーザの単位面積Ｓ当たりの
スポット照射回数が多くなるが、パルス幅Ｐｗを走査速
度に応じて変えることで、走査速度の大小にかかわら
ず、単位面積当たりＳ当たりの照射積算エネルギーが等
しくなるようにしているものである。
１を作動させるとともに偏向手段２を作動させて所定の
走査経路でレーザ走査を行うだけでなく、図３(a)に示
すような偏向手段２の加減速特性と、図３(b)に示すよ
うな走査経路に関するＣＡＤデータに基づく走査内容と
から、走査経路上の各部における走査速度を演算し、得
られた走査速度に応じてレーザ発振器１が発振するパル
ス状レーザのパルス幅Ｐｗを制御するもので、走査速度
が大であるところにおいては、図１(c)に示すように大
きなパルス幅Ｐｗ０とし、走査速度が小であるところに
おいては図１(d)に示すように小さなパルス幅Ｐｗ１と
する。走査速度が大であるところでは、図１(a)に示す
ようにパルス状レーザの単位面積Ｓ当たりのスポット照
射回数が少なく、走査速度が小であるところでは図１
(b)に示すようにパルス状レーザの単位面積Ｓ当たりの
スポット照射回数が多くなるが、パルス幅Ｐｗを走査速
度に応じて変えることで、走査速度の大小にかかわら
ず、単位面積当たりＳ当たりの照射積算エネルギーが等
しくなるようにしているものである。
【００１８】ここにおいて、図４に示すように、ピーク
パワーＰｐ、パルス幅ＰｗのレーザをΔｔ間隔で照射す
る時、１パルス当たりの積算照射エネルギーはＰｐ×Ｐ
ｗで現されるが、走査しながら照射する時、単位面積当
たりの積算照射エネルギーは、パルス周波数、つまりは
パルス照射間隔Δｔによっても変化する。このために、
走査速度に応じてパルス幅を変えるのではなく、パルス
周波数を変えてもよい。つまり、走査速度が大であると
ころでは図５(c)に示すようにパルス周波数を高くし、
走査速度が小であるところでは図５(d)に示すようにパ
ルス周波数を低くして、走査速度が大であるところでの
単位面積Ｓ当たりのスポット照射回数（図５(a)参照）
と、走査速度が小であるところでの単位面積Ｓ当たりの
スポット照射回数（図５(b)参照）とを等しくして、走
査速度の大小にかかわらず、単位面積当たりＳ当たりの
照射積算エネルギーが等しくなるようにするのである。
パワーＰｐ、パルス幅ＰｗのレーザをΔｔ間隔で照射す
る時、１パルス当たりの積算照射エネルギーはＰｐ×Ｐ
ｗで現されるが、走査しながら照射する時、単位面積当
たりの積算照射エネルギーは、パルス周波数、つまりは
パルス照射間隔Δｔによっても変化する。このために、
走査速度に応じてパルス幅を変えるのではなく、パルス
周波数を変えてもよい。つまり、走査速度が大であると
ころでは図５(c)に示すようにパルス周波数を高くし、
走査速度が小であるところでは図５(d)に示すようにパ
ルス周波数を低くして、走査速度が大であるところでの
単位面積Ｓ当たりのスポット照射回数（図５(a)参照）
と、走査速度が小であるところでの単位面積Ｓ当たりの
スポット照射回数（図５(b)参照）とを等しくして、走
査速度の大小にかかわらず、単位面積当たりＳ当たりの
照射積算エネルギーが等しくなるようにするのである。
【００１９】ところで、基板８が立体成形回路基板であ
る場合、レーザを照射して金属薄膜を除去する部分が斜
面となっていることがある。この時、走査経路における
直線部が斜面を通っていると、斜面での実際上の走査速
度は平面よりも速くなってしまう。このために、ここで
は走査経路に関するＣＡＤデータに基づく走査内容から
制御手段４は走査経路上の斜面の傾斜角度に応じて、実
際上の走査速度を演算し、この走査速度に応じて図６に
示すようにパルス幅Ｐｗの変更、あるいは図７に示すよ
うにパルス周波数の変更を行っている。たとえば、斜面
の傾斜角度が６０°であれば、斜面（区間ロ−ハ）での
実際の走査速度は平面（区間イ−ロ，ハ−ニ）での走査
速度の倍となることから、パルス幅Ｐｗを倍（Ｐｗ１＝
２Ｐｗ０）としたり、パルス周波数を倍とすることで、
単位面積当たりＳ当たりの照射積算エネルギーが等しく
なるようにしている。
る場合、レーザを照射して金属薄膜を除去する部分が斜
面となっていることがある。この時、走査経路における
直線部が斜面を通っていると、斜面での実際上の走査速
度は平面よりも速くなってしまう。このために、ここで
は走査経路に関するＣＡＤデータに基づく走査内容から
制御手段４は走査経路上の斜面の傾斜角度に応じて、実
際上の走査速度を演算し、この走査速度に応じて図６に
示すようにパルス幅Ｐｗの変更、あるいは図７に示すよ
うにパルス周波数の変更を行っている。たとえば、斜面
の傾斜角度が６０°であれば、斜面（区間ロ−ハ）での
実際の走査速度は平面（区間イ−ロ，ハ−ニ）での走査
速度の倍となることから、パルス幅Ｐｗを倍（Ｐｗ１＝
２Ｐｗ０）としたり、パルス周波数を倍とすることで、
単位面積当たりＳ当たりの照射積算エネルギーが等しく
なるようにしている。
【００２０】このほか、パルス状レーザによる金属薄膜
の除去に関しては、基板８の表面粗さが大であると金属
薄膜の除去性が低下するために、単位面積当たりの必要
照射エネルギーが大きくなる。従って、制御手段４は表
面粗さのデータ（予め測定したデータであってもレーザ
加工中の測定データであってもよい）に基づいて、表面
粗さが大であるところではパルス幅を大きく、もしくは
パルス周波数を高くするようにしてある。ちなみに、図
８は表面粗さが大となっている斜面でパルス幅Ｐｗを大
きくし、図９は表面粗さが大となっている斜面でパルス
周波数を高くしたものを示している。
の除去に関しては、基板８の表面粗さが大であると金属
薄膜の除去性が低下するために、単位面積当たりの必要
照射エネルギーが大きくなる。従って、制御手段４は表
面粗さのデータ（予め測定したデータであってもレーザ
加工中の測定データであってもよい）に基づいて、表面
粗さが大であるところではパルス幅を大きく、もしくは
