JP2010041010A - 光センサ - Google Patents
光センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010041010A JP2010041010A JP2008205871A JP2008205871A JP2010041010A JP 2010041010 A JP2010041010 A JP 2010041010A JP 2008205871 A JP2008205871 A JP 2008205871A JP 2008205871 A JP2008205871 A JP 2008205871A JP 2010041010 A JP2010041010 A JP 2010041010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- photodiode
- light receiving
- optical sensor
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 116
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 116
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 104
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 75
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 35
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 34
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 119
- 102100040678 Programmed cell death protein 1 Human genes 0.000 description 94
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 41
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 28
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710089372 Programmed cell death protein 1 Proteins 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/429—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to measurement of ultraviolet light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4228—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14632—Wafer-level processed structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
- H01L27/14647—Multicolour imagers having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14687—Wafer level processing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/0204—Compact construction
- G01J1/0209—Monolithic
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】光センサは、シリコン基板14上に、酸化シリコン絶縁膜16、単結晶シリコンからなるシリコン半導体層18が形成されたSOI基板12を備えている。フォトダイオードPD1及びPD2は、シリコン基板14に形成されており、フォトダイオードUV−PD及び制御回路11Aを構成するMOSFETの主要部(ソース・ドレイン・チャネル領域)は、絶縁膜16上のシリコン半導体層18に形成されている。
【選択図】図12
Description
<光センサ>
図1は本発明の第1の実施の形態に係る光センサの概略平面図である。図1に示す平面図では、複数のフォトダイオード及び制御回路の形成領域を図示している。図1に示すように、本実施の形態に係る光センサは、複数のフォトダイオードが配列されたフォトダイオードアレイ10と、各フォトダイオードを制御する制御回路11とが、後述するSOI(Silicon On Insulator)基板12上に1チップで形成された、いわゆる「フォトIC」である。
図5は、本実施の形態に係る光センサの電気回路図である。図5に示すように、フォトダイオードPD1では、カソード電極40に接続された端子node1からアノード電極42に接続された端子node2に向って光電流Iph1が流れる。一方、フォトダイオードPD2では、カソード電極50に接続された端子node4からアノード電極48に接続された端子node3に向って光電流Iph2が流れる。従って、端子node2と端子node4との接続中点からは、光電流Iph1と光電流Iph2の差電流(Iph1−Iph2)が、電流出力端子Iout1に出力される。差電流を検出することで、赤外光の影響を打ち消すことができる。
フォトダイオードPD1とPD2とを隣り合うように配置した場合には、不純物イオンを注入して形成されたn-ウエル同士が隣り合うことになる。不純物イオンは注入時に横方向に拡散し、不純物イオンの濃度勾配は急峻とはいえない。従って、設計上リーク電流が生じない距離だけ離間させて、フォトダイオードPD1とPD2とを形成しても、素子分離が不完全となる場合が生じ得る。
<光センサ>
図11は本発明の第2の実施の形態に係る光センサの概略平面図である。図11に示す平面図では、複数のフォトダイオード及び制御回路の形成領域を図示している。図11に示すように、本実施の形態に係る光センサは、複数のフォトダイオードがL字状に配列されたフォトダイオードアレイ10Aと、各フォトダイオードを制御する制御回路11Aとが、SOI基板12A上に1チップで形成された、いわゆる「フォトIC」である。
次に、図14〜図19を参照して、本発明の光センサの製造工程を説明する。第2の実施の形態では、フォトダイオードPD1、PD2、UV−PD及びMOSFETの各々を1つの断面図(図11)に表したので、これを用いて本発明の光センサの製造工程を説明する。第1の実施の形態に係る光センサも同様の方法で製造することができる。なお、本発明の光センサは、この製造工程に限定されることなく、既存の半導体プロセスを、適宜、組み合わせて作製することができる。
なお、上記の実施の形態では、視感度補正がされていない通常のシリコンフォトダイオードPD1、赤外光に感度を有するフォトダイオードPD2、及び紫外光に感度を有するフォトダイオードUV−PDの3種類のフォトダイオードを備える光センサについて説明したが、複数のフォトダイオードは、SOI構造を利用して、フォトダイオード間でリーク電流を生じないように配置されていればよく、各フォトダイオードの感度特性はこれには限定されない。
10A フォトダイオードアレイ
11 制御回路
11A 制御回路
12 SOI基板
12A SOI基板
13A 増幅回路
14 p型シリコン基板
16 酸化シリコン絶縁膜
18 シリコン半導体層
19 LOCOS酸化膜
20 平坦化膜
22 n-ウエル
24 n+型拡散領域
26 p+型拡散領域
28 n-ウエル
30 p+型拡散領域
32 n+型拡散領域
34 n+型拡散領域
36 p−型拡散領域
36A p−型拡散領域
38 p+型拡散領域
40 カソード電極
42 アノード電極
44 カソード電極
46 アノード電極
48 アノード電極
50 カソード電極
52 ソース
54 チャネル領域
54A p−型拡散領域
56 ドレイン
58 ゲート
58A ゲート用半導体層
60 ゲート絶縁膜
60A サイドウォール絶縁膜
62 ソース電極
66 ゲート電極
68 ドレイン電極
70 レジストマスク
72 コンタクトホール
PD1 フォトダイオード
PD2 フォトダイオード
UV-PD フォトダイオード
Vdd 電源入力端子
Gnd グラウンド端子
Iout1 電流出力端子
Iout2 電流出力端子
Iph1 光電流
Iph2 光電流
Iph3 光電流
node1 端子
node2 端子
node3 端子
node4 端子
node5 端子
node6 端子
d 距離
d1 離間距離
d2 離間距離
d3 離間距離
Claims (10)
- シリコン基板、該シリコン基板上に形成された絶縁膜、及び該絶縁膜上に形成されたシリコン半導体層を備えたSOI基板の、前記シリコン半導体層に形成され、紫外光に感度を有する第1の受光素子と、
