JP7199013B2 - 光検出器 - Google Patents
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Description
APDが画素アレイ状に並べられた構造により極めて高い感度を有する固体撮像素子が提案されている。APDを動作させるには高い電圧を印加する必要がある。このため、APDが画素アレイ状に並べられた構造を有する固体撮像素子は、回路部との分離領域を形成するための面積が一般的な固体撮像素子よりも広くなる。そのため、APDが画素アレイ状に並べられた構造を有する固体撮像素子は、微細化した場合に、光電変換に寄与する面積が小さくなってしまう。つまり、APDが画素アレイ状に並べられた構造を有する固体撮像素子は、開口率が確保しにくいという課題がある。
[固体撮像素子の構造]
以下、実施の形態に係る固体撮像素子の構造について説明する。図1は、実施の形態に係る固体撮像素子の平面図である。図2は、実施の形態に係る固体撮像素子を図1のII-II線において切断した場合の断面図である。図2においては、空乏層端が破線で図示されている。
第1半導体層11が縦方向に不純物濃度を保ちつつ厚く形成されれば、増倍領域AMにおいて均一の電界が形成されやすくなる。具体的には、第1半導体層11が濃度の低い領域が形成されないよう縦方向に厚くなることで、第1半導体層11の側面、及び、角部から空乏層が第1半導体層11内に伸長しにくくなり、増倍領域AMにおいて電界を均一にできる面積が広がる。
第2半導体層12は、半導体基板10の深部から基板表面に向かって緩やかに濃度が低下するように、半導体基板10の形成時にエピタキシャル成長によって形成される。つまり、第2半導体層12の不純物濃度は、第1半導体層11に近い部分ほど低くなる。図3は、APDの中央部分における不純物濃度のプロファイルを示す図である。図3に示されるように第2半導体層12が不純物濃度の勾配を有する構成によれば、ビルトインポテンシャルにより半導体基板10の深部で光電変換が行われた場合に発生したキャリアのうちの電子が半導体基板10の表面に向かって流れるようポテンシャル勾配が形成される。この結果、APDの赤色光または近赤外光などの長波長の光に対する感度が向上する。
第1半導体層11の表面側には第3半導体層13が形成される。図1に示されるように、平面視における第3半導体層13の面積は、増倍領域AMの面積よりも大きく、第3半導体層13は、増倍領域AMの全領域と重なっている(全領域を包含している)。第3半導体層13は、平面視において、少なくとも増倍領域AMの半分以上の領域と重なるように形成されればよい。第3半導体層13は、例えば、基板表面から十nm~数百nm程度の深さの位置に形成される。
第3半導体層13の下には第4半導体層14が形成される。平面視において、第4半導体層14の面積は、第3半導体層13と同一または第3半導体層13よりも広い面積となる。第4半導体層14が、第3半導体層13の下面及び側面を覆えば、第3半導体層13の下面及び側面のN型の不純物の濃度勾配が緩やかになり、急峻な電界が形成されにくくなる。この結果、暗電流の低減が見込まれる。
2つのAPDの間には第3半導体層13同士がショートしないように、分離領域SPが設けられる。分離領域SPは、第3半導体層13の側方に位置し、P型の半導体層15を含む。
固体撮像素子100は、さらに半導体基板10上に画素回路を集積化して配置するためのウェル部16を備える。図4は、固体撮像素子100を図1のIV-IV線において切断した場合の断面図である。図4においては、空乏層端が破線で図示されている。
以下、画素回路の具体的な構成について補足する。図5は、画素回路の構成の一例を示す図である。固体撮像素子100は、複数の画素101を含む画素アレイ102、垂直走査回路103、水平走査回路104、読み出し回路105、及び、バッファアンプ(増幅回路)111を備える。
以下、固体撮像素子100の製造方法について説明する。図6は、固体撮像素子100の製造方法のフローチャートである。
