JP2010027389A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】保護層表面の変質層を均一性よく、簡単かつ低コストに除去できるPDP製造方法を提供すること。
【解決手段】 (i)基板A上に電極Aと誘電体層Aと保護層とが形成された前面板、および、基板B上に電極Bと誘電体層Bと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する工程、 (ii) 基板Aまたは基板Bの周辺領域にガラスフリット材料を塗布し、ガラスフリット材料を挟むように前面板と背面板とを対向配置する工程、(iii)前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向から、対向配置された前面板と背面板との間にガスを吹き込む工程、ならびに、(iv)ガラスフリット材料を溶融させて、前面板と背面板とを封着させる工程を含んで成るPDP製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。より詳細には、プラズマディスプレイパネルの製造に際して「前面板の保護層表面に形成された変質層」を除去する方法に関する。
高品位テレビジョン画像を大画面で表示するためのディスプレイ装置として、プラズマディスプレイパネル(以下、“PDP”とも称す)を用いたディスプレイ装置への期待は高まっている。
PDP(例えば3電極面放電型PDP)は、映像を見る人から見て表面側となる前面板とその裏側の背面板とを対向配置して、それらの周辺部を封着材で封着した構造を有している。前面板と背面板との間に形成された放電空間にはネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。前面板は、ガラス基板上に形成された走査電極と維持電極とから成る表示電極と、これらの電極を覆う誘電体層と保護層とを備えている。背面板は、ガラス基板に上記表示電極と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画する隔壁(リブ)と、隔壁の側面および下地誘電体層上に形成された赤色(R)・緑色(G)・青色(B)の蛍光体層とを備えている(例えば特許文献1参照)。
表示電極とアドレス電極とは直交していて、その交差部が放電セルを成している。これらの放電セルはマトリクス状に配列されており、赤色・緑色・青色の蛍光体層を有する3個の放電セルがフルカラー表示のための画素となっている。このようなPDPでは、順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧が印加されてガス放電を発生させている。そして、かかるガス放電で生じる紫外線により蛍光体層を励起させ可視光を発光させることによってカラー画像表示を実現している。
このようなPDPの保護層の成分としては、酸化マグネシウム(MgO)が一般に広く用いられている。PDPの動作電圧は、この保護層の2次電子放出係数に依存している。従って、動作電圧の低電圧化を図るため、仕事関数がより小さいアルカリ土類金属の酸化物(たとえば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムなど)を保護層成分として用いることが提案されている。しかしながら、これらのアルカリ土類金属の酸化物は吸湿性が高く、保護層の形成後に周囲雰囲気中の水分を吸着し得る。これにより、保護層の表面領域が水酸化物に変質することになり、不安定な放電特性が引き起こされるといった問題があった。
上記問題に対処すべく、保護層形成工程後から封着工程までを乾燥雰囲気中で連続して行う方法(例えば、特許文献2参照)や、保護層形成工程後から封着工程までを真空雰囲気中で連続して行う方法(例えば、特許文献3参照)が提案されている。このような方法は、保護層形成後において保護層に水分等の不純物を吸着させないことを意図している。しかしながら、前者の方法(「保護層形成工程後から封着工程までを乾燥雰囲気中で連続して行う方法」)では、乾燥空気中にある量の水分や二酸化炭素が含まれているので、その含有量が十分小さくない限り、数十分〜数時間の曝露によって変質層が形成されてしまう(例えば、露点−20℃の乾燥空気中には0.1%の水分、露点−40℃の乾燥空気中には0.013%の水分、露点−60℃の乾燥空気中には0.0011%[11ppm]の水分が含まれている)。PDPの製造工程では、一般に、保護層形成工程から封着工程までには数時間分以上の工程在庫があるため、仮に極めて露点の低い乾燥空気(例えば露点−60℃以下の乾燥空気)を用いたとしても、変質層の形成は避けられないといえる。また、後者の方法(「保護層形成工程後から封着工程までを真空雰囲気中で連続して行う方法」)であっても、搬送系及び封着装置の構成が極めて複雑となり、現実的ではない。また、広大な空間を常時真空に保つ必要があり、多大のコストを要してしまう。
不純物が吸着した保護層を清浄化しながら封着する方法も提案されている。この方法は、不純物をガス状態で保護層から脱離させることで、結果的に不純物を含んだ変質層を除去することを意図している。例えば、前面板または背面板に第1ガラス管及び第2ガラス管を設け、第1ガラス管からパネル内部を排気しながら第2ガラス管から乾燥ガスをパネル内部に供給することによって、パネル内部の残留不純物を低減させる方法が開示されている(特許文献4参照)。しかしながら、かかる方法では、2つのガラス管が必要となるので封着装置の構成が極めて複雑となり、実現は容易ではない。仮にこれを実現したとしても、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純物ガス濃度の点で大きな違いが生じるため、パネルの動作電圧に面内ムラを生じる(即ち、パネルの動作電圧がパネル面において均一とならない)。ガラス管を1つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後に同一のガラス管から排気を行う場合であっても、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純物ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの動作電圧に面内ムラを生じてしまう。
また、加熱炉内に「対向配置させた前面板および背面板」を仕込んで加熱炉を密閉し、その後、加熱炉内ヘと雰囲気ガスを導入しつつ加熱炉からガスを排出することによって、パネル封着を行う方法も提案されている(例えば、特許文献5参照)。しかしながら、かかる方法では、乾燥ガスの多くがパネルの外部を流れることになり、ガス使用量が多大となる。更に、加熱炉を容器として密閉構造とする必要があるだけでなく、高温で背面板を動かす必要があり、装置としての構成が極めて複雑となってしまう。高温で背面板を動かすことは、“アライメントずれ”の危険性を引き起こし得る。
