JP2010040225A - 接続フレキシブル配線基板、該配線基板の防水実装構造及び防水実装方法、並びに防水型携帯電子端末 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型・小型の携帯電子端末に適用できる防水構造を実現する。
【解決手段】接続フレキシブル配線基板が、防水性のフレキシブル配線部２２と、該フレキシブル配線部２２の端部に設けられた接続電極部２３と、この接続電極部２３を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部２５とを備え、上記フレキシブル配線部２２が、筐体１５の浸水エリアに配設され、接続電極部２３が、筐体１５の開口部２７にて、筐体１５の側の内部プリント基板１７に電気接続され、防水壁部２５が、筐体１５の開口部２７まわりに水密接着されて、開口部２７まわりから筐体１５内への水の浸入を防止する。
【選択図】図２

Description

この発明は、接続フレキシブル配線基板、該配線基板の防水実装構造及び防水実装方法、並びに防水型携帯電子端末に係り、例えば、互いにスライド自在に機械結合される第１及び第２の筐体間を電気的にも防水接続するために用いて好適な接続フレキシブル配線基板、該配線基板の防水実装構造及び防水実装方法、並びに防水型携帯電子端末に関する。

携帯電話機によって代表される携帯電子端末では、コンパクト化のため、例えば、キー操作部等を備える第１の筐体と、例えば、表示部等を備える第２の筐体とから構成されるのが昨今の主流であり、この種の携帯電子端末としては、取扱い性の観点から、折畳み型携帯電子端末とスライド型携帯電子端末とが存在する。
折畳み型携帯電子端末は、第１の筐体と第２の筐体とが、ヒンジ部を介して、互いに折り畳み自在に結合されていて、操作者が機器を使用するときは、各筐体を見開きの状態にすると、キー操作部を操作でき、表示部を視認できる構成となっている。これに対して、スライド型携帯電子端末は、第１の筐体と第２の筐体とが、互いにスライド自在に結合されていて、操作者が機器を使用するときは、各筐体を展開の状態にすると、キー操作部を操作でき、表示部を視認できる点が特徴である。

ここで、第１の筐体内に実装された配線基板又は回路基板等（以下、総称して、内部電気基板とも言う）と第２の筐体に実装された内部電気基板とは、接続用のフレキシブルプリント配線基板（以下、簡単に、接続ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とも言う）を介して、電気的に接続されるのが、従来からの一般的な構成である。接続ＦＰＣは、機器の美観上の配慮から、折畳み型携帯電子端末では、ヒンジ部の円筒空洞内にヒンジ（回動）動作に従動自在に収納挿通されて外部からは見えない構成とされ、両筐体の相対向する後部側面に設けられた開口を経由して筐体内に引き込まれて内部電気基板に接続される。一方、スライド型携帯電子端末では、接続ＦＰＣは、スライド部の空隙内に摺動動作に従動自在に収納されされて外部から見えない構成とされ、両筐体の相対向する表面又は裏面に設けられた開口を経由して各筐体内に引き込まれて内部電気基板に接続される。

ところで、近年、携帯電子端末の使用環境の拡大化に伴い、防水化の要請が高まってきている。折畳み型携帯電子端末の防水実装構造としては、特許文献１に記載のものが、また、スライド型携帯電子端末の防水実装構造としては、特許文献２に記載のものが知られている。
特許文献１に記載の折畳み型携帯電子端末は、第１のヒンジ部（ハウジング）が第１の筐体に、第２のヒンジ部（ハウジング）が第２の筐体にそれぞれ一体成形され、第１の筐体と第２の筐体とを連結させる第１のヒンジ部と第２のヒンジ部との回転摺動部間にＯリングパッキングを回動自在に介在させることで、雨水や液滴に濡れても、各筐体のヒンジ部同士を防水でき、これにより、接続ＦＰＣを挿通している開口から雨水や液滴が各筐体内に浸入するのを防水している。
また、特許文献２に記載のスライド型携帯電子端末は、各筐体の摺動部に、接続ＦＰＣを筐体内に引き込むための開口が形成され、各開口の周縁部には、摺動自在の防水リブ（障壁）が環状に突設されることで、各開口から筐体内へ液滴が浸入するのを防止している。

しかしながら、特許文献１及び特許文献２の防水実装構造にあっては、Ｏリングパッキング又は防水リブ自体が、機構上、回動自在又は摺動自在でなければならないため、機器が水没した際に受ける過度の水圧には抗することができず、このため、第１及び第２の筐体のヒンジ部同士の回動当接面、又は摺動部同士の摺動当接面に、水圧による隙間が生じ、生じた隙間から水が各筐体内へ浸入し、筐体内の各種電子部品の故障を引き起こすという不都合がある。

