JP2010056171A - Device and method for manufacturing circuit board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method of manufacturing a circuit board attaining scan at the same distance pitch and almost the same energy quantity per scan as those in an isokinetic state even in accelerated and decelerated states by a simple control operation. <P>SOLUTION: The device includes a laser oscillator 1, a scanner 2 and a laser scan control unit 3. The scanner 2 performs scan with pulsed laser light by sequentially shifting the state to four states of the accelerated, isokinetic, decelerated and stopped states. The laser scan control unit 3 decides that the scanner 2 has been shifted from which state of the four states to the next state. When it decides that the scanner has been shifted to the accelerated or decelerated state, it generates pulse frequency information so as to attain almost the same distance pitch and energy quantity per scan as those for scan in the isokinetic state and transmits the information to the laser oscillator. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造装置及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a circuit board manufacturing apparatus for manufacturing a circuit board by scanning a pulsed laser on the surface of a substrate on which a metal thin film is formed, removing unnecessary portions of the metal thin film, and forming a circuit on the substrate. It relates to the manufacturing method.

従来から、スキャナを用いて金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する方法は知られている。   Conventionally, a method of manufacturing a circuit board by scanning a pulsed laser on the surface of a substrate on which a metal thin film has been formed using a scanner and forming a circuit on the substrate by removing unnecessary portions of the metal thin film has been known. It has been.

しかしながら、スキャナを用いてパルス状レーザを走査させる場合、停止状態と、加速状態と、等速状態と、減速状態との4つの状態に順次移行させながら行い、加速状態及び減速状態では、等速状態に比べて走査速度が遅くなる。従って、加速状態及び減速状態においても、等速状態の場合と同様に、一定時間ごとにパルス状レーザを発振せると(図8(b)参照)、加速状態及び減速状態で、パルス状レーザの距離ピッチが等速状態の場合よりも小さくなってしまう(図8(a)参照)。   However, when scanning a pulsed laser using a scanner, it is performed while sequentially shifting to four states of a stop state, an acceleration state, a constant speed state, and a deceleration state. The scanning speed becomes slower than the state. Therefore, in the acceleration state and the deceleration state, as in the case of the constant velocity state, if the pulsed laser is oscillated at regular intervals (see FIG. 8B), the pulsed laser is oscillated in the acceleration state and the deceleration state. The distance pitch becomes smaller than that in the constant speed state (see FIG. 8A).

そこで、この問題点を解決するものとして、例えばスキャナの加減速特性と、走査経路に関するCADデータに基づく走査内容とから、走査経路上の各部における走査速度を演算し、得られた走査速度に応じてレーザ発振器が発振するパルス周波数等を制御するものが提案されている(特許文献1参照)。
特開2002−290007号公報
In order to solve this problem, for example, the scanning speed at each part on the scanning path is calculated from the acceleration / deceleration characteristics of the scanner and the scanning content based on the CAD data regarding the scanning path, and the obtained scanning speed is determined. In order to control the pulse frequency generated by the laser oscillator, there has been proposed (see Patent Document 1).
JP 2002-290007 A

しかしながら、上記特許文献1では、走査速度を、走査経路に関するCADデータに基づく走査内容等から演算しているため、走査内容を正確にデータ化するのに時間を要するとともに、例えば走査経路が異なるごとにCADデータに基づいて走査速度を演算等しなければならず、走査速度を演算するための作業が複雑化し時間を要し、制御し難くなる場合もあるという問題点がある。   However, in Patent Document 1, since the scanning speed is calculated from the scanning contents based on the CAD data related to the scanning path, it takes time to accurately convert the scanning contents into data, and for example, every time the scanning path is different. In addition, the scanning speed must be calculated based on the CAD data, and there is a problem that the operation for calculating the scanning speed is complicated and time-consuming and sometimes difficult to control.

本発明は、簡単な制御で、加速状態及び減速状態でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ1回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる回路基板の製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。   The present invention provides a circuit board manufacturing apparatus and a manufacturing method thereof capable of performing scanning with simple control, in the acceleration state and the deceleration state, at the same distance pitch as in the constant speed state and with substantially the same amount of energy per time. For the purpose of provision.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造装置であって、前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを受けてそのパルス状レーザを基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備え、前記スキャナは、前記走査に際し、パルス状レーザを停止状態から加速させつつ走査させる加速状態と、パルス状レーザを加速状態から等速で走査させる等速状態と、パルス状レーザを等速状態から減速させつつ走査させる減速状態と、パルス状レーザを減速状態から走査を停止させる停止状態との4つの状態に順次移行させながら行い、前記レーザ走査制御部は、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信することを特徴とする回路基板の製造装置を提供する。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a circuit in which a pulsed laser is scanned on the surface of a substrate on which a metal thin film is formed, an unnecessary portion in the metal thin film is removed, and a circuit is formed on the substrate. A circuit board manufacturing apparatus for manufacturing a substrate, comprising: a laser oscillator that oscillates the pulsed laser; a scanner that receives the pulsed laser from the laser oscillator and scans the surface of the substrate with the pulsed laser; and The scanner and a laser scanning controller communicable with the laser oscillator. The scanner, during the scanning, accelerates the pulsed laser while accelerating it from the stopped state, and scans the pulsed laser from the accelerated state at a constant speed. Whether the pulsed laser is scanned at a constant speed, the pulsed laser is decelerated from the constant speed state, and the pulsed laser is decelerated. The laser scanning control unit is configured to shift the scanner based on the scanning speed information regarding the scanning speed in each of the four states and a preset threshold value. When it is determined whether or not the state has shifted from one of the four states to the next state, and when it has been determined that the state has shifted to the acceleration state or the deceleration state, Provided is a circuit board manufacturing apparatus which generates pulse frequency information so as to be substantially the same as a distance pitch and an energy amount per one time and transmits the pulse frequency information to a laser oscillator.

請求項2の発明は、前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とを合成した合成走査速度情報とされていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   According to a second aspect of the present invention, the scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner that scan in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser. Each of the first-axis scanner and the second-axis scanner scans the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states, and the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is the first A circuit characterized in that it is combined scanning speed information obtained by combining first axis scanning speed information relating to the scanning speed of the single axis scanner and second axis scanning speed information relating to the scanning speed of the second axis scanner. This is a substrate manufacturing apparatus.

請求項3の発明は、前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報との内で、夫々が示す値の大きい方のものとされていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   According to a third aspect of the present invention, the scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner that scan in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser. Each of the first-axis scanner and the second-axis scanner scans the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states, and the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is the first Of the first-axis scanning speed information related to the scanning speed of the single-axis scanner and the second-axis scanning speed information related to the scanning speed of the second-axis scanner, the one indicated by the larger value is used. The circuit board manufacturing apparatus is characterized by the above.

請求項4の発明は、前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とのいずれか一方のものとされていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   According to a fourth aspect of the present invention, the scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner that perform scanning in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser. Each of the first-axis scanner and the second-axis scanner scans the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states, and the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is the first A circuit board having either one of first-axis scanning speed information relating to the scanning speed of the single-axis scanner and second-axis scanning speed information relating to the scanning speed of the second-axis scanner It is a manufacturing apparatus.

請求項5の発明は、前記閾値は、停止状態から加速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第1閾値と、加速状態から等速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第2閾値と、等速状態から減速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第3閾値と、減速状態から停止状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第4閾値とから構成されていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   According to a fifth aspect of the present invention, the threshold value is a first threshold value used for determining whether or not the vehicle has shifted from the stopped state to the accelerated state, and determines whether or not the vehicle has shifted from the accelerated state to the constant speed state. The second threshold value used when performing the determination, the third threshold value used when determining whether or not the transition from the constant speed state to the deceleration state is performed, and the second threshold value used when determining whether or not the transition from the deceleration state to the stop state is performed. The circuit board manufacturing apparatus includes a fourth threshold value.