以上のように、従来のPDP製造では、保護層表面の変質層を均一性よく、簡単かつ低コストに除去できないといった問題点があった。
特開2002−216620号公報 特開2002−231129号公報 特開2000−156160号公報 特開2002−150938号公報 特開2001−35372号公報
本発明は、上記事情に鑑みて為されたものである。つまり、本発明の課題は、保護層表面の変質層を均一性よく、簡単かつ低コストに除去できる製造方法を提供することである。
上記課題を解決するため、本発明は、
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
(i)基板A上に電極Aと誘電体層Aと保護層とが形成された前面板、および、基板B上に電極Bと誘電体層Bと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する工程、
(ii) 基板Aまたは基板Bの周辺領域にガラスフリット材料を塗布し、ガラスフリット材料を挟むように前面板と背面板とを対向配置する工程、
(iii)前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向から、対向配置された前面板と背面板との間にガスを吹き込む工程、ならびに
(iv)ガラスフリット材料を溶融させて、前面板と背面板とを封着させる工程
を含んで成る製造方法を提供する。特に、前面板および背面板の主面が正方形または矩形状を有しており、かかる正方形または矩形状の一辺を成す「前面板および背面板の側部」から横方向へと全体的にガスを吹き込むことが好ましい。尚、保護層は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される少なくとも1種類以上の酸化金属を含んで成ることが好ましく、吹き込むガスは、保護層に対して不活性なガスであって、例えば窒素ガス、希ガスおよび乾燥空気から成る群から選択される少なくとも1種以上のガスであることが好ましい。
本発明は、「対向配置させた前面板および背面板の側部」から、それらの間の空間へと横方向にガスを吹き込むことを特徴の1つとしている。より具体的には、前面板と背面板とが重ね合わせられた部分の側部から、「対向配置させた前面板と背面板との間の空間」へとガスを吹き込むことを特徴の1つとしている。
本明細書において「前面板および背面板の横方向からガスを吹き込む」とは、前面板と背面板とが対向する方向に対して実質的に垂直な方向、例えば“水平方向”から前面板と背面板との隙間へとガスを流すことを実質的に意味している(図1参照)。また、本明細書において「基板Aまたは基板Bの周辺領域」とは、基板上に設けられた各種要素の外側に位置する周縁領域であり、一般的なPDP製造において封着材料が塗布される領域を実質的に意味している。更に、本明細書にいう「変質層の除去」とは、不純物が吸着した保護層から不純物を取り除くこと、あるいは、保護層が水酸化物になったり炭酸化物になったりした部分を本来の酸化物に回復させることを実質的に意味している。
ある好適な態様において、前面板および背面板の主面が矩形状を有しており、工程(iii)では矩形状の長辺を成す「前面板および背面板の側部」から横方向にガスを吹き込む。また、電極Aまたは電極Bの引き出し線が一方の側部aから延在している場合、側部aと対向した位置関係となる側部bからガスを吹き込むことが好ましい。
工程(iii)の「ガスの吹き込み」に際しては、ガス供給部材またはガスノズルを「前面板および背面板の側部」に配置することが好ましい。特に、前面板および背面板の相互に向かい合った面のうちの一方にガス供給部材またはガスノズルを接触もしくは密着させることが好ましい。つまり、前面板と背面板とが重ね合わせられた部分の側部にガス供給部材を設けることが好ましい。ガス供給部材を用いる場合、ガス供給部材に設けられた複数の供給口からガスを並列的に吹き込むことが好ましい。
ある好適な態様では、工程(ii)において、基板Aまたは基板Bの周辺領域にてガラスフリット材料を断続的に設ける。あるいは、塗布されたガラスフリット材料に対して複数の溝を設ける。これにより、前面板と背面板とを対向配置させた際にガラスフリット材料による“トンネル”が形成されることになり、吹き込まれるガスの通気経路が確保される。
工程(iii)の実施に際しては、工程(iv)を併せて行うことができる。この場合、ガラスフリット材料の溶融に起因して、基板Aと基板Bとの間が周辺領域にて塞がれるので、「前面板と背面板との間の空間へのガスの吹き込み」が自動的に又は自然に停止することになる。
ある好適な態様において、工程(ii)では、ガスが効果的に吹き込まれるように、前面板、背面板、ガス供給部材およびガラスフリット材料で囲まれた空間の少なくとも一部に金属箔が設けられる。
尚、本発明の製造方法では、工程(iv)の後に、(v)前面板と背面板との間の空間のガスを排気し、前面板と背面板との間に放電ガスを封入する工程を更に含んで成る。特に、工程(v)では、前面板または背面板に設けられた貫通孔を介して排気および封入を行う。
本発明の製造方法によれば、保護層表面の変質層を均一性よく、簡単かつ低コストに除去でき、パネル寿命に優れたプラズマディスプレイパネルを得ることができる。詳述すると以下のようになる:
本発明の製造方法では、保護層の表面近傍にてガス流れ(例えば窒素などの不活性ガス流れ)が存在する状態で加熱されるため、変質層を成す不純物が脱離してガス流れに同伴される。それゆえ、保護層表面から変質層が除去されることになり、保護層が清浄化する。
特に、前面板および背面板の横方向から全体的にガスを吹き込むので、吹き込まれたガス流れのパネル面内での均一性は良い。これにより、保護層の清浄度の面内均一性を向上させることができ、駆動電圧、輝度、色度等のパネル諸特性の均一性が向上したPDPを実現することが可能となる。即ち、特許文献4に開示されているような従来技術では、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とにおいて、吹込むガスの流速や不純ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの駆動電圧、輝度、色度等に面内ムラが生じる。「ガラス管を1つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後にガラス管から排気を行う」といった従来技術であっても同様に、給気ガラス管に近い位置と遠い位置とでは、乾燥ガスの流速や不純ガス濃度に大きな違いが生じるため、パネルの駆動電圧、輝度、色度等に面内ムラを生じることになる。この点、本発明の製造方法では、概ね面内に均一な“吹込みガス流れ”を形成できるので、保護層の清浄度の面内均一性が良いといえ、駆動電圧、輝度、色度等のパネル諸特性の均一性を向上させることができる。また、「ガラス管を1つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後にガラス管から排気を行う」場合では、乾燥ガスの供給中に2枚の基板間の内圧が上がり過ぎないよう、ガラスフリット材料の軟化点以上の温度においては、窒素ガスの吹き込み量を少なくするか、あるいは、窒素ガスの吹き込み量を実質的にゼロにする必要がある。つまり、かかる従来技術では、ガス流量の変更をタイミング良く行わなければならないといった点で煩雑といえる。この点、本発明の製造方法では、ガラスフリット材料の軟化とともにパネル内に吹込まれるガス流量が実質的に低下していくことになるので、ガス流量を変更するタイミングは大雑把でよいといった利点がある。