そこで、特許文献１及び特許文献２に記載の防水実装構造の欠点を克服する関連技術として、例えば、特許文献３等に記載の折畳み型携帯電子端末の防水実装構造が知られている。図１９は、関連技術に係る折畳み型携帯電子端末の外観構成を示す斜視図、図２０は、同関連技術に係る折畳み型携帯電子端末に採用されている接続ＦＰＣの防水実装構造を示す概略断面図、また、図２１は、同防水実装構造を拡大して示す部分的拡大斜視図である。
関連技術に係る折畳み型携帯電子端末は、図１９乃至図２１に示すように、電子部品が収容されている第１のケース部１と、この第１のケース部１の端部に一体成形された筒状の第１のヒンジ部（ハウジング）２とを有する第１の筐体（蓋部）３と、同じく電子部品が収容されている第２のケース部４と、この第２のケース部４の端部に一体成形された筒状の第２のヒンジ部（ハウジング）５とを有する第２の筐体（キー操作部）６と、第１及び第２のヒンジ部２、５内に収納挿通されて第１の筐体３と第２の筐体６とを電気的に接続する防水性の接続ＦＰＣ７とから概略構成されている。

第１の筐体３の後部側面には、第１のヒンジ部２と第１のケース部１とを仕切る、樹脂モールドからなる第１の防水キャップ（パッキング）８が設けられている。この第１の防水キャップ８には、インサート成形等により、接続ＦＰＣ７の一端側が、防水キャップ樹脂部を略垂直に水密挿通する態様で埋設されている。第１の防水キャップ８の周側面部（肉厚部）には全周に亘り凹部８ａが設けられていて、この凹部８ａ内には、さらに、全周に亘り溝部が設けられている。この溝部には、ゴム（シリコンラバー）等のＯリング９が嵌着されている。上記構成の第１の防水キャップ８は、凹部８ａとＯリング９とが第１のケース部１の側壁に形成されている接続ＦＰＣ挿通用の開口１０の周縁肉厚部に密閉嵌着される態様で、第１の筐体３に組み込まれ、これにより、水没時でも、過度の水圧に抗して、接続ＦＰＣ挿通用の開口１０から第１のケース部１内への水の浸入を防止して、第１のケース部１内の電子部品を確実に保護できるようにしている。

同様に、第２の筐体６の後部側面には、第２のヒンジ部５と第２のケース部４とを仕切る、樹脂モールドからなる第２の防水キャップ（パッキング）１１が設けられている。この第２の防水キャップ１１には、インサート成形等により、接続ＦＰＣ７の他端側が、防水キャップ樹脂部を略垂直に水密挿通する態様で埋設されている。第２の防水キャップ１１の周側面部（肉厚部）には全周に亘り凹部１１ａが設けられていて、この凹部１１ａ内には、さらに、全周に亘り溝部が設けられている。この溝部には、ゴム（シリコンラバー）等のＯリング１２が嵌着されている。上記構成の第２の防水キャップ１１は、凹部１１ａとＯリング１２とが第２のケース部４の側壁に形成されている接続ＦＰＣ挿通用の開口１３の周縁肉厚部に密閉嵌着される態様で、第２の筐体６に組み込まれ、これにより、水没時でも、過度の水圧に抗して、接続ＦＰＣを挿通している開口１３から第２のケース部４内への水の浸入を防止して、第２のケース部４内の電子部品を確実に保護できるようにしている。

それゆえ、上記関連技術の防水実装構造によれば、ヒンジ部２、５を介して、互いに連結された各筐体３、６を接続ＦＰＣ７により電気的に接続しても、水没時に各筐体３、６内の電子部品を的確に保護することができる。

他の関連技術として、特許文献４及び特許文献５等には、厚肉の合成樹脂板からなる蓋部で弾性シール材を押付けることで、接続ＦＰＣを通す開口を塞ぎ、コネクタハウジング内への水の浸入を防止するコネクタ接続構造が開示されている。
特開２００２−２２１２１７号公報 特開２００６−１５７４６５号公報 特開２００７−２３５９８４号公報 実開平０６−５６９９１号公報 特開２００１−１４３７９６号公報

ところで、携帯電子端末の薄型化に伴い、搭載部品・構造の薄型化・小型化が望まれており、接続ＦＰＣの防水実装構造についても、その例外ではない。
しかしながら、特許文献３等に記載の上記関連技術にあっては、防水キャップ（パッキング）を薄型化することに対して、次のような懸念が指摘されている。
まず、接続ＦＰＣの捩れによる負荷が、防水キャップ樹脂部と接続ＦＰＣとのインサート接合部に伝達すると、防水キャップの肉厚が薄ければ、時の経過につれて負荷に抗することができず、接続ＦＰＣが防水キャップ樹脂部から引き抜かれてしまい、この結果、インサート接合部に隙間が生じ、防水機能が損なわれる虞がある。
次に、防水キャップの肉厚が薄ければ、接続ＦＰＣの捻れや曲げによる負荷が各ケース部内の電子部品との接続部分にまで伝達し易くなり、このため、断線等の故障を引き起こす虞がある。さらに、そもそも防水キャップの肉厚が薄ければ、ケース部の開口と防水キャップとの密閉嵌着状態を安定的に維持することができないので、耐久性の向上を図ることができない、という問題もある。
上述の不都合を克服するためには、防水キャップ自身が負荷を吸収してしまう程の厚みを維持しなければならず、それゆえ、防水キャップの薄型化には、構造上の限界がある。加えて、防水キャップを実装する際には、Ｏリングや固定部品等のバルク状部品の装着を伴うため、全体として、防水キャップ構造の薄型化・小型化を達成するのは、容易ではない。