パルス周波数を高くするようにしてある。ちなみに、図
８は表面粗さが大となっている斜面でパルス幅Ｐｗを大
きくし、図９は表面粗さが大となっている斜面でパルス
周波数を高くしたものを示している。
【００２１】加えるに、集光レンズ３で集光している光
学系を有するものでは、図１０あるいは図１１に示すよ
うに、焦点面ｆにおいてレーザのエネルギー密度が最大
となり、焦点面ｆから離れるにつれてスポット径が大き
くなってエネルギー密度が低下する。そして、基板８が
立体成形回路基板であれば、焦点面ｆに常に加工対象部
が位置するとは限らない。このために、焦点面ｆからの
ずれ量（照射エネルギー密度）に応じて、図１０に示す
ようにパルス幅Ｐｗを変更したり、図１１に示すように
パルス周波数を変更すると、単位面積当たりの照射積算
エネルギーをさらに等しくすることができる。
学系を有するものでは、図１０あるいは図１１に示すよ
うに、焦点面ｆにおいてレーザのエネルギー密度が最大
となり、焦点面ｆから離れるにつれてスポット径が大き
くなってエネルギー密度が低下する。そして、基板８が
立体成形回路基板であれば、焦点面ｆに常に加工対象部
が位置するとは限らない。このために、焦点面ｆからの
ずれ量（照射エネルギー密度）に応じて、図１０に示す
ようにパルス幅Ｐｗを変更したり、図１１に示すように
パルス周波数を変更すると、単位面積当たりの照射積算
エネルギーをさらに等しくすることができる。
【００２２】パルス状レーザのパルス周波数及びパルス
幅は一定としたまま、走査速度が速い区間の走査回数を
走査速度が遅い区間の走査回数よりも多くなるように走
査してもよい。図１２はこの場合を示しており、一度連
続走査を行った後、走査速度が速い直線区間イ−ロ，ハ
−ニについて、２度目の走査（照射）を行っている。も
ちろん、走査するところが斜面であるために実際上の走
査速度が速くなる部分についても、図１３に示すように
走査回数を多くしている。加えて、表面粗さが大である
ために必要照射エネルギーが大となっている区間に対し
て図１４に示すように走査回数を多くしたり、さらには
図１５に示すように、焦点面ｆから離れるところに対し
て走査回数を多くするのが好ましい。
幅は一定としたまま、走査速度が速い区間の走査回数を
走査速度が遅い区間の走査回数よりも多くなるように走
査してもよい。図１２はこの場合を示しており、一度連
続走査を行った後、走査速度が速い直線区間イ−ロ，ハ
−ニについて、２度目の走査（照射）を行っている。も
ちろん、走査するところが斜面であるために実際上の走
査速度が速くなる部分についても、図１３に示すように
走査回数を多くしている。加えて、表面粗さが大である
ために必要照射エネルギーが大となっている区間に対し
て図１４に示すように走査回数を多くしたり、さらには
図１５に示すように、焦点面ｆから離れるところに対し
て走査回数を多くするのが好ましい。
【００２３】なお、同じ区間を複数回走査するにあたっ
ては、図１６に示すように、レーザスポットの照射開始
点Ｓ１を前回の照射開始点Ｓ０からずらせておくとよ
い。走査に際してレーザスポットが重なる部分と重なら
ない部分とが生じることによる走査経路上の各点での積
算照射エネルギーを均等化することができる上に、図中
Δ０，Δ１で示す非照射部の幅を小さくすることができ
る。
ては、図１６に示すように、レーザスポットの照射開始
点Ｓ１を前回の照射開始点Ｓ０からずらせておくとよ
い。走査に際してレーザスポットが重なる部分と重なら
ない部分とが生じることによる走査経路上の各点での積
算照射エネルギーを均等化することができる上に、図中
Δ０，Δ１で示す非照射部の幅を小さくすることができ
る。
【００２４】このほか、基板上の金属薄膜の厚みが各部
で均一でないこと等が原因で、単位面積当たりの照射積
算エネルギーを走査速度にかかわらず一定となるように
しても金属薄膜の除去状態が各部で同一とならない状態
が生じる。この点からすれば、図１７に示すように、レ
ーザによる加工（金属薄膜除去）状態を監視して、金属
薄膜が除去されて基板表面が露出したか否かを検知する
ことができるようにするとともに、検知状態に応じて上
記の走査速度に応じたレーザ制御の補正を行うのが好ま
しい。
で均一でないこと等が原因で、単位面積当たりの照射積
算エネルギーを走査速度にかかわらず一定となるように
しても金属薄膜の除去状態が各部で同一とならない状態
が生じる。この点からすれば、図１７に示すように、レ
ーザによる加工（金属薄膜除去）状態を監視して、金属
薄膜が除去されて基板表面が露出したか否かを検知する
ことができるようにするとともに、検知状態に応じて上
記の走査速度に応じたレーザ制御の補正を行うのが好ま
しい。
【００２５】金属薄膜の除去加工の状態を監視して基板
８の表面が露出したかどうかは、例えば図１８に示すよ
うに加工面からのレーザの反射光を光センサーやフォト
ダイオード等の受光手段６で受けることで検知すること
ができる。
８の表面が露出したかどうかは、例えば図１８に示すよ
うに加工面からのレーザの反射光を光センサーやフォト
ダイオード等の受光手段６で受けることで検知すること
ができる。
【００２６】図１９に示すように、レーザ波長と異なる
光を出力する光源６０とレーザ反射光のカットフィルタ
ー６６を設けて、光源６０からの光の加工面における反
射光を受光手段６で受光したり、基板８としてレーザ照
射で特定波長光を放出する材料を添加するものを用いた
り、図２０に示すように基板８と金属薄膜との間にレー
ザ照射で特定波長光を放出する材料からなる中間層８０
を設けたものを用いたりすれば、より確実に基板表面の
露出を検知することができる。
光を出力する光源６０とレーザ反射光のカットフィルタ
ー６６を設けて、光源６０からの光の加工面における反
射光を受光手段６で受光したり、基板８としてレーザ照
射で特定波長光を放出する材料を添加するものを用いた