更に言えば、本発明の製造方法では、保護層の表面のみならず、背面板の隔壁や蛍光体層の表面にも水分や二酸化炭素等がほとんど吸着していないPDPを製造することができる。つまり、製造されるPDPの内部には、水分、二酸化炭素など保護層表面を変質・劣化させる要因となるガスがほとんど含まれない。その結果、PDPを長時間駆動させても、「HOやCOなどの不純ガスが放電空間に放出されることに起因して保護層や蛍光体層が変質する」といったことが防止され、放電電圧・輝度等の変化が少なく、パネル寿命に優れたPDPを実現できる。また、「保護層の表面に変質層がなく、背面板におけるガス吸着がない」ということは、エージングが実質的に不要か、あるいは必要であっても極めて短時間で済むことになる。
以下にて、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法を詳細に説明する。
プラズマディスプレイパネルの構成
まず、本発明の製造方法を経ることによって最終的に得られるプラズマディスプレイパネルを簡単に説明する。図2(a)に、PDPの構成を断面斜視図により模式的に示すと共に、図2(b)にPDPの前面板の断面図を模式的に示す。
本発明のPDP(100)の構成は、図2(a)に示すように、「基板A(10)に電極A(11)と誘電体層A(15)と保護層(16)とが設けられた前面板(1)」および「基板B(20)上に電極B(21)と誘電体層B(22)と隔壁(23)と蛍光体層(25)とが設けられた背面板(2)」からなる。
図示するように、前面板(1)では基板A(10)上に電極A(11)が設けられ、電極A(11)を覆うように誘電体層A(15)が基板A(10)上に設けられ、また、誘電体層A(15)上に保護層(16)が設けられている。背面板(2)では基板B(20)上に電極B(21)が設けられ、電極B(21)を覆うように誘電体層B(22)が基板B(20)上に設けられ、誘電体層B(22)上に隔壁(23)および蛍光体層(25)が設けられている。前面板(1)と背面板(2)とは、保護層(16)と蛍光体層(25)とが互いに向き合うように対向配置されている。前面板(1)および背面板(2)の周縁部は、例えば低融点フリットガラス材料などから成る封着部材によって気密封着されている(図示せず)。前面板(1)と背面板(2)との間に形成された放電空間(30)には放電ガス(ヘリウム、ネオンまたはキセノンなど)が好ましくは20kPa〜80kPaの圧力で封入されている。
更に具体的に、本発明のPDP(100)を説明していく。本発明のPDP(100)の前面板(1)は、上述したように、基板A(10)、電極A(11)、誘電体層A(15)および保護層(16)を有して成る。基板A(10)は、透明で絶縁性を有する基板(厚さは例えば約1.0mm以上かつ約3mm以下)である。基板A(10)としては、例えば、フロート法などで製造されたフロートガラス基板を挙げることができる他、ソーダライムガラス基板またはホウケイ酸塩ガラス基板などを挙げることができる。電極A(11)は、基板A(10)上にストライプ状に平行に複数配置されるものであり、例えば、走査電極(12)および維持電極(13)から成る表示電極である。この場合、走査電極(12)および維持電極(13)は、それぞれ「酸化インジウム(ITO)または酸化スズ(SnO)などから成る透明導電膜である透明電極(12a、13a)」、および、かかる透明電極上に形成された「銀を主成分としたバス電極(12b、13b)」から構成される(図2(b)参照)。透明電極(12a、13a)は、蛍光体層で発生した可視光を透過させる電極として主に機能する一方、バス電極(12b、13b)は、透明電極の長手方向に導電性を付与するための電極として主に機能する。透明電極(12a、13a)の厚さは、好ましくは約50nm〜約500nmである。また、バス電極(12b、13b)の厚さは、好ましくは約1μm以上かつ約20μm以下である。尚、図2(a)に示すように、基板A(10)上にはブラックストライプ(14)(遮光層)もパターン形成され得る。
誘電体層A(15)は、基板A(10)の表面に形成された電極A(11)を覆うように設けられている。かかる誘電体層A(15)は、主としてガラス成分およびビヒクル成分(=バインダ樹脂および有機溶剤を含んだ成分)から成る誘電体原料ペーストを塗布および熱処理して得られるガラス組成から成る膜である。誘電体層A(15)の上には、例えば酸化マグネシウム(MgO)から成る保護層(16)が形成されている(厚さは例えば約0.5μm以上かつ約1.5μm以下)。保護層(16)は、放電の衝撃(より具体的には「プラズマによるイオン衝撃」)から誘電体層A(15)を守る機能を有している。
本発明のPDPの背面板(2)は、上述したように、基板B(20)、電極B(21)、誘電体層B(22)、隔壁(23)および蛍光体層(25)を有して成る。基板B(20)は、透明で絶縁性を有する基板(厚さは例えば約1.0mm以上かつ約3mm以下)であることが好ましく、例えば、フロート法などで製造されたフロートガラス基板を挙げることができる他、ソーダライムガラス基板、ホウケイ酸塩ガラス基板または各種セラミック基板などを挙げることができる。電極B(21)は、基板B(20)上にストライプ状に複数形成される銀を主成分とした電極(厚さは例えば約1μm以上かつ約10μm以下)であり、例えば、アドレス電極(またはデータ電極)である。アドレス電極は、各放電セルを選択的に放電させる機能を主に有している。
