JP2010038769A - 回路検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる回路検査装置を提供する。
【解決手段】複数の回路１０ａ〜１０ｊの一端に検査信号を供給するための供給電極１２ａ〜１２ｊを保持する供給電極保持部材１２と、容量結合型電極１４を介して複数の回路１０ａ〜１０ｊの他端から検査信号を検出する接触検査用電流計１３と、複数の回路１０ａ〜１０ｊ間の漏れ電流を検出する漏れ電流検査用電流計１６と、複数の回路１０ａ〜１０ｊから１つの回路を選択し、選択された回路１０ａの一端を供給電極１２ａを介して電源１１に接続するとともに、他の回路１０ｂ〜１０ｊの一端を漏れ電流検査用電流計１６に接続する接続切替スイッチ１７と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品の回路の絶縁耐圧検査を行う回路検査装置に係る。

近年携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器には、基板に導電路（以下、回路と記す）を形成した小型の電子部品が多用されている。

通常、このような小型の電子部品に対して絶縁耐圧試験が行われる。しかしながら、試験対象の回路と測定プローブとが十分に接触していない場合は、回路間の漏れ電流を正確に評価することができず、不合格品を誤って合格と判断してしまう場合がある。

そこで、上記課題の解決を図った耐圧試験器が既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示されている耐圧試験器は、試験対象機器の試験端子に接続された電圧印加用プローブ間に耐圧試験用電圧を印加するとともに、該試験端子に接続された電流検出用プローブ間を流れる電流を検出することにより、電圧印加用プローブと試験端子との接触を検査するものである（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２２６１７９号公報（［００２３］、図１）

しかしながら、特許文献１に開示された従来の耐圧試験器は、電圧印加用プローブおよび電流検出用プローブが対応する接続端子にクリップで接続されるものであり、小型の電子部品の検査に用いることができないという課題があった。

本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであって、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる回路検査装置を提供することを目的とする。

本発明の回路検査装置は、それぞれが２つの端部を有する複数の回路を含む電子部品の一端に供給電極を介して検査信号を供給する供給手段と、前記供給手段によって前記複数の回路の一端から供給された検査信号を検査電極を介して前記複数の回路の他端から検出し、前記複数の回路と前記供給電極との間の接触を検査する接触検査手段と、前記複数の回路間に所定値以上の漏れ電流が発生するか否かを検査する漏れ電流検査手段と、前記複数の回路間の絶縁耐圧を検査する絶縁耐圧検査手段と、を備える構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、接触検査手段および漏れ電流検査手段を備えているため、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

また、本発明の回路検査装置は、前記複数の回路から１つの回路を選択し、選択された１つの回路の一端を前記供給手段に接続するとともに、他の回路の一端を前記漏れ電流検査手段に接続する回路接続手段をさらに備える構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

また、本発明の回路パターン検査装置は、前記供給手段が、前記検査信号を出力する電源と、前記供給電極を保持する供給電極保持部材と、を備え、前記供給電極保持部材が、前記供給電極を保持するための貫通孔を有するアルミニウム製の基板と、陽極酸化によって前記基板上および前記貫通孔の内壁面に形成され、少なくともチタン酸バリウムを含浸したアルマイトからなる絶縁層と、前記基板上の前記絶縁層上に形成され、前記供給電極を前記電源に電気的に接続させるための引き出しパターンと、を備える構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、電子部品の回路間の間隔が非常に狭い場合であっても、回路と装置との接続を容易にすることができる。

また、本発明の回路検査装置は、前記供給手段が、正弦波信号を出力する発振器と、前記発振器から出力された正弦波信号を増幅して前記検査信号を生成する増幅回路と、前記供給電極を保持する供給電極保持部材と、を備え、前記供給電極保持部材が、前記供給電極を保持するための貫通孔および前記貫通孔の側面に開口する導孔を有するアルミニウム製の基板と、陽極酸化によって前記基板上および前記貫通孔および導孔の内壁面に形成されたアルマイトからなる絶縁層と、前記導孔の内壁面上の前記絶縁層上に形成され、前記供給電極を前記電源に電気的に接続させるための引き出し導電路と、を備える構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

