JP2010031353A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010031353A5 JP2010031353A5 JP2009054699A JP2009054699A JP2010031353A5 JP 2010031353 A5 JP2010031353 A5 JP 2010031353A5 JP 2009054699 A JP2009054699 A JP 2009054699A JP 2009054699 A JP2009054699 A JP 2009054699A JP 2010031353 A5 JP2010031353 A5 JP 2010031353A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- film formation
- target
- sputtering
- reciprocating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009054699A JP2010031353A (ja) | 2008-03-13 | 2009-03-09 | スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008063515 | 2008-03-13 | ||
| JP2008168783 | 2008-06-27 | ||
| JP2009054699A JP2010031353A (ja) | 2008-03-13 | 2009-03-09 | スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010031353A JP2010031353A (ja) | 2010-02-12 |
| JP2010031353A5 true JP2010031353A5 (enExample) | 2012-04-19 |
Family
ID=41061816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009054699A Pending JP2010031353A (ja) | 2008-03-13 | 2009-03-09 | スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8137519B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2010031353A (enExample) |
| KR (1) | KR101061076B1 (enExample) |
| CN (1) | CN101532124B (enExample) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038271A1 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置および薄膜形成方法 |
| JP5687045B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2015-03-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 |
| CN103094048B (zh) * | 2011-11-01 | 2015-08-19 | 凌嘉科技股份有限公司 | 可位移调整磁控管的装置 |
| DE102012109424A1 (de) * | 2012-10-04 | 2014-04-10 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Sputtermagnetron und Verfahren zur dynamischen Magnetfeldbeeinflussung |
| TWI482871B (zh) * | 2012-10-05 | 2015-05-01 | Mega Energy Vacuum Co Ltd | 移動式細胞格磁控濺鍍靶 |
| EP3211119B1 (en) * | 2013-02-08 | 2018-09-05 | Evatec AG | Methof of sputtering and sputter system |
| CN103132038A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-06-05 | 蚌埠玻璃工业设计研究院 | 一种消除阴极背面辉光放电装置 |
| US9418823B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-08-16 | Sputtering Components, Inc. | Sputtering apparatus |
| KR101899008B1 (ko) * | 2013-05-23 | 2018-09-14 | (주)이루자 | 분할형 마그넷을 갖는 스퍼터링 장치 |
| CN103602952B (zh) * | 2013-11-13 | 2015-11-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种真空溅射设备 |
| BE1021296B1 (nl) * | 2014-04-18 | 2015-10-23 | Soleras Advanced Coatings Bvba | Sputter systeem voor uniform sputteren |
| KR102299128B1 (ko) * | 2014-04-28 | 2021-09-08 | 스퍼터링 컴포넌츠 인코포레이티드 | 스퍼터링 장치 |
| DE102014110001A1 (de) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | Von Ardenne Gmbh | Magnetron-Anordnung, Verfahren zum Codieren und Übertragen von Information in einer Magnetron-Anordnung und Verwendung einer Magnetron- Anordnung |
| DE102014109991A1 (de) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | Von Ardenne Gmbh | Magnetron-Anordnung, Prozessieranordnung, Verfahren und Verwendung einer Magnetron-Anordnung |
| US10056238B2 (en) * | 2016-06-27 | 2018-08-21 | Cardinal Cg Company | Adjustable return path magnet assembly and methods |
| US10151023B2 (en) | 2016-06-27 | 2018-12-11 | Cardinal Cg Company | Laterally adjustable return path magnet assembly and methods |
| CN108570648A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 中国南玻集团股份有限公司 | 可调平面阴极机构及真空镀膜装置 |
| US10790127B2 (en) | 2017-05-04 | 2020-09-29 | Cardinal Cg Company | Flexible adjustable return path magnet assembly and methods |
| KR102181087B1 (ko) * | 2018-08-23 | 2020-11-20 | 주식회사 아바코 | 스퍼터링장치 및 스퍼터링장치 제어방법 |
| KR20200056588A (ko) * | 2018-11-15 | 2020-05-25 | 주식회사 아바코 | 스퍼터링장치 및 스퍼터링장치 제어방법 |
| JP2020169352A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタリング装置用のカソードユニット |