り、図２０に示すように基板８と金属薄膜との間にレー
ザ照射で特定波長光を放出する材料からなる中間層８０
を設けたものを用いたりすれば、より確実に基板表面の
露出を検知することができる。
【００２７】また、図２１に示すようにＣＣＤカメラの
ような撮像手段６１で加工面を撮影し、得られた画像７
０から画像処理にて加工幅Ｗを測定して、該加工幅Ｗか
ら金属薄膜の除去量（除去幅）を検知するようにしても
よい。
ような撮像手段６１で加工面を撮影し、得られた画像７
０から画像処理にて加工幅Ｗを測定して、該加工幅Ｗか
ら金属薄膜の除去量（除去幅）を検知するようにしても
よい。
【００２８】図２２に示すように、受光手段６に変えて
放射温度計６４を設けて、加工面の輻射熱を放射温度計
６４で測定することで、基板８が露出するに至ったかど
うかを検知するようにしてもよい。
放射温度計６４を設けて、加工面の輻射熱を放射温度計
６４で測定することで、基板８が露出するに至ったかど
うかを検知するようにしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明においては、パルス
状レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス
幅を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行うため
に、走査速度が変わろうと、各部での照射積算エネルギ
ーを等しくすることができるものであり、照射積算エネ
ルギーが少なくて金属薄膜の除去が不十分であったり照
射積算エネルギーが多すぎて基板にダメージを与えてし
まうということがなく、均質な回路基板を得ることがで
きる。
状レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス
幅を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行うため
に、走査速度が変わろうと、各部での照射積算エネルギ
ーを等しくすることができるものであり、照射積算エネ
ルギーが少なくて金属薄膜の除去が不十分であったり照
射積算エネルギーが多すぎて基板にダメージを与えてし
まうということがなく、均質な回路基板を得ることがで
きる。
【００３０】パルス状レーザの走査速度に応じて該パル
ス状レーザのパルス周波数を変化させて金属薄膜の不要
部分の除去を行うようにしても、やはり金属薄膜の除去
が不十分であったり基板にダメージを与えてしまうとい
うことがなく、均質な回路基板を得ることができる。
ス状レーザのパルス周波数を変化させて金属薄膜の不要
部分の除去を行うようにしても、やはり金属薄膜の除去
が不十分であったり基板にダメージを与えてしまうとい
うことがなく、均質な回路基板を得ることができる。
【００３１】パルス状レーザの走査速度に応じて該パル
ス状レーザの走査回数を変化させて金属薄膜の不要部分
の除去を行うようにしてもよく、やはり金属薄膜の除去
が不十分であったり基板にダメージを与えてしまうとい
うことがなく、均質な回路基板を得ることができる。
ス状レーザの走査回数を変化させて金属薄膜の不要部分
の除去を行うようにしてもよく、やはり金属薄膜の除去
が不十分であったり基板にダメージを与えてしまうとい
うことがなく、均質な回路基板を得ることができる。
【００３２】走査速度に関しては、パルス状レーザの走
査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから走査速度を
演算するものとし、該演算速度に基づいてパルス状レー
ザを制御すると、レーザの走査速度の測定を必要とする
ことなく均質な加工を行うことができる。
査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから走査速度を
演算するものとし、該演算速度に基づいてパルス状レー
ザを制御すると、レーザの走査速度の測定を必要とする
ことなく均質な加工を行うことができる。
【００３３】走査回数を変化させる場合、走査に際して
のレーザスポット照射開始点を前回の走査での同一位置
に対する照射開始点からずらすことで、均質な幅で金属
薄膜を除去することができる。
のレーザスポット照射開始点を前回の走査での同一位置
に対する照射開始点からずらすことで、均質な幅で金属
薄膜を除去することができる。
【００３４】パルス状レーザの照射面の表面粗さデータ
に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行ったり、パ
ルス状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面
位置ずれ量に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行
うと、表面粗さや焦点面に対する位置ずれの影響を避け
て均質な回路基板を得ることができる。
に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行ったり、パ
ルス状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面
位置ずれ量に基づいてパルス状レーザの制御の補正を行
うと、表面粗さや焦点面に対する位置ずれの影響を避け
て均質な回路基板を得ることができる。
【００３５】金属薄膜の除去状況を検出してパルス状レ
ーザの制御の補正を行えば、より確実に均質な回路基板
を得ることができる。
ーザの制御の補正を行えば、より確実に均質な回路基板
を得ることができる。
【００３６】この場合、金属薄膜の除去状況を加工面か
らのレーザの反射光を受光して検出したり、レーザの波
長と異なる特定の波長の光による加工面からの反射光を
受光して検出したりすると、金属薄膜の除去状況検出を
簡便に行うことができるが、基板としてレーザによって