誘電体層B(22)は、下地誘電体層と一般に呼ばれるものであり、基板B(20)の表面に形成された電極B(21)を覆うように設けられている。かかる誘電体層B(22)は、主としてガラス成分およびビヒクル成分(=バインダ樹脂および有機溶剤を含んだ成分)から成る誘電体原料ペーストを塗布および熱処理して得られるガラス組成から成る膜である。誘電体層B(22)の厚さは、例えば約5μm以上かつ約50μm以下である。誘電体層B(22)の上には、蛍光体材料を主成分とした蛍光体層(25)が形成されている(厚さは例えば約5μm以上かつ約20μm以下程度)。蛍光体層(25)は、放電によって放射された紫外線を可視光線に変換する機能を主に有している。かかる蛍光体層(25)は、赤色、緑色および青色を発する蛍光体層を構成単位としており、それぞれが隔壁(23)で区切られている。隔壁(23)は、放電空間をアドレス電極(21)毎に区画する目的で、ストライプ状または井桁状に誘電体層B(22)上に形成されている。かかる隔壁(23)は、ガラス成分、ビヒクル成分およびフィラー等を含んで成るペースト原料から形成される。
本発明のPDP(100)では、前面板(1)の表示電極(11)と背面板(2)のアドレス電極(21)とが直交するように、前面板(1)と背面板(2)とが放電空間(30)を挟んで対向して配置されている。このようなPDP(100)では、隔壁(23)によって仕切られ、アドレス電極(21)と表示電極(11)とが交差する放電空間(30)が放電セル(32)として機能することになる。換言すれば、マトリクス状に配列されている放電セルが画像表示領域を構成している。従って、外部駆動回路から表示電極(11)に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電ガスを放電させ、かかる放電によって生じる紫外線によって、各色の蛍光体層を励起させて赤色、緑色および青色の可視光を発生させる結果、カラー画像表示が実現される。
[PDPの一般的な製造方法]
次に、PDPの一般的な製造方法について簡潔に説明する。本発明に係るPDPは、原則、一般的なPDP製造法に基づいて得ることができる。本発明では、特に言及しない限り、各種構成部材の原材料(原料ペースト)/構成材料などは、一般的なPDP製造法で常套的に用いられているものであってよい。
まず、ガラス基板である基板A(10)上に、走査電極(12)と維持電極(13)とから構成される表示電極(11)を形成すると共に遮光層(14)も形成する。走査電極(12)および維持電極(13)のそれぞれの透明電極(12a、13a)とバス電極(12b、13b)とは、露光・現像するフォトリソグラフィ法などを用いてパターニングできる。透明電極(12a、13a)は薄膜プロセスなどを用いて形成でき、バス電極(12b、13b)は銀(Ag)材料を含むペーストを乾燥(100〜200℃程度)および焼成(400〜600℃程度)に付すことによって形成できる。また、遮光層7も同様に、黒色顔料を含んだ原料ペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料を含んだ原料をガラス基板の全面に設けた後、露光・現像するフォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することによって形成できる。次いで、走査電極(12)、維持電極(13)および遮光層(14)を覆うように基板A(10)上に、ガラス成分(SiO、Bなどから形成される材料)とビヒクル成分とを主成分とした誘電体原料ペーストをダイコート法または印刷法などにより塗布して誘電体ペースト層を形成する。塗布した後、所定の時間放置すると塗布された誘電体ペーストの表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成すると誘電体層A(15)が形成される。誘電体層A(15)を形成した後、かかる誘電体層A(15)上に保護膜(16)を形成する。保護膜(16)は、真空蒸着法、CVD法またはスパッタリング法などを用いて形成できる。
以上の工程により、基板A(10)上に所定の構成部材である電極A(走査電極(12)および維持電極(13))、誘電体層A(15)および保護層(16)が形成され、前面板(1)が完成する。
一方、背面板(2)は次のようにして形成する。まず、ガラス基板である基板B(20)上に、銀(Ag)材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、銀を主成分とした金属膜を全面に形成した後、露光・現像するフォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによって前駆体層を形成し、それを所望の温度(例えば約400〜約600℃)で焼成することによりアドレス電極(21)を形成する。この「アドレス電極」は、クロム/銅/クロムの3層薄膜上にフォトレジストを塗布したものをフォトリソグラフィ及びウェットエッチングによりパターニングして形成してもよい。次いで、アドレス電極(21)が形成された基板B(20)上に、下地誘電体層となる誘電体層B(22)を形成する。まず、「ガラス成分(SiO、Bなどから形成される材料)およびビヒクル成分などを主成分とした誘電体原料ペースト」をダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、かかる誘電体ペースト層を焼成することによって誘電体層B(22)を形成できる。次いで、隔壁(23)を形成する。具体的には、誘電体層B(22)上に隔壁形成用原料ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成し、その後、それを焼成に付して隔壁(23)を形成する。例えば、低融点ガラス材料、ビヒクル成分およびフィラー等を主成分とした原料ペーストをダイコート法または印刷法によって塗布して約100℃〜200℃の乾燥に付した後、露光・現像するフォトリソグラフィ法でパターニングし、次いで、約400℃〜約600℃の焼成に付すことによって隔壁(23)を形成する。尚、隔壁(23)は、サンドブラスト法、エッチング法または成型法などを用いることによっても形成できる。次いで、蛍光体層(25)を形成する。隣接する隔壁(23)間の誘電体層B(22)上および隔壁(23)の側面に蛍光体材料を含む蛍光体原料ペーストを塗布し、焼成することによって蛍光体層(25)を形成する。より具体的には、蛍光体粉末およびビヒクル成分等を主成分とした原料ペーストをダイコート法、印刷法、ディスペンス法またはインクジェット法などによって塗布し、次いで、約100℃の乾燥に付すことによって蛍光体層(25)を形成する。
以上の工程により、基板B(20)上に、所定の構成部材たる電極B(アドレス電極(21))、誘電体層B(22)、隔壁(23)および蛍光体層(25)が形成され、背面板(2)が完成する。
このようにして所定の構成部材を備えた前面板(1)と背面板(2)とは、表示電極(11)とアドレス電極(21)とが直交するように対向配置させる。次いで、前面板(1)と背面板(2)の周囲をガラスフリットで封着すると共に、形成される放電空間(30)に放電ガス(ヘリウム、ネオンまたはキセノンなど)を封入することによってPDP(100)が完成する。
[本発明の製造方法]