請求項6の発明は、前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   The invention according to claim 6 is the circuit board manufacturing apparatus, wherein the scanning speed information is a change amount of the speed per predetermined time.

請求項7の発明は、前記走査速度情報は、前記変化量の絶対値とされていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   The invention according to claim 7 is the circuit board manufacturing apparatus, wherein the scanning speed information is an absolute value of the change amount.

請求項8の発明は、前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされ、レーザ走査制御部は、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、前記走査速度情報に基づいて所定時間当たりの走査距離を演算し、前記パルス周波数情報は、その走査距離に基づいて生成されていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   In the invention of claim 8, the scanning speed information is an amount of change in speed per predetermined time, and the laser scanning control unit determines that the scanning speed information has shifted to an acceleration state or a deceleration state. The circuit board manufacturing apparatus is characterized in that a scanning distance per predetermined time is calculated on the basis of the frequency and the pulse frequency information is generated based on the scanning distance.

請求項9の発明は、前記レーザ走査制御部は、等速状態でパルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を記憶したデータベースにアクセス可能とされているとともに、等速状態に移行したとの判定をした場合に、パルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を前記データベースから得てレーザ発振器に送信し、前記パルス周波数情報は、前記データベースから得た等速状態における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量に基づいて生成されていることを特徴とする回路基板の製造装置である。   According to the ninth aspect of the present invention, the laser scanning control unit is capable of accessing a database storing a distance pitch for oscillating a pulsed laser in a constant speed state and an energy amount per time, and in a constant speed state. When it is determined that the transition has been made, the distance pitch for oscillating the pulsed laser and the amount of energy per time are obtained from the database and transmitted to the laser oscillator, and the pulse frequency information is obtained at a constant speed obtained from the database. The circuit board manufacturing apparatus is characterized in that the circuit board is generated based on a distance pitch in a state and an energy amount per one time.

又、請求項10の発明は、前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との4つの状態に順次移行しながら基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備えた回路基板の製造装置を用いて、金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、前記レーザ走査制御部に、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信させる処理を行わせることを特徴とする回路基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。   The invention according to claim 10 sequentially shifts the laser oscillator for oscillating the pulsed laser and the pulsed laser from the laser oscillator into four states of an acceleration state, a constant speed state, a deceleration state, and a stop state. Using a circuit board manufacturing apparatus equipped with a scanner that scans the surface of the substrate and a laser scanning control unit that can communicate with the scanner and the laser oscillator, a pulsed laser is formed on the surface of the substrate on which the metal thin film is formed. And a circuit board is manufactured by removing unnecessary portions of the metal thin film and forming a circuit on the substrate, wherein the laser scanning control unit has the four states in each of the four states. Whether the scanner has shifted from one of the four states to the next based on scanning speed information relating to the scanning speed and a preset threshold value When it is determined that the state has shifted to the acceleration state or the deceleration state, the pulse frequency information is set so that it is substantially the same as the distance pitch and the amount of energy per time when scanning in the constant speed state. The above-described problems are solved by providing a method of manufacturing a circuit board characterized by performing a process of generating and transmitting to a laser oscillator.

本発明の請求項1及び10によれば、レーザ走査制御部は、停止状態と加速状態と等速状態と減速状態の状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、スキャナがいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行う。   According to claims 1 and 10 of the present invention, the laser scanning control unit is based on the scanning speed information regarding the scanning speed in each of the stop state, the acceleration state, the constant speed state, and the deceleration state, and a preset threshold value. It is determined whether the scanner has shifted from one state to the next.

これにより、レーザ走査制御部による上記移行の判定を、従来のようにCADデータに基づく走査内容等に基づいて行わなくて済み、判定を容易なものにでき、制御を容易なものにできる。   Accordingly, the determination of the shift by the laser scanning control unit does not have to be performed based on the scanning contents based on the CAD data as in the conventional case, and the determination can be facilitated and the control can be facilitated.

請求項2によれば、加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とを合成した合成走査速度情報とされている。   According to the second aspect, the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state includes the first axis scanning speed information relating to the scanning speed of the first axis scanner and the second axis scanning relating to the scanning speed of the second axis scanner. The combined scanning speed information is obtained by combining the speed information.

これにより、走査速度情報に、第1軸用スキャナの第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの第1軸用走査速度情報とを含ませることができ、走査速度情報として信頼性の高いものにできる。   Accordingly, the scanning speed information can include the first axis scanning speed information of the first axis scanner and the first axis scanning speed information of the second axis scanner, and the scanning speed information is reliable. Can be expensive.

請求項3によれば、加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報との内で、夫々が示す値の大きい方のものとされている。   According to the third aspect of the present invention, the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state includes the first axis scanning speed information regarding the scanning speed of the first axis scanner and the second axis scanning regarding the scanning speed of the second axis scanner. Of the speed information, the value indicated by each is larger.

これにより、走査速度情報のセンシングを安定化させることがでるとともに、制御を簡素化でき、制御を容易なものにできる。   Thereby, sensing of scanning speed information can be stabilized, control can be simplified, and control can be facilitated.

請求項4によれば、加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とのいずれか一方のものとされている。   According to the fourth aspect of the present invention, the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state includes the first axis scanning speed information regarding the scanning speed of the first axis scanner and the second axis scanning regarding the scanning speed of the second axis scanner. One of the speed information is used.

これにより、例えば第1軸用スキャナと第2軸用スキャナとが同時に走査させている場合でも、一方の第1軸用走査速度情報または第2軸用走査速度情報を走査速度情報とすれば良く、制御を簡素化できる。   Thus, for example, even when the first-axis scanner and the second-axis scanner are simultaneously scanned, it is sufficient that one of the first-axis scanning speed information or the second-axis scanning speed information is used as the scanning speed information. , Can simplify the control.

請求項5によれば、閾値は、第1閾値〜第4閾値の4つから構成されている。これにより、現在の状態から次の状態へ移行したか否かの判定を確実なものにできる。   According to the fifth aspect, the threshold value is composed of four values of the first threshold value to the fourth threshold value. Thereby, it is possible to reliably determine whether or not the current state has shifted to the next state.

請求項6によれば、走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされている。これにより、停止状態における変化量と等速状態における変化量とをほぼ同じものにできる。従って、例えば第1閾値と第2閾値とに同じ数値を、第3閾値と第4閾値とに同じ数値を夫々用いることができ、2種類の閾値で済ませることができる。よって、制御を簡略化でき、制御を容易なものにできる。   According to the sixth aspect, the scanning speed information is a change amount of the speed per predetermined time. Thereby, the amount of change in the stopped state and the amount of change in the constant speed state can be made substantially the same. Therefore, for example, the same numerical value can be used for the first threshold value and the second threshold value, and the same numerical value can be used for the third threshold value and the fourth threshold value, and two types of threshold values can be used. Therefore, the control can be simplified and the control can be facilitated.

請求項7によれば、走査速度情報は、変化量の絶対値とされている。これにより、停止状態における変化量と等速状態における変化量とをほぼ同じものにできるとともに、加速状態における変化量と減速状態における変化量とをほぼ同じものにできる。   According to the seventh aspect, the scanning speed information is an absolute value of the change amount. As a result, the change amount in the stop state and the change amount in the constant speed state can be made substantially the same, and the change amount in the acceleration state and the change amount in the deceleration state can be made almost the same.

従って、第1閾値〜第4閾値の全部に、同一の数値を用いることができ、より一層、制御を簡略化でき、制御を容易なものにできる。   Therefore, the same numerical value can be used for all of the first threshold value to the fourth threshold value, the control can be further simplified, and the control can be facilitated.