特定波長光を放出する材料を添加したものを用いて、金
属薄膜の除去状況を基板から放出される上記特定波長光
を受光して検出したり、基板として金属薄膜との間にレ
ーザによって特定波長光を放出する材料からなる層を備
えたものを用いて、金属薄膜の除去状況を基板から放出
される上記特定波長光を受光して検出すれば、金属薄膜
の除去状況を確実に検出することができる。
らのレーザの反射光を受光して検出したり、レーザの波
長と異なる特定の波長の光による加工面からの反射光を
受光して検出したりすると、金属薄膜の除去状況検出を
簡便に行うことができるが、基板としてレーザによって
特定波長光を放出する材料を添加したものを用いて、金
属薄膜の除去状況を基板から放出される上記特定波長光
を受光して検出したり、基板として金属薄膜との間にレ
ーザによって特定波長光を放出する材料からなる層を備
えたものを用いて、金属薄膜の除去状況を基板から放出
される上記特定波長光を受光して検出すれば、金属薄膜
の除去状況を確実に検出することができる。
【００３７】そして本発明に係る回路基板の製造装置
は、パルス状レーザを発振するレーザ発振器と、レーザ
の走査のための偏向手段２と、これらレーザ発振器１及
び偏向手段２とを制御する制御手段とからなり、上記制
御手段は走査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから
走査速度を演算する演算部を備えるとともに、該演算部
で導いた走査速度に基づいてパルス状レーザのパルス幅
とパルス周波数と走査回数の少なくとも一つを変更する
ものであるために、照射積算エネルギーが各部で等しい
レーザ照射を行うことができ、均質な回路基板を得るこ
とができる。
は、パルス状レーザを発振するレーザ発振器と、レーザ
の走査のための偏向手段２と、これらレーザ発振器１及
び偏向手段２とを制御する制御手段とからなり、上記制
御手段は走査用偏向手段の加減速特性と走査内容とから
走査速度を演算する演算部を備えるとともに、該演算部
で導いた走査速度に基づいてパルス状レーザのパルス幅
とパルス周波数と走査回数の少なくとも一つを変更する
ものであるために、照射積算エネルギーが各部で等しい
レーザ照射を行うことができ、均質な回路基板を得るこ
とができる。
【００３８】上記制御手段が、パルス状レーザの照射面
の表面粗さデータに基づく補正を行う補正部や、パルス
状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面位置
ずれ量に基づく補正を行う補正部を備えていると、より
確実に均質な回路基板を製造することができる。
の表面粗さデータに基づく補正を行う補正部や、パルス
状レーザの焦点面に対するパルス状レーザの照射面位置
ずれ量に基づく補正を行う補正部を備えていると、より
確実に均質な回路基板を製造することができる。
【００３９】金属薄膜の除去状況を検出する検出手段を
備え、制御手段は上記検出手段の出力に応じてレーザ発
振器を制御するものであっても、均質な回路基板を製造
することができる。
備え、制御手段は上記検出手段の出力に応じてレーザ発
振器を制御するものであっても、均質な回路基板を製造
することができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例における動作を示す
もので、(a)(c)は走査速度が大の部分についての説明
図、(b)(d)は走査速度が小の部分についての説明図であ
る。
もので、(a)(c)は走査速度が大の部分についての説明
図、(b)(d)は走査速度が小の部分についての説明図であ
る。
【図２】同上の概略ブロック図である。
【図３】(a)は偏向手段の加減速特性図、(b)は走査内容
を示す図である。
を示す図である。
【図４】(a)(b)はパルス間隔（パルス周波数）とパルス
幅の説明図である。
幅の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例における動作を示す
もので、(a)(c)は走査速度が大の部分についての説明
図、(b)(d)は走査速度が小の部分についての説明図であ
る。
もので、(a)(c)は走査速度が大の部分についての説明
図、(b)(d)は走査速度が小の部分についての説明図であ
る。
【図６】更に他例における動作を示す説明図である。
【図７】別の例における動作を示す説明図である。
【図８】他例における動作を示す説明図である。
【図９】更に他例における動作を示す説明図である。
【図１０】異なる例における動作を示す説明図である。
【図１１】別の例における動作を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態の別の例の説明図であ
る。
る。
【図１３】同上の他例の動作説明図である。
【図１４】同上の更に他例の動作説明図である。
【図１５】同上の別の例の動作説明図である。
【図１６】さらに他例の動作説明図である。
【図１７】本発明の実施の形態のさらに別の例のフロー
チャートである。
チャートである。
【図１８】他例のブロック図である。
【図１９】更に他例のブロック図である。
【図２０】異なる例のブロック図である。
【図２１】別の例のブロック図である。
【図２２】さらに別の例のブロック図である。
１ レーザ発振器 ２ 偏向手段 ４ 制御手段 ８ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ 3/24 3/24 Ａ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 内野々 良幸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AC01 CA02 CA04 CA17 CE02 DA11 DB01 5E339 BD08 BD11 BE05 DD03 5E343 AA02 AA11 BB16 BB21 BB66 BB71 DD43 DD75 FF21 GG06 5F072 AB01 HH02 HH03 JJ12 SS06 YY08