同様に、特許文献４及び特許文献５等に記載の他の関連技術にあっても、筐体の外側から、厚肉の合成樹脂板からなる蓋部で弾性シール材を押付ける構成であるので、接続ＦＰＣの防水実装構造の薄型化・小型化を達成するのは、容易ではない。

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、薄型・小型の携帯電子端末に適用して好適な接続フレキシブル配線基板、該配線基板の防水実装構造及び防水実装方法、並びに防水型携帯電子端末を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、接続フレキシブル配線基板に係り、防水性を備え、筐体の外部又は浸水エリアに配設されるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられ、上記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、上記筐体の内部に配設される内部電気基板に電気接続されるための接続電極部と、上記配線部の一部を含んで、かつ、上記接続電極部を取り囲む態様で設けられ、上記筐体の上記開口部まわりに水密接着されることで、上記開口部まわりから上記筐体内への水の浸入を防止する環状の防水壁部とを備えてなることを特徴としている。

この発明の第２の構成は、接続フレキシブル配線基板の防水実装構造に係り、接続フレキシブル配線基板が、防水性を備えるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられた接続電極部と、上記配線部の一部を含み、かつ、上記接続電極部を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部とを備え、上記配線部が、筐体の外部又は浸水エリアに配設され、上記接続電極部が、上記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、上記筐体の内部に配設される内部電気基板に電気接続され、上記防水壁部が、上記筐体の上記開口部まわりに水密接着されて、上記開口部まわりから上記筐体内への水の浸入を防止する構成になされていることを特徴としている。

また、この発明の第３の構成は、接続フレキシブル配線基板の防水実装方法に係り、防水性を備えるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられた接続電極部と、上記配線部の一部を含み、かつ、上記接続電極部を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部とを備えてなる接続フレキシブル配線基板を実装する際に、上記配線部を、筐体の外部又は浸水エリアに配設する工程と、上記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、上記接続電極部と、上記筐体の内部に配設される内部電気基板とを電気接続する工程と、上記防水壁部を、上記筐体の上記開口部まわりに水密接着する工程とを有して、上記開口部まわりから上記筐体内への水の浸入を防止することを特徴としている。

この発明の構成によれば、嵩張るパッキング部材に代えて、接続フレキシブル配線基板自体に、環状の防水壁部を（当該基板の厚さと同一の厚さで）一体的に設けるようにしたので、薄型の携帯電子端末の防水構造に適用して好適な、極めて薄厚軽量小型の接続フレキシブル配線基板を実現できる。それゆえ、防水型携帯電子端末の薄型化に寄与できる。
また、この発明の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造では、薄厚のまま、防水壁部と筐体の開口部まわりとの接着面積を広げることができるので、薄型でありながら、筐体の開口部まわりと防水壁部との間の水密接着性の向上を図ることができる。それゆえ、機器の信頼性と耐久性の向上を図ることができる。

この実施形態の接続フレキシブル配線基板では、配線部と、接続電極部と、該接続電極部を環状に取り囲む防水壁部とは、互いに面一に一体連設される。上記接続電極部と上記防水壁部との間には、間隙又は切込みが全体的に又は部分的に設けられている。
上記防水壁部は、開口部まわりの筐体の表面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合される。接続電極部及び防水壁部の上面は、接続電極部のフレキシビリティを担保する態様で、水が間隙又は切込みから筐体の内部に浸入するのを防止するために、防水シールによって被覆される。該防水シールは、防水壁部の上面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合される。

実施形態１

以下、図面を参照して、この発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態である接続ＦＰＣ（接続フレキシブル配線基板）の防水実装構造を拡大して示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、同防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図、図５は、同防水実装構造を備える携帯電子端末であって、筐体閉状態のスライド型携帯電話機の概略構成を示す断面図、また、図６は、筐体開状態の同スライド型携帯電話機の概略構成を示す断面図である。また、図７は、同接続ＦＰＣの防水実装方法の説明に供される平面図、また、図８は、同防水実装方法の説明に供される斜視図である。

まず、図５及び図６を参照して、この発明の第１の実施形態が適用されるスライド型携帯電話機の全体構成について説明する。
スライド型携帯電子端末１４は、図５及び図６に示すように、キー操作部等を備える第１の筐体１５と液晶表示部等を備える第２の筐体１６とが摺動可能に分離され、第１の筐体１５内のプリント配線基板又は回路基板（以下、総称して、内部プリント基板１７とも言う）と、第２の筐体１６の内部プリント基板１８とは、接続ＦＰＣ１９によって、電気的に接続される構成となっている。ここで、第１及び第２の筐体１５、１６は、樹脂成形や板金やアルミダイキャスト等により形成される。また、接続ＦＰＣ１９は、同図に示すように、第１及び第２の筐体１５、１６間の摺動部間隙（浸水エリア）Ｇ内に、これらの筐体１５、１６の摺動動作に柔軟に対応して湾曲し伸縮できる態様で配設されている。具体的には、この実施形態では、上記接続ＦＰＣ１９は、固定金具Ｋを用いて、Ｓ字形状に湾曲する姿態で組み付けられている。
また、両筐体１５、１６の相対向する表面又は裏面には、接続ＦＰＣ１９と内部プリント基板１７、１８との接続部位としての開口部２０、２１が形成されている。上記開口部２０、２１には、接続ＦＰＣ１９と内部プリント基板１７、１８とを接続した状態で、筐体１５、１６内への水の浸入を防ぐ措置として、後述する第１の実施形態の防水実装構造Ｅ、Ｆが施されている。