また、本発明の回路検査装置は、前記検査電極が、前記複数の回路の他端と容量結合する容量結合型電極であり、前記容量結合型電極が、アルミニウム製の導電部と、陽極酸化によって前記導電部の外周を覆うように形成され、少なくともチタン酸バリウムを含浸したアルマイトを含む絶縁部と、を備える構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

また、本発明の回路検査装置は、前記検査電極が、前記複数の回路の他端と容量結合する容量結合型電極であり、前記容量結合型電極が、液面制御装置と、前記複数の回路の他端に向かって開口する第１の開口部、および、前記液面制御装置に連通する第２の開口部を有し、液体を収容するパイプ部と、を備え、前記液面制御装置が、前記第１の開口部において前記液体を前記複数の回路の他端に接触させる構成を有している。

この構成により、本発明の回路検査装置は、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

本発明は、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる回路検査装置を提供することができるものである。

以下、本発明に係る回路検査装置の実施形態について、図面を用いて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の回路検査装置の構成を示す上面図（ａ）、切断線Ｘ₁−Ｘ₁に沿う断面図（ｂ）である。本実施形態においては、回路基板１０に配置され、それぞれが２つの端部を有する複数の回路１０ａ〜１０ｊを備えたコネクタを検査対象とする。

図１に示す本実施形態の回路検査装置１は、複数の回路１０ａ〜１０ｊの一端に電源１１から出力される検査信号を供給するための供給電極１２ａ〜１２ｊを保持する供給電極保持部材１２と、供給電極１２ａ〜１２ｊを介して供給された検査信号を容量結合型電極１４を介して複数の回路１０ａ〜１０ｊの他端から検出する接触検査用電流計１３と、を備える。

さらに、回路検査装置１は、複数の回路１０ａ〜１０ｊの他端と容量結合する容量結合型電極１４および接触検査用電流計１３の間に、容量結合型電極１４からの出力信号を検波した後に増幅する同期増幅部１５と、を備える。

また、回路検査装置１は、複数の回路１０ａ〜１０ｊ間の漏れ電流を検出する漏れ電流検査用電流計１６と、複数の回路１０ａ〜１０ｊから１つの回路を選択し（図１では回路１０ａが選択されている）、選択された回路１０ａの一端を供給電極１２ａを介して電源１１に接続するとともに、他の回路１０ｂ〜１０ｊの一端を漏れ電流検査用電流計１６に接続する回路接続手段としての接続切替スイッチ１７と、を備える。

ここで、電源１１、供給電極１２ａ〜１２ｊ、供給電極保持部材１２は、供給手段を構成する。また、容量結合型電極１４、同期増幅部１５、接触検査用電流計１３は、複数の回路１０ａ〜１０ｊと供給電極１２ａ〜１２ｊとの間の接触を検査する接触検査手段を構成する。また、漏れ電流検査用電流計１６は、複数の回路１０ａ〜１０ｊ間に所定値以上の漏れ電流が発生するか否かを検査する漏れ電流検査手段および絶縁耐圧検査手段を構成する。

なお、図１では、回路１０ａの一端が電源１１に接続され、回路１０ｂ〜１０ｊの一端が漏れ電流検査用電流計１６に接続されている例を示したが、回路検査の段階に応じて、電源１１に接続される回路を順次切り替えてよいことは言うまでもない。

また、本実施形態では、回路基板１０に配置されたコネクタを検査対象としているが、検査対象は、それぞれが２つの端部を有する複数の回路を有するものであればよく、例えばプリント基板であってもよい。