請求項8によれば、レーザ走査制御部は、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、所定時間当たりの走査距離を演算する。そして、パルス周波数情報を、その走査距離情報に基づいて生成する。   According to the eighth aspect, the laser scanning control unit calculates the scanning distance per predetermined time when it is determined that the state has shifted to the acceleration state or the deceleration state. Then, pulse frequency information is generated based on the scanning distance information.

これにより、等速状態と加速状態と減速状態とのいずれの領域においても、同じ距離ピッチで同じ1回当たりのエネルギー量でパルス状レーザをレーザ発振器から発振させて基板に走査させることができる。   Thereby, in any region of the constant velocity state, the acceleration state, and the deceleration state, the pulse laser can be oscillated from the laser oscillator with the same energy amount per time at the same distance pitch and scanned on the substrate.

請求項9によれば、レーザ走査制御部は、等速状態でパルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を記憶したデータベースから得ることが可能とされている。   According to the ninth aspect of the present invention, the laser scanning control unit can obtain a distance pitch for oscillating the pulsed laser in a constant speed state and a database storing the amount of energy per one time.

これにより、レーザ走査制御部は、等速状態でパルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を演算等せずに済み、レーザ走査制御部の動作を軽減でき、制御を容易なものにできる。   As a result, the laser scanning control unit does not need to calculate the distance pitch and the amount of energy per oscillation for oscillating the pulsed laser in a constant speed state, and the operation of the laser scanning control unit can be reduced and control is easy. Can be a thing.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態の回路基板の製造装置の概略説明図である。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a circuit board manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

この実施形態の回路基板の製造装置は、レーザ発振器1と、スキャナ2と、スキャナ2及びレーザ発振器1と通信可能に接続されたレーザ発振制御部3とを備えている。   The circuit board manufacturing apparatus according to this embodiment includes a laser oscillator 1, a scanner 2, and a laser oscillation control unit 3 connected to the scanner 2 and the laser oscillator 1 so as to communicate with each other.

レーザ発振機1は、この実施形態では、レーザ発振機用コントローラ11が付設されており、このレーザ発振機用コントローラ11によってパルス状レーザのパルス周波数及び1回当たりのエネルギー量等で発振するよう制御されるようになっている。   In this embodiment, the laser oscillator 1 is provided with a laser oscillator controller 11, and is controlled by the laser oscillator controller 11 to oscillate at the pulse frequency of the pulsed laser, the amount of energy per one, and the like. It has come to be.

又、この実施形態のレーザ発振機用コントローラ11は、レーザ発振制御部3を介して主コントローラ10から、後述する等速状態でのパルス周波数、そのパルス周波数での距離ピッチ、パルス状レーザの1回当たりのエネルギー量の情報を受信し、その受信した情報に基づいて、レーザ発振機1におけるパルス状レーザの発振を制御する。   Further, the laser oscillator controller 11 of this embodiment is connected to the pulse frequency in the constant speed state, which will be described later, the distance pitch at the pulse frequency, 1 of the pulsed laser, from the main controller 10 via the laser oscillation control unit 3. Information on the amount of energy per rotation is received, and the oscillation of the pulsed laser in the laser oscillator 1 is controlled based on the received information.

詳しくは、主コントローラ10は、後述する等速状態における速度に対するパルス周波数とそのパルス周波数での距離ピッチとを関連付けて記憶しているとともに、パルス状レーザの1回当たりのエネルギー量等の情報を記憶したデータベースを備えている。   Specifically, the main controller 10 stores a pulse frequency with respect to a speed in a constant speed state, which will be described later, and a distance pitch at the pulse frequency in association with each other, and information such as an energy amount per time of the pulsed laser. Has a stored database.

そして、主コントローラ10は、上記パルス周波数、上記1回当たりのエネルギー量等の情報をレーザ発振制御部3を介してレーザ発振機用コントローラ11に送信する。そして、レーザ発振機用コントローラ11は、その受信した情報に基づいて、レーザ発振機1におけるパルス状レーザの発振を制御する。   The main controller 10 transmits information such as the pulse frequency and the amount of energy per one time to the laser oscillator controller 11 via the laser oscillation control unit 3. The laser oscillator controller 11 controls the oscillation of the pulsed laser in the laser oscillator 1 based on the received information.

スキャナ2は、レーザ発振器1からのパルス状レーザを受けてそのパルス状レーザを基板100の被加工面である表面に走査させるものである。このスキャナ2は、回動自在に保持されて可動する2つの第1軸用スキャナ21及び第2軸用スキャナ22と、その第1軸用スキャナ21を回動操作する第1ドライバー23及び第2軸用スキャナ22を回動操作する第2ドライバー24と、ドライバー用コントローラ25とを備えている。   The scanner 2 receives the pulsed laser from the laser oscillator 1 and scans the surface of the substrate 100 that is the processing surface of the pulsed laser. This scanner 2 includes two first-axis scanners 21 and second-axis scanners 22 that are rotatably held and moved, and a first driver 23 and a second driver that rotate the first-axis scanner 21. A second driver 24 for rotating the shaft scanner 22 and a driver controller 25 are provided.

第1軸用スキャナ21及び第2軸用スキャナ22は、レーザ発振機1からのパルス状レーザを受けて反射する反射ミラーから構成されている。   The first-axis scanner 21 and the second-axis scanner 22 are composed of reflection mirrors that receive and reflect the pulsed laser from the laser oscillator 1.

第1ドライバー23は、第1軸用スキャナ21に電圧をかけ、第1軸用スキャナ21を回動操作する。そして、その回動に伴い、第1軸用スキャナ21は、上記基板100の表面に対する角度を変える。これにより、第1軸用スキャナ21は、第1軸用スキャナ21の回動(角度)に応じて、上記基板100の表面における一方向であるX軸方向にパルス状レーザを走査させることができるようになっている。   The first driver 23 applies a voltage to the first axis scanner 21 to rotate the first axis scanner 21. And with the rotation, the first-axis scanner 21 changes the angle with respect to the surface of the substrate 100. Thereby, the first-axis scanner 21 can scan the pulsed laser in the X-axis direction, which is one direction on the surface of the substrate 100, according to the rotation (angle) of the first-axis scanner 21. It is like that.

又、第1軸用スキャナ21の動きの速度は、この第1ドライバー23から第1軸用スキャナ21にかかる位置指令に対し、図2(a)に示すように、第1軸用スキャナ21は、停止した状態である停止状態20aと、加速状態20bと、等速状態20cと、減速状態20dとの4つの状態に順次移行しながら動く。   The speed of the movement of the first-axis scanner 21 is as follows from the position command applied to the first-axis scanner 21 from the first driver 23, as shown in FIG. The vehicle moves while sequentially shifting to four states of a stopped state 20a, an accelerated state 20b, a constant speed state 20c, and a decelerated state 20d.

加速状態20bは、第1軸用スキャナ21の動きが漸次加速する状態である。又、等速状態20cは、第1軸用スキャナ21の動きが等速になる状態である。減速状態20dは、第1軸用スキャナ21の動きが漸次減速する状態である。   The acceleration state 20b is a state in which the movement of the first axis scanner 21 is gradually accelerated. The constant speed state 20c is a state in which the movement of the first axis scanner 21 becomes constant speed. The deceleration state 20d is a state in which the movement of the first-axis scanner 21 is gradually decelerated.