上記防水実装構造Ｅ、Ｆの一環として、この実施形態の接続ＦＰＣ１９は、図４に示すように、防水性を備えるフレキシブル配線部２２と、このフレキシブル配線部２２の両端部に設けられた接続端子であって、各筐体１５、１６の内部プリント基板１７、１８に電気接続される接続電極部２３、２４と、フレキシブル配線部２２の一部を含んで、かつ、接続電極部２３、２４を取り囲む環状（この実施形態では、ロの字型）の防水壁部２５、２６とから概略構成されている。ここで、「フレキシブル配線部２２の一部を含んで」とは、フレキシブル配線部２２と環状の防水壁部２５、２６との交差領域が、フレキシブル配線部２２の一部であると共に、防水壁部２５、２６の一部でもあることを意味している。
フレキシブル配線部２２と接続電極部２３、２４と防水壁部２５、２６とは、共に面一にかつ一体連設して形成されているが、この実施形態においては、接続電極部２３の電極２３ａは、接続ＦＰＣ１９の図４（ｂ）中の基板下面に設けられる一方、接続電極部２４の電極２４ａは、接続ＦＰＣ１９の図４（ｂ）中の基板上面に設けられている。電極２３ａ、２４ａは、フレキシブル配線部２２の対応する配線の端部と直接又はコンタクトホールを介して電気的に接続されている。
また、各接続電極部２３、２４と対応する防水壁部２５、２６との間には、同図に示すように、例えばコの字型の間隙２７、２８が設けられている。上記間隙２７、２８は、接続電極部２３、２４と内部プリント基板１７、１８とを熱圧着する際の位置決め用の穴等として、又は／及び、接続電極部２３、２４のフレキシビリティ担保のために、接続電極部２３、２４を防水壁部２５、２６から空間的に切り離す離隔領域として機能する。なお、例えば、接続ＦＰＣ２２の製造工程如何によっては、接続電極部２３、２４と防水壁部２５、２６との間に、めっきリードの切断の痕跡として、間隙が形成される場合がある。このような痕跡としての間隙は、同時に、上記した熱圧着時の位置決め用の穴として、また、接続電極部２３、２４のフレキシビリティを担保するための離隔領域として、機能できる。
接続ＦＰＣ１９の基板や絶縁被膜に用いられる好適な素材としては、防水型携帯電話で想定されるレベルの使用環境（例えば、ＪＩＳ ＩＰＸ７級等が想定している使用環境等）の下で、充分に防水性を発揮できれる、ポリイミド樹脂を挙げることができる。他の好適な素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂等を挙げることができるが、これらに限定されない。

次に、図１乃至図５を参照して、接続ＦＰＣ１９の防水実装構造Ｅ、Ｆについて説明する。この実施形態の防水実装構造Ｅ、Ｆは、上記したように、両筐体１５、１６の相対向する表面又は裏面に穿設された、接続ＦＰＣ１９と内部プリント基板１７、１８との接続部位としての開口部２０、２１に施されている。
接続ＦＰＣ１９のうち長尺部分である、防水性のフレキシブル配線部２２は、図５等に示すように、第１及び第２の筐体１５、１６間の摺動部間隙（浸水エリア）Ｇ内に、摺動動作に従動自在に配設されている。接続ＦＰＣ１９の各端部では、図１等に示すように、接続電極部２３、２４が、筐体１５、１６の開口部２０、２１と重ねられる態様に位置決めされて、図２等に示すように、筐体１５、１６の内部から引き出された内部プリント基板１７、１８に電気接続されている。この状態において、図２及び図３に示すように、（フレキシブル配線部２２の一部交差領域を含む）ロの字型環状の防水壁部２５、２６が、開口部２０、２１まわりの筐体１５、１６の表面に、環状の防水性両面接着テープ２９を介して、水密接着されている。この防水性両面接着テープ２９は、フレキシブル配線部２２の両端を、筐体１５、１６に固着すると共に、筐体１５、１６の開口部２０、２１を取り巻く面と防水壁部２５、２６との間を経路とする、筐体１５、１６内への浸水を止める役割を有している。
さらに、ロの字型環状の防水壁部２５、２６の上面には、図示せぬ防水性接着剤を介して、防水シール３０が、水密接合されている。この防水シール３０は、上記防水性接着剤の助けを借りて、各接続電極部２３、２４と防水壁部２５、２６との間の、例えばコの字型の間隙２７、２８を水密閉塞することで、これらの間隙２７、２８を経路とする筐体１５、１６内への浸水を止める役割を有している。