本発明は、上述のPDPの製造工程の中でも、特に前面板および背面板の形成後からパネル封着までの製造工程に特色を有している。
本発明の製造方法では、まず、工程(i)を実施する。即ち、基板A上に電極Aと誘電体層Aと保護層とが形成された前面板、および、基板B上に電極Bと誘電体層Bと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する。かかる前面板および背面板の準備は、上述の[PDPの一般的な製造方法]で説明しているので、重複を避けるために説明を省略する。尚、保護層は典型的には酸化マグネシウムであるが、これに微量の元素(シリコン、アルミニウムなど)を添加したものであってもよい。更に言えば、保護層は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される少なくとも1種類以上を含むことが望ましい。保護層の成分として、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムまたは酸化バリウム等を用いることにより、駆動電圧のより低いPDPが実現できるだけでなく、ガス吹込みによる清浄化の効果が特に大きくなることが期待される。尚、仕事関数が酸化マグネシウムよりも小さいアルカリ土類金属の酸化物(即ち、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムなど)を保護層として用いた場合であっても、本発明の“変質層除去の効果”に起因して安定な放電特性を得ることができる。
工程(i)に引き続いて、工程(ii)を実施する。即ち、基板Aまたは基板Bの周辺領域にガラスフリット材料を塗布し、ガラスフリット材料を挟むように前面板と背面板とを対向配置させる。塗布されたガラスフリット材料は、後に行う「封着工程(iv)」で前面基板と背面基板との周縁をシールするために機能する。ガラスフリット材料は、前面板と背面板とを貼り合せた際に重なり合う領域の周囲にて一続きの環を構成するように塗布することが好ましい。用いられるガラスフリット材料は、一般的なPDPの製造において同様の目的で用いられるものであれば特に制限はなく、例えば、低融点ガラス材料(例えば酸化鉛−酸化硼素−酸化珪素系、酸化鉛−酸化硼素−酸化珪素−酸化亜鉛系など)から成るガラスフリット材料であってよい。また、塗布し易いようにビヒクル成分などを含んで成るものであってよい。前面基板または背面基板の周縁部に塗布されたガラスフリット材料の厚さは200〜600μm程度であり、その幅は3〜10mm程度であることが好ましい。
尚、後刻の工程(iii)において吹き込まれるガスに対して通気経路が確実に確保されるように、塗布したガラススリット材料に対して複数の溝を形成してもよい。特に、図3に示すように、長辺に沿って塗布されたガラスフリット材料には、複数の溝(ガス導入溝61及びガス排出溝62)が設けられることが好ましい。また、同様の目的で、基板Aまたは基板Bの周辺領域にてガラスフリット材料を断続的に塗布してもよい。ここで、図3に示すような「ガラスフリット材料が存在しない領域の長さまたは溝長さ:La」は、ガス供給部材の供給口のサイズなどに依存し得るが、例えば0.1〜5mm程度である。
ガラスフリット材料の塗布後、ガラスフリット材料が基板Aと基板Bとの間に位置するように、前面板と背面板とが相互に対向して配置される(例えば図4または図7参照)。別の表現を用いれば、前面板と背面板とは、保護層と蛍光体層とが互いに向き合うように対向して配置されると共に、表示電極とアドレス電極とが直交するように、前面板と背面板とが実質的に平行に配置される。対向配置された前面板および背面板は、以後に動かないようにクリップ70などによって保持することが好ましい(図5参照)。対向配置された前面板と背面板との間の間隔(即ち、ギャップ幅)は、塗布されたガラスフリット材料の厚さなどに依存するが、例えば、好ましくは100〜600μmであり、より好ましくは300〜600μmである。ちなみに、背面板2には隔壁23が設けられているが、図4または図7に示すように、封着前の状態では隔壁23の高さよりもガラスフリット材料38の高さの方が大きいため、隔壁23の頂部は前面板1とは接触していない。ガスの吹き込みに際しては、前面板および背面板の相互に向かい合った面のうちの一方にガス供給部材を接触もしくは密着させることが好ましいので、例えば図4に示すように、前面板のエッジと背面板のエッジとを相互にずらして配置することが好ましい。
工程(ii)に引き続いて、工程(iii)を実施する。即ち、前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向から、対向配置された前面板と背面板との間へとガスを吹き込む。『前面板および背面板の横方向から、対向配置された前面板と背面板との間へとガスを吹き込む』とは、別の表現を用いると、『前面板と背面板との側部から、対向配置された前面板と背面板との間へとガスを吹き込む』または『前面板と背面板とが重ね合わせられた部分の側部から、対向配置された前面板と背面板との間へとガスを吹き込む』といった態様を実質的に意味している。
対向配置された前面板および背面板は、封排炉などのチャンバーに投入することによって加熱下におくことができる。ガスの吹込みを常温にて開始しつつ、ガスを吹込みながら「対向配置された前面板および背面板」を炉内で加熱することが好ましい。加熱温度は、「保護層表面の変質層を成す不純物(例えば保護層成分に結合しているCO 2−やOHなど)」が脱離することになる限り特に制限はなく、例えば350〜450℃程度である。
前面板と背面板との間の空隙部に吹き込まれるガスは、保護層に対して不活性なガスであることが好ましい。例えば、窒素ガスを挙げることができる。また、ヘリウム、アルゴン、ネオンまたはキセノン等の希ガスを用いてもよい。ちなみに、吹き込まれるガスは、少なくとも、水蒸気をほとんど含まないガスであることが望まれる。例えば、吹き込まれるガスの水分濃度は1ppm以下が好ましい。ここでいう「ガスの水分濃度(ppm)」は、ガスの全体積(0℃1気圧の標準状態)に占める水分(水蒸気)の体積割合を百万分率で示したものであり、常套の露点計で測定することによって得られる値を指している。窒素ガスは比較的高価であるので、乾燥空気を用いるとコスト的に効率の良いPDP製造法が実現できる。吹込み時のガス流量は、ガス供給部材の形状、パネルの大きさ、ガス導入溝61及びガス排出溝62の数及び幅、ガス供給口44のサイズ、塗布されたガラスフリット材料の厚さならびに頂部凹凸の大きさ等によって最適値は変わってくるものの、概ね1SLM〜100SLMの範囲である(SLM:気体の標準状態において1分間に供給したガスの量をリットルで示す単位)。ガス流量が少なすぎると外部の大気が混入したり、清浄化が不十分になるおそれがある一方、逆にガス流量が多すぎるとコスト的に不利になり得る。