また、上記第1軸用スキャナ21の動きの速度は、この第1軸用スキャナ21によって基板100を走査するパルス状レーザの走査速度に比例している。従って、パルス状レーザの走査速度は、停止状態20aでは、ゼロで、加速状態20bでは、徐々に速くなり、又、等速状態20cでは、等速となり、減速状態20dでは、徐々に遅くなる。   The movement speed of the first-axis scanner 21 is proportional to the scanning speed of the pulsed laser that scans the substrate 100 by the first-axis scanner 21. Accordingly, the scanning speed of the pulsed laser is zero in the stop state 20a, gradually increases in the acceleration state 20b, becomes constant in the constant speed state 20c, and gradually decreases in the deceleration state 20d.

第2ドライバー24は、第2軸用スキャナ22に電圧をかけ、第2軸用スキャナ22を回動操作する。そして、その回動に伴い、第2軸用スキャナ22は、上記基板100の表面に対する角度を変える。これにより、第2軸用スキャナ22は、第2軸用スキャナ22の回動(角度)に応じて、上記基板100の表面における上記X軸方向と直交するY軸の方向にパルス状レーザを走査させうるようになっている。   The second driver 24 applies a voltage to the second-axis scanner 22 and rotates the second-axis scanner 22. And with the rotation, the second axis scanner 22 changes the angle with respect to the surface of the substrate 100. Accordingly, the second axis scanner 22 scans the pulsed laser in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction on the surface of the substrate 100 in accordance with the rotation (angle) of the second-axis scanner 22. It can be made to.

第2ドライバー24におけるその他は、上記第1ドライバー23と同構成を採っており、この第2ドライバー24によって第2軸用スキャナ22においても、図2(c)に示すように、停止状態20aと、加速状態20bと、等速状態20cと、減速状態20dとの4つの状態に順次移行しながら動き、その動きの下でパルス状レーザを走査させる。   The rest of the second driver 24 has the same configuration as that of the first driver 23, and the second driver 24 also uses the second driver 24 in the second axis scanner 22 as shown in FIG. Then, it moves while sequentially shifting to four states of an acceleration state 20b, a constant speed state 20c, and a deceleration state 20d, and the pulsed laser is scanned under the movement.

ドライバー用コントローラ25は、図2(a)に示すように、第1ドライバー23から第1軸用スキャナ21にかかる微小時間(所定時間)あたりの電圧(速度)増加量(ΔV1=Vn―Vn−1)を検出し、その検出した増加量の情報を第1軸用スキャナ21によるパルス状レーザの第1軸用走査速度情報としてレーザ発振制御部3に送信する。   As shown in FIG. 2A, the driver controller 25 increases the voltage (speed) increase amount (ΔV1 = Vn−Vn−) per minute time (predetermined time) applied from the first driver 23 to the first axis scanner 21. 1) is detected, and the detected increase amount information is transmitted to the laser oscillation control unit 3 as the first-axis scanning speed information of the pulsed laser by the first-axis scanner 21.

又、ドライバー用コントローラ25は、図2(c)に示すように、第2ドライバー24から第2軸用スキャナ22にかかる微小時間(所定時間)あたりの電圧(速度)増加量(ΔV2=Vn―Vn−1)を検出し、その検出した増加量の情報を第2軸用スキャナ22によるパルス状レーザの第2軸用走査速度情報としてレーザ発振制御部3に送信する。   Further, as shown in FIG. 2C, the driver controller 25 increases the voltage (speed) increase amount (ΔV2 = Vn−) per minute time (predetermined time) applied from the second driver 24 to the second axis scanner 22. Vn-1) is detected, and the detected increase amount information is transmitted to the laser oscillation control unit 3 as second-axis scanning speed information of the pulsed laser by the second-axis scanner 22.

尚、この実施形態では、スキャナ2は、図1に示すように第1軸用スキャナ21及び第2軸用スキャナ22と、基板100との間に、集光レンズ26を備えている。この集光レンズ26によって、第1軸用スキャナ21及び第2軸用スキャナ22から来たパルス状レーザを、拡散させることなく集光させて基板100に照射させつつ走査させることができるようになっている。   In this embodiment, the scanner 2 includes a condenser lens 26 between the first axis scanner 21 and the second axis scanner 22 and the substrate 100 as shown in FIG. With this condensing lens 26, the pulsed laser beams coming from the first axis scanner 21 and the second axis scanner 22 can be condensed without being diffused and scanned while being irradiated onto the substrate 100. ing.

レーザ発振制御部3は、図3に示すように、停止状態移行判定部31と、加速状態移行判定部32と、等速状態移行判定部33と、減速状態移行判定部34と、パルス周波数情報生成部35と、受信部36と、送信部37とを備えている。   As shown in FIG. 3, the laser oscillation control unit 3 includes a stop state transition determination unit 31, an acceleration state transition determination unit 32, a constant speed state transition determination unit 33, a deceleration state transition determination unit 34, and pulse frequency information. A generation unit 35, a reception unit 36, and a transmission unit 37 are provided.

加速状態移行判定部32は、停止状態20aから加速状態20bに移行したか否かの判定を行う。又、この判定は、ドライバー用コントローラ25から受信した上記走査速度情報と予め設定した第1閾値とに基づいて行われる。   The acceleration state transition determination unit 32 determines whether or not the state is shifted from the stop state 20a to the acceleration state 20b. This determination is performed based on the scanning speed information received from the driver controller 25 and a preset first threshold value.

又、この実施形態では、上記受信した第1軸用走査速度情報と第2軸用走査速度情報との夫々の速度増加量から、合成速度増加ベクトルを生成することにより合成走査速度情報を生成し、この合成走査速度情報と第1閾値とに基づいて上記判定を行なう。   In this embodiment, the combined scan speed information is generated by generating a combined speed increase vector from the respective speed increase amounts of the received first axis scan speed information and second axis scan speed information. The determination is performed based on the combined scanning speed information and the first threshold value.

等速状態移行判定部33は、加速状態20bから等速状態20cに移行したか否かの判定を行う。又、この判定は、上記合成走査速度情報と第2閾値とに基づいて行なわれる。   The constant velocity state transition determination unit 33 determines whether or not the acceleration state 20b has shifted to the constant velocity state 20c. This determination is made based on the combined scanning speed information and the second threshold value.

減速状態移行判定部34は、等速状態20cから減速状態20dに移行したか否かの判定を行う。又、この判定は、上記合成走査速度情報と第3閾値とに基づいて行なわれる。   The deceleration state transition determination unit 34 determines whether or not the state has shifted from the constant speed state 20c to the deceleration state 20d. This determination is made based on the combined scanning speed information and the third threshold value.

停止状態移行判定部31は、減速状態20dから停止状態20aに移行したか否かの判定を行う。又、この判定は、上記合成走査速度情報と第4閾値とに基づいて行なわれる。   The stop state transition determination unit 31 determines whether or not a transition is made from the deceleration state 20d to the stop state 20a. This determination is made based on the combined scanning speed information and the fourth threshold value.

パルス周波数情報生成部35は、上記加速状態移行判定部32によって加速状態20bに移行したとの判定を行った場合、及び、減速状態移行判定部34によって減速状態20dに移行したとの判定を行った場合、パルス周波数についてのパルス周波数情報を生成する。   The pulse frequency information generation unit 35 determines that the acceleration state transition determination unit 32 has transitioned to the acceleration state 20b, and the deceleration state transition determination unit 34 determines that transition to the deceleration state 20d has occurred. If so, pulse frequency information about the pulse frequency is generated.

又、この実施形態では、走査速度情報として、速度増加量を採用しているとともに、その速度増加量の絶対値を採用し、第1閾値〜第4閾値として、全て同じ数値を設定している(第1閾値=第2閾値=第3閾値=第4閾値)。   In this embodiment, the speed increase amount is adopted as the scanning speed information, and the absolute value of the speed increase amount is adopted, and the same numerical values are set as the first threshold value to the fourth threshold value. (First threshold = second threshold = third threshold = fourth threshold).