| EP3734642A1 (en) * | 2019-04-29 | 2020-11-04 | INTERPANE Entwicklungs-und Beratungsgesellschaft mbH | Method and system for adjustable coating using magnetron sputtering systems |
| EP3734643A1 (en) * | 2019-04-29 | 2020-11-04 | INTERPANE Entwicklungs-und Beratungsgesellschaft mbH | Rotary magnetron sputtering with individually adjustable magnetic field |
| CN114026861B (zh) | 2019-06-25 | 2023-11-17 | 北京字节跳动网络技术有限公司 | 对运动矢量差的约束 |
| US12163215B2 (en) | 2019-08-08 | 2024-12-10 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus and film forming method |
| JP7374008B2 (ja) * | 2019-08-08 | 2023-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| KR102160158B1 (ko) * | 2019-11-12 | 2020-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 및 그것을 이용한 스퍼터링 방법 |
| DE102020112986A1 (de) | 2020-05-13 | 2021-11-18 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Magnetronanordnung |
| US11728226B2 (en) * | 2020-08-14 | 2023-08-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Deposition system and method |
| US11761078B2 (en) * | 2021-05-25 | 2023-09-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
| KR102721678B1 (ko) * | 2021-11-12 | 2024-10-24 | 주식회사 티에이치시스템 | 자기장 제어 기술이 적용된 스퍼터링 장치 |
| DE102021129524A1 (de) * | 2021-11-12 | 2023-05-17 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Magnetsystem und Sputtervorrichtung |
| CN116377408A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-07-04 | 天津南玻节能玻璃有限公司 | 一种镀膜均匀性调节方法 |
| CN115910725A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-04-04 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 | 一种分块式实时调控靶磁距的磁控管及磁控管装置 |
| BE1031579B1 (nl) * | 2023-05-04 | 2024-12-10 | Soleras Advanced Coatings Bv | Online regeling van magneetstaven in een magnetron |
| CN116855909B (zh) * | 2023-09-05 | 2024-10-01 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 提高靶材利用率的溅射方法、溅射阴极装置及溅射设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3879009B2 (ja) | 1995-01-30 | 2007-02-07 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリングカソード |
| JP3808114B2 (ja) * | 1995-06-02 | 2006-08-09 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置 |
| KR100262768B1 (ko) * | 1996-04-24 | 2000-08-01 | 니시히라 순지 | 스퍼터성막장치 |
| JP3649933B2 (ja) * | 1999-03-01 | 2005-05-18 | シャープ株式会社 | マグネトロンスパッタ装置 |
-
2009
- 2009-03-04 US US12/397,882 patent/US8137519B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-09 JP JP2009054699A patent/JP2010031353A/ja active Pending
- 2009-03-12 KR KR1020090021228A patent/KR101061076B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-13 CN CN2009101178763A patent/CN101532124B/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010031353A5 (enExample) | ||
| US8137519B2 (en) | Sputtering cathode, sputtering apparatus provided with sputtering cathode, film-forming method, and method for manufacturing electronic device | |
| JP5459739B2 (ja) | 蒸着装置及び薄膜製造方法 | |
| KR101299724B1 (ko) | 마그네트론 스퍼터 캐소드 및 성막 장치 | |
| US10081863B2 (en) | Thin-film depositing apparatus | |
| JP2012102384A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
| JP6251588B2 (ja) | 成膜方法 | |
| CN103572240B (zh) | 一种镀膜装置 | |
| TWI809039B (zh) | 磁控濺鍍裝置的磁體集合體 | |
| KR20200081190A (ko) | 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| JP7242293B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 | |
| JP5748858B2 (ja) | プラズマ成膜装置およびプラズマ成膜方法 | |
| KR20120130520A (ko) | 스퍼터링용 분할 타겟 장치 및 그것을 이용한 스퍼터링 방법 | |
| JP7229015B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 | |
| KR102784465B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| KR102632430B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| CN105112873A (zh) | 磁控溅射装置及磁控溅射方法 | |
| KR102784474B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| CN110872693B (zh) | 成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法 | |
| JP2011089146A (ja) | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 | |
| JP2020169350A (ja) | 成膜方法 |