Claims (17)
- 【請求項１】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分
をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっ
きを施して回路パターンを作成する回路基板の製造方法
において、パルス状レーザの走査速度に応じて該パルス
状レーザのパルス幅を変化させて金属薄膜の不要部分の
除去を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分
をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっ
きを施して回路パターンを作成する回路基板の製造方法
において、パルス状レーザの走査速度に応じて該パルス
状レーザのパルス周波数を変化させて金属薄膜の不要部
分の除去を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 基板表面に形成した金属薄膜の不要部分
をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっ
きを施して回路パターンを作成する回路基板の製造方法
において、パルス状レーザの走査速度に応じて該パルス
状レーザの走査回数を変化させて金属薄膜の不要部分の
除去を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 パルス状レーザの走査用偏向手段の加減
速特性と走査内容とから走査速度を演算し、該演算速度
に基づいてパルス状レーザを制御することを特徴とする
請求項１〜３のいずれかの項に記載の回路基板の製造方
法。 - 【請求項５】 走査用偏向手段の加減速特性と走査内容
とレーザ照射面の傾斜角度とから走査速度を演算するこ
とを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 走査に際してのレーザスポット照射開始
点を前回の走査での同一位置に対する照射開始点からず
らすことを特徴とする請求項３記載の回路基板の製造方
法。 - 【請求項７】 パルス状レーザの照射面の表面粗さデー
タに基づいてパルス状レーザの制御の補正を行うことを
特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記載の回路基
板の製造方法。 - 【請求項８】 パルス状レーザの焦点面に対するパルス
状レーザの照射面位置ずれ量に基づいてパルス状レーザ
の制御の補正を行うことを特徴とする請求項１〜７のい
ずれかの項に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 金属薄膜の除去状況を検出してパルス状
レーザの制御の補正を行うことを特徴とする請求項１〜
８のいずれかの項に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 金属薄膜の除去状況を加工面からのレ
ーザの反射光を受光して検出することを特徴とする請求
項９記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】 金属薄膜の除去状況をレーザの波長と
異なる特定の波長の光による加工面からの反射光を受光
して検出することを特徴とする請求項９記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項１２】 基板としてレーザによって特定波長光
を放出する材料を添加したものを用いて、金属薄膜の除
去状況を基板から放出される上記特定波長光を受光して
検出することを特徴とする請求項９記載の回路基板の製
造方法。 - 【請求項１３】 基板として金属薄膜との間にレーザに
よって特定波長光を放出する材料からなる層を備えたも
のを用いて、金属薄膜の除去状況を基板から放出される
上記特定波長光を受光して検出することを特徴とする請
求項９記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１４】 パルス状レーザを発振するレーザ発振
器と、レーザの走査のための偏向手段と、これらレーザ
発振器及び偏向手段とを制御する制御手段とからなり、
上記制御手段は走査用偏向手段の加減速特性と走査内容
とから走査速度を演算する演算部を備えるとともに、該
演算部で導いた走査速度に基づいてパルス状レーザのパ
ルス幅とパルス周波数と走査回数の少なくとも一つを変
更するものであることを特徴とする回路基板の製造装
置。 - 【請求項１５】 制御手段は、パルス状レーザの照射面
の表面粗さデータに基づく補正を行う補正部を備えてい
ることを特徴とする請求項１４記載の回路基板の製造装
置。 - 【請求項１６】 制御手段は、パルス状レーザの焦点面
に対するパルス状レーザの照射面位置ずれ量に基づく補
正を行う補正部を備えていることを特徴とする請求項１
４または１５記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項１７】 金属薄膜の除去状況を検出する検出手
段を備えており、制御手段は上記検出手段の出力に応じ
てレーザ発振器を制御するものであることを特徴とする
請求項１４〜１６のいずれかの項に記載の回路基板の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001091362A JP4131088B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001091362A JP4131088B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002290007A true JP2002290007A (ja) | 2002-10-04 |