受信部36は、例えばドライバー用コントローラ25から、第1軸用走査速度情報や第2軸用走査速度情報を受信する。又、受信部36は、例えば主コントローラ10から、上記パルス周波数や1回当たりのエネルギー量の情報を受信する。   The receiving unit 36 receives, for example, the first axis scanning speed information and the second axis scanning speed information from the driver controller 25. The receiving unit 36 receives information on the pulse frequency and the amount of energy per time from the main controller 10, for example.

送信部37は、例えばパルス周波数情報をレーザ発振機用コントローラ11に送信する。   The transmission unit 37 transmits, for example, pulse frequency information to the laser oscillator controller 11.

なお、レーザ発振制御部3は、図示しないが、記録装置であるメモリ、制御装置であるCPU、表示装置である表示部、入力装置であるボタンキー、ドライバー用コントローラ25及び主コントローラ10と通信するための通信インターフェース等を備えている。   Although not shown, the laser oscillation control unit 3 communicates with a memory serving as a recording device, a CPU serving as a control device, a display unit serving as a display device, a button key serving as an input device, a driver controller 25, and the main controller 10. A communication interface is provided.

そして、上記CPUは、図3の停止状態移行判定部31、加速状態移行判定部32、等速状態移行判定部33、減速状態移行判定部34、パルス周波数情報生成部35、受信部36、送信部37として機能する。   3 is a stop state transition determination unit 31, an acceleration state transition determination unit 32, a constant speed state transition determination unit 33, a deceleration state transition determination unit 34, a pulse frequency information generation unit 35, a reception unit 36, and a transmission unit. It functions as the unit 37.

次に、本実施形態の装置の動作について説明する。図4〜図6は、発明の装置によって、回路基板を製造する場合の処理の流れを示すフローチャートである。   Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be described. 4 to 6 are flowcharts showing the flow of processing when a circuit board is manufactured by the apparatus of the invention.

まず、ドライバー用コントローラ25が作動を開始すると、図示しないが、その旨の信号をレーザ発振制御部3に送信する。受信したレーザ発振制御部3は、停止状態20aにあると判定する(図4、ステップS1)。この状態では、図2(a)(c)に示すように第1軸用スキャナ21及び第2軸用スキャナ21には、若干の電圧がかかった状態になっている。   First, when the driver controller 25 starts operation, a signal to that effect is transmitted to the laser oscillation control unit 3 (not shown). The received laser oscillation control unit 3 determines that it is in the stopped state 20a (FIG. 4, step S1). In this state, as shown in FIGS. 2A and 2C, the first-axis scanner 21 and the second-axis scanner 21 are in a state where a slight voltage is applied.

レーザ発振制御部3は、停止状態にあると判定した場合、パルス状レーザの発振を停止するとのレーザ発振停止情報をレーザ発振機用コントローラ11に送信する。受信したレーザ発振機用コントローラ11は、レーザ発振機1からのパルス状レーザの発振を停止した状態にする(図4、ステップS2)。   When it is determined that the laser oscillation control unit 3 is in the stopped state, the laser oscillation control unit 3 transmits laser oscillation stop information indicating that the oscillation of the pulsed laser is stopped to the laser oscillator controller 11. The received laser oscillator controller 11 stops the pulsed laser oscillation from the laser oscillator 1 (step S2 in FIG. 4).

その後、レーザ発振制御部3は、停止状態において、ドライバー用コントローラ25から受信した走査速度情報の速度増加量が第1閾値以上になったか否かを判定する(図4、ステップS3)。   Thereafter, the laser oscillation control unit 3 determines whether or not the speed increase amount of the scanning speed information received from the driver controller 25 is equal to or greater than the first threshold value in the stopped state (FIG. 4, step S3).

上記ステップS3において、上記第1閾値以上になっていないとの判定をした場合は、制御戻し、上記第1閾値以上になるのを待つ。一方、上記ステップS3において、上記第1閾値以上になったとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、加速状態20bに移行したとの判定をする(図4、ステップS4)。   If it is determined in step S3 that the threshold value is not equal to or greater than the first threshold value, the control is returned to wait for the threshold value to be equal to or greater than the first threshold value. On the other hand, if it is determined in step S3 that the first threshold value is exceeded, the laser oscillation control unit 3 determines that the acceleration state 20b has been entered (FIG. 4, step S4).

そして、上記加速状態20bに移行したとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、一定距離ごとにパルス状レーザを発振するよう、レーザ発振機用コントローラ11を介してレーザ発振機1を制御する(図4、ステップS5)。即ち、等速状態20cで走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにレーザ発振機1を制御する。   When it is determined that the acceleration state 20b has been entered, the laser oscillation control unit 3 controls the laser oscillator 1 via the laser oscillator controller 11 so as to oscillate a pulsed laser at regular intervals. (FIG. 4, step S5). That is, the laser oscillator 1 is controlled so as to be substantially the same as the distance pitch and the amount of energy per time when scanning in the constant speed state 20c.

より詳しくは、レーザ発振制御部3は、上記ドライバー用コントローラ25から受信した速度増加量から所定時間当たりの走査距離を演算する(図6、ステップS51)。   More specifically, the laser oscillation control unit 3 calculates a scanning distance per predetermined time from the speed increase received from the driver controller 25 (FIG. 6, step S51).

そして、所定時間当たりの走査距離に基づいて、主コントローラ10から受信した等速状態における距離ピッチと同一になるように、パルス周波数についてのパルス周波数情報を生成する(図6、ステップS52)。   Then, based on the scanning distance per predetermined time, pulse frequency information about the pulse frequency is generated so as to be the same as the distance pitch in the constant speed state received from the main controller 10 (FIG. 6, step S52).

この加速状態20bでは、加速状態20bの開始時から等速状態に入るまで漸次速度が速くなる。そのため、パルス周波数を、等速状態における距離ピッチと同一に合わせると、例えば図2(b)に示すように、開始時におけるパルス周波数t1、即ち、パルス状レーザを発振する時間間隔t1が、等速状態におけるパルス周波数(時間間隔)t2よりも大きくなる。そして、等速状態に近づくにつれ漸次パルス周波数が小さくなっていき、等速状態に入る直前で等速状態におけるパルス周波数t2とほぼ同じになる。   In this acceleration state 20b, the speed gradually increases from the start of the acceleration state 20b until the constant speed state is entered. Therefore, when the pulse frequency is set to be the same as the distance pitch in the constant speed state, as shown in FIG. 2B, for example, the pulse frequency t1 at the start, that is, the time interval t1 for oscillating the pulse laser is equal. It becomes larger than the pulse frequency (time interval) t2 in the high speed state. Then, the pulse frequency gradually decreases as it approaches the constant speed state, and is almost the same as the pulse frequency t2 in the constant speed state immediately before entering the constant speed state.

又、図6に示すようにパルス周波数情報を生成したレーザ発振制御部3は、生成したパルス周波数情報をレーザ発振機用コントローラ11に送信する(図6、ステップS53)。受信したレーザ発振機用コントローラ11は、その受信したパルス周波数情報に基づいてレーザ発振機1からパルス状レーザを発振させる。   As shown in FIG. 6, the laser oscillation control unit 3 that has generated the pulse frequency information transmits the generated pulse frequency information to the laser oscillator controller 11 (FIG. 6, step S53). The received laser oscillator controller 11 oscillates a pulsed laser from the laser oscillator 1 based on the received pulse frequency information.

