JP2010052026A - 高n含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】鋼中の水素濃度をδ相の溶解度以下にまで低減することなく、ピンホールの発生を抑制できる高N含有二相ステンレスの連続鋳造方法を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.03%以下、Si:0.1〜1.0%、Mn:1.2%以下、P:0.04%以下、S:0.002%以下、Cr:20.0〜30.0%、Ni:5.0〜8.0%、Mo:2.0〜4.0%、Al:0.003〜0.020%、N:0.22〜0.34%、Cu:0.1〜1.0%、W:1.0〜3.0%およびB:0.001〜0.004%を含有し、残部がFeおよび不純物からなる高N含有二相ステンレス鋼を連続鋳造する方法であって、不純物である水素の含有率を8.3ppm以下とし、かつ、鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を、水平面内において10〜60cm/sの範囲内の流速で周回する方向に電磁攪拌する高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法である。
【選択図】図6

Description

本発明は、鋳造時に鋳片の表面近傍に発生するピンホール、およびこれに起因して圧延時に発生する表面疵を低減することができる、高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法に関する。
近年、化学プラントや海洋構造物などの産業用機器や構造物の大型化を目的として、構造用ステンレス鋼の強度向上の要請が増大している。これに対応して、窒素を添加し、その固溶強化作用によって強度の向上を図った鋼種が知られており、例えばSUS304N2、SUS304LN、SUS316N、SUS316LNなどのオーステナイト系ステンレス鋼がある。
このような窒素濃度を高めた鋼種の一部では、鋼中に窒素などのガス成分が過剰に含有されており、凝固時にそれらのガス成分が溶解度を超えた場合には針状のピンホールを発生することがある。このようなピンホールが存在すると、圧延時にピンホールが拡大して圧延後のビレット、コイル、製品などの表面疵の原因となるおそれがある。上記のようなピンホールの形成過程は、以下のように考えられる。
すなわち、長く伸びた針状のピンホールは、凝固の進行にともなって溶鋼中の溶存ガスが固相側の飽和溶解度を超え、液相側に排出されて気泡を形成し、凝固界面の進行にともなって溶存ガスが排出されながらその気泡を細長く成長させ、これが固相に捕捉されながら針状の形状を形成するものと考えられる。
図1は、従来の連続鋳造方法における針状のピンホールの形成過程を説明するための、鋳型内部周辺の縦断面模式図である。タンディッシュから供給された溶鋼3は、強制水冷された鋳型1の内部に挿入された浸漬ノズル2を通して鋳型1内に注入される。鋳型1の内部では、注入された溶鋼3のメニスカス4の上部にモールドパウダー6が添加され、モールドパウダー6が溶鋼と接する部分ではパウダー溶融層7が形成される。そして、溶鋼3は、鋳型1内を上部から下部に向かって引き抜かれ、鋳型1の内面に接する部分から、鋳型の内部に向かって成長する凝固シェル5を形成し、凝固シェル5はその厚さを順次増加してゆく。
凝固過程において、凝固シェル5と溶鋼3との界面近傍において水素の含有率がその溶解度を超えると、溶解しきれなくなった水素が溶鋼3側へ排出され、凝固シェル5の溶鋼3との界面に水素気泡8aを形成する。そして、凝固界面の進行にともなって凝固シェル5に捕捉され、ピンホール8が生成する。さらに、凝固シェル5の形成が進行するとともに、凝固により溶解度を超えた溶存ガスの水素([H])や窒素([N])が逐次ピンホール8の内部に放出され(図中の記号A)、ピンホール8が針状に成長する。
ここで、メニスカス4からある程度以上深い位置では、溶鋼の静圧が大きくなるため、溶鋼中への水素の溶解度が増大する。その結果、水素の気泡は発生しにくくなり、また発生したとしてもすぐに縮小または消失するので(図中の記号B)、ピンホール8の発生および成長は抑制され、針状のピンホール8の成長は、鋳片表面に対して垂直な方向に約10mmの長さで停止する。
鋳片の表層部においてピンホールが存在すると、鋳造後の分塊工程で鋳片を圧延した際に、圧延方向に伸びた筋状の表面疵が発生しやすい。このような疵は、その後の圧延においても残存または拡大するため、製品は表面疵を有するものとなる。そのため、分塊圧延ビレットの段階で製品の疵を予防するための手入れを行う必要が生じ、この手入れにともなう歩留まりの低下やコストの増大が問題となっていた。
そのため、鋳片の表層部におけるピンホールの発生を防止するために、特許文献1では、凝固過程で一旦δ相を生成し、そのδ相における窒素溶解度を超える窒素含有率を有するステンレス鋼または高合金鋼を鋳造する方法において、溶鋼中の水素含有率を10ppm未満とし、硫黄含有率を20ppm未満とする方法が開示されている。
この方法は、下記の技術的思想に基づくものである。すなわち、凝固過程で生成したδ相において、水素の含有率がその溶解度を超えると、水素の気泡が形成され、その気泡の内部には窒素も容易に放出されるため、凝固の進行にともないピンホールが針状に成長する。これに対して、水素の含有率が低いと、窒素ガスの放出を受け入れる水素気泡が形成されないため、窒素の含有率が高くても、容易にはピンホールが形成されないとの思想に基づくものである。なお、水素の含有率はもともと窒素含有率に比べて低いため、窒素含有率が低い鋼種では、水素含有率のみが高くても、問題となるような大きさのピンホールにまで成長しない。
また、特許文献2には、浸漬ノズルの内部への介在物の付着防止のために、浸漬ノズルに吹き込まれるアルゴンガスの気泡等に起因する欠陥を防止する方法が開示されている。この方法は、鋳型に注湯した溶鋼に、電磁攪拌を付与して旋回流を形成することによって、凝固シェルの表面に気泡が捕捉され、ほぼ球形のピンホールが形成されるのを防止しながら鋳造するステンレス鋼の鋳造方法である。
特開2007−275903号公報(特許請求の範囲および段落[0022]〜[0038]) 特開2004−98082号公報(特許請求の範囲、段落[0003]、[0009]、[0010]および[0021])
前記の従来のピンホールの生成防止方法には下記の問題があった。すなわち、本発明者らの検討によれば、水素含有率と硫黄含有率の調整を行う特許文献1に開示された方法では、高N含有二相ステンレス鋼の鋳塊から得られたビレットの外表面を片側で平均2.7mm程度研削しても、最終製品においてピンホールに起因する表面疵が残存する場合のあることがわかった。つまり、特許文献1で開示された方法においても、鋳塊の表面に垂直な方向への、針状のピンホールの成長が充分に抑制されていないことが判明した。
また、溶鋼中の水素含有率をδ相における水素の溶解度に近い6.7ppm以下にすれば、ピンホールの発生を抑制できることは明らかとなったが、この水準にまで水素の含有率を低下させるのは、製造コストを上昇させ、生産性を悪化させる等の面で問題がある。
また、特許文献2で発生抑制の対象とする気泡は、浸漬ノズルに吹き込んだアルゴンガスが凝固シェルに捕捉されて生成する気泡であり、この気泡は、高N含有二相ステンレス鋼において問題となる、上述の水素および窒素に起因する針状のピンホールとは、生成過程が異なり、本発明が対象とする課題解決の参考とはならない。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、高N含有二相ステンレス鋼において、水素含有率を大幅に低減させなくても、ビレット外面の研削によりピンホール欠陥を容易に除去できる程度にまで、ピンホールの生成および成長を抑制することができる連続鋳造方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために、本発明者らは、高N含有二相ステンレス鋼の鋳造試験を繰り返し行い、溶鋼中の水素含有率および溶鋼の電磁攪拌を主体とする鋳造条件について検討を行った。その結果、下記の(a)および(b)に示す知見を得て、本発明を完成させた。
(a)前述のとおり、凝固過程でδ相が生成し、水素含有率がその溶解度を超えると、溶解しきれない水素が凝固シェルの凝固界面から液相側に排出されて凝固界面に水素気泡が形成される。その気泡内部に窒素も放出されて気泡が成長し、これが凝固界面の進行にともなって固相に捕捉されながら針状のピンホールを形成する。
このとき、鋳型内のメニスカス近傍において溶鋼を電磁攪拌し、凝固シェル前面の液相(溶鋼)を攪拌することにより、凝固界面の液相側に濃化されやすい水素などの気体成分を分散させ、気泡の生成を抑制するとともに、生成した気泡をいち早く凝固界面から離脱させて、針状ピンホールの形成を抑制することができる。
(b)溶鋼の電磁攪拌を行わない場合に、ピンホールの発生を抑制するには、溶鋼中の水素含有率を、δ相中での水素の溶解度に近い6.7ppm以下にまで低下させる必要がある。これに対して、溶鋼に適度の電磁攪拌を付与することにより、溶鋼中の水素含有率を上記6.7ppmよりも高い8.3ppm以下に低下させる程度であっても、針状のピンホールの発生を抑制することができる。
本発明は、上記の知見(a)および(b)に基づいてなされたものであり、その要旨は下記の高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法にある。
質量%で、C:0.03%以下、Si:0.1〜1.0%、Mn:1.2%以下、P:0.04%以下、S:0.002%以下、Cr:20.0〜30.0%、Ni:5.0〜8.0%、Mo:2.0〜4.0%、Al:0.003〜0.020%、N:0.22〜0.34%、Cu:0.1〜1.0%、W:1.0〜3.0%およびB:0.001〜0.004%を含有し、残部がFeおよび不純物からなる高N含有二相ステンレス鋼を連続鋳造する方法であって、不純物である水素の含有率を8.3ppm以下とし、かつ、鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を、水平面内において10〜60cm/sの範囲内の流速で周回する方向に電磁攪拌することを特徴とする高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法。
本発明において、「メニスカス近傍の溶鋼」とは、メニスカスから下方に165〜445cmの領域内の溶鋼を意味する。
また、「周回する溶鋼の流速」とは、周回する溶鋼の水平方向の流速を意味する。例えば、鋳型内電磁攪拌時の電流値と鋳片の横断面サンプル表層部におけるデンドライト偏向角と凝固速度および溶鋼流速との間の関係式を予め求めておくことにより、操業時の電磁攪拌時の電流値が決まれば、溶鋼流速を求めることができる。
以下の説明では、鋼の成分組成についての「質量%(mass%)」を、単に「%」とも表記する。
本発明の高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法によれば、鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を水平面内において適正範囲の流速で周回する方向に電磁攪拌することにより、針状ピンホールの形成を抑制できるので、鋼中の水素濃度をδ相での溶解度以下にまで低減しなくても、ピンホールの発生を抑制することができ、鋳片、鋳片を圧延したビレットおよびビレットを圧延した製品の表面疵を低減させることができる。
本発明の連続鋳造方法は、前記のとおり、所定範囲のC、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo、Al、N、Cu、WおよびBを含有し、残部がFeおよび不純物からなる高N含有二相ステンレス鋼を連続鋳造する方法であって、不純物である水素の含有率を8.3ppm以下とし、かつ、鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を、水平面内において適正範囲の流速で周回する方向に電磁攪拌を行う高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法である。以下、本発明の鋳造方法について詳細に説明する。
1.表面疵発生の抑制機構
1−1.溶鋼の電磁攪拌の作用
図2は、本発明の連続鋳造方法における針状ピンホールの形成抑制機構を説明するための、鋳型内部周辺の縦断面模式図である。図中の記号は、図1における説明と同様である。