以上説明したように、固体撮像素子100は、第1導電型の第1半導体層11と、第1半導体層11の下側に接する第2半導体層12であって第1導電型と異なる第2導電型の第2半導体層12を含む半導体基板10と、第1半導体層11の上方に位置する第1導電型の第3半導体層13であって、第1半導体層11よりも不純物濃度が高い第3半導体層13と、第3半導体層13の側方に位置する分離領域SPであって、第2導電型の半導体層15を含む分離領域SPとを備える。第1半導体層11、及び、第2半導体層12の境界部には、光電変換により発生した電荷をアバランシェ増倍によって増倍する増倍領域AMが含まれる。平面視において、第3半導体層13は、増倍領域AMの半分以上の領域と重なる。固体撮像素子100は、光検出器の一例である。第1導電型は、例えば、N型であり、第2導電型は、例えば、P型である。
以上、実施の形態に係る固体撮像素子について説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。
10a ベース部
11 第1半導体層
12 第2半導体層
13 第3半導体層
14 第4半導体層
15、18 半導体層
16 ウェル部
17 ウェル
100 固体撮像素子
101 画素
102 画素アレイ
103 垂直走査回路
104 水平走査回路
105 読み出し回路
111 バッファアンプ
AM 増倍領域
FD 浮遊拡散領域
M 配線
OVF オーバーフロートランジスタ
PC 画素回路
RST リセットトランジスタ
SEL 選択トランジスタ
SF 増幅トランジスタ
SP 分離領域
TRN 転送トランジスタ
Claims (6)
- 第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層の下側に接する第2半導体層であって前記第1導電型と異なる第2導電型の第2半導体層を含む半導体基板と、
前記第1半導体層の上方に位置する前記第1導電型の第3半導体層であって、前記第1半導体層よりも不純物濃度が高い第3半導体層と、
前記第3半導体層の側方に位置する分離領域であって、前記第2導電型の半導体層を含む分離領域とを備え、
前記第1半導体層、及び、前記第2半導体層の境界部には、光電変換により発生した電荷をアバランシェ増倍によって増倍する増倍領域が含まれ、
平面視において、前記第3半導体層は、前記増倍領域の半分以上の領域と重なり、
前記アバランシェ増倍を生じさせるための逆バイアスが前記半導体基板の下面側から印加された状態において、前記分離領域は空乏化する
光検出器。 - さらに、前記第1半導体層及び前記第3半導体層の間に位置し、前記第3半導体層の下面及び側面を覆う前記第1導電型の第4半導体層を備える
請求項1に記載の光検出器。 - 前記第4半導体層は、前記第3半導体層を構成する不純物元素よりも拡散係数が高い不純物元素によって構成される
請求項2に記載の光検出器。 - 平面視において、前記第3半導体層は、前記増倍領域の全領域と重なる
請求項1~3のいずれか1項に記載の光検出器。 - 第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層の下側に接する第2半導体層であって前記第1導電型と異なる第2導電型の第2半導体層を含む半導体基板と、
前記第1半導体層の上方に位置する前記第1導電型の第3半導体層であって、前記第1半導体層よりも不純物濃度が高い第3半導体層と、
前記第3半導体層の側方に位置する分離領域であって、前記第2導電型の半導体層を含む分離領域と、
前記第1半導体層及び前記第3半導体層の間に位置し、前記第3半導体層の下面及び側面を覆う前記第1導電型の第4半導体層と、
前記第1導電型の半導体層であるウェルとを備え、
前記第1半導体層、及び、前記第2半導体層の境界部には、光電変換により発生した電荷をアバランシェ増倍によって増倍する増倍領域が含まれ、
平面視において、前記第3半導体層は、前記増倍領域の半分以上の領域と重なり、
前記アバランシェ増倍を生じさせるための逆バイアスが前記半導体基板に印加された状態において、前記分離領域は空乏化し、
前記第4半導体層は、前記第1半導体層上、及び、前記ウェル上のそれぞれに同じ厚みで位置し、
断面視において、前記分離領域は、前記第1半導体層と前記ウェルとの間に位置し、
前記断面視において、前記ウェル上の前記第4半導体層は、前記ウェルの前記分離領域側の側面よりも前記分離領域側に所定の長さだけ突出しており、
前記断面視において、前記第1半導体層上の前記第4半導体層は、前記第1半導体層の前記分離領域側の側面よりも前記分離領域側に前記所定の長さだけ突出している
光検出器。 - 前記第2半導体層の不純物濃度は、前記第1半導体層に近い部分ほど低い
請求項1~5のいずれか1項に記載の光検出器。
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