次に、図７及び図８を参照して、上記構成の接続ＦＰＣ１９の防水実装方法について説明する。
上記構成の接続ＦＰＣを防水措置を施して実装する際には、フレキシブル配線部２２を、筐体１５、１６の浸水エリアに配設する工程と、筐体１５、１６の開口部２０、２１にて、接続電極部２３、２４と、筐体１５、１６側の内部プリント基板１７、１８とを電気接続する工程（図７及び図８）と、防水壁部２５、２６を、筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりに、環状の防水性両面接着テープ２９を介して、水密接着する工程と、防水シール３０を、防水壁部２５、２６の上面に、接続電極部２３、２４のフレキシビリティを担保する態様で、図示せぬ防水性接着剤を介して、水密接合する工程とを実施することで、この実施形態の接続ＦＰＣ１９の防水実装構造Ｅ、Ｆを完成させる。なお、上記各工程の実施順序は、必要に応じて、変更可能である。

この実施形態では、熱圧着法を用いて、接続電極部２３、２４と、内部プリント基板１７、１８との電気接続が行なわれる。上記熱圧着による接続方法には、例えば、導電性の熱硬化性接着剤を用いて、接続電極部２３、２４側の電極２３ａ、２４ａと内部プリント基板１７、１８側の電極１７ａ、１８ａとを当接した後、熱圧着により硬化させて、対応する電極同士を接続する方法と、例えば、接続電極部２３、２４と内部プリント基板１７、１８との間で、対応する電極同士を重ね合わせた状態で、まわりを、非導電性の熱硬化性接着剤を用いて硬化固定することで、対応する電極同士を接続する方法とがある。
なお、この実施形態では、熱圧着が別の場所でなされるにせよ、最終的には、図８に示すように、筐体１５、１６側の内部プリント基板１７、１８が、筐体１５、１６の開口部２０、２１まで引き出されて、接続ＦＰＣ１９端部の接続電極部２３、２４と、内部プリント基板１７、１８との電気接続位置が、開口部２０、２１の部位に設定される。

上記防水性両面接着テープ２９は、予め接続ＦＰＣ１９の防水壁部２５、２６の裏面に離型紙付きで貼着しておき、実装時に、離型紙を剥離して、筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりと防水壁部２５、２６とを接着するようにしても良く、あるいは、上記と逆の手順、すなわち、実装時に、まず、筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりに、防水性両面接着テープ２９を貼着した後、離型紙を剥離して、防水壁部２５、２６と筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりとを接着するようにしても良い。同様に、防水シール３０は、予め防水性接着剤付き又は防水性両面接着テープ付きの防水シールを用いても良く、あるいは、まず、防水壁部２５、２６の上面に防水性両面接着テープ又は防水性接着剤を貼着又は塗着しておき、この後、防水シール３０で接続電極部２３、２４を被覆した状態で、防水シール３０を防水壁部２５、２６に接着するようにしても良い。

このように、この実施形態によれば、比較的高価で嵩張るパッキング部材に代えて、接続ＦＰＣ１９自体に、環状の防水壁部を（フレキシブル配線部２２の厚さと同一の厚さで）一体的に設けるようにした上、いずれも、薄厚の、防水性両面接着テープ２９と、接続ＦＰＣ（フレキシブル配線部２２を一部に含む防水壁部２５、２６）と、防水シール３０とを積層重合することで防水対策を施すようにしたので、全体としても薄型で低コストの防水実装構造を実現することができる。それゆえ、この実施形態によれば、薄型軽量小型の防水型携帯電子端末を実現できる。
加えて、防水壁部２５、２６は全周に亘り一様に面一であるため、防水壁部２５、２６と防水シール３０との環状の接着面も全周に亘り一様に平坦であり、隙間が生じ易い段差部は存在しないので、一段と確実な水密構造を具現できる。筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりと防水壁部２５、２６との環状の接着面についても同様である。

また、この実施形態では、防水性両面接着テープ２９等の接着面積を拡大しても薄型化軽量化が損なわれることはない。このため、この実施形態によれば、薄膜の材質とは言え、防水性両面接着テープ２９の接着面積を必要に応じて充分に確保できるので、所望の接合強度を容易に得ることができ、それゆえ、機器の信頼性と超寿命化を図ることができる。
また、この実施形態では、上記したように、各接続電極部２３、２４と対応する防水壁部２５、２６との間に、例えばコの字型の間隙２７、２８が設けられているので、接続電極部２３、２４はフレキシビリティを発揮することができる。それゆえ、内部プリント基板１７、１８と接続電極部２３、２４との間の接続部位に衝撃力が作用しても、接続電極部２３、２４のフレキシビリティにより衝撃は緩和されるので、内部プリント基板１７、１８と接続電極部２３、２４との間の接続部位の断線を回避できる。
さらにまた、スライド型携帯電子端末では、一般に、接続ＦＰＣの防水実装構造が、第１の筐体と第２の筐体との間に設けられることから、当該防水実装構造の厚みが、機器の厚みに直接影響し易いと言える。それゆえ、この実施形態によれば、とりわけ、スライド型携帯電子端末の薄型化に寄与できる。