容量結合型電極１４を介した電流測定はノイズの影響を受けやすいため、例えば室内で接触検査を行う場合には、電源１１は、商用電源周波数（５０Ｈｚまたは６０Ｈｚ）よりも高く、蛍光灯の点灯周波数（２０ｋＨｚ程度）の１／５から１／１０よりも低い周波数の交流電圧を出力するものであることが望ましい。特に、商用電源周波数の約２０倍であり、かつ、蛍光灯の点灯周波数の約１／２０である１．６ｋＨｚ程度の周波数の交流電圧が好適である。

供給電極保持部材１２は、図２の上面図（ａ）および切断線Ｘ₂−Ｘ₂に沿う断面図（ｂ）に示すように、供給電極１２ａ〜１２ｊを保持するための貫通孔１２１ａ〜１２１ｊを有するアルミニウム製の基板１２０と、陽極酸化によって基板１２０上および貫通孔１２１ａ〜１２１ｊの内壁面に形成され、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）およびフッ化炭素樹脂を含浸したアルマイトからなる絶縁層１２２と、基板１２０上の絶縁層１２２上に形成され、供給電極１２ａ〜１２ｊを電源１１に電気的に接続させるための引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊと、引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊの端部に形成された引き出し電極１２４ａ〜１２４ｊと、を備える。

引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊは、電源１１側に向かって隣り合うパターン間の距離が増大するように形成されることが望ましい。

容量結合型電極１４は、図３の上面図（ａ）、切断線Ｘ₃−Ｘ₃に沿う断面図（ｂ）に示すように、複数の回路１０ａ〜１０ｊの他端と容量結合するアルミニウム製の導電部１４０と、陽極酸化によって導電部１４０の外周を覆うように形成され、少なくともチタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を含浸したアルマイトからなる絶縁部１４１と、を備える。容量結合型電極１４の形状は、検査対象のコネクタに製品段階で実際に差し込まれるプラグの形状を模したものとなっている。

絶縁部１４１は、導電部１４０と回路１０ａ〜１０ｊとが電気的に接触することを妨げる。なお、絶縁部１４１は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）の含浸によって高誘電率を有する。

同期増幅部１５は、例えば、電源１１から出力された検査信号（電圧）と周波数が等しく、かつ、位相が９０度進んだ局部発振信号で容量結合型電極１４からの出力信号（電流）を検波した後に増幅することにより、高周波および低周波の雑音が除去された信号を接触検査用電流計１３に出力する。

あるいは、図４に示すように、同期増幅部１５は、電源１１から出力された検査信号の同期クロック信号（図４（ａ））を生成し、容量結合型電極１４からの出力信号（図４（ｂ））に掛け算することにより、図４（ｃ）に示す信号を生成するとともに、容量結合型電極１４からの出力信号を増幅して接触検査用電流計１３に出力するものであってもよい。

なお、この場合は同期増幅部１５の後段に、ダイオードおよび直流電流計を含む半波整流回路（図示せず）を交流の正・負それぞれに対応して２つ構成することにより、図４（ｃ）の信号のプラス側の電流値とマイナス側の電流値を別々に計測するとよい。

図４（ｃ）の信号のプラス側の面積とマイナス側の面積が十分に等しい場合は、容量結合型電極１４からの出力信号（電流）の位相が、電源１１から出力された検査信号の位相（電圧）に対して９０度進んでいることを意味しており、外部からのノイズの影響が小さく、接触検査用電流計１３の計測結果の信頼性が高いことを意味する。

一方、図４（ｃ）の信号のプラス側の面積とマイナス側の面積が十分に等しくない場合は、外部からのノイズの影響が大きく、接触検査用電流計１３の計測結果の信頼性が低いことを意味する。

