JP2008091091A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現する。
【解決手段】内側配線基板23に設けられた内側コネクタ231を筐体22の貫通孔221から露出させた状態で、貫通孔221の外周部において筐体22と外側配線基板61との間に封止材41を挟持するようにしながら、外側配線基板61に設けられた外側コネクタ63を貫通孔221に挿入して内側コネクタ231と接続し、その後、押圧板42を筐体22に固定し、押圧板42により外側配線基板61を筐体22側へ押圧することで、貫通孔221の外周部において筐体22と外側配線基板61との隙間が封止材41により封止されるので、貫通孔221に接続配線6を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。
【選択図】図5

Description

本発明は、電子機器に関する。
近年の携帯用電子機器では、互いに重ね合わせ可能な第1筐体及び第2筐体を備えるものが主流となりつつある。このような携帯用電子機器においては、各筐体間はフレキシブル配線基板(FPC)等の接続配線により接続され、各筐体間で電気信号の送受信が実現される。
このような携帯用電子機器では、各筐体内部の配線基板に接続するため、筐体内に接続配線が挿入されるため、筐体に接続配線の挿入口が設けられる。この挿入口から筐体内へ水が入ることを防ぐため、接続配線の外周部に筐体の挿入口を閉塞するキャップを設け、キャップの外周部にパッキンを設け、挿入口を水密に封止する構造とするものがある(例えば、特許文献1参照)。キャップは、例えば金型内に接続配線を装填した後、樹脂を注入して接続配線を溶融樹脂で包んで固化させるインサート成形を行うことで、接続配線の外周部と一体に形成することができる。
特開2004−214927号公報
しかし、接続配線の外周部に上記のようなキャップを設けるには、加工のコストが高いという問題があった。
本発明の課題は、特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現することができる電子機器を提供することである。
以上の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、内側配線基板に設けられた内側コネクタと、前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、を備えることを特徴とする電子機器である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電子機器であって、前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に成形されていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の電子機器であって、前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に環状に塗布された接着剤であることを特徴とする。
請求項4に、記載の発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器であって、前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、第1の内側配線基板に設けられた第1内側コネクタと、前記第1内側配線基板を収納し、前記第1内側コネクタを外に露出させる第1貫通孔を有する第1筐体と、第2の内側配線基板に設けられた第2内側コネクタと、前記第2内側配線基板を収納し、前記第2内側コネクタを外に露出させる第2貫通孔を有する第2筐体と、一端部が前記第1筐体の前記第1貫通孔近傍の外側面と平行に配置されるとともに、他端部が前記第2筐体の前記第2貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、前記外側配線基板の前記第1内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第1貫通孔に挿入されて前記第1内側コネクタと接続される第1外側コネクタと、前記第1貫通孔の外周部において前記第1筐体と前記外側配線基板の一端部との間に挟持される環状の第1封止材と、前記第1筐体との間に前記外側配線基板の一端部を挟持した状態で前記第1筐体に固定され、前記外側配線基板の一端部を前記第1筐体側へ押圧する第1押圧板と、前記外側配線基板の前記第2内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第2貫通孔に挿入されて前記第2内側コネクタと接続される第2外側コネクタと、前記第2貫通孔の外周部において前記第2筐体と前記外側配線基板の他端部との間に挟持される環状の第2封止材と、前記第2筐体との間に前記外側配線基板の他端部を挟持した状態で前記第2筐体に固定され、前記外側配線基板の他端部を前記第2筐体側へ押圧する第2押圧板と、を備えることを特徴とする電子機器である。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の電子機器であって、前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であり、前記第1筐体と前記第2筐体とは前記第1貫通孔が設けられた面と前記第2貫通孔が設けられた面とを対向させた状態でスライド自在に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、内側配線基板に設けられた内側コネクタを筐体の貫通孔から露出させた状態で、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との間に封止材を挟持するようにしながら、外側配線基板に設けられた外側コネクタを貫通孔に挿入して内側コネクタと接続し、その後、押圧板を筐体に固定し、押圧板により外側配線基板を筐体側へ押圧することで、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との隙間が封止材により封止される。
したがって、貫通孔に接続配線を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1,図2は本発明を適用した携帯電話機1を示す斜視図である。携帯電話機1は、図1,図2に示すように、前面にキー操作部26及び表示画面27が設けられた蓋体2と、前面にキー操作部33が設けられた本体3と、蓋体2と本体3とを接続する接続配線6(図3参照)等からなる。本体3と蓋体2とは、図1に示すように蓋体2を本体3の上に重ね合わせてキー操作部33を覆い隠した状態(閉状態)や、図2に示すように蓋体2を本体3に対して前方向にスライドさせてキー操作部33を露出させた状態(開状態)にすることができる。
図3は携帯電話機1の蓋体2を分解した状態を示す分解斜視図である。蓋体2は、フロントケース21と、リアケース22と、サブ基板23と、キー基板24と、液晶ディスプレイ(LCD25)等からなる。蓋体2は、フロントケース21と、リアケース22とより外観形状が形成されており、その内部にサブ基板23、キー基板24、LCD25等が収納されている。なお、図示していないが、フロントケース21とリアケース22との嵌め合わせ部には防水パッキンが設けられており、嵌め合わせ部からの水の浸入を防止するようになっている。
フロントケース21には、キー操作部26の位置にキー孔211が、表示画面27の位置にLCD窓212が設けられている。キー孔211は、キー基板24に設けられるキー241を露出させ、ユーザによるキー241の操作を可能とする。LCD窓212は透明であり、蓋体2に内蔵したLCD25を保護しながら、LCD25による表示を透過させてユーザに見せる。
キー基板24及びLCD25はサブ基板23の前面に設けられている。キー基板24は前面に複数のキー241を備える。キー241はキー孔より露出され、ユーザによるキー操作が可能となっている。複数のキー241はラバーで一体的に構成されており、その周縁部がフロントケース21の内面に圧接、或いは貼り付けられていて、キー孔211からの水の浸入を防止するようになっている。そして、キー基板24及びLCD25はサブ基板23と図示しない配線により接続される。
サブ基板23の後面には、後述する接続配線6のコネクタ63と接続されるコネクタ231が設けられている。サブ基板23はコネクタ231により接続される接続配線6を介して本体3内部に収納されたメイン基板(図示せず)と接続される。
リアケース22の後面には、図示しない係合突起が設けられている。係合突起は本体3の前面に設けられた係合溝311,311に係合する。
また、リアケース22には、コネクタ231を通す貫通孔221が設けられている。
図4は蓋体2と接続配線6との接続部における防水構造を示す断面斜視図であり、図5は図4のV矢視図である。図4,図5に示すように、リアケース22の貫通孔221の外周部には、嵌合溝222が設けられ、嵌合溝222にはパッキン41が嵌合される。
また、リアケース22後面には、嵌合溝222の外側の四隅に、後述する固定ネジ43が螺合するネジ孔223が設けられている(図4,図5参照)。押圧板42は固定ネジ43により接続配線6のサブ基板23側の端部に設けられた接続部61を挟んでリアケース22に取り付けられる。押圧板42は固定ネジ43を締めることにより、接続部61をパッキン41に押し付け、接続部61とパッキン41との間、パッキン41とリアケース22との間を水密に封止する。
このように、押圧板42が接続部61とリアケース22とをパッキン41を介して密着させることで、リアケース22と接続部61との間から蓋体2内へ水が浸入することを防止することができる。
接続配線6は例えばフレキシブル配線基板からなり、一方の端部に接続部61、他方の端部に接続部62が設けられている。接続部61にはサブ基板23のコネクタ231と接続されるコネクタ63が設けられ、接続部62にはメイン基板(図示せず)のコネクタ34と接続されるコネクタ64が設けられている。
図6は本体3と接続配線6との接続部を分解した状態を示す分解斜視図である。本体3は、フロントケース31と、リアケース32と、メイン基板(図示せず)と、キー基板(図示せず)等からなる。フロントケース31と、リアケース32とより外観形状が形成されており、その内部にメイン基板、キー基板等が収納されている。なお、図示していないが、フロントケース31とリアケース32との嵌め合わせ部には防水パッキンが設けられており、嵌め合わせ部からの水の浸入を防止するようになっている。また、キー操作部33も蓋体2側のキー操作部26と同様の防水構造となっている。
フロントケース31の前面のキー操作部33よりも上部には、左右側部に沿って上下方向に2つの係合溝311,311が設けられている。蓋体2のリアケース22の係合突起を各係合溝311,311に係合させると、蓋体2は係合溝311,311に沿って前後方向にスライド自在に本体に取り付けられる。
また、フロントケース31前面には、2つの係合溝311,311の間に貫通孔312が設けられている。貫通孔312は接続配線6のコネクタ64に接続されるメイン基板のコネクタ34を露出させる。
本体3と接続配線6との接続部の防水構造は、蓋体2と接続配線6との接続部と同様である。すなわち、フロントケース31前面の貫通孔312の外周部には、パッキン51が嵌合される嵌合溝313が設けられている。パッキン51はフロントケース31と接続部62との間を水密に封止する。
また、フロントケース31前面には、嵌合溝313よりも外側に、固定ネジ53が螺合するネジ孔314が設けられている。固定ネジ53により押圧板52をフロントケース31に取り付けると、接続部62はフロントケース31前面と押圧板52との間に挟まれ、パッキン51と密着される。
このように、押圧板52が接続部62とフロントケース31とをパッキン51を介して密着させることで、フロントケース31と接続部62との隙間から本体3内へ水が浸入することを防止することができる。
<変形例1>