前記シリコン基板に形成されると共に、SOI基板の主面に沿った面方向において前記第1の受光素子が形成された第1の領域に隣り合う第2の領域に形成され、可視光又は赤外光に感度を有する第2の受光素子と、
前記シリコン基板に形成されると共に、前記面方向において前記第1の受光素子が形成された前記第1の領域に隣り合い且つ前記第2の領域とは予め定められた距離だけ離間した第3の領域に形成され、可視光又は赤外光に感度を有する第3の受光素子と、
を備えた光センサ。 - 前記第3の受光素子は、前記第2の受光素子とは異なる波長の可視光又は赤外光に感度を有する請求項1に記載の光センサ。
- 前記シリコン半導体層及び前記シリコン半導体層上に形成され、前記第1の受光素子、前記第2の受光素子及び前記第3の受光素子の各々を制御する制御回路を更に備えた請求項1又は2に記載の光センサ。
- 前記面方向において、前記第1の領域、前記第2の領域、及び前記第3の領域が、前記第2の領域、前記第1の領域、及び前記第3の領域の順序で一次元状に配置された請求項1〜3の何れか1項に記載の光センサ。
- 前記面方向において、前記第1の領域、前記第2の領域、及び前記第3の領域が、前記第1の領域及び前記第2の領域の配列方向と前記第1の領域及び前記第3の領域の配列方向とが交差するように配置された請求項1〜3の何れか1項に記載の光センサ。
- 前記面方向において、前記第2の領域を通り且つ前記第1の領域及び前記第3の領域の配列方向と平行な方向と、前記第3の領域を通り且つ前記第1の領域及び前記第2の領域の配列方向と平行な方向とが交差する位置に、前記制御回路が配置された請求項5に記載の光センサ。
- 前記制御回路が増幅回路を含み、該増幅回路が前記制御回路内において前記第2の領域及び前記第3の領域により近い位置に配置された請求項6に記載の光センサ。
- 前記面方向において、前記第2の領域と前記第3の領域とが、前記第2の受光素子と前記第3の受光素子との間のリーク電流が1×10−9A以下となる距離だけ離間された請求項1〜7の何れか1項に記載の光センサ。
- 前記面方向において、前記第2の領域と前記第3の領域とが、120μm以上離間された請求項1〜7の何れか1項に記載の光センサ。
- 前記第1の受光素子、前記第2の受光素子、及び第3の受光素子の各々が、p型拡散領域とn型拡散領域とが前記面方向に配列されたpn接合フォトダイオードである請求項1〜9の何れか1項に記載の光センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205871A JP5530083B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 光センサ |
US12/461,090 US8071946B2 (en) | 2008-08-08 | 2009-07-31 | Multi-function light sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008205871A JP5530083B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 光センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010041010A true JP2010041010A (ja) | 2010-02-18 |
JP5530083B2 JP5530083B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=41652006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008205871A Active JP5530083B2 (ja) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 光センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8071946B2 (ja) |
JP (1) | JP5530083B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150122797A (ko) * | 2013-03-08 | 2015-11-02 | 에이엠에스 아게 | 자외선 반도체 센서 장치 및 자외선 방사 측정 방법 |
JP2021048410A (ja) * | 2014-04-23 | 2021-03-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP6873336B1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-05-19 | 株式会社オプトハブ | 半導体イメージセンサ |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170614A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Oki Semiconductor Co Ltd | 光センサおよびそれを備えたフォトic |
JP2010232555A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US20140374600A1 (en) * | 2013-06-19 | 2014-12-25 | Silicon Laboratories Inc. | Ultraviolet Sensor |
US20150171233A1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Eminent Electronic Technology Corp. Ltd. | Ultraviolet sensor, ultraviolet sensing apparatus, and sensing method for obtaining compensated ultraviolet sensing result |
KR20160022472A (ko) | 2014-08-19 | 2016-03-02 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 광센서 모듈 |
US9978887B2 (en) | 2014-10-28 | 2018-05-22 | Silicon Laboratories Inc. | Light detector using an on-die interference filter |
US9627424B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-04-18 | Silicon Laboratories Inc. | Photodiodes for ambient light sensing and proximity sensing |
US10770505B2 (en) * | 2017-04-05 | 2020-09-08 | Intel Corporation | Per-pixel performance improvement for combined visible and ultraviolet image sensor arrays |
JP6979077B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-12-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、固体撮像素子の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07162024A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体紫外線センサ |
US5726440A (en) * | 1995-11-06 | 1998-03-10 | Spire Corporation | Wavelength selective photodetector |
JPH11163386A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2008124344A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | フォトダイオードおよびそれを備えたフォトic |
JP2008147606A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | フォトダイオード |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6064064A (en) * | 1996-03-01 | 2000-05-16 | Fire Sentry Corporation | Fire detector |