前記図1の場合と同様に、凝固過程で凝固シェル(δ相)5が生成し、水素含有率がその溶解度を超えると、溶解しきれない水素([H])が凝固シェル5の凝固界面から液相側に排出されて凝固界面に水素気泡8aが形成される。
このとき、鋳型内のメニスカス4近傍において溶鋼3を鋳型内電磁攪拌装置9により電磁攪拌(以下、「鋳型内電磁攪拌」または「M−EMS」とも記す)し、凝固シェル5前面の溶鋼3を攪拌すると、凝固界面の液相側(溶鋼3側)に濃化されやすい水素([H])などの気体成分は凝固界面から遠ざかる方向に分散され(図中の記号C)、凝固界面近傍の液相側における水素などの気体成分の濃化は緩和される。その結果、凝固界面近傍において気体成分の濃度が溶鋼中における気体の溶解度を超える可能性は小さくなり、凝固界面における気泡の生成は抑制される。
また、たとえ、凝固界面において水素気泡8aが生成したとしても、電磁攪拌により溶鋼3が攪拌されているので、水素気泡8aは、凝固界面からいち早く離脱する(図中の記号D)。したがって、その気泡内に水素や窒素が放出されることにより気泡が成長し、凝固界面の進行にともなって、この気泡が凝固シェル5内に捕捉されて針状ピンホール8を形成する可能性は小さくなる。つまり、針状ピンホール8の形成が抑制されるのである。
上記のように、針状ピンホールの形成が抑制される結果、圧延時にピンホールが起点となって形成される製品の表面疵の発生も抑制される。
1−2.鋼中の水素含有率の上限値
前記のように溶鋼の電磁攪拌を行うことにより、針状ピンホールの形成を抑制することができることが明らかとなった。この針状ピンホールの形成抑制作用により、溶鋼中の水素含有率の許容範囲を下記のとおり、緩和(上昇)させることができる。
すなわち、連続鋳造過程で溶鋼の電磁攪拌を行わない場合に、ピンホールの発生を抑制するには、溶鋼中の水素含有率を、δ相中における水素の溶解度に近い6.7ppm以下にまで低下させる必要がある。これに対して、溶鋼に適度の電磁攪拌を付与し、溶鋼を攪拌すると、凝固界面の液相側に濃化されやすい水素などの気体成分が分散され、凝固界面近傍において気体成分の濃度が溶鋼中における気体の溶解度を超える可能性は小さくなるので、溶鋼中の水素含有率の上限値を上記の6.7ppmよりも高い8.3ppmまで上昇させても、針状のピンホールの発生を抑制することができる。
2.溶鋼流速および鋼組成の適正範囲など
2−1.溶鋼流速の適正範囲
鋳型内のメニスカス近傍において周回する溶鋼流速は、10〜60cm/sの範囲内とすることが適切である。
上記の溶鋼流速が10cm/s未満では、凝固界面の液相側に濃化されやすい水素などの気体成分の分散効果や、凝固界面において生成した気泡の離脱効果が得られない。一方、溶鋼流速が60cm/sを超えて大きくなると、メニスカスの湯面変動が大きくなるなどの理由により、ノロ噛み(モールドパウダー噛み込み)起因の鋳片表面疵発生などのディメリットが発生する。
2−2.鋼の成分組成の範囲
以下に、本発明において鋼の成分組成を前記のとおり限定した理由および好ましい範囲について説明する。
C:0.03%以下
Cは、オーステナイト相を安定化させるのに有効な元素であるが、その含有率が0.03%を超えて高くなると、Crの炭化物が析出しやすくなって耐粒界腐食性が低下する。このため、本発明ではその含有率を0.03%以下とした。C含有率の好ましい下限は、機械的特性を確保する観点から0.012%である。
Si:0.1〜1.0%
Siは、鋼の精錬過程で脱酸剤として作用し、また、鋼の耐水蒸気酸化性の改善に有効である。しかしながら、その含有率が1.0%を超えて高くなると加工性を害し、金属間化合物の生成を促進しやすくなり、熱間加工性を低下させる。一方、Siには鋼の強度を向上させる作用もあり、その効果ならびに脱酸および耐水蒸気酸化性の改善の効果を得るためには0.1%以上を含有させることが必要である。そこで、耐水蒸気酸化性の改善および強度向上の両効果を得るため、Siの含有率を0.1〜1.0%とした。Si含有率の好ましい範囲は0.15〜0.5%である。
Mn:1.2%以下
Mnは、鋼の熱間加工性を改善する作用を有する元素であるが、その含有率が1.2%を超えて高くなると、鋼を硬化させ、加工性の低下を招く。そこで、Mnの含有率を1.2%以下とした。Mn含有率の好ましい下限は、0.40%である。
P:0.04%以下
Pは、鋼の耐食性、靭性および熱間加工性に有害な不純物元素である。鋼中に不可避的に混入し、その含有率が0.04%を超えて高くなると、粒界腐食が発生しやすくなる。そのため、Pの含有率を0.04%以下とした。P含有率はできる限り少ない方がよい。
S:0.002%以下
Sも、鋼の耐食性、靭性および熱間加工性に有害な不純物元素であり、鋼中に不可避的に混入して硫化物を形成する。その含有率が0.002%を超えて高くなると、耐食性が低下する。そこで、Sの含有率を0.002%以下とした。S含有率はできる限り少ない方がよい。
Cr:20.0〜30.0%
Crは、耐食性の維持およびNの溶解度の向上に有効な元素であるが、その含有率が20.0%未満では、必要な耐食性を確保することができない。一方、その含有率が30.0%を超えて高くなると、金属間化合物の析出が顕著になり、オーステナイト組織の安定性が低下する。そのため、Crの含有率を20.0〜30.0%とした。Cr含有率の望ましい範囲は23.5%〜26.5%である。
Ni:5.0〜8.0%
Niは、オーステナイト組織を安定化させる元素であり、かつδ相(フェライト相)の析出抑制に寄与する。しかし、その含有率が5.0%未満では、フェライト相の割合が多くなりすぎて二相ステンレス鋼の特徴が消失する。また、フェライト相が多くなると、窒化物が析出しやすくなり、耐食性が低下する。一方、その含有率が8.0%を超えて高くなると、フェライト相の割合が少なくなり、二相ステンレス鋼としての特徴が薄れる。また、金属間化合物が析出し、靭性および加工性を損なう。そのため、オーステナイト相とフェライト相の比のバランスから、Niの含有率を5.0〜8.0%とした。Ni含有率の好ましい範囲は5.5〜7.5%である。
Mo:2.0〜4.0%
Moは、鋼中に固溶して強度を向上させる作用を有する固溶強化元素である。また、耐食性、特に耐孔食性および耐隙間腐食性を向上させるのにも有効である。しかしながら、その含有率が2.0%未満では、上記の効果は得られない。一方、その含有率が4.0%を超えて高くなると、金属間化合物が結晶粒界に析出し、靭性、加工性および耐粒界腐食性の劣化を招く。そのため、Moの含有率を2.0〜4.0%とした。
Al:0.003〜0.020%
Alは、鋼の脱酸作用を有する元素である。その効果を得るためには、0.003%以上を含有する必要がある。しかし、含有率が0.020%を超えて高くなると、AlはAlNとして析出し、靭性および耐食性の劣化を招く。そのため、Alの含有率を0.003〜0.020%とした。
N:0.22〜0.34%
Nは、Cr、Mo、Wなどのフェライト相生成元素を比較的多く含有する鋼の熱的安定性と耐食性とを向上させるのに有効な元素である。しかし、その含有率が0.22%未満では、これらの効果は得られない。一方、その含有率が0.34%を超えて高くなると、熱間加工性が低下するのみならず、Crの窒化物が生成し、溶接部の靭性および耐食性が低下する。また、Nの含有率が溶鋼のNの溶解度を超えると、気孔が発生する。そのため、Nの含有率を0.22〜0.34%とした。
Cu:0.1〜1.0%
Cuは、オーステナイト組織を安定化させる作用を有する元素であり、また、鋼の耐酸化性および耐食性の改善に有効な元素である。これらの効果を得るためには0.1%以上の含有率が必要である。しかしながら、その含有率が1.0%を超えて高くなると、Fe中の固溶限度を超え、クリープ強度の低下および熱間加工性の低下を招く。そのため、Cuの含有率を0.1〜1.0%とした。
W:1.0〜3.0%
Wは、クリープ強度を向上させる作用を有する元素であり、耐食性、特に耐孔食性および耐隙間腐食性を向上させるのにも有効である。しかし、その含有率が1.0%未満では、その効果が小さく、3.0%を超えて高くなると、金属間化合物が析出し、靭性および加工性が損なわれる。そのため、Wの含有率を1.0〜3.0%とした。
B:0.001〜0.004%