接続切替スイッチ１７は、図１の例においては、回路１０ａの一端を電源１１に接続し、他の回路１０ｂ〜１０ｊの一端を漏れ電流検査用電流計１６に接続する。

以下、供給電極保持部材１２の製造方法について説明する。
供給電極保持部材１２の製造方法は、（１）アルミニウム製の基板１２０に供給電極１２ａ〜１２ｊを保持するための貫通孔１２１ａ〜１２１ｊを形成する工程と、（２）アルミニウム製の基板１２０の全面および貫通孔１２１ａ〜１２１ｊの内壁面にチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）およびフッ化炭素樹脂を含浸したアルマイトからなる絶縁層１２２を形成する工程と、（３）アルミニウム製の基板１２０の上面に形成された絶縁層１２２上に銅メッキを施す工程と、（４）銅メッキ上にレジストパターンを形成する工程と、（５）レジストパターンをマスクとして銅メッキをエッチングすることにより、互いに電気的に絶縁された複数の引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊを形成する工程と、（６）引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊ上に残存するレジストパターンを酸化分解により除去する工程と、（７）レジストパターン除去後の引き出しパターン１２３ａ〜１２３ｊに引き出し電極１２４ａ〜１２４ｊとして金メッキを施す工程と、を含む。

工程（２）においては、まず、チタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を適切な比率で溶解させた電解液を作る。そして、この電解液中でアルミニウム製の基板１２０を陽極酸化し、チタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂が含浸されたアルマイトからなる絶縁層１２２をアルミニウム製の基板１２０の全面および貫通孔１２１ａ〜１２１ｊの内壁面に形成する。

このように形成された絶縁層１２２は、チタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を含浸する多数の微細孔を有する。

最後に、微細孔の開口部付近のチタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を熱処理によって薄膜化することにより微細孔を封止し、微細孔内部のチタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を閉じ込める。

容量結合型電極１４についても、供給電極保持部材１２の製造方法における工程（２）と同様の方法で、アルミニウム製の導電部１４０の全面にチタン酸バリウムおよびフッ化炭素樹脂を含浸したアルマイトからなる絶縁部１４１を形成する。

次に、本実施形態の回路検査装置１を用いた試験方法について説明する。
１．容量結合型電極１４を検査対象の回路を備えたコネクタに挿入する。
２．接続切替スイッチ１７によって、回路１０ａを電源１１に接続し、他の回路１０ｂ〜１０ｊを漏れ電流検査用電流計１６に接続する。

３．電源１１から出力された周波数１．６ｋＨｚ、電圧３０Ｖの検査信号を回路１０ａに印加し、接触検査用電流計１３が指示する電流値Ｉ_B（ａ）および漏れ電流検査用電流計１６が指示する漏れ電流値Ｉ_S（ａ）を測定する。

４．接続切替スイッチ１７によって、回路１０ｂを電源１１に接続し、他の回路１０ａ、１０ｃ〜１０ｊを漏れ電流検査用電流計１６に接続し、接触検査用電流計１３が指示する電流値Ｉ_B（ｂ）および漏れ電流検査用電流計１６が指示する漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）を測定する。

５．以下同様に、電流値Ｉ_B（ｃ）〜Ｉ_B（ｊ）および漏れ電流値Ｉ_S（ｃ）〜Ｉ_S（ｊ）をそれぞれ測定する。

６．電源１１から出力された検査信号の電圧Ｖを各電流値Ｉ_B（ａ）〜Ｉ_B（ｊ）で除して、インピーダンスＲ_B（ａ）〜Ｒ_B（ｊ）を算出する。

７．インピーダンスＲ_B（ａ）が所定インピーダンス値よりも小さく、かつ、漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）〜Ｉ_S（ｊ）が所定電流値よりも小さければ、回路１０ａの断線、および、供給電極１２ａと回路１０ａとの接触不良がなく、回路１０ａと他の回路１０ｂ〜１０ｊとの間の漏れ電流がないと判定する。

８．インピーダンスＲ_B（ａ）が所定インピーダンス値よりも大きく、かつ、漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）〜Ｉ_S（ｊ）が所定電流値よりも小さければ、回路１０ａ〜１０ｊの断線、または、供給電極１２ａ〜１２ｊと回路１０ａ〜１０ｊとの接触不良があるが、回路１０ａと他の回路１０ｂ〜１０ｊとの間の漏れ電流はないと判定する。

９．インピーダンスＲ_B（ａ）が所定インピーダンス値よりも小さく、かつ、漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）〜Ｉ_S（ｊ）が所定電流値よりも大きければ、回路１０ａの断線、および、供給電極１２ａと回路１０ａとの接触不良はないが、回路１０ａと他の回路１０ｂ〜１０ｊとの間に漏れ電流が発生していると判定する。

１０．インピーダンスＲ_B（ａ）が所定インピーダンス値よりも大きく、かつ、漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）〜Ｉ_S（ｊ）が所定電流値よりも大きければ、回路１０ａの断線、または、供給電極１２ａと回路１０ａとの接触不良があり、回路１０ａと他の回路１０ｂ〜１０ｊとの間に漏れ電流が発生していると判定する。

１１．回路１０ａと他の回路１０ｂ〜１０ｊとの間に漏れ電流が発生していると判定した場合には、接続切替スイッチ１７によって、回路１０ａを電源１１に接続した状態で、回路１０ｂ〜１０ｊを１つずつ漏れ電流検査用電流計１６に接続し、回路１０ａとの間で漏れ電流が発生している回路の特定を行う。

１２．以下、インピーダンスＲ_B（ｂ）〜Ｒ_B（ｊ）、漏れ電流値Ｉ_S（ｂ）〜Ｉ_S（ｊ）に基づいて７〜１１と同様の判定を行う。

１３．全ての回路について、断線、接触不良および漏れ電流がないことが確認できた場合には、電源１１により所定電圧の交流の検査信号を印加して２〜１２と同様の測定および判定を行うことにより耐圧試験を実行する。なお、このとき電源１１によって印加する電圧は直流であってもよい。

１４．最後に、電源１１により所定電圧の直流の検査信号を印加して２〜１２と同様の測定および判定を行うことにより耐圧試験を実行する。

なお、所定インピーダンス値および所定電流値は、予め定めた個数の電子部品の検査結果の平均値に基づいて決定することが一般的である。

本発明に係る回路検査装置１は、半導体素子、抵抗、コンデンサ、コイル等の素子が実装された回路基板の検査にも適用することができることは明らかである。

なお、パーソナルコンピュータ等を使用すれば、上記の検査を自動的に実行可能であることは明らかである。

以上説明したように、本実施形態の回路検査装置は、複数の回路から回路を１つ選択し、選択された回路の一端を電源に接続するとともに、他の回路の一端を漏れ電流検査用電流計に接続する接続切替スイッチを備えているため、小型の電子部品に対して、絶縁耐圧試験を正確かつ簡易に実行することができる。

また、本実施形態の回路検査装置は、供給電極保持部材が、電源側に向かって隣り合うパターン間の距離が増大するように形成された引き出しパターンを有するため、回路基板の回路間の間隔が非常に狭い場合であっても、回路と装置との接続を容易にすることができる。

（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態の回路検査装置の構成の要部を示す上面図である。

図５に示す本実施形態の回路検査装置２は、正弦波信号を出力する発振器２０と、発振器２０から出力された正弦波信号を増幅して検査信号を生成する増幅回路２１と、供給電極２２ａ〜２２ｅを保持する供給電極保持部材２２と、を備える。

そして、供給電極保持部材２２は、図６の上面図（ａ）および切断線Ｘ₄−Ｘ₄に沿う断面図（ｂ）に示すように、供給電極２２ａ〜２２ｅを保持するための貫通孔２２１ａ〜２２１ｅおよび貫通孔２２１ａ〜２２１ｅの側面に開口する導孔２２１ｆ〜２２１ｊを有する、接地されたアルミニウム製の基板２２０と、陽極酸化によって基板２２０上および貫通孔２２１ａ〜２２１ｅおよび導孔２２１ｆ〜２２１ｊの内壁面に形成されたアルマイトからなる絶縁層２２２と、導孔２２１ｆ〜２２１ｊの内壁面上の絶縁層２２２上に形成され、供給電極２２ａ〜２２ｅを電源１１に電気的に接続させるための引き出し導電路２２３ａ〜２２３ｅ（煩雑さを避けるため一部図示せず）と、を備える。

発振器２０は、例えば５０Ｈｚの正弦波信号を出力するものであればよい。この正弦波信号は、パルス幅変調によって生成された擬似正弦波であってもよい。

増幅回路２１は、プッシュプル駆動方式によって発振器２０から出力された正弦波信号を増幅することにより、対地間の漏れ電流を正負側で相殺する。

以下、供給電極保持部材２２の製造方法について説明する。
供給電極保持部材２２の製造方法は、（１）アルミニウム製の基板２２０に貫通孔２２１ａ〜２２１ｅおよび貫通孔２２１ａ〜２２１ｅの側面に開口する導孔２２１ｆ〜２２１ｊを形成する工程と、（２）アルミニウム製の基板２２０の全面、貫通孔２２１ａ〜２２１ｅおよび導孔２２１ｆ〜２２１ｊの内壁面にアルマイトからなる絶縁層２２２を形成する工程と、（３）絶縁層２２２上に銅メッキを施す工程と、（４）貫通孔２２１ａ〜２２１ｅおよび導孔２２１ｆ〜２２１ｊの内壁面以外に施された銅メッキの少なくとも一部を切削して除去することにより、互いに電気的に絶縁された複数の引き出し導電路２２３ａ〜２２３ｅを導孔２２１ｆ〜２２１ｊの内壁面上の絶縁層２２２上に形成する工程と、を含む。

以上説明したように、本実施形態の回路検査装置は、本発明の第１の実施形態の効果に加えて、接地された供給電極保持部材によって引き出し導電路がシールドされるとともに、プッシュプル駆動方式により対地間の漏れ電流が正負側で相殺されるため、供給電極保持部材での絶縁抵抗値の不均衡による漏れ電流を抑制し、回路間の漏れ電流を正確に測定することができる。

（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態の回路検査装置における容量結合型電極の構成を示す上面図（ａ）、切断線Ｘ₄−Ｘ₄に沿う断面図（ｂ）、部分拡大図（ｃ）である。

図７に示すように、容量結合型電極３４は、液面制御装置３１と、複数の回路３０ａ〜３０ｅ（３０ｃのみ図示）の他端に向かって開口する第１の開口部３４１ａ〜３４１ｅ、および、液面制御装置３１に連通する第２の開口部３４２を有し、液体を収容するパイプ部３４３と、を備える。

そして、液面制御装置３１は、第１の開口部３４１ａ〜３４１ｅにおいて液体を複数の回路３０ａ〜３０ｅの他端に接触させる構成を有している。

液面制御装置３１は、図７（ｃ）に示すように、容量結合型電極３４の第１の開口部３４１ａ〜３４１ｅにおいて液体を表面張力によって複数の回路３０ａ〜３０ｅの他端に接触させるように装置内の液体の液面高さを制御する。なお、液体としては純水などの高誘電率の液体を用いることが好ましい。

以上説明したように、本実施形態の回路検査装置は、本発明の第１の実施形態の効果に加えて、液面制御装置が容量結合型電極と回路とを高誘電率の液体によって安定に容量結合させるため、絶縁耐圧試験の精度をさらに向上できる。

本発明の第１の実施形態の回路検査装置の構成を示す上面図（ａ）および断面図（ｂ）である。 供給電極保持部材の構成を示す上面図（ａ）および断面図（ｂ）である。 容量結合型電極の構成を示す上面図（ａ）および断面図（ｂ）である。 同期増幅部の動作の一例を示すグラフである。 本発明の第２の実施形態の回路検査装置の構成の要部を示す上面図である。 供給電極保持部材の構成を示す上面図（ａ）および断面図（ｂ）である。 本発明の第３の実施形態の回路検査装置における容量結合型電極の構成を示す上面図（ａ）、断面図（ｂ）、および部分拡大図（ｃ）である。