JP2001352094A (ja) | 2000-04-06 | 2001-12-21 | Hamamatsu Photonics Kk | ホトダイオードアレイ |
JP3658399B2 (ja) | 2002-07-16 | 2005-06-08 | キヤノン株式会社 | Aeaf用固体撮像装置及び同撮像装置を用いたカメラ |
US7432121B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-10-07 | Micron Technology, Inc. | Isolation process and structure for CMOS imagers |
US20080067330A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | Denso Corporation | Color sensor for vehicle and method for manufacturing the same |
-
2008
- 2008-08-08 JP JP2008205871A patent/JP5530083B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-31 US US12/461,090 patent/US8071946B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07162024A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体紫外線センサ |
US5726440A (en) * | 1995-11-06 | 1998-03-10 | Spire Corporation | Wavelength selective photodetector |
JPH11163386A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2008124344A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | フォトダイオードおよびそれを備えたフォトic |
JP2008147606A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | フォトダイオード |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150122797A (ko) * | 2013-03-08 | 2015-11-02 | 에이엠에스 아게 | 자외선 반도체 센서 장치 및 자외선 방사 측정 방법 |
KR101887259B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2018-08-09 | 에이엠에스 아게 | 자외선 반도체 센서 장치 및 자외선 방사 측정 방법 |
JP2021048410A (ja) * | 2014-04-23 | 2021-03-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP7152462B2 (ja) | 2014-04-23 | 2022-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置及び電子機器 |
JP6873336B1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-05-19 | 株式会社オプトハブ | 半導体イメージセンサ |
WO2021205662A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社オプトハブ | 半導体イメージセンサ |
CN113785396A (zh) * | 2020-04-10 | 2021-12-10 | 株式会社光轮 | 半导体图像传感器 |
TWI757098B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-03-01 | 日商Optohub股份有限公司 | 半導體影像感測器 |
CN113785396B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-05-10 | 株式会社光轮 | 半导体图像传感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100032569A1 (en) | 2010-02-11 |
US8071946B2 (en) | 2011-12-06 |
JP5530083B2 (ja) | 2014-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5530083B2 (ja) | 光センサ | |
JP4046067B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
US8294231B2 (en) | Optical sensing device including visible and UV sensors | |
TWI393249B (zh) | 固態攝影裝置及其製造方法 | |
JP3795843B2 (ja) | 半導体受光装置 | |
CN104882454A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP4171723B2 (ja) | Cmosイメージセンサー及びその製造方法 | |
US7655545B2 (en) | Image sensor and method of fabricating the same | |
KR100853792B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
US8334916B2 (en) | Solid-state image sensor with reduced signal noise | |
US20090179241A1 (en) | Photosensor and photo IC equipped with same | |
US9893108B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
US7935934B2 (en) | Photosensor and photo IC equipped with same | |
JP4816603B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
US20100248410A1 (en) | Method of fabricating semiconductor device | |
JP4858367B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
JP5815790B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20080042170A1 (en) | Image Sensor and Method for Manufacturing the Same | |
US10063800B2 (en) | Image sensor using nanowire and method of manufacturing the same | |
KR100731120B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
JP4816602B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
JP7199013B2 (ja) | 光検出器 | |
KR20060077077A (ko) | 에피층의 면저항을 측정하기 위한 이미지센서의 테스트 패턴 | |
KR20070068080A (ko) | 에스오아이 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
US20160064449A1 (en) | Method of manufacturing junction field effect transistor, method of manufacturing semiconductor apparatus, method of manufacturing imaging apparatus, junction field effect transistor, and imaging apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5530083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |