KR20140046867A - 전자 기기의 실링 장치 - Google Patents

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KR20140046867A
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Abstract

본 발명은 소켓 커넥터를 표면 실장하는 메인 보드와, 상기 메인 보드를 수용하고, 관통 홀을 형성하는 하우징 및 상기 메인 보드와의 결합을 통해 상기 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하고, 상기 공간과 상기 하우징의 관통 홀을 연통시키는 실링 부재를 포함하는 전자 기기를 제공한다.

Description

전자 기기의 실링 장치{SEALING APPRATUS FOR A ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 기기의 실링 장치에 관한 것으로서, 특히, 외부 커넥터를 통해 전자 기기의 내부로 물이 누설되는 것을 방지하는 실링 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 모바일폰, 개인 복합 단말기, 디지털 TV 등의 전자 기기가 현대 사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
일반적으로, 전자 기기는 외부 기기와의 연결을 위한 소켓 커넥터를 설치하고 있다. 외부 기기는 이러한 소켓 커넥터에 끼워 맞춰지는 플러그 커넥터를 구성한다. 전자 기기의 소켓 커넥터와 외부 기기의 플러그 커넥터가 전기적으로 결속되고, 전자 기기는 외부 기기와 신호를 소통할 수 있다.
도 1a는 종래의 전자 기기에서 소켓 커넥터의 구조의 분리 사시도이고, 도 1b는 종래의 전자 기기에서 소켓 커넥터의 조립된 상태의 요부 단면도이다.
도 1a를 참조하면, 메인 보드(1)는 외관을 형성하는 하우징(2)에 고정된다. 메인 보드(1)는 소켓 커넥터(11)를 표면 실장하고 있고, 하우징(2)은 이러한 메인 보드(1)를 안착시킬 수 있는 형상을 가진다. 소켓 커넥터(11)는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼워 맞춰지게 하는 개방된 수용부(12)를 가진다. 하우징(2)은 소켓 커넥터(11)를 수용하면서 소켓 커넥터(11)의 수용부(12)를 노출시키는 홀(21)을 가진다.
도 1b를 참조하면, 하우징(2)은 메인 보드(1)를 안착시키고, 소켓 커넥터(11)는 하우징(2)에 수용된다. 전자 기기가 침수되는 경우 하우징(2)의 홀(21)을 통해 소켓 커넥터(11)의 수용부(12)로 물이 유입되는데, 하우징(2)과 메인 보드(1) 사이의 틈새들(31,32)로 물이 전자 기기의 내부로 누설된다.
결국, 종래의 전자 기기에서 소켓 커넥터의 구조는 방수에 취약한 문제가 있다.
본 발명은 전자 기기의 내부로 물이 누설되는 것을 방지하는 실링 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 전자 기기의 소켓 커넥터를 통해 전자 기기의 내부로 물이 누설되는 것을 방지하는 실링 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 전기 기기의 메인 보드와, 메인 보드를 고정하고 외관을 형성하는 하우징 간의 틈새를 막아 내부로 물이 누설되는 것을 방지하는 실링 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 침수에 대비하여 방수 기능을 제공하는 실링 장치를 가지는 전자 기기를 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 안출된 제 1 견지로서, 본 발명은 소켓 커넥터를 표면 실장하는 메인 보드와, 메인 보드를 수용하고, 관통 홀을 형성하는 하우징 및 메인 보드와의 결합을 통해 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하고, 공간과 하우징의 관통 홀을 연통시키는 실링 부재를 포함하는 전자 기기를 제공한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재는, 상부와 전방부가 개방된 용기 형태의 바디를 형성하고, 바디의 개방된 상부는 메인 보드와 밀착되고, 바디의 개방된 전방부는 하우징의 관통 홀과 밀착된다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재는 바디의 개방된 상부의 둘레에 배치되고, 메인 보드와 맞닿는 상부 누설 방지용 부재 및 바디의 개방된 전방부 둘레에 배치되고, 하우징의 관통 홀의 둘레와 맞닿는 전방부 누설 방지용 부재를 포함한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 상부 누설 방지용 부재 및 전방부 누설 방지용 부재는 우레탄, 고무 중 적어도 하나를 포함한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재의 상부 누설 방지용 부재 및 전방부 누설 방지용 부재는 이중 사출로 바디 상에 성형된다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재는 바디로부터 수직 연장되고, 메인 보드와 결속되는 연결부를 포함한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재의 연결부는 메인 보드와 결속하는 훅을 단부에 형성하고, 메인 보드는, 실링 부재의 연결부의 훅과 결속되는 훅 체결 홀을 형성한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 실링 부재는 바디로부터 수평으로 연장되고, 나사 체결을 위한 보스를 형성하며, 메인 보드와 결속되는 연결부를 포함한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 메인 보드는 실링 부재의 연결부의 보스에 대응하는 보스 체결 홀을 형성하고, 하우징은 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하고, 실링 부재의 보스와 나사 결합되는 보스를 형성한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 메인 보드는 다수의 보스 체결 홀을 형성하고, 하우징은 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하는 나사와 결합되는 다수의 보스를 형성한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 하우징은 상부 하우징 및 상부 하우징과의 결합을 통해 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 하부 하우징을 포함한다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 소켓 커넥터는 하우징의 관통 홀을 통해 삽입되는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 형성하고, 메인 보드의 테두리에 배치된다.
본 발명의 제 1 견지에 따르면, 소켓 커넥터는 USB(Universal Serial Bus)용으로 사용된다.
상기 과제를 해결하기 위한 제 2 견지로서, 본 발명은 소켓 커넥터를 표면 실장하는 메인 보드와, 메인 보드를 수용하고, 소켓 커넥터와 외부를 연통시키는 관통 홀을 형성하는 하우징과, 메인 보드와의 결합을 통해 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하고, 공간과 하우징의 관통 홀을 연통시키는 바디 및 공간을 실링하는 적어도 하나의 누설 방지용 부재를 포함하는 전자 기기를 제공한다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 누설 방지용 부재는 바디와 메인 보드가 밀착되는 부분과 바디와 하우징의 관통 홀이 밀착되는 부분에 개재된다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 바디는 상부와 전방부가 개방된 용기 형태이고, 바디의 개방된 상부는 메인 보드와 밀착되며, 바디의 개방된 전방부는 하우징의 관통 홀과 밀착된다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 누설 방지용 부재는 바디의 개방된 상부의 둘레와, 바디의 개방된 전방부의 둘레에 배치된다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 바디로부터 수직으로 연장되고, 메인 보드와 결속되는 훅을 단부에 형성하는 제1연결 부재 및 바디로부터 수평으로 연장되고, 나사 체결을 위한 보스를 형성하며, 메인 보드와 결속되는 제2연결 부재를 더 포함한다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 메인 보드는 제1연결 부재의 훅을 결속시키는 훅 체결 홀 및 제2연결 부재의 보스에 대응하는 보스 체결 홀을 형성한다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 하우징은 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하고, 제2연결 부재의 보스와 나사 결합하는 보스를 형성하는 상부 하우징 및 관통 홀을 형성하고, 상부 하우징과 결합되는 하부 하우징을 포함한다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 하우징은 상부 하우징 및 상부 하우징과의 결합을 통해 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 하부 하우징을 포함한다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 소켓 커넥터는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 가지고, 메인 보드의 테두리에 배치된다.
본 발명의 제 2 견지에 따르면, 누설 방지용 부재는 이중 사출로 바디 상에 성형되는 우레탄, 고무 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 제 3 견지로서, 본 발명은 상부 하우징과, 상부 하우징의 수직 아래 배치되고, 상부 하우징과 결합하여 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하며, 측부로 관통 홀을 형성하는 하부 하우징과, 메인 보드와, 메인 보드의 하면에 실장되고, 하우징의 관통 홀을 통해 삽입되는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 형성하며, 메인 보드의 테두리에 배치되는 소켓 커넥터와, 메인 보드의 하면에 고정되고, 메인 보드와의 결합을 통해 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하며, 공간과 하부 하우징의 관통 홀을 연통시키는 실링 부재를 포함하되, 실링 부재는 상부 누설 방지용 부재를 개재시켜 메인 보드의 하면에 밀착되는 개방된 상부 및 전방부 누설 방지용 부재를 개재시켜 하우징의 관통 홀의 둘레에 밀착되고, 하우징의 관통 홀과 연통하는 개방된 전방부를 형성하는 전자 기기를 제공한다.
종래의 전자 기기는 소켓 커텍터를 통해 내부로 물이 누설되기 쉬운 구조인데 반해, 본 발명에 따른 실링 장치는 전자 기기의 소켓 커넷터를 통해 내부로 물이 누설되는 것을 방지할 수 있다.
도 1a는 종래의 전자 기기에서 소켓 커넥터의 구조를 보여주는 분리 사시도;
도 1b는 종래의 전자 기기에서 소켓 커넥터의 조립 구조된 상태의 요부 단면도;
도 2는 본 발명에 따른 전자 기기에서 소켓 커넥터의 구조를 보여주는 분리 사시도;
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 실링 부재의 사시도; 및
도 5는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 전자 기기에서 소켓 커넥터의 조립된 상태의 요부 단면도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자 기기에서 소켓 커넥터의 조립 구조를 보여주는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 메인 보드(110)는 외관을 형성하는 하우징(120)에 고정된다.
하우징(120)은 상부 하우징(121)과 하부 하우징(122)으로 구성되고, 상부 하우징(121)과 하부 하우징(122)은 결합하고, 부품을 수용하는 공간을 마련하고, 이 공간에 메인 보드(110)가 수용된다.
메인 보드(110)는 하면에 소켓 커넥터(111)를 표면 실장하고 있고, 하우징(120)은 이러한 메인 보드(110)를 안착시킬 수 있는 형상을 가진다. 메인 보드(110)는 기본 회로와 부품들을 담고 있는 기판으로, 단말기의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 휴대용 단말기가 안정적으로 구동되게 해주며, 단말기의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 하는 부분이다.
소켓 커넥터(111)는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부(112)를 가지고, 수용부(112)의 개방부가 바깥쪽으로 향하도록 메인 보드(110)의 테두리에 배치된다. 이러한 소켓 커넥터(111)는 공지된 USB(Universal Serial Bus)용으로 사용될 수 있다.
하부 하우징(122)은 소켓 커넥터(111)의 수용부(112)와 연통하는 관통 홀(1221)을 측부에 가진다. 외부 기기의 플러그 커넥터는 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)을 관통 후 소켓 커넥터(111)의 수용부(112)에 끼워진다.
또한, 실링 부재(130)를 더 포함하는데, 실링 부재(130)는 메인 보드(110)의 하면에 고정되고, 메인 보드(110)와의 결합을 통해 소켓 커넥터(111)를 수용하는 공간을 마련하며, 이렇게 마련한 공간과 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)을 연통시킨다.
후술하겠지만, 실링 부재(130)는 상부 누설 방지용 부재(134)를 개재시켜 메인 보드(110)의 하면에 밀착되는 개방된 상부와, 전방부 누설 방지용 부재(133)를 개재시켜 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)의 둘레에 밀착되고, 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)과 연통하는 개방된 전방부를 형성한다.
실링 부재(130)는 상부와 전방부가 개방된 용기 형태의 바디(131)와, 바디(131)의 측부로부터 연장되고 상부로 향하며 단부에 훅(hook)(136)을 형성하고 있는 제1연결부(135)와, 바디(131)의 다른 측부로부터 연장되고 나사 체결을 위한 보스(boss)(138)를 형성하는 제2연결부(137)를 포함한다. 실링 부재(130)의 제1연결부(135)와 제2연결부(137)은 서로 마주보게 설치되어, 실링 부재(130)와 메인 보드(110) 간의 견고한 고정을 이끌 수 있다.
메인 보드(110)는 실링 부재(130)의 제1연결부(135)의 훅(136)에 부합하는 훅 체결 홀(116)과, 실링 부재(130)의 제2연결부(137)의 보스(138)에 부합하는 보스 체결 홀(118)을 형성한다.
상부 하우징(121)은 실링 부재(130)의 보스(138)에 부합하는 보스(1216)를 저면에 형성한다.
실링 부재(130)의 제1연결부(135)의 훅(136)은 메인 보드(110)의 훅 체결 홀(116)에 끼워지고 훅 체결 홀(116)의 주변에 걸려 하 방향으로 빠질 수 없게 된다. 또한, 상부 하우징(121)의 보스(1216)는 메인 보드(110)의 보스 체결 홀(118)을 관통하고, 실링 부재(130)의 제2연결부(137)의 보스(138)와 나사 결합된다. 상부 하우징(121)의 보스(1216)와 실링 부재(130)의 보스(138)가 결합 되면, 메인 보드(110)는 상부 하우징(121)에 고정되고, 또한, 실링 부재(130)는 메인 보드(110)에 긴밀하게 밀착된다.
또한, 메인 보드(110)는 다수의 보스 체결 홀(114)을 더 형성하고, 하부 하우징(122)는 이에 부합하는 보스(1224)를 형성한다. 나사(141)는 메인 보드(110)의 보스 체결 홀(114)을 관통하고 하부 하우징(122)의 보스(1224)에 결합되고, 메인 보드(110)와 하부 하우징(122)은 긴밀하게 고정된다. 이러한 구성은 실링 부재(130)를 메인 보드(110)와 하부 하우징(122) 사이에 긴밀하게 고정하는데 한몫한다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 실링 부재의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 실링 부재(130)의 개방된 상부 둘레에 배치되고, 메인 보드(110)의 하면과 맞닿게 되는 상부 누설 방지용 부재(134)를 구성한다.
또한, 도 4를 참조하면, 실링 부재(130)의 개방된 전방부 둘레에 배치되고, 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221) 둘레와 맞닿게 되는 전방부 누설 방지용 부재(133)를 구성한다.
전방부 누설 방지용 부재(133) 및 상부 누설 방지용 부재(134)는 탄성을 가지고, 두 요소 사이에 개재되며, 두 요소 간의 틈을 막는 역할을 하게 된다. 결국, 실링 부재(130)는 메인 보드(110)와의 결합을 통하여, 소켓 커넥터(111)를 수용할 수 있고 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)과 연통하는 공간을 마련하고, 이렇게 마련한 공간을 적어도 하나의 누설 방지용 부재(133,134)를 이용하여 실링(sealing)한다.
이러한 전방부 누설 방지용 부재(133) 및 상부 누설 방지용 부재(134)는 이중 사출을 이용하여 바디(131) 상에 성형될 수 있다. 예컨대, 이중 사출을 이용하여, 바디(131)는 폴리카보네이트의 주물이고, 누설 방지용 부재들(133,134)는 우레탄 또는 고무의 주물이 될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 전자 기기에서 소켓 커넥터의 조립된 상태의 요부 단면도이다.
도 5를 참조하면, 소켓 커넥터(111)는 실링 부재(130)의 개방된 상부로 끼워지고, 실링 부재(130)의 바디(131)에 수용된다. 또한, 실링 부재(130)의 상부 누설 방지용 부재(134)는 소켓 커넥터(111)가 놓인 메인 보드(110)의 하면에 밀착된다. 더욱이, 실링 부재(130)의 전방부 누설 방지용 부재(133)는 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221) 둘레에 밀착된다.
즉, 실링 부재(130)는 소켓 커넥터를 수용하며, 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)이 개방된 한정된 공간을 형성하는데, 실링 부재(130)의 누설 방지용 부재들(133,134)은 바디(131)와 메인 보드(110)와의 연결부와, 바디(131)와 하부 하우징(122)의 연결부에 설치되어 전자 기기의 내부로의 누수를 방지한다.
결국, 물은 하부 하우징(122)의 관통 홀(1221)을 통해 소켓 케넥터(111)의 수용부(112)로 유입되더라도, 실링 부재(130)의 누설 방지용 부재들(133,134)로 인하여 전자 기기의 내부로 누설되지 못한다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 : 메인 보드 111 : 소켓 커넥터
112 : 수용부 114: 보스 체결 홀
116 : 훅 체결 홀 118 : 보스 체결 홀
120 : 하우징 121 : 상부 하우징
122 : 하부 하우징 1216 : 보스
1221 : 관통 홀 1224 : 보스
130 : 실링 부재 131 : 바디
133 : 전방부 누설 방지용 부재 134 : 상부 누설 방지용 부재
135 : 제1연결부 136 : 훅
137 : 제2연결부 138 : 보스
141, 142 : 나사

Claims (24)

  1. 소켓 커넥터를 표면 실장하는 메인 보드;
    상기 메인 보드를 수용하고, 관통 홀을 형성하는 하우징; 및
    상기 메인 보드와의 결합을 통해 상기 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하고, 상기 공간과 상기 하우징의 관통 홀을 연통시키는 실링 부재를 포함하는 전자 기기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 실링 부재는, 상부와 전방부가 개방된 용기 형태의 바디를 형성하고,
    상기 바디의 개방된 상기 상부는 상기 메인 보드와 밀착되고,
    상기 바디의 개방된 상기 전방부는 상기 하우징의 관통 홀과 밀착되는 전자 기기.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 바디의 개방된 상기 상부의 둘레에 배치되고, 상기 메인 보드와 맞닿는 상부 누설 방지용 부재; 및
    상기 바디의 개방된 상기 전방부 둘레에 배치되고, 상기 하우징의 관통 홀의 둘레와 맞닿는 전방부 누설 방지용 부재를 포함하는 전자 기기.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 상부 누설 방지용 부재 및 전방부 누설 방지용 부재는,
    우레탄, 고무 중 적어도 하나를 포함하는 전자 기기.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상부 누설 방지용 부재 및 전방부 누설 방지용 부재는,
    이중 사출로 상기 바디 상에 성형되는 전자 기기.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 바디로부터 수직 연장되고, 상기 메인 보드와 결속되는 연결부를 포함하는 전자 기기.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 실링 부재의 연결부는, 상기 메인 보드와 결속하는 훅을 단부에 형성하고,
    상기 메인 보드는, 상기 실링 부재의 연결부의 훅과 결속되는 훅 체결 홀을 형성하는 전자 기기.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 바디로부터 수평으로 연장되고, 나사 체결을 위한 보스를 형성하며, 상기 메인 보드와 결속되는 연결부를 포함하는 전자 기기.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 메인 보드는, 상기 실링 부재의 연결부의 보스에 대응하는 보스 체결 홀을 형성하고,
    상기 하우징은, 상기 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하고, 상기 실링 부재의 보스와 나사 결합되는 보스를 형성하는 전자 기기.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 메인 보드는 다수의 보스 체결 홀을 형성하고,
    상기 하우징은 상기 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하는 나사와 결합되는 다수의 보스를 형성하는 전자 기기.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상부 하우징; 및
    상기 상부 하우징과의 결합을 통해 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 하부 하우징을 포함하는 전자 기기.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 소켓 커넥터는,
    상기 하우징의 관통 홀을 통해 삽입되는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 형성하고, 상기 메인 보드의 테두리에 배치되는 전자 기기.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 소켓 커넥터는,
    USB(Universal Serial Bus)용으로 사용되는 전자 기기.
  14. 소켓 커넥터를 표면 실장하는 메인 보드;
    상기 메인 보드를 수용하고, 상기 소켓 커넥터와 외부를 연통시키는 관통 홀을 형성하는 하우징;
    상기 메인 보드와의 결합을 통해 상기 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하고, 상기 공간과 상기 하우징의 관통 홀을 연통시키는 바디; 및
    상기 공간을 실링하는 적어도 하나의 누설 방지용 부재를 포함하는 전자 기기.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 누설 방지용 부재는,
    상기 바디와 상기 메인 보드가 밀착되는 부분과 상기 바디와 상기 하우징의 관통 홀이 밀착되는 부분에 개재되는 전자 기기.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 바디는, 상부와 전방부가 개방된 용기 형태이고,
    상기 바디의 개방된 상부는 상기 메인 보드와 밀착되고,
    상기 바디의 개방된 전방부는 상기 하우징의 관통 홀과 밀착되는 전자 기기.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 누설 방지용 부재는,
    상기 바디의 개방된 상기 상부의 둘레와, 상기 바디의 개방된 상기 전방부의 둘레에 배치되는 전자 기기.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 바디로부터 수직으로 연장되고, 상기 메인 보드와 결속되는 훅을 단부에 형성하는 제1연결 부재; 및
    상기 바디로부터 수평으로 연장되고, 나사 체결을 위한 보스를 형성하며, 상기 메인 보드와 결속되는 제2연결 부재를 더 포함하는 전자 기기.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 메인 보드는,
    상기 제1연결 부재의 훅을 결속시키는 훅 체결 홀; 및
    상기 제2연결 부재의 보스에 대응하는 보스 체결 홀을 형성하는 전자 기기.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 메인 보드의 보스 체결 홀을 관통하고, 제2연결 부재의 보스와 나사 결합하는 보스를 형성하는 상부 하우징; 및
    상기 관통 홀을 형성하고, 상기 상부 하우징과 결합되는 하부 하우징을 포함하는 전자 기기.
  21. 제 14항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상부 하우징; 및
    상기 상부 하우징과의 결합을 통해 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 하부 하우징을 포함하는 전자 기기.
  22. 제 14항에 있어서,
    상기 소켓 커넥터는,
    외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 가지고, 상기 메인 보드의 테두리에 배치되는 전자 기기.
  23. 제 14항에 있어서,
    상기 누설 방지용 부재는,
    이중 사출로 상기 바디 상에 성형되는 우레탄, 고무 중 적어도 하나를 포함하는 전자 기기.
  24. 상부 하우징;
    상기 상부 하우징의 수직 아래 배치되고, 상기 상부 하우징과 결합하여 다수의 부품들을 수용하는 공간을 마련하며, 측부로 관통 홀을 형성하는 하부 하우징;
    메인 보드;
    상기 메인 보드의 하면에 실장되고, 상기 하우징의 관통 홀을 통해 삽입되는 외부 기기의 플러그 커넥터를 끼울 수 있는 수용부를 형성하며, 상기 메인 보드의 테두리에 배치되는 소켓 커넥터;
    상기 메인 보드의 하면에 고정되고, 상기 메인 보드와의 결합을 통해 상기 소켓 커넥터를 수용하는 공간을 마련하며, 상기 공간과 상기 하부 하우징의 관통 홀을 연통시키는 실링 부재를 포함하되,
    상기 실링 부재는,
    상부 누설 방지용 부재를 개재시켜 상기 메인 보드의 하면에 밀착되는 개방된 상부; 및
    전방부 누설 방지용 부재를 개재시켜 상기 하우징의 관통 홀의 둘레에 밀착되고, 상기 하우징의 관통 홀과 연통하는 개방된 전방부를 형성하는 전자 기기.
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