| JP4131088B2 JP4131088B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=18945990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001091362A Expired - Lifetime JP4131088B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4131088B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268423A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Kansai Tlo Kk | レーザを用いた配線基板の製造方法 |
| WO2006129473A1 (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Phoeton Corp. | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| JP2007054853A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
| JP2010056171A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板の製造装置及びその製造方法 |
| CN101862903A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-10-20 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光加工控制方法、系统及激光切割机加工系统 |
| WO2012060091A1 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | パナソニック株式会社 | 立体構造物の表面への配線方法、表面に配線が設けられた立体構造物を得るための中間構造物、及び、表面に配線が設けられた立体構造物 |
| CN103264227A (zh) * | 2013-04-11 | 2013-08-28 | 温州大学 | 一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法 |
| KR20140128866A (ko) * | 2013-04-26 | 2014-11-06 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공방법 |
| JP2015153608A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極フィルムの製造方法およびレーザー加工機 |
| WO2016158740A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ブラザー工業株式会社 | ビーム加工装置 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001091362A patent/JP4131088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268423A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Kansai Tlo Kk | レーザを用いた配線基板の製造方法 |
| US8389894B2 (en) | 2005-06-01 | 2013-03-05 | Phoeton Corp. | Laser processing apparatus and laser processing method |
| WO2006129473A1 (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Phoeton Corp. | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| KR100915273B1 (ko) * | 2005-06-01 | 2009-09-03 | 페톤 가부시끼가이샤 | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 |
| JP2007054853A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
| JP2010056171A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板の製造装置及びその製造方法 |
| CN101862903A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-10-20 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光加工控制方法、系统及激光切割机加工系统 |
| WO2012060091A1 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | パナソニック株式会社 | 立体構造物の表面への配線方法、表面に配線が設けられた立体構造物を得るための中間構造物、及び、表面に配線が設けられた立体構造物 |
| CN103264227A (zh) * | 2013-04-11 | 2013-08-28 | 温州大学 | 一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法 |