符号の説明

１、２ 回路検査装置
１０ａ〜１０ｊ、３０ａ〜３０ｅ 回路
１１ 電源
１２、２２ 供給電極保持部材
１２ａ〜１２ｊ、２２ａ〜２２ｅ 供給電極
１２０、２２０ 基板
１２１ａ〜１２１ｊ、２２１ａ〜２２１ｅ 貫通孔
１２２、２２２ 絶縁層
１２３ａ〜１２３ｊ 引き出しパターン
１３ 接触検査用電流計
１４ 容量結合型電極
１４０ 導電部
１４１ 絶縁部
１５ 同期増幅部
１６ 漏れ電流検査用電流計
１７、２７ 接続切替スイッチ
２０ 発振器
２１ 増幅回路
２２１ｆ〜２２１ｊ 導孔
２２３ａ〜２２３ｅ 引き出し導電路
３１ 液面制御装置
３４ 容量結合型電極
３４１ａ〜３４１ｅ 第１の開口部
３４２ 第２の開口部
３４３ パイプ部

Claims (6)

1. それぞれが２つの端部を有する複数の回路を含む電子部品の一端に供給電極を介して検査信号を供給する供給手段と、
   前記供給手段によって前記複数の回路の一端から供給された検査信号を検査電極を介して前記複数の回路の他端から検出し、前記複数の回路と前記供給電極との間の接触を検査する接触検査手段と、
   前記複数の回路間に所定値以上の漏れ電流が発生するか否かを検査する漏れ電流検査手段と、
   前記複数の回路間の絶縁耐圧を検査する絶縁耐圧検査手段と、を備えることを特徴とする回路検査装置。
2. 前記複数の回路から１つの回路を選択し、選択された１つの回路の一端を前記供給手段に接続するとともに、他の回路の一端を前記漏れ電流検査手段に接続する回路接続手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の回路検査装置。
3. 前記供給手段が、
   前記検査信号を出力する電源と、
   前記供給電極を保持する供給電極保持部材と、を備え、
   前記供給電極保持部材が、
   前記供給電極を保持するための貫通孔を有するアルミニウム製の基板と、
   陽極酸化によって前記基板上および前記貫通孔の内壁面に形成され、少なくともチタン酸バリウムを含浸したアルマイトからなる絶縁層と、
   前記基板上の前記絶縁層上に形成され、前記供給電極を前記電源に電気的に接続させるための引き出しパターンと、を備える請求項１または請求項２に記載の回路検査装置。
4. 前記供給手段が、
   正弦波信号を出力する発振器と、
   前記発振器から出力された正弦波信号を増幅して前記検査信号を生成する増幅回路と、
   前記供給電極を保持する供給電極保持部材と、を備え、
   前記供給電極保持部材が、
   前記供給電極を保持するための貫通孔および前記貫通孔の側面に開口する導孔を有するアルミニウム製の基板と、
   陽極酸化によって前記基板上および前記貫通孔および導孔の内壁面に形成されたアルマイトからなる絶縁層と、
   前記導孔の内壁面上の前記絶縁層上に形成され、前記供給電極を前記電源に電気的に接続させるための引き出し導電路と、を備える請求項１または請求項２に記載の回路検査装置。
5. 前記検査電極が、前記複数の回路の他端と容量結合する容量結合型電極であり、
   前記容量結合型電極が、
   アルミニウム製の導電部と、
   陽極酸化によって前記導電部の外周を覆うように形成され、少なくともチタン酸バリウムを含浸したアルマイトを含む絶縁部と、を備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路検査装置。
6. 前記検査電極が、前記複数の回路の他端と容量結合する容量結合型電極であり、
   前記容量結合型電極が、
   液面制御装置と、
   前記複数の回路の他端に向かって開口する第１の開口部、および、前記液面制御装置に連通する第２の開口部を有し、液体を収容するパイプ部と、を備え、
   前記液面制御装置が、前記第１の開口部において前記液体を前記複数の回路の他端に接触させる請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路検査装置。

Images