次に、レーザ発振制御部3は、加速状態20bにおいて、上記速度増加量が第2閾値より小さくなったか否かを判定する(図4、ステップS6)。上記ステップS6において、上記第2閾値より小さくなっていないとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、上記ステップS5に制御戻す。   Next, the laser oscillation control unit 3 determines whether or not the speed increase amount is smaller than the second threshold value in the acceleration state 20b (FIG. 4, step S6). If it is determined in step S6 that it is not smaller than the second threshold value, the laser oscillation control unit 3 returns control to step S5.

一方、上記ステップS6において、上記第2閾値よりも小さくなったとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、低速状態20cに移行したとの判定をする(図4、ステップS7)。   On the other hand, if it is determined in step S6 that the value has become smaller than the second threshold value, the laser oscillation control unit 3 determines that the low-speed state 20c has been entered (FIG. 4, step S7).

そして、レーザ発振制御部3は、一定のパルス周波数、即ち、図2(b)に示すように等時間間隔t2でパルス状レーザを発振するよう制御する(図4、ステップS8)。   The laser oscillation control unit 3 controls to oscillate the pulsed laser at a constant pulse frequency, that is, at an equal time interval t2 as shown in FIG. 2B (FIG. 4, step S8).

詳しくは、この実施形態では、主コントローラ10から受信した等速状態におけるパルス周波数の情報を、レーザ発振機用コントローラ11に送信する。そして、レーザ発振機用コントローラ11は、受信したパルス周波数情報に基づいてレーザ発振機1からパルス状レーザを発振させる。   Specifically, in this embodiment, information on the pulse frequency in the constant velocity state received from the main controller 10 is transmitted to the laser oscillator controller 11. The laser oscillator controller 11 oscillates a pulsed laser from the laser oscillator 1 based on the received pulse frequency information.

次に、レーザ発振制御部3は、等速状態20bにおいて、上記速度増加量が第3閾値よりも大きくなったか否かを判定する(図5、ステップS9)。上記ステップS9において、上記第3閾値よりも小さくなっていないとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、上記ステップS8に制御戻す。   Next, the laser oscillation control unit 3 determines whether or not the speed increase amount is greater than the third threshold value in the constant speed state 20b (FIG. 5, step S9). If it is determined in step S9 that it is not smaller than the third threshold value, the laser oscillation control unit 3 returns control to step S8.

一方、上記ステップS9において、上記第3閾値よりも大きくなったとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、減速状態20dに移行したとの判定をする(図5、ステップS10)。   On the other hand, if it is determined in step S9 that the value is larger than the third threshold value, the laser oscillation control unit 3 determines that the state has shifted to the deceleration state 20d (FIG. 5, step S10).

そして、レーザ発振制御部3は、一定距離ごとにパルス状レーザを発振するよう、レーザ発振機用コントローラ11を介してレーザ発振機1を制御する(図5、ステップS11)。即ち、等速状態20cで走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにレーザ発振機1を制御する。   Then, the laser oscillation control unit 3 controls the laser oscillator 1 via the laser oscillator controller 11 so as to oscillate a pulsed laser at every constant distance (FIG. 5, step S11). That is, the laser oscillator 1 is controlled so as to be substantially the same as the distance pitch and the amount of energy per time when scanning in the constant velocity state 20c.

このステップS11におけるレーザ発振制御部3の動作は、上記のステップ5と略同じである。より詳しくは、レーザ発振制御部3は、上記速度増加量から所定時間当たりの走査距離を演算する。   The operation of the laser oscillation control unit 3 in step S11 is substantially the same as in step 5 above. More specifically, the laser oscillation control unit 3 calculates the scanning distance per predetermined time from the speed increase amount.

そして、所定時間当たりの走査距離に基づいて、主コントローラ10から受信した等速状態における距離ピッチと同一になるように、パルス周波数についてのパルス周波数情報を生成し、レーザ発振機用コントローラ11に送信する。   Then, based on the scanning distance per predetermined time, pulse frequency information about the pulse frequency is generated so as to be the same as the distance pitch in the constant speed state received from the main controller 10 and transmitted to the laser oscillator controller 11. To do.

この減速状態20dでは、その開始時から停止状態に近づくにつれ漸次速度が遅くなる。そのため、パルス周波数を、等速状態における距離ピッチと同一に合わせると、例えば図2(b)に示すように、減速状態20dの開始時におけるパルス周波数が、等速状態におけるパルス周波数t2とほぼ同じなる。そして、停止状態に近づくにつれ漸次パルス周波数が大きくなっていき、停止状態に入る直前でパルス周波数t3が最も大きくなる。   In the deceleration state 20d, the speed gradually decreases as the stop state is approached from the start. Therefore, when the pulse frequency is made the same as the distance pitch in the constant speed state, for example, as shown in FIG. 2B, the pulse frequency at the start of the deceleration state 20d is almost the same as the pulse frequency t2 in the constant speed state. Become. The pulse frequency gradually increases as it approaches the stop state, and the pulse frequency t3 becomes the maximum immediately before entering the stop state.

次に、レーザ発振制御部3は、減速状態20dにおいて、上記速度増加量が第4閾値より小さくなったか否かを判定する(図5、ステップS12)。上記ステップS12において、上記第4閾値より小さくなっていないとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、上記ステップS11に制御戻す。   Next, the laser oscillation control unit 3 determines whether or not the speed increase amount is smaller than the fourth threshold value in the deceleration state 20d (FIG. 5, step S12). If it is determined in step S12 that the value is not smaller than the fourth threshold value, the laser oscillation control unit 3 returns control to step S11.

一方、上記ステップS12において、上記第4閾値より小さくなったとの判定をした場合、レーザ発振制御部3は、上記ステップS1に制御戻す。   On the other hand, if it is determined in step S12 that the value is smaller than the fourth threshold value, the laser oscillation control unit 3 returns control to step S1.

以上のように構成することにより、例えばパルス状レーザの走査方向を変えながら走査させる場合でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ1回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる。   By configuring as described above, for example, even when scanning is performed while changing the scanning direction of the pulsed laser, scanning can be performed with the same distance pitch as in the constant speed state and with substantially the same energy amount per time.

例えば図7(b)に示すように、パルス状レーザを基板の表面上における後方側から前方位置に走査させ、更にその位置から左方側にほぼ90°走査方向を変えて走査させる。このように走査させる場合、走査速度は、図7(a)に示すように、後方側から前方に向かって等速状態20cで進み、上記前方位置の手前位置からその前方位置にかけて、漸次速度が遅くなる減速状態20dになる。   For example, as shown in FIG. 7B, the pulsed laser is scanned from the rear side to the front position on the surface of the substrate, and further scanned from the position to the left side by changing the scanning direction by approximately 90 °. When scanning in this way, as shown in FIG. 7A, the scanning speed proceeds from the rear side to the front in a constant speed state 20c, and gradually increases from the front position to the front position. The deceleration state 20d is delayed.

そして、その前方位置で一旦、停止状態20aになり、その前方位置から左方側に、漸次速度が速くなる加速状態20bになり、所定距離だけ進んだ位置で等速状態20cになる。   Then, the vehicle is temporarily stopped 20a at the front position, and is accelerated to the left 20b from the front position to the acceleration state 20b. The constant speed state 20c is reached at a position advanced by a predetermined distance.

その際、上記後方側から左方側にかけて、例えば図8(b)に示すように、等速状態20cにおけるパルス周波数t4と、減速状態20dにおけるパルス周波数t5と、加速状態20bにおけるパルス周波数t6とを同じに設定した場合は、以下のようになる。   At that time, from the rear side to the left side, as shown in FIG. 8B, for example, the pulse frequency t4 in the constant speed state 20c, the pulse frequency t5 in the deceleration state 20d, and the pulse frequency t6 in the acceleration state 20b When is set the same, it becomes as follows.