ガスの吹き込みは、図5にて符号40で示すようなガス供給部材を用いることが好ましい。ガス供給部材40はガス供給管42に接続され、ガス供給管42が「給気ポンプなどを有して成るガス供給装置(図示せず)」に接続されているので、ガス供給部材40を介してガス供給できるようになっている。ガス供給部材40は、図4に示すように、背面板2の主面の周縁部Saに接触・密着させると共に、前面板1の側面部Sbにも接触・密着させることが好ましい。また、必要に応じて、クリップ部材などでガス供給部材を把持・固定してもよい。これにより、「前面板と背面板との間の空隙部に吹き込まれずに、前面板および背面板の外側へと流れるガス」を防止することができる。ガス供給部材の材質としては、基板の加熱時にガス供給部材と基板とが擦れてダストや位置ズレが起きるのを避けるため、できるだけガラス基板と熱膨張係数が近い金属を用いることが好ましい。典型的なPDP用ガラス基板(即ち基板Aおよび基板B)の線膨張係数は8.3E−6/K(日本電気硝子製PP−8、30〜380℃)であるので、その半分以上かつ2倍以下である4.2E−6〜1.7E−5/Kの範囲の線膨張係数を有する材料をガス供給部材の材料として用いることが好ましい。PDP用のガラス基板と熱膨張係数が近い金属材料としては、チタン(純チタン:8.6E−6/K、チタン合金Ti−6Al−4V:8.8E−6/K)およびコバール(4.6E−6/K)等を挙げることができる。
図4および図5に示すように、ガス供給部材40は、その内部にマニホールドとして機能する中空部43、および、中空部43と流体連通した複数の供給口44を有していることが好ましい。このようなガス供給部材40を用いることによって、複数の供給口44からガスを並列的に吹き込むことができるので、正方形または矩形状の一辺を成す「前面板および背面板の側部」から全体的にガスを吹き込むことが可能となる。ガス供給部材40は、中空部43が背面板2の長辺に沿って直線状に位置するように、2枚の基板が互いに向かい合った面の一方の面(例えば、図4に示す背面板2の内側面Sa)に密着させることが好ましい。また、図5または図6に示すように、供給口44のガス吐出側がパネルの内側を向くようにガス供給部材40は配置される。供給口44は、ガス導入溝61の位置に合わせて設けることが好ましく、図6に示す「右矢印」のように供給口44から供給されたガスは、ガラスフリット38のガス導入溝61を通って「前面板と背面板との間の空間」へと流れ込むことになる。尚、「前面板と背面板との間の空間」へと流れ込んだガスは、ガス排出溝62を介して2枚の基板間の空間から排出される。ここで、「塗布されたガラスフリット材料38」の頂部と前面板1とは接触しているとはいえ、ガラスフリット38の頂部は完全な平面ではなく数十〜百μm程度の凹凸が存在している。従って、図6に示す「上下矢印」のように、溝を設けていない辺に位置するガラスフリット38と前面板1との間の隙間からも、ガスが排出され得る(尚、チップ管に繋がっているガス供給装置及び排気装置は作動させず、これらの装置とはバルブによって遮断しておく)。但し、あくまでもガス排出溝62を設けているため、図6の上下矢印のように、溝を設けていない箇所から排出されるガス量は非常に少ないものとなる。即ち、実質的には、全体として一方向に均一に流れるので、均一性のより向上した変質層除去が達成される。
“長辺側”からガスを吹き込むことが望ましいので、ガス供給部材40は、「前面板および背面板の主面の長辺を成す側部」に対して好ましくは設けられる。“長辺側”からガスを吹き込むことによって、“短辺側”からガスを吹き込む場合と比べて、吹込み時に前面板と背面板との間で形成されるガス流線を短くすることができ、保護層表面の変質層をより均一性良く除去できる。尚、“長辺側”の一方には、アドレス電極の引き出し線が延在し得るので、かかる引き出し線が延在していない“長辺側”からガスを吹き込むことが好ましい。これにより、電極とガス供給部材とが接触することが回避され、電極材が剥がれることによるダストの発生や、これに起因する電極の断線及び隣接電極間の短絡や、パネルの点灯不良等を防止できる。ちなみに、電極の引き出し線が設けられている“長辺側”にガス供給部材40を密着させる場合を考えてみると、ガス供給部材40と背面板2との間に、電極の厚さ分の隙間が生じてしまうため、吹込むべきガスの流量が増してしまう。この点、引き出し線が延在していない“長辺側”にガス供給部材40を密着させると、ガス流量を少なくできるので、低コスト化の点でも好ましい。
工程(iii)に引き続いて、工程(iv)を実施する。即ち、ガラスフリット材料を溶融させることによって、前面板と背面板とを封着させる。加熱によりガラスフリットが溶融すると、前面板と背面板とが周辺領域にて気密接合する。工程(iii)の加熱温度は、ガラスフリットが溶融できる温度であれば特に制限はない(即ち、一般的なPDPの製造に際して用いられる「封着温度」であってよく、例えば400℃〜500℃程度である)。工程(iv)の封着の実施に際して、工程(iii)のガスの吹き込みを併せて行ってもよい。これについて詳述する。ガスの吹込みは、常温において開始する。また、ガスを吹込みながら「対向配置された前面板および背面板」を炉内で加熱する。ガラスフリットの軟化点を越えるとガラスフリットが軟化し、徐々にガラスフリットと前面板との間の隙間が埋まっていく。また、ガス導入溝61及びガス排出溝62が十分狭く形成されているので(例えば溝幅がガラスフリットの幅の半分以下となっているので)、ガラスフリット38の軟化と共にガス導入溝61及びガス排出溝62も埋まっていく。そして、ガラスフリット38が完全に溶融する温度域にて数分〜十数分パネルを保持した後で冷却することによって、ガラスフリットが硬化し、前面板と背面板とが封着される。次いで、「封着された前面板および背面板」を封着時よりも若干低温(即ち、ガラスフリットの固化状態が維持される温度)に保持しながら、前面板と背面板との間を真空排気する。以上のような処理を行うと、ガラスフリットが完全に溶融する温度域では、ガラスフリットに起因して、ガス供給部材40から供されるガスが「前面板と背面板との間の空間」へと入っていかないので、実質的なガス吹込みが停止することなり、ガスの使用量を最小限に抑制できる。
尚、「工程(ii)の対向配置」を実施した後に「工程(iii)のガス吹き込み」を経てから「工程(iv)の封着」を行うということは、アライメント後はガラスフリットの頂部と表面板とが接触した状態で加熱を実施することを意味している。従って、本発明の製造方法では、“封着時のアライメントずれ”が起きにくく、信頼性の高い製造方法を実現できる。