Bは、強度およびクリープ強度の向上に有効であるとともに、Sが結晶粒界に偏析するのを抑制して熱間加工性を向上させる作用を有する元素である。しかし、その含有率が0.001%未満では、十分な効果が得られず、0.004%を超えて高くなると、溶接性、加工性および耐食性の劣化を招く。そこで、Bの含有率を0.001〜0.004%とした。
本発明の効果を確認するため、下記の連続鋳造試験を行うとともに、得られた鋳片、ビレットおよび鋼管の評価を行った。
1.鋳造条件
鋳造方式:湾曲式ブルーム連続鋳造機による連続鋳造。
鋳型内溶鋼の電磁攪拌:鋳型外周に配置した電磁攪拌装置により移動磁場を印加。
攪拌方向:鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を、水平面内において鋳型内を周回する
方向に攪拌。
攪拌強度:鋳型内メニスカス近傍における溶鋼の流速を、10〜60cm/sとし
た。溶鋼の流速は、電磁攪拌時の電流値より計算により求めた。
磁場印加条件:電磁攪拌コイルに流す電流値を600A(84turn×600A
=50400AT)、磁場回転周波数を1.5Hzとした。
鋼組成:下記表1に記載の成分組成を有する鋼。
溶鋼温度:タンディッシュ内温度を1470〜1530℃とした。
鋳型寸法:厚さ390mm×幅700mm。
鋳造速度:0.25〜0.55m/min。
Figure 2010052026
また、鋼中の水素含有率を8.3ppm以下とするための低水素量管理としては、水素の発生源となる石灰などのフラックス原料やタンディッシュパウダー、モールドパウダーなどの水分管理、タンディッシュやレードルなどの耐火物施工時に使用する耐火物の十分な乾燥による水分除去、および耐火物施工法の改良を実施した。また、モールドパウダーについては、アルミニウム製の容器内に乾燥剤入りで封入されたものを使用することにより、水分の低減を図った。
2.圧延および製管条件
このようにして製造された鋳片を素材として、圧延によりビレットを製造し、このビレットから鋼管を製造した。圧延条件は以下に示すとおりとした。
加熱条件:均熱炉により、約1300℃に加熱。
圧延条件:分塊圧延。
ビレット形状:直径253〜360mmφの丸ビレット(圧延比5.4〜2.9)。
製管条件:丸ビレットの外削後、ユジーン・セジュルネ法による熱間押し出し製管。
鋼管形状:外径87〜222mmφ、内径7.5〜31mmφ。
3.試験結果
上記条件で製造した連続鋳造鋳片、ビレットおよび鋼管について評価を行った。試験結果を、以下に示す。比較例として、前記表1に示す組成の溶鋼を用いて、鋳型内の電磁攪拌を行わずに鋳造した鋳片、ビレットおよび鋼管についての評価も行った。
(鋳片のピンホール評価)
上述の連続鋳造鋳片について、表面を片側当たり6mmずつ、グラインダーにより研削した後、研削面の400mm×400mmの領域についてさらにハンドグラインダーによりならし研削を行った。ならし研削を行った面に、速乾式現像法を用いた溶剤除去性染色浸透探傷検査(ダイチェック)を実施し、これによって検出されたピンホールの発生個数を目視によって計数した。
図3は、鋳片のピンホールの平均発生個数についての調査結果を示すグラフである。鋳型内電磁攪拌(M−EMS)を行わなかった場合の針状ピンホールの発生個数が約9.7個(N数=56)であったのに対して、鋳型内電磁攪拌を行った場合は約3.5個(N数=14)であった。すなわち、鋳型内電磁攪拌を行うことにより、針状ピンホールの発生個数は大幅に減少し、鋳型内電磁攪拌を行わない場合の40%以下となった。
(ビレットの表面疵深さの評価)
鋳片の圧延後、ビレットの目視検査を実施し、ビレット表面疵の発生状況を確認した。表面疵の多発したビレットは、軟化焼鈍した後、目視によって確認された表面疵の部位をハンドグラインダーによって研削して除去するとともに、その研削の深さをデプスゲージによって測定し、表面疵の深さとした。
図4は、ビレット表面の疵深さの調査結果を示すグラフである。鋳型内電磁攪拌を行わなかった場合のビレット表面疵の平均深さは4.1mm(N数=23)であったのに対して、鋳型内電磁攪拌を行った場合は2.6mm(N数=9)であった。すなわち、鋳型内電磁攪拌を行うことにより、ビレットの表面疵の深さは、鋳型内電磁攪拌を行わない場合の約60%にまで減少した。
(製管評価)
鋳片の圧延によって得られたビレットを、ユジーン・セジュルネ製管法を用いて製管し、抽伸後、得られた鋼管について、超音波探傷試験によって欠陥を調査した。欠陥が1個以上検出された鋼管の本数を、超音波探傷試験に供した鋼管の本数により除して百分率(%)を求め、これを外面欠陥発生率とした。
図5に、鋼管の外面欠陥発生率の調査結果を示す。鋳型内電磁攪拌を行わなかった場合の外面欠陥発生率は15.8%であったのに対して、鋳型内電磁攪拌を行った場合には9.9%へと大幅に低下した。
(溶鋼中の水素含有率とビレット表面疵深さとの関係)
上記試験に加えて、溶鋼中の水素含有率を変化させて、鋳型内電磁攪拌を行った場合と行わない場合とについて連続鋳造試験を行い、溶鋼中の水素含有率([H])と圧延後のビレットの表面疵深さとの関係を調査した。
図6に、溶鋼中の水素含有率とビレット表面の疵深さとの関係を示す。同図の結果から、溶鋼中の水素含有率が低下するにともなってビレット表面疵深さは浅くなり、また、溶鋼中の水素含有率が同じ場合には、鋳型内電磁攪拌を行った場合の方が、ビレット表面疵深さが浅くなることがわかる。
製管工程後に鋼管の表面に疵が発生しないように、通常は、製管工程の前にビレットの外表面の研削を行っている。この場合、ビレットの外表面の研削深さは3.5mmとしている。この外表面研削深さよりも、ビレット表面疵深さが深い場合には、最終製品である鋼管に表面疵の欠陥が発生することになる。
図6の結果によれば、鋳型内電磁攪拌を行わない場合に、ビレット表面疵深さを3.5mm以下に抑制するには、溶鋼中の水素含有率を6.7ppm以下にまで低減しなければならないことがわかる。しかし、鋳型内電磁攪拌を行った場合には、溶鋼中の水素含有率を8.3ppm以下とすることにより、ビレット表面疵深さを3.5mm以下に抑制できることが確認された。
本発明の高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法によれば、鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を水平面内において適正範囲の流速で周回する方向に電磁攪拌することにより、針状ピンホールの形成を抑制できるので、鋼中の水素濃度をδ相での溶解度以下にまで低減しなくても、ピンホールの発生を抑制することができ、鋳片、鋳片を圧延したビレットおよびビレットを圧延した製品の表面疵を低減させることができる。したがって、本発明の連続鋳造方法は、高品質の高N含有二相ステンレス鋳片、ひいては圧延製品を高歩留まりで得ることができる経済性に優れた方法として、広範に適用できる。
従来の連続鋳造方法における、針状のピンホールの形成過程を説明するための、鋳型内部周辺の縦断面模式図である。 本発明の連続鋳造方法における針状ピンホールの形成抑制機構を説明するための、鋳型内部周辺の縦断面模式図である。 鋳片のピンホールの平均発生個数についての調査結果を示すグラフである。 ビレット表面の疵深さの調査結果を示すグラフである。 鋼管の外面欠陥発生率の調査結果を示すグラフである。 溶鋼中の水素含有率とビレット表面の疵深さとの関係を示すグラフである。
符号の説明
1:鋳型、 2:浸漬ノズル、 3:溶鋼、 4:メニスカス、 5:凝固シェル、
6:モールドパウダー、 7:パウダー溶融層、 8:針状ピンホール、
8a:水素気泡、 9:鋳型内電磁攪拌装置

Claims (1)

  1. 質量%で、C:0.03%以下、Si:0.1〜1.0%、Mn:1.2%以下、P:0.04%以下、S:0.002%以下、Cr:20.0〜30.0%、Ni:5.0〜8.0%、Mo:2.0〜4.0%、Al:0.003〜0.020%、N:0.22〜0.34%、Cu:0.1〜1.0%、W:1.0〜3.0%およびB:0.001〜0.004%を含有し、残部がFeおよび不純物からなる高N含有二相ステンレス鋼を連続鋳造する方法であって、
    不純物である水素の含有率を8.3ppm以下とし、かつ、
    鋳型内のメニスカス近傍の溶鋼を、水平面内において10〜60cm/sの範囲内の流速で周回する方向に電磁攪拌することを特徴とする高N含有二相ステンレス鋼の連続鋳造方法。
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