実施形態２

次に、この発明の第２の実施形態について説明する。
図９は、この発明の第２の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図、図１０は、同接続ＦＰＣの防水実装構造を拡大して示す平面図、また、図１１は、図１０のＥ−Ｅ線に沿う部分断面図である。
この実施形態の接続ＦＰＣ３１が、上述した第１の実施形態で用いられる接続ＦＰＣ１９と大きく異なるところは、図９乃至図１１に示すように、この実施形態の接続ＦＰＣ３１では、複数の空気孔３２、３２、…を互いに離隔して配置するようにした点である。それゆえ、図９乃至図１１において、図１、図３及び図４の構成部分と対応する各部には、同一の符号を付して、その説明を省略又は簡略化する。

空気孔３２、３２、…は、防水性両面接着テープ２９を筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりの接着面に貼着する際に、ときに、防水性両面接着テープ２９内に混入される余分な空気を抜くための穴である（図１１（ｂ））。この混入空気を抜かなければ、図１１（ａ）に示すように、気泡３３が防水性両面接着テープ２９内に残り、経年劣化を早める原因となるからである。それゆえ、この実施形態によれば、機器の長寿命化を図ることができる。

実施形態３

次に、この発明の第３の実施形態について説明する。
図１２は、この発明の第３の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。
この実施形態の防水実装構造が、上述した第１の実施形態のそれと大きく異なるところは、第１の実施形態では、図２に示すように、内部プリント基板１７、１８が、筐体１５、１６の開口部２０、２１まで引き出される構成であるのに対して、この実施形態では、図１２に示すように、接続ＦＰＣ１９の接続電極部２３、２４が筐体１５、１６内に引き込まれて接続ＦＰＣ１９と内部プリント基板１７、１８とが電気的に接続されるようにした点である。
このように、筐体１５、１６内の構造設計上の事情等により、内部プリント基板１７、１８を開口部２０、２１まで引き出すことに何らかの支障がある場合に、この実施形態を適用できる。

実施形態４

次に、この発明の第４の実施形態について説明する。
図１３は、この発明の第４の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図、また、図１４は、この発明の第４の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。
この実施形態の接続ＦＰＣ３４が、上述した第１の実施形態の接続ＦＰＣ１９と大きく異なるところは、第１の実施形態の接続ＦＰＣ１９が、図４に示すように、フレキシブル配線部２２と、このフレキシブル配線部２２の両端部に設けられた接続電極部２３、２４と、接続電極部２３、２４を取り囲む環状ロの字型の防水壁部２５、２６とから構成されているのに対して、この実施形態の接続ＦＰＣ３４では、図１３に示すように、さらに、各接続電極部２３、２４から延在する延長配線部３５、３６が付加されていて、接続電極部２３、２４に代えて、延長配線部３５、３６が、筐体１５、１６側の内部プリント基板１７、１８に電気接続される構成となっている。
ここで、各接続電極部２３、２４と対応する延長配線部３５、３６とを電気接続する手段としては、上記した熱圧着法による接合や熱溶着法による接合を挙げることができる。
このように、この実施形態によっても、第３の実施形態で述べたと略同様の効果を得ることができる。加えて、この実施形態の接続ＦＰＣ３４によれば、筐体１５、１６内部の奥深くまで導き入れることができる。それゆえ、筐体１５、１６側の引き出し線を省略することができる。
なお、この実施形態では、接続ＦＰＣの両端側に延長配線部３５、３６を延設するようにしたが、これに限らず、接続ＦＰＣの任意の一端側のみに延設するようにしても良い。

実施形態５

次に、この発明の第５の実施形態について説明する。
図１５は、この発明の第５の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。この実施形態では、防水シール３７が、防水壁部２５、２６の上面のみならず、側面をも完全に被覆し、防水壁部２５、２６の上面のみならず、筐体１５、１６の開口部２０、２１まわりにも貼着される構成となっている。
この実施形態によれば、開口部２０、２１まわりの止水箇所が、さらに外側にも（つまり、２重に）設けられるので、一段と確実に止水できる。

実施形態６

次に、この発明の第６の実施形態について説明する。
図１６は、この発明の第６の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。第１の実施形態では、各接続電極部２３、２４と対応する防水壁部２５、２６との間に、図４に示すように、例えばコの字型の間隙２７、２８を設けるようにしたが、この実施形態の接続ＦＰＣ３８では、このような間隙２７、２８を廃して、各接続電極部３９、４０と対応する防水壁部４１、４２との間に、切込み４３、４４が施されている。
この実施形態によっても、接続電極部３９、４０のフレキシビリティを担保することができる。加えて、切込み４３、４４であれば、間隙２７、２８に較べて、開口面積を極端に狭小化できるので、止水措置上有利である。
なお、例えば、接続ＦＰＣの製造工程如何によっては、上記接続電極部２３、２４と上記防水壁部２５、２６との間に、めっきリード切断の痕跡として、このような切込み４３、４４が形成される場合がある。
このような痕跡としての切込みは、接続電極部３９、４０のフレキシビリティを担保する離隔領域として、機能できる。