前面板と背面板とを封着させた後、前面板と背面板との間を排気し、前面板と背面板との間に放電ガスを封入する。封入すべき放電ガスとしては、XeとNeの混合ガスを例示できるものの、Xeのみを封入してもよいし、Heを混入させたものであってもよい。このような排気および封入は、前面板または背面板に設けられた貫通孔を介して行うことが好ましい。図7には、背面板に設けられた貫通孔29が示されている。かかる「貫通孔」は、対向配置された前面板と背面板との間のガスを排気し、放電ガスを供給することを可能にするものであれば、どのような形状・形態・サイズであってもかまわない(例えば、円形状の貫通孔の場合、直径サイズは1〜5mm程度である)。また、貫通孔は、ガラスフリット材料が塗布される領域よりも内側に位置することが必要であるものの、完成されたPDPの画像表示を妨げることがないように、PDP表示部ではない前面板または背面板の周辺部分に位置することが好ましい。貫通孔の形成は、例えば、前面板または背面板を準備した後に、ドリル加工またはレーザー加工などの適当な方法で形成することができる。貫通孔を背面板側に設ける場合、蛍光体のペースト原料を塗布して乾燥させた後に貫通孔を設けることが好ましい。
「貫通孔」について詳述する。貫通孔には、図1に示すように、チップ管55がフリットリング56を介して設けられている。チップ管55の端部には、配管58の先端部を構成するチャックヘッド57が接続されている。チャックヘッド57には水冷配管・シール機構(図示せず)が配置されており、チップ管55および配管58が封着温度にまで昇温された場合においても一体的に密閉構造が維持されるように構成されている。配管58にはガス供給装置及び排気装置(図示せず)が接続されているので、貫通孔を介して、前面板と背面板との間のガスを排気できたり、あるいは、かかる空間へと放電ガスを供給できるようになっている。
ちなみに、ガス吹込み時においては、貫通孔は実質的に“閉”の状態にされていることに留意されたい。より具体的には、チップ管55は、フリットリング56を介して貫通穴29に合わせて背面板2に押し当てられるものであるが、「チップ管55とフリットリング56が接触する面」および「フリットリング56と背面板2が接触する面」が平滑面なので、これらの面におけるガスの漏洩はほとんど無い。また、チップ管55と連通した配管58に設けられたバルブのうち、もっともチップ管55に近い側のバルブを閉じた状態でガスを吹込むので、チップ管55を介したガスの漏洩もほとんど無いことになる。
本発明の製造方法では、効率的なガスの吹込みが行われるように種々の工夫を施してもよい。例えば、ガス供給部材から供されるガスができるだけ多く「前面板と背面板との間の空間」へと導かれるように“詰め物”を用いてよい。例えば、図7に示すように、ガス供給部材40の長手方向の端部近傍において、「前面板1、背面板2、ガス供給部材40およびガラスフリット材料38で囲まれた空間」の少なくとも一部に金属箔60を設けることが好ましい。つまり、図6に示すような「P領域」に位置する空隙部に金属箔を詰めることが好ましい。かかる金属箔60によって、吹込み時のガスの漏洩が低減し得る。逆に言えば、かかる金属箔60が無いと、ガス供給部材40から供されたガスの一部が「表面板と背面板との間の空間」に吹込まれずに外部へと漏洩し得るが、それを抑制する点で金属箔60が有効に作用するといえる。金属箔60を“詰め物”として用いることによって、結果的に使用ガス量を抑制でき、保護層表面の変質層をより低コストで除去できる。金属箔60としては、例えば、厚さ数十μmのアルミニウム箔を挙げることができる。アルミニウム箔を数mm〜数cm角に切断したものを適度に丸めて、「前面板1、背面板2、ガス供給部材40およびガラスフリット材料38で囲まれた空間」に詰め込めばよい。このとき、かかる空間を完全に埋め尽くす必要はなく、少なくともガスの通り道が小さくなればよい。ちなみに、ガスを吹込みながら前面板1及び背面板2を炉内で加熱し、ガラスフリット38を溶融させて封着を実施すると、前面板1と背面板2との間の距離(ギャップ)が徐々に小さくなっていくが、アルミニウム箔を丸めたものであれば、ギャップの変化を妨げるほどの強度はなく、その外形自体がギャップ減少に合わせて徐々に変形できる。従って、アルミニウム箔であれば、パネルの仕上り時点にてギャップが設計値からずれる心配はほとんどないといえる。“詰め物”としては、上記ギャップの変化に追従して容易に変形することのほか、(a)封着温度(400〜500℃程度)まで昇温しても「保護層を汚染する不純ガス」を放出しにくいこと、(b)封着温度を経てもガス供給部材と融着しないこと等が求められる。この点、金属箔はかかる要件を満足する材料である。
次に、本発明の実施形態を経時的に説明しておく。図8は、本発明に係るPDP製造方法の概略を示すフローチャートである。図示するように、まず、前面板と背面板とを準備する。次いで、アライメント装置内にて前面板および背面板の位置合わせを行った後、前面板と背面板とをガラスフリット材料を介して対向させて保持する。次に、「前面板と背面板との間の側部」にガス供給部材を取り付ける。また、背面板に設けた貫通穴に合わせてチップ管を取り付ける。保護層の形成からこの時点までは、保護層が大気に曝露されるため、保護層表面には変質層が形成され得る。次いで、ガス供給部材を介して「表面板と背面板との間の空間」へとガス(例えば窒素ガス)を吹き込む。そして、ガスの吹込みを行いながら表面板及び背面板を炉内で加熱し、ガラスフリットを溶融させて前面板と背面板とを封着する。引き続いて、前面板および背面板を封着時よりも若干低温(ガラスフリットが固化する温度)に保持しながら、前面板と背面板との間の空間が真空状態になるまでチップ管を介してガス排気する。この排気処理が完了した後、前面板および背面板をほぼ常温になるまで冷却させる。冷却後、「表面板と背面板との間の空間」に放電ガスを導入し、所定の圧力にて放電ガスの導入を停止する(封入)。そして、最終的にはチップ管を切断することでPDPが完成する。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、あくまでも典型例を例示したに過ぎない。従って、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。
上述の説明では、ガス供給口がガス導入溝の位置に合わせて設けられている態様を例示したが(図6参照)、必ずしもかかる態様に限定されない。例えば、図9に示すように、ガス供給口44が、ガス導入溝61とはずれた位置に設けられていてもよい。この場合、表面板1、背面板2、ガス供給部材40およびガラスフリット材料38で囲まれた空間が第2のマニホールドとしての機能を果たすことになり得る。
また、ガスの吹込みは、常温において開始する場合を例示したが、使用ガス量を更に減じるべく、変質層の除去に有効な温度域のみでガスの吹込みを行ってもよい。