この場合は、図8(a)に示すように、後方側から前方に向かう等速状態20cでは、パルス状レーザの距離ピッチL3は一定になるが、上記前方位置の手前位置からその前方位置にかけての減速状態20dにおける距離ピッチL4は、徐々に狭くなる。又、その前方位置から左方側にかけての加速状態20bにおける距離ピッチは、その狭くなった状態から徐々に広くなる。   In this case, as shown in FIG. 8A, in the constant velocity state 20c from the rear side to the front side, the distance pitch L3 of the pulsed laser is constant, but from the front position to the front position. The distance pitch L4 in the deceleration state 20d gradually decreases. Further, the distance pitch in the acceleration state 20b from the front position to the left side gradually increases from the narrowed state.

従って、走査方向が変わる近傍では、等速状態と同一の距離ピッチにはならず、レーザの単位面積当たりのエネルギー密度を均一にできない。   Therefore, in the vicinity where the scanning direction changes, the distance pitch is not the same as in the constant speed state, and the energy density per unit area of the laser cannot be made uniform.

しかしながら、上記実施形態では、図7(b)に示すように後方側から前方に向かう等速状態20cにおけるパルス状レーザの距離ピッチL1と、上記前方位置の手前位置からその前方位置にかけての減速状態20dにおける距離ピッチL2とが同じになる。又、その前方位置から左方側にかけての加速状態20bにおける距離ピッチも同じになる。従って、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ1回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる。   However, in the above embodiment, as shown in FIG. 7 (b), the distance pitch L1 of the pulsed laser in the constant velocity state 20c from the rear side to the front side, and the deceleration state from the front position of the front position to the front position thereof. The distance pitch L2 at 20d is the same. The distance pitch in the acceleration state 20b from the front position to the left side is also the same. Accordingly, scanning can be performed with the same distance pitch as in the constant speed state and with substantially the same energy amount per time.

尚、上記実施形態では、各状態における走査速度情報として、速度増加量の絶対値を採用しているが、これに限らず、例えば絶対値を用いずに負の増加量を採用しても良い。又、その場合は、例えば第1閾値と第2閾値とに同じものを用い、第3閾値と第4閾値とに同じものを用いることができる。   In the above embodiment, the absolute value of the speed increase amount is used as the scanning speed information in each state. However, the present invention is not limited to this. For example, a negative increase amount may be used without using the absolute value. . In that case, for example, the same value can be used for the first threshold value and the second threshold value, and the same value can be used for the third threshold value and the fourth threshold value.

又、走査速度情報として、速度増加量を用いる形態のものにかぎらず、走査速度(電圧)値をそのまま走査速度情報としても良い。その場合は、第1閾値〜第4閾値の夫々を異なる数値に設定すれば良い。   Further, the scanning speed information is not limited to the form using the speed increase amount, and the scanning speed (voltage) value may be used as the scanning speed information as it is. In that case, the first threshold value to the fourth threshold value may be set to different numerical values.

又、上記実施形態では、走査速度情報を、第1軸用走査速度情報と第2軸用走査速度情報とから生成した合成走査速度情報としているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。   In the above embodiment, the scanning speed information is the combined scanning speed information generated from the first axis scanning speed information and the second axis scanning speed information. .

例えば加速状態及び減速状態における走査速度情報を、第1軸用走査速度情報と第2軸用走査速度情報とを比較してそれらが示す値の大きい方のものとしても良い。例えば図2(a)に示す加速状態における速度増加量ΔV1と、図2(c)に示す加速状態における速度増加量ΔV2とを比較する。そして、第1軸用走査速度情報である速度増加量ΔV1が第2軸用走査速度情報である速度増加量ΔV2よりも大きい場合、その大きい方の第1軸用走査速度情報を走査速度情報とする。   For example, the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state may be the one with the larger value indicated by comparing the scanning speed information for the first axis and the scanning speed information for the second axis. For example, the speed increase amount ΔV1 in the acceleration state shown in FIG. 2A is compared with the speed increase amount ΔV2 in the acceleration state shown in FIG. When the speed increase amount ΔV1 that is the first-axis scanning speed information is larger than the speed increase amount ΔV2 that is the second-axis scanning speed information, the larger first-axis scanning speed information is used as the scanning speed information. To do.

あるいは、加速状態及び減速状態における走査速度情報を、第1軸用走査速度情報と第2軸用走査速度情報とのいずれか一方のものとしても良い。   Alternatively, the scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state may be one of the first axis scanning speed information and the second axis scanning speed information.

又、上記実施形態では、レーザ走査制御部3は、等速状態におけるパルス周波数の情報を、主コントローラ10から受信しているが、例えばレーザ走査制御部3が有するデータベースに、予め記憶させるようにしても良い。あるいは、レーザ走査制御部3がアクセス可能なコンピュータであって、この装置とは別のコンピュータが有するデータベースに予め記憶させておき、その別のコンピュータからレーザ走査制御部3に送信するようにしても良く、適宜変更できる。   In the above embodiment, the laser scanning control unit 3 receives information on the pulse frequency in the constant speed state from the main controller 10. For example, the laser scanning control unit 3 stores the information in advance in a database included in the laser scanning control unit 3. May be. Alternatively, the computer can be accessed by the laser scanning control unit 3, stored in advance in a database of a computer different from this apparatus, and transmitted from the other computer to the laser scanning control unit 3. It can be changed as appropriate.

本発明の一実施形態の回路基板の製造装置の概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing of the manufacturing apparatus of the circuit board of one Embodiment of this invention. 図2(a)は、第1軸用スキャナにかかる電圧(速度)と時間との関係を表したグラフ、図2(b)は、パルス状レーザの発振と時間との関係を表したグラフ、図2(c)は、第2軸用スキャナにかかる電圧(速度)と時間との関係を表したグラフである。FIG. 2A is a graph showing the relationship between voltage (speed) applied to the first axis scanner and time, and FIG. 2B is a graph showing the relationship between pulsed laser oscillation and time, FIG. 2C is a graph showing the relationship between the voltage (speed) applied to the second axis scanner and time. レーザ発振制御部を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating a laser oscillation control part. 本発明の装置によって、回路基板を製造する場合の処理の流れを示すフローチャートの一部である。It is a part of flowchart which shows the flow of a process in the case of manufacturing a circuit board with the apparatus of this invention. 本発明の装置によって、回路基板を製造する場合の処理の流れを示すフローチャートの他の一部である。It is another one part of the flowchart which shows the flow of a process in the case of manufacturing a circuit board with the apparatus of this invention. 一定距離ごとにパルス状レーザを発振するよう制御する場合の処理の流れの詳細を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detail of the flow of a process in the case of controlling to oscillate a pulsed laser for every fixed distance. 図7(a)は、パルス状レーザを、走査方向を変えながら走査させた場合の走査速度と時間との関係を表したグラフ、図7(b)は、パルス状レーザを、走査方向を変えながら走査させた場合の模式図である。FIG. 7A is a graph showing the relationship between the scanning speed and time when the pulsed laser is scanned while changing the scanning direction, and FIG. 7B is a graph showing the relationship between the scanning speed and the scanning direction of the pulsed laser. FIG. 6 is a schematic diagram when scanning is performed. 比較例に係り、図8(a)は、比較例において、パルス状レーザを、走査方向を変えながら走査させた場合の走査速度と時間との関係を表したグラフ、図7(b)は、比較例において、パルス状レーザを、走査方向を変えながら走査させた場合の模式図である。8A is a graph showing the relationship between the scanning speed and time when the pulsed laser is scanned while changing the scanning direction in the comparative example, and FIG. In a comparative example, it is a schematic diagram at the time of making a pulsed laser scan, changing a scanning direction.