実施形態７

次に、この発明の第７の実施形態について説明する。
図１７は、この発明の第７の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。この実施形態の接続ＦＰＣ４５では、同図に示すように、接続電極部４６、４７と防水壁部４８、４９との間には、間隙２７、２８も切込み４２、４３も廃されている。つまり、各接続電極部４６、４７と防水壁部４８、４９とは、防水天井部としても機能するので、この実施形態によれば、防水シートを省略することができる。

以上、この発明の実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、防水壁部の形状は４角形に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、防水性両面接着テープに代えて、防水性接着層や他のコーキング剤を用いて、例えば熱圧着等により水密硬化させても良い。また、上述の実施形態では、熱圧着により、接続電極部と内部プリント基板とを電気的に接続したが、これに限らず、必要に応じて、コネクタ接続でも良い。また、上述の実施形態では、接続ＦＰＣの両端部に、この発明の構成を適用するようにしたが、これに限らず、どちらか一方の端部にのみ適用するにしても良い。また、上述の実施形態では、フレキシブル配線部の両端部に設けられた接続電極部の電極面が、図１４、図１６及び図１７に示すように、互いに背面側に設けられる場合について述べたが、必要に応じて、図１８に示す接続ＦＰＣ５０ように、両接続電極部５１、５２の電極５１ａ、５２ａを同一面上に設けるようにしても良い。

この発明は、スライド型携帯電話機に限らず、折畳み型携帯電話機にも適用でき、さらに、携帯電子辞書等、広く防水型携帯電子端末に適用できる。

この発明の第１の実施形態である接続フレキシブル配線基板の防水実装構造を拡大して示す平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 同防水実装構造に用いられる接続フレキシブル配線基板の全体構成を概略示す平面図である。 同防水実装構造を備える携帯電子端末であって、筐体閉状態のスライド型携帯電話機の概略構成を示す断面図である。 筐体開状態の同スライド型携帯電話機の概略構成を示す断面図である。 同接続フレキシブル配線基板の防水実装方法の説明に供される平面図である。 同防水実装方法の説明に供される斜視図である。 この発明の第２の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。 同接続ＦＰＣの防水実装構造を拡大して示す平面図である。 図１０のＥ−Ｅ線に沿う部分断面図である。 この発明の第３の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。 この発明の第４の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。 この発明の第４の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。 この発明の第５の実施形態である防水実装構造を拡大して示す断面図である。 この発明の第６の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。 この発明の第７の実施形態である防水実装構造に用いられる接続ＦＰＣの全体構成を概略示す平面図である。 第１乃至第７の実施形態の変形例に係る接続フレキシブル配線基板の全体構成を概略示す平面図である。 関連技術に係る折畳み型携帯電子端末の外観構成を示す斜視図である。 同関連技術に係る折畳み型携帯電子端末に採用されている接続ＦＰＣの防水実装構造を示す概略断面図である。 同防水実装構造を拡大して示す部分的拡大斜視図である。

符号の説明

１４ スライド型携帯電子端末（防水型携帯電子端末）
１５ 第１の筐体（筐体）
１６ 第２の筐体（筐体）
１７、１８ 内部プリント基板（内部電気基板）
１９、３１、３４、３８、４５、５０ 接続ＦＰＣ（接続フレキシブル配線基板）
Ｇ 摺動部間隙（浸水エリア）
２０、２１ 開口部
Ｅ、Ｆ 接続ＦＰＣの防水実装構造（防水実装構造）
２２ フレキシブル配線部（配線部）
２３、２４、３９、４０、４６、４７、５１、５２ 接続電極部
２５、２６、４１、４２、４８、４９ 防水壁部
２７、２８ コの字型の間隙
２９ 防水性両面接着テープ（防水性接着層）
３０、３７ 防水シール
３２ 空気孔
３５、３６ 延長配線部
４３、４４ 切込み

Claims (21)

