JP2010040625A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基材11上に設けられた樹脂層15上に犠牲導体層CPを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層R1を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層CPの部分を除去後、樹脂層15の露出している部分に溝15aを形成する。次いで、溝15aの壁面及び底面を含めて樹脂層15上に、無電解めっきにより第1の導体層17を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第2の導体層18を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層R1及び犠牲導体層CPが露出した残りの部分を除去する。
【選択図】図2
Description
11…コア基板(ベース基材)、
13,14…配線層、
15,16,21,22…樹脂層、
15a,16a,21a,22a…溝(配線パターン)、
15b,16b,21b,22b…ビアホール、
17,19,23,25…配線層の外側層(シード層/第1の導体層)、
18,20,24,26…配線層の内側層(第2の導体層)、
CP…犠牲導体層、
R1,R2…めっきレジスト(レジスト層)。
Claims (7)
- ベース基材上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上に犠牲導体層を形成する工程と、
前記犠牲導体層上に、所要の配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記開口部から露出している前記犠牲導体層の部分を除去後、前記樹脂層の露出している部分に溝を形成する工程と、
前記溝の壁面及び底面を含めて前記樹脂層上に、無電解めっきにより第1の導体層を形成する工程と、
前記第1の導体層で覆われた前記溝内に、電解めっきにより第2の導体層を形成する工程と、
前記ドライフィルムレジスト層を除去し、さらに前記犠牲導体層が露出した残りの部分を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記ドライフィルムレジスト層を形成する工程において、前記開口部を、形成されるべき前記溝のパターン幅よりも大きくパターニングすることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記ベース基材上に樹脂層を形成する工程において、少なくとも一方の面に配線層が形成されたベース基材を用意し、該ベース基材の配線層が形成されている側の面を覆って当該樹脂層を形成し、
前記樹脂層の露出している部分に溝を形成する工程において、さらに当該溝内に前記ベース基材の配線層に達するビアホールを形成し、
前記第1の導体層を形成する工程において、該第1の導体層をさらに前記ビアホールの壁面及び底面にも形成することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - ベース基材上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上に犠牲導体層を形成する工程と、
前記犠牲導体層上にドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
所要の配線パターンの形状に応じて前記ドライフィルムレジスト層の上から前記犠牲導体層を貫通して前記樹脂層に、当該配線パターンの形状に応じた溝を形成する工程と、
前記溝の壁面及び底面を含めて前記樹脂層上に、無電解めっきにより第1の導体層を形成する工程と、
前記第1の導体層で覆われた前記溝内に、電解めっきにより第2の導体層を形成する工程と、
前記ドライフィルムレジスト層を除去し、さらに前記犠牲導体層が露出した残りの部分を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記ベース基材上に樹脂層を形成する工程において、少なくとも一方の面に配線層が形成されたベース基材を用意し、該ベース基材の配線層が形成されている側の面を覆って当該樹脂層を形成し、
前記溝を形成する工程において、さらに当該溝内に前記ベース基材の配線層に達するビアホールを形成し、
前記第1の導体層を形成する工程において、該第1の導体層をさらに前記ビアホールの壁面及び底面にも形成することを特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。 - ベース基材と、
前記ベース基材上に設けられ、その表面に配線パターンの形状に応じて溝が形成された樹脂層と、
前記樹脂層の溝に埋め込まれ、該溝の壁面及び底面を覆って形成された第1の導体層及び該第1の導体層上に形成された第2の導体層からなる配線層とを備えたことを特徴とする配線基板。 - 前記ベース基材は、少なくとも一方の面に形成された配線層を有し、
前記樹脂層は、前記ベース基材の配線層が形成されている側の面を覆って形成され、前記樹脂層の溝内に前記ベース基材の配線層に達するビアホールが形成されており、
前記第1の導体層は、さらに前記ビアホールの壁面及び底面を覆って形成されていることを特徴とする請求項6に記載の配線基板。
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