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザ発振器
2 スキャナ
3 レーザ発振制御部
21 第1軸用スキャナ
22 第2軸用スキャナ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 Scanner 3 Laser oscillation control part 21 1st axis | shaft scanner 22 2nd axis | shaft scanner

Claims (10)

金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造装置であって、
前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを受けてそのパルス状レーザを基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備え、
前記スキャナは、前記走査に際し、パルス状レーザを停止状態から加速させつつ走査させる加速状態と、パルス状レーザを加速状態から等速で走査させる等速状態と、パルス状レーザを等速状態から減速させつつ走査させる減速状態と、パルス状レーザを減速状態から走査を停止させる停止状態との4つの状態に順次移行させながら行い、
前記レーザ走査制御部は、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信することを特徴とする回路基板の製造装置。
A circuit board manufacturing apparatus for manufacturing a circuit board by scanning a pulsed laser on the surface of the substrate on which the metal thin film is formed, removing unnecessary portions in the metal thin film and forming a circuit on the substrate,
Laser oscillator that oscillates the pulsed laser, scanner that receives the pulsed laser from the laser oscillator and scans the surface of the substrate with the pulsed laser, and a laser scanning control unit that can communicate with the scanner and the laser oscillator And
In the scanning, the scanner accelerates the pulsed laser while accelerating from the stopped state, scans the pulsed laser at a constant speed from the accelerated state, and decelerates the pulsed laser from the constant speed state. The scanning is performed while sequentially shifting to the four states of the deceleration state in which scanning is performed and the pulsed laser is stopped from the deceleration state to stop scanning,
The laser scanning control unit shifts the scanner from one of the four states to the next state based on scanning speed information regarding the scanning speed in each of the four states and a preset threshold value. If it is determined whether or not it has shifted to the acceleration state or the deceleration state, the pulse frequency is set to be approximately the same as the distance pitch and the amount of energy per time when scanning in the constant speed state. An apparatus for manufacturing a circuit board, wherein information is generated and transmitted to a laser oscillator.
前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とを合成した合成走査速度情報とされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。
The scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner for scanning in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser,
The first axis scanner and the second axis scanner scan the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states,
The scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is obtained by combining the first axis scanning speed information related to the scanning speed of the first axis scanner and the second axis scanning speed information related to the scanning speed of the second axis scanner. 2. The circuit board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the combined scanning speed information is used.
前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報との内で、夫々が示す値の大きい方のものとされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。
The scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner for scanning in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser,
The first axis scanner and the second axis scanner scan the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states,
The scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is the first axis scanning speed information related to the scanning speed of the first axis scanner and the second axis scanning speed information related to the scanning speed of the second axis scanner. 2. The apparatus for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein each of the values has a larger value.
前記スキャナは、前記基板の表面にパルス状レーザを走査させるに際し、互いに直交する2軸夫々の方向に走査させる第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナを備え、
前記第1軸用スキャナ及び第2軸用スキャナは、夫々、前記4つの状態に順次移行させながら夫々の軸方向へパルス状レーザを走査させ、
前記加速状態及び減速状態における走査速度情報は、前記第1軸用スキャナの走査速度に関する第1軸用走査速度情報と第2軸用スキャナの走査速度に関する第2軸用走査速度情報とのいずれか一方のものとされていることを特徴とする請求項1記載の回路基板の製造装置。
The scanner includes a first-axis scanner and a second-axis scanner for scanning in the directions of two axes orthogonal to each other when the surface of the substrate is scanned with a pulsed laser,
The first axis scanner and the second axis scanner scan the pulsed laser in each axial direction while sequentially shifting to the four states,
The scanning speed information in the acceleration state and the deceleration state is either the first axis scanning speed information related to the scanning speed of the first axis scanner or the second axis scanning speed information related to the scanning speed of the second axis scanner. 2. The circuit board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the circuit board manufacturing apparatus is one.
前記閾値は、停止状態から加速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第1閾値と、加速状態から等速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第2閾値と、等速状態から減速状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第3閾値と、減速状態から停止状態に移行したか否かの判定を行う際に用いる第4閾値とから構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。   The threshold value is a first threshold value used when determining whether or not the vehicle has shifted from the stopped state to the accelerated state, and a second threshold value used when determining whether or not the vehicle has shifted from the accelerated state to the constant speed state. And a third threshold value used when determining whether or not the vehicle has shifted from the constant speed state to the deceleration state, and a fourth threshold value used when determining whether or not the vehicle has shifted from the deceleration state to the stopped state. The circuit board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the circuit board manufacturing apparatus is a circuit board. 前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。   The circuit board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the scanning speed information is a change amount of a speed per predetermined time. 前記走査速度情報は、前記変化量の絶対値とされていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造装置。   The circuit board manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the scanning speed information is an absolute value of the change amount. 前記走査速度情報は、所定時間当たりの速度の変化量とされ、
レーザ走査制御部は、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、前記走査速度情報に基づいて所定時間当たりの走査距離を演算し、
前記パルス周波数情報は、その走査距離に基づいて生成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
The scanning speed information is a change amount of speed per predetermined time,
When it is determined that the laser scanning control unit has shifted to the acceleration state or the deceleration state, the laser scanning control unit calculates a scanning distance per predetermined time based on the scanning speed information,
The circuit board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the pulse frequency information is generated based on a scanning distance.
前記レーザ走査制御部は、等速状態でパルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を記憶したデータベースにアクセス可能とされているとともに、等速状態に移行したとの判定をした場合に、パルス状レーザを発振させる距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量を前記データベースから得てレーザ発振器に送信し、
前記パルス周波数情報は、前記データベースから得た等速状態における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量に基づいて生成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
The laser scanning control unit is determined to be able to access a database storing a distance pitch for oscillating a pulsed laser in a constant speed state and an energy amount per time, and has shifted to a constant speed state. In this case, the distance pitch for oscillating the pulsed laser and the energy amount per time are obtained from the database and transmitted to the laser oscillator,
The circuit according to any one of claims 1 to 8, wherein the pulse frequency information is generated based on a distance pitch and an energy amount per time in a constant speed state obtained from the database. Board manufacturing equipment.
前記パルス状レーザを発振させるレーザ発振器と、そのレーザ発振器からのパルス状レーザを、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との4つの状態に順次移行しながら基板の表面に走査させるスキャナと、それらのスキャナ及びレーザ発振器と通信可能なレーザ走査制御部とを備えた回路基板の製造装置を用いて、金属薄膜を形成した基板の表面にパルス状レーザを走査させ、その金属薄膜における不要部分を除去して基板に回路を形成することにより、回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、
前記レーザ走査制御部に、前記4つの状態夫々における走査速度に関する走査速度情報と予め設定した閾値とに基づいて、前記スキャナが前記4つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び1回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信させる処理を行わせることを特徴とする回路基板の製造方法。
A laser oscillator that oscillates the pulsed laser, and a scanner that scans the surface of the substrate while sequentially shifting the pulsed laser from the laser oscillator into four states of an acceleration state, a constant speed state, a deceleration state, and a stop state And a circuit board manufacturing apparatus provided with a laser scanning control unit capable of communicating with the scanner and the laser oscillator, the surface of the substrate on which the metal thin film is formed is scanned with a pulsed laser, and the metal thin film is unnecessary. A circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board by removing a portion and forming a circuit on the board,
Based on the scanning speed information regarding the scanning speed in each of the four states and a preset threshold value, the scanner has shifted from one of the four states to the next state. If it is determined whether or not it has shifted to the acceleration state or the deceleration state, the pulse frequency is set to be approximately the same as the distance pitch and the amount of energy per time when scanning in the constant speed state. A method of manufacturing a circuit board, characterized by causing information to be generated and transmitted to a laser oscillator.
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