1. 防水性を備え、筐体の外部又は浸水エリアに配設されるフレキシブルな配線部と、
   該配線部の端部に設けられ、前記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、前記筐体の内部に配設される内部電気基板に電気接続されるための接続電極部と、
   前記配線部の一部を含み、かつ、前記接続電極部を取り囲む態様で設けられ、前記筐体の前記開口部まわりに水密接着されることで、前記開口部まわりから前記筐体内への水の浸入を防止する環状の防水壁部とを備えてなることを特徴とする接続フレキシブル配線基板。
2. 環状の前記防水壁部の裏面には、当該防水壁部を前記筐体の前記開口部まわりに水密接着するための環状の防水性接着層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の接続フレキシブル配線基板。
3. 前記配線部と前記接続電極部と前記防水壁部とは、互いに一体連設して設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の接続フレキシブル配線基板。
4. 前記接続電極部を取り囲む環状の前記防水壁部のうち、前記配線部の一部から構成される部位と前記接続電極部との間を除いて、前記接続電極部と前記防水壁部との間には間隙又は切込みが全体的に又は部分的に設けられていること特徴とする請求項１又は２記載の接続フレキシブル配線基板。
5. 前記接続電極部及び前記防水壁部の上面には、水が前記間隙又は切込みから前記筐体の内部に浸入するのを防止する防水天井部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の接続フレキシブル配線基板。
6. 前記防水壁部には、当該防水壁部を前記開口部まわりの前記筐体の表面に水密接着する際に巻き込まれる空気を抜くための空気孔が穿設されていることを特徴とする請求項１記載の接続フレキシブル配線基板。
7. 前記配線部が複数の端部を有すると共に、各端部には、前記接続電極部と、当該接続電極部を取り囲む前記防水壁部とが対構成で設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の接続フレキシブル配線基板。
8. 前記接続電極部から延在する延長配線部が設けられ、
   前記接続電極部に代えて、前記延長配線部が、前記筐体の内部に配設される前記内部電気基板に電気接続される構成になされていることを特徴とする請求項１又は２記載の接続フレキシブル配線基板。
9. 接続フレキシブル配線基板が、防水性を備えるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられた接続電極部と、前記配線部の一部を含み、かつ、前記接続電極部を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部とを備え、
   前記配線部が、筐体の外部又は浸水エリアに配設され、
   前記接続電極部が、前記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、前記筐体の内部に配設される内部電気基板に電気接続され、
   前記防水壁部が、前記筐体の前記開口部まわりに水密接着されて、前記開口部まわりから前記筐体内への水の浸入を防止する構成になされていることを特徴とする接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
10. 前記防水壁部が、前記開口部まわりの前記筐体の表面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合されていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
11. 前記防水壁部には、当該防水壁部を前記開口部まわりの前記筐体の表面に接着する際に巻き込まれる空気を抜くための空気孔が穿設されていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
12. 前記配線部と前記接続電極部と前記防水壁部とは、互いに一体連設して設けられていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
13. 前記接続電極部を取り囲む環状の前記防水壁部のうち、前記配線部の一部から構成される部位と前記接続電極部との間を除いて、前記接続電極部と前記防水壁部との間には間隙又は切込みが全体的に又は部分的に設けられていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
14. 前記接続電極部及び前記防水壁部の上面には、水が前記間隙又は切込みから前記筐体の内部に浸入するのを防止する防水シールが設けられていることを特徴とする請求項１３記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
15. 前記防水シールは、前記防水壁部の上面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合されていることを特徴とする請求項１４記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
16. 前記配線部が複数の端部を有すると共に、各端部には、前記接続電極部と、当該接続電極部を取り囲む前記防水壁部とが対構成で設けられていて、
    前記配線部が、複数の筐体の外部又は浸水エリアに配設され、
    前記各端部において、
    前記接続電極部が、対応する前記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、前記筐体の内部に配設される内部電気基板に電気接続され、
    前記防水壁部が、対応する前記筐体の前記開口部まわりに水密接着されて、前記開口部まわりから前記筐体の内部への水の浸入を防止する構成になされていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
17. 前記接続電極部から延在する延長配線部が設けられ、
    前記接続電極部に代えて、前記延長配線部が、前記筐体の内部に配設される前記内部電気基板に電気接続される構成になされていることを特徴とする請求項９記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造。
18. 防水性を備えるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられた接続電極部と、前記配線部の一部を含み、かつ、前記接続電極部を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部とを備えてなる接続フレキシブル配線基板を実装する際に、
    前記配線部を、筐体の外部又は浸水エリアに配設する工程と、
    前記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、前記接続電極部と、前記筐体の内部に配設される内部電気基板とを電気接続する工程と、
    前記防水壁部を、前記筐体の前記開口部まわりに水密接着する工程とを有して、
    前記開口部まわりから前記筐体内への水の浸入を防止することを特徴とする接続フレキシブル配線基板の防水実装方法。
19. 防水性を備えるフレキシブルな配線部と、該配線部の端部に設けられた接続電極部と、前記配線部の一部を含み、かつ、前記接続電極部を取り囲む態様で設けられた環状の防水壁部とを備え、かつ、環状の前記防水壁部のうち、前記配線部の一部から構成される部位と前記接続電極部との間を除いて、前記接続電極部と前記防水壁部との間には間隙又は切込みが全体的に又は部分的に設けられている接続フレキシブル配線基板を実装する際に、
    前記配線部を、筐体の外部又は浸水エリアに配設する工程と、
    前記筐体の開口部を経由して、又は該開口部にて、前記接続電極部と、前記筐体の内部に配設される内部電気基板とを電気接続する工程と、
    前記防水壁部を、前記開口部まわりの前記筐体の表面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合する工程と、
    防水シールを、前記防水壁部の上面に、防水性接着剤又は防水性両面接着テープを介して、水密接合する工程とを有して、
    前記開口部まわりから前記筐体内への水の浸入を防止することを特徴とする接続フレキシブル配線基板の防水実装方法。
20. 請求項１乃至８の何れか一に記載の接続フレキシブル配線基板を備えてなることを特徴とする防水型携帯電子端末。
21. 請求項９乃至１７の何れか一に記載の接続フレキシブル配線基板の防水実装構造を備えてなることを特徴とする防水型携帯電子端末。

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