なお、上記実施形態では接続部61,62とリアケース22またはフロントケース31との間にパッキン41,51を挟んだが、例えば図7に示すように、接続部61のコネクタ63の外周部にゴム等のパッキン材44を環状に成型し、押圧板42で接続配線6のパッキン材44が設けられた面をリアケース22に密着させることで、接続部61とリアケース22との隙間を封止してもよい。
同様に、図示しないが、接続部62のコネクタ64の外周部にゴム等のパッキン材を環状に成型し、押圧板52で接続部62のパッキン材が設けられた面をフロントケース31に密着させることで、接続部62とフロントケース31との隙間を封止してもよい。
<変形例2>
また、図8に示すように、接続部61のコネクタ63の外周部に接着剤45を環状に塗布し、押圧板42で接続部61の接着剤45が塗布された面をリアケース22に密着させることで、接続部61とリアケース22との隙間を封止してもよい。
同様に、図示しないが、接続部62のコネクタ64の外周部に接着剤を環状に塗布し、押圧板52で接続部62の接着剤が塗布された面をフロントケース31に密着させることで、接続部62とフロントケース31との隙間を封止してもよい。
なお、以上の実施形態においては、固定ネジ43,53を締め付けることで押圧板42,52をリアケース22またはフロントケース31に取り付け、押圧板42,52により接続部61,62をリアケース22またはフロントケース31に押し付けたが、本発明はこれに限らず、例えば押圧板42,52をリアケース22またはフロントケース31に嵌合させる等、任意の方法で取り付け、押圧板42,52により接続部61,62をリアケース22またはフロントケース31に押し付けるようにすることができる。
本発明を適用した携帯電話機1を示す斜視図である。 本発明を適用した携帯電話機1を示す斜視図である。 携帯電話機1の蓋体2を分解した状態を示す分解斜視図である。 蓋体2と接続配線6との接続部の防水構造を示す断面斜視図である。 図4のV矢視図である。 本体3と接続配線6との接続部の分解斜視図である。 蓋体2と接続配線6との接続部の防水構造の変形例を示す断面図である。 蓋体2と接続配線6との接続部の防水構造の変形例を示す断面図である。
符号の説明
22 リアケース(筐体)
221,312貫通孔
23 サブ基板(内側配線基板)
231,34 コネクタ(内側コネクタ)
31 フロントケース(筐体)
41,51 パッキン(封止材)
42,52 押圧板
44 パッキン材(封止材)
45 接着剤(封止材)
6 接続配線
61,62 接続部(外側配線基板)
63,64 コネクタ(外側コネクタ)

Claims (6)

  1. 内側配線基板に設けられた内側コネクタと、
    前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、
    前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
    前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、
    前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、
    前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、
    を備えることを特徴とする電子機器。
  2. 前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に成形されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に環状に塗布された接着剤であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  4. 前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
  5. 第1の内側配線基板に設けられた第1内側コネクタと、
    前記第1内側配線基板を収納し、前記第1内側コネクタを外に露出させる第1貫通孔を有する第1筐体と、
    第2の内側配線基板に設けられた第2内側コネクタと、
    前記第2内側配線基板を収納し、前記第2内側コネクタを外に露出させる第2貫通孔を有する第2筐体と、
    一端部が前記第1筐体の前記第1貫通孔近傍の外側面と平行に配置されるとともに、他端部が前記第2筐体の前記第2貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
    前記外側配線基板の前記第1内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第1貫通孔に挿入されて前記第1内側コネクタと接続される第1外側コネクタと、
    前記第1貫通孔の外周部において前記第1筐体と前記外側配線基板の一端部との間に挟持される環状の第1封止材と、
    前記第1筐体との間に前記外側配線基板の一端部を挟持した状態で前記第1筐体に固定され、前記外側配線基板の一端部を前記第1筐体側へ押圧する第1押圧板と、
    前記外側配線基板の前記第2内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第2貫通孔に挿入されて前記第2内側コネクタと接続される第2外側コネクタと、
    前記第2貫通孔の外周部において前記第2筐体と前記外側配線基板の他端部との間に挟持される環状の第2封止材と、
    前記第2筐体との間に前記外側配線基板の他端部を挟持した状態で前記第2筐体に固定され、前記外側配線基板の他端部を前記第2筐体側へ押圧する第2押圧板と、
    を備えることを特徴とする電子機器。
  6. 前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であり、
    前記第1筐体と前記第2筐体とは前記第1貫通孔が設けられた面と前記第2貫通孔が設けられた面とを対向させた状態でスライド自在に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
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