更には、ガラスフリットを塗布した後かつアライメントの前において、フリットの仮焼成を行ってもよい。あるいは、蛍光体層形成ステップにおいて蛍光体層の焼成を経ずに、フリットの仮焼成と同時に一括で焼成することも可能である。
《放電開始電圧の変動幅の確認試験》
本発明の効果を確かめるために、放電開始電圧の変動幅(以下、「変動幅」と略す)の面内分布を従来例と本発明とで比較した。あるパネルの所定位置の放電開始電圧をVf1として測定し、パネルを15分間連続で点灯させた後、基板温度が常温まで低下した後再び同一場所の放電開始電圧をVf2として測定し、その差の絶対値|Vf1−Vf2|を変動幅として定義した。変動幅は、PDPの残像特性に関わる指標であり、パネル面内では変動幅が均一であることが望まれる。結果を図10に示す。図10(a)は、従来例の結果であり、図10(b)は本発明の結果を示している(尚、パネル中央部の変動幅を1.00とした場合の各位置の変動幅を相対値で示している)。ここで、従来例とは、ガラス管を1つとし、封着前まではこのガラス管から乾燥ガスをパネル内に供給し、封着後にガラス管から排気を行ったものである。図10に示す結果から明らかなように、本発明の製造方法を用いると、均一性の改善が顕著であることが分かった。
本発明の製造方法を通じて最終的に得られるPDPは、パネル寿命に優れているので、一般家庭向けのプラズマテレビおよび商業用プラズマテレビとして好適に用いることができる他、その他の各種表示デバイスとしても好適に用いることができる。
本発明の概念を模式的に示した断面図 PDPの概略構成を模式的に示す斜視図 PDP前面板を模式的に示す断面図 塗布されたガラスフリット材料の配置を示す平面図 ガス供給部材が設けられる態様を模式的に示した断面図(図6の線A−A’に沿って切り取った断面図) ガス供給部材が設けられる態様を模式的に示した分解斜視図 ガス供給口およびガス流れを模式的に示した平面図(点線aは背面側のエッジを示す) 金属箔が設けられる態様を模式的に示した断面図(図6の線B−B’に沿って切り取った断面図) 本発明の製造方法に係るPDPの製造工程の概略を示すフローチャート ガス供給口がガス導入溝の位置とずれている態様を模式的に示した平面図(点線aは背面側のエッジを示す) 実施例で行った「放電開始電圧の変動幅の確認試験」の結果(図10(a)は、従来例の結果を示しており、図10(b)は本発明の結果を示している)
符号の説明
1 前面板
2 背面板
10 前面板側の基板A
11 前面板側の電極A(表示電極)
12 走査電極
12a 透明電極
12b バス電極
13 維持電極
13a 透明電極
13b バス電極
14 ブラックストライプ(遮光層)
15 前面板側の誘電体層A
16 保護層
20 背面板側の基板B
21 背面板側の電極B(アドレス電極)
22 背面板側の誘電体層B
23 隔壁
25 蛍光体層
29 貫通穴
30 放電空間
32 放電セル
38 塗布されたガラスフリット材料
40 ガス供給部材
42 ガス供給管
43 マニホールド中空部
44 ガス供給部材の供給口
55 チップ管
56 フリットリング
57 チャックヘッド
58 配管
60 金属箔
61 ガス導入溝
62 ガス排出溝
70 クリップ
100 PDP

Claims (12)

  1. プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
    (i)基板A上に電極Aと誘電体層Aと保護層とが形成された前面板、および、基板B上に電極Bと誘電体層Bと隔壁と蛍光体層とが形成された背面板を準備する工程、
    (ii) 基板Aまたは基板Bの周辺領域にガラスフリット材料を塗布し、ガラスフリット材料を挟むように前面板と背面板とを対向配置する工程、
    (iii)前面板および背面板を加熱下においた状態で、前面板および背面板の横方向から、対向配置された前面板と背面板との間にガスを吹き込む工程、ならびに
    (iv)ガラスフリット材料を溶融させて、前面板と背面板とを封着させる工程
    を含んで成る製造方法。
  2. 前面板および背面板の主面が正方形または矩形状を有し、前記工程(iii)では、正方形または矩形状の一辺を成す「前面板および背面板の側部」から全体的にガスを吹き込むことを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
  3. 前面板および背面板の主面が矩形状を有しており、前記工程(iii)では矩形状の長辺を成す前記側部からガスを吹き込むことを特徴とする、請求項2に記載の製造方法。
  4. 前記側部にガス供給部材を配置し、ガス供給部材を介してガスを吹き込むことを特徴とする、請求項2または3に記載の製造方法。
  5. ガス供給部材に設けられた複数の供給口からガスを吹き込むことを特徴とする、請求項4に記載の製造方法。
  6. 前記工程(ii)において、基板Aまたは基板Bの周辺領域にてガラスフリット材料を断続的に塗布することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法。
  7. 前記工程(iii)の実施に際して、前記工程(iv)を併せて実施することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法。
  8. 前記工程(iv)において、ガラスフリット材料の溶融に起因して前記周辺領域において基板Aと基板Bとの間が塞がれ、それによって、前面板と背面板との間の空間へと供されるガスの吹き込みが停止することを特徴とする、請求項7に記載の製造方法。
  9. 電極Bの引き出し線が一方の側部aから延在しており、前記工程(iii)では、側部aと対向した位置関係となる側部bから横方向にガスを吹き込むことを特徴とする、請求項2〜8のいずれかに記載の製造方法。
  10. 前記工程(ii)において、前面板、背面板、ガス供給部材およびガラスフリット材料で囲まれた空間の少なくとも一部に金属箔を設けることを特徴とする、請求項4に従属する請求項5〜9のいずれかに記載の製造方法。
  11. 前記工程(iii)において、吹き込むガスが、保護層に対して不活性なガスであって、窒素ガス、希ガスおよび乾燥空気から成る群から選択される少なくとも1種以上のガスであることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の製造方法。
  12. 保護層が、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウムおよび酸化バリウムから成る群から選択される少なくとも1種類以上の酸化金属を含んで成ることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の製造方法。
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