| CN103264227B (zh) * | 2013-04-11 | 2015-05-13 | 温州大学 | 一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法 |
| KR20140128866A (ko) * | 2013-04-26 | 2014-11-06 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공방법 |
| KR102156306B1 (ko) | 2013-04-26 | 2020-09-15 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치 |
| JP2015153608A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極フィルムの製造方法およびレーザー加工機 |
| WO2016158740A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ブラザー工業株式会社 | ビーム加工装置 |
| JP2016193445A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | ブラザー工業株式会社 | ビーム加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4131088B2 (ja) | 2008-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6362130B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2002290007A (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
| JPH1085976A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP5967913B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びインクジェットヘッド基板 | |
| JP3269440B2 (ja) | レーザ加工装置およびその制御方法 | |
| JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2008062259A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム | |
| JP2004358507A (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 | |
| KR101392982B1 (ko) | 스캐너 제어 장치 및 방법 | |
| JP2017144465A (ja) | 蒸着用メタルマスク加工方法及び蒸着用メタルマスク加工装置 | |
| JP4040896B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP3980289B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| WO2013054445A1 (ja) | レーザ加工制御装置およびレーザ加工制御方法 | |
| JP2004098120A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JPH07254772A (ja) | 印刷配線板の導体切断方法及び装置 | |
| JP2001300755A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| JP2002040356A (ja) | ガルバノ制御方法及び制御装置 | |
| JP4039306B2 (ja) | 立体回路パターンの形成方法、装置、及びこれらを用いて製造される立体回路板 | |
| JP2021144406A (ja) | 加工順決定装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 | |
| JP5731868B2 (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
| JP3926620B2 (ja) | レーザ加工装置およびその方法 | |
| JP2001121283A (ja) | レーザによる横ミシン目加工装置及び方法 | |
| JPWO2019065533A1 (ja) | ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体 | |
| JP6693449B2 (ja) | レーザ加工装置、加工データ生成装置 | |
| JP2000126880A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060822 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071011 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080430 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080513 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4131088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |