JP2010021829A - バラン回路及びバラン回路素子並びにこのバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】回路規模の増大や挿入損失の増大を低減し、小型化を図れるバラン回路及びバラン回路素子並びにこのバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】一端が非平衡端子102aに接続された電気長が1/2波長の第1の信号伝送線路201と、一端が接地され他端が第1の平衡端子102dに接続された電気長が1/4波長の第2の信号伝送線路202と、一端が第2の平衡端子102eに接続され他端が接地された電気長が1/4波長の第3の信号伝送線路203とを有するMarchand型バラン回路の第1の信号伝送線路201の他端に、電気長が1/4波長の第4の信号伝送線路204に一端を接続し、その他端を接地する。第4の信号伝送線路204を設けることにより、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られる。
【選択図】図2
【解決手段】一端が非平衡端子102aに接続された電気長が1/2波長の第1の信号伝送線路201と、一端が接地され他端が第1の平衡端子102dに接続された電気長が1/4波長の第2の信号伝送線路202と、一端が第2の平衡端子102eに接続され他端が接地された電気長が1/4波長の第3の信号伝送線路203とを有するMarchand型バラン回路の第1の信号伝送線路201の他端に、電気長が1/4波長の第4の信号伝送線路204に一端を接続し、その他端を接地する。第4の信号伝送線路204を設けることにより、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られる。
【選択図】図2
Description
本発明は、帯域通過型フィルタ機能を有するバラン回路及びバラン回路素子並びにこのバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュールに関するものである。
近年、無線機器の高周波回路部分における更なる小型化のため、フィルタ機能とバラン機能を統合した部品(バランスフィルタ)の開発が盛んに行われている。例えば、特開2003−087008号公報に開示される積層型誘電体フィルタは、フィルタを形成する誘電体層とバランを形成する誘電体層を一体形成することで、これらの双方の機能を合わせ持ったバランスフィルタを実現している。
ここで、従来例のMarchand型バラン回路の一例を図18乃至図20を参照して説明する。図18は従来例のMarchand型バラン回路の等価回路を示す図、図19は従来例のバラン回路の周波数と減衰量の関係を示す図、図20は従来例のMarchand型バラン回路の周波数と位相差の関係を示す図である。
図18において、10はバラン回路で、3つの信号伝送線路12,13,14から構成されている。
第1の信号伝送線路12は、一端が非平衡端子11aに接続され且つ他端が開放され、その電気長が通過帯域の中心周波数に対して1/2波長に設定されている信号伝送線路である。
第2の信号伝送線路13は、その電気長が通過帯域の中心周波数に対して1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路12の一端部の電気長が1/4波長の部分12aに対向するように第1の信号伝送線路12の一端側に配置されている。また、第2の信号伝送線路13の一端は第1の信号伝送線路12の一端に対向して接地され、第2の信号伝送線路13の他端は一方の平衡端子11bに接続されている。
第3の信号伝送線路14は、その電気長が通過帯域の中心周波数に対して1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路12の他端部の電気長が1/4波長の部分12bに対向するように第1の信号伝送線路12の他端側に配置されている。また、第3の信号伝送線路14の一端は一方の平衡端子11bに接続され且つ他端は第1の信号伝送線路12の他端に対向して接地されている。
上記構成のバラン回路10は、図19に示す減衰特性を有し、図20に示す位相差特性を有する。図19に示す減衰特性において、S11は非平衡端子11aから見たときの反射特性曲線、S21,S31は非平衡端子11aから平衡端子11b,11cへの通過特性曲線である。通過特性曲線S21,S31においては3.5〜4.5GHzを通過周波数帯域とし、8.0GHzにおいて1箇所のみ減衰極が現れている。また、平衡端子11b、11cに出力される信号の位相差は、図20に示すように180度になっている。
特開2003−087008号公報
しかしながら、特許文献1に開示される従来技術では、フィルタ部とバラン部を別々に設計しているので、良好な減衰特性を実現する際、フィルタ部分の回路を多段化するなどして、減衰特性を改善する必要がある。このため、回路規模の増大及びそれによる挿入損失の増大が生じてしまうという課題が残されていた。
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回路規模の増大や挿入損失の増大を低減し、小型化を図れるバラン回路及びバラン回路素子並びにこのバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュールを提供することにある。
本発明は前記目的を達成するために、一端が非平衡入力端となり電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路とを備えたバラン回路において、電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を設けたバラン回路を構成した。
本発明のバラン回路によれば、第1の信号伝送線路の他端に接続された前記第4の信号伝送線路を設けたので、周波数特性において通過帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られる。
また、本発明は前記目的を達成するために、誘電体からなる素子本体と、該素子本体の外面に設けられた複数の外部端子とからなり、前記素子本体内部に、一端が非平衡入力外部端子に接続され電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路とを備えたバラン回路素子において、電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を前記素子本体内部に設けたバラン回路素子を構成した。
本発明のバラン回路素子によれば、第1の信号伝送線路の他端に接続された前記第4の信号伝送線路を設けたので、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られる。
また、本発明は前記目的を達成するために、一端が非平衡入力端となり電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路と、電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を備えたバラン回路が形成されている回路基板を構成した。
本発明の回路基板によれば、前記バラン回路において第1の信号伝送線路の他端に接続された前記第4の信号伝送線路を設けたので、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られる。
また、本発明は前記目的を達成するために、上記のバラン回路が形成されている回路モジュールを構成した。
本発明のバラン回路によれば、従来のバラン回路における第1の信号伝送線路の他端に接続された第4の信号伝送線路を設けたことにより、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られるので、バラン機能と帯域通過型フィルタ機能の双方を得ることができる。
また、本発明のバラン回路を備えた回路基板及び回路モジュールは、従来のようにバラン回路とフィルタ回路を個別に備える必要がないため、小型に形成しても従来と同様のバラン機能とフィルタ機能の双方を合わせ持つことができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1乃至図7は本発明の第1実施形態を示すもので、図1は本発明の第1実施形態におけるバラン回路素子を示す外観斜視図、図2は本発明の第1実施形態におけるバラン回路素子の等価回路を示す図、図3及び図4は本発明の第1実施形態におけるバラン回路素子のシミュレーション設定を説明する図、図5は本発明の第1実施形態におけるバラン回路素子の減衰量/周波数特性のシミュレーション結果を示す図、図6は本発明の第1実施形態における位相差/周波数特性のシミュレーション結果を示す図、図7は本発明の第1実施形態におけるバラン回路素子の内部導体パターンの一例を示す分解斜視図である。
図1及び図2において、100はバラン回路素子で、誘電体からなる素子本体101の側面に外部電極102a〜102fが形成されている。
バラン回路素子100の内部には複数層のそれぞれに形成された導体パターンによって、図2の等価回路に示すバラン回路が形成されている。第1実施形態のバラン回路は、図2に示すように、4つの信号伝送線路201〜204によって構成されている。
第1の信号伝送線路201は、一端が非平衡端子102aに接続され、電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/2波長に設定されている。
第2の信号伝送線路202は、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路201の一端部の電気長が1/4波長の部分201aに対向するように第1の信号伝送線路201の一端側に配置されている。また、第2の信号伝送線路202の一端は第1の信号伝送線路201の一端に対向して接地され、第2の信号伝送線路202の他端は一方の平衡端子102dに接続されている。
第3の信号伝送線路203は、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路201の他端部の電気長が1/4波長の部分201bに対向するように第1の信号伝送線路201の他端側に配置されている。また、第3の信号伝送線路203の一端は一方の平衡端子102eに接続され且つ他端は第1の信号伝送線路201の他端に対向して接地されている。
また、第4の信号伝送線路204は、その一端が第1の信号伝送線路201の他端に接続され且つ他端が接地され、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている。
図5,6に示す周波数特性は、図2の等価回路における各伝送線路を次のように設定した場合のシミュレーション結果である。すなわち、このシミュレーションでは、図3,4に示すように、第1の信号伝送線路201の一端部201a及び他端部201b並びに第2の信号伝送線路202と第3の信号伝送線路203のそれぞれを電気長1/4波長(90°)の帯状導体であるとし、それぞれの導体幅Wを0.1mm、導体の厚みを0.4mmとした。さらに、第1の信号伝送線路201の一端部201aと第2の信号伝送線路202の帯状導体及び第1の信号伝送線路201の他端部201bと第3の信号伝送線路203の帯状導体は、互いに対向する接地導体200a,200bの間に配置され、距離S=60μmをあけて互いに面対向して配置されてブロードサイド結合しているものとし、これらの周囲の誘電体の比誘電率を7.1とした。また、第4の信号伝送線204を、互いに対向する接地導体200a,200bの配置された1/4波長(90°)の帯状導体であるとし、その導体幅Wを0.1mm、導体の厚みを0.4mm、周囲の誘電体の非誘電率を7.1とした。
図5に示す減衰特性において、S11は非平衡端子102aから見たときの反射特性曲線であり、S21,S31は非平衡端子102aから平衡端子102d,102eへの通過特性曲線である。通過特性曲線S21,S31においては3.5〜4.5GHzを通過周波数帯域とし、1.8GHz、6.2GHz、8.0GHz、9.8GHzの4箇所に減衰極が現れており、帯域通過フィルタの特性も示している。また、平衡端子102d,102eに出力される信号の位相差は、図6に示すように180度になっている。
上記のように、本実施形態のバラン回路素子100のバラン回路によれば、従来のバラン回路における第1の信号伝送線路の他端に接続された第4の信号伝送線路を設けたことにより、通過周波数特性において通過周波数帯域の上側と下側の双方に減衰極が得られるので、バラン機能と帯域通過型フィルタ機能の双方を得ることができる。
すなわち、非平衡端子102aに接続された第1の信号伝送線路201と第4の信号伝送線路204の全体の電気長が3/4波長であり、その先端が短絡状態になる。よって、通過周波数帯域で考えると、非平衡端子102aから見た最初の1/2波長に相当する部分の線路は、Marchand型バランと同じ電界磁界分布になる。ゆえに、Marchand型バランと同等の良好な平衡-非平衡変換機能が実現できる。また、通常のMarchand型バランの第1の信号伝送線路201に電気長が1/4波長の先端短絡型線路(第4の信号伝送線路204)を付加するだけで、通過周波数帯域の低周波側及び高周波側に複数の減衰極を設ることができ、通過周波数帯域外の減衰特性を改善できる。また、従来例のようなフィルタ部分で減衰極を追加する技術と比較して、新たに複数の共振器を設ける必要がないので、回路を大幅に小型化することができる。さらに、回路規模の増大による挿入損失の増加を緩和することができる。
バラン回路素子100の内部における導体パターンの一例では、図7に示すように積層構造をなして導体パターンが形成されている。
すなわち、バラン回路素子100は5つの誘電体層111〜115を有し、最上層(第1層)に位置する誘電体層111はダミー層である。
誘電体層111の下側に位置する第2層目の誘電体層112の上面には、外部電極102a〜102fが形成されている側縁部を除く全域に接地導体パターン121が形成され、この接地導体パターン121は接地外部電極となる外部電極102b,102c,102fに導電接続されている。
誘電体層112の下側に位置する第3層目の誘電体層113の上面には第1の信号伝送線路201と第4の信号伝送線路204を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン122が形成されている。また、導体パターン122の一端は非平衡端子をなす外部電極102aに接続され、他端は誘電体層112に設けられているビア導体121aによって接地導体パターン121に導電接続されている。
誘電体層113の下側に位置する第4層目の誘電体層114の上面には、第2の信号伝送線路202を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン123と第3の信号伝送線路203を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン124が、第1の信号伝送線路201を構成する導体パターン122に対して誘電体層113を挟んで対向するように形成されている。
第2の信号伝送線路202を構成する導体パターン123の一端は第1の信号伝送線路201を構成する導体パターン122の一端部に対応する位置において誘電体層114に設けられたビア導体123aによって後述する接地導体パターン125に導電接続されている。また、導体パターン123の他端は一方の平衡端子となる外部電極102dに導電接続されている。
第3の信号伝送線路203を構成する導体パターン124の一端は他方の平衡端子となる外部電極102eに導電接続されている。また、導体パターン124の他端は、第1の信号伝送線路201の他端に対応する位置において誘電体層114に設けられたビア導体124aによって後述する接地導体パターン125に導電接続されている。
誘電体層114の下側に位置する第5層目の誘電体層115の上面には、外部電極102a〜102fが形成されている側縁部を除く全域に接地導体パターン125が形成され、この接地導体パターン125は接地外部電極となる外部電極102b,102c,102fに導電接続されている。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
図8乃至図10は本発明の第2実施形態を示すもので、図8は本発明の第2実施形態におけるバラン回路素子を示す外観斜視図、図9は本発明の第2実施形態におけるバラン回路素子の等価回路を示す図、図10は本発明の第2実施形態におけるバラン回路素子の要部分解斜視図である。
図において、130はバラン回路素子で、誘電体からなる素子本体131の側面に外部電極132a〜132fが形成されている。
バラン回路素子130の内部には複数層のそれぞれに形成された導体パターンによって、図9の等価回路に示すバラン回路が形成されている。第2実施形態のバラン回路は、図9に示すように、4つの信号伝送線路211〜214によって構成されている。
第1の信号伝送線路211は、一端が非平衡端子132fに接続され、電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/2波長に設定されている。
第2の信号伝送線路212は、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路211の一端部の電気長が1/4波長の部分211aに対向するように第1の信号伝送線路211の一端側に配置されている。また、第2の信号伝送線路212の一端は第1の信号伝送線路211の一端に対向して接地され、第2の信号伝送線路212の他端は一方の平衡端子132aに接続されている。
第3の信号伝送線路213は、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている信号伝送線路で、第1の信号伝送線路211の他端部の電気長が1/4波長の部分211bに対向するように第1の信号伝送線路211の他端側に配置されている。また、第3の信号伝送線路213の一端は一方の平衡端子132bに接続され且つ他端は第1の信号伝送線路211の他端に対向して接地されている。
また、第4の信号伝送線路214は、その一端が第1の信号伝送線路211の他端に接続され且つ他端が接地され、その電気長が通過帯域の中心周波数(4.0GHz)の1/4波長に設定されている。
上記バラン回路は、バラン回路素子130の内部において、図10に示すように、積層構造をなして形成されている。
すなわち、バラン回路素子130は8つの誘電体層141〜148を有し、最上層(第1層)に位置する誘電体層141はダミー層である。
誘電体層141の下側に位置する第2層目の誘電体層142の上面には、外部電極132a〜132fが形成されている側縁部を除く全域に接地導体パターン151が形成され、この接地導体パターン151は接地外部電極となる外部電極132c,132d,132eに導電接続されている。
誘電体層142の下側に位置する第3層目の誘電体層143の上面には第2の信号伝送線路212を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン152が形成されている。また、導体パターン152の一端は誘電体層142に設けられたビア導体151aによって接地導体パターン151に導電接続され、他端は一方の平衡端子となる外部電極132aに導電接続されている。
誘電体層143の下側に位置する第4層目の誘電体層144の上面には、第1の信号伝送線路211の一端部211aを構成する蛇行状の形状をなす導体パターン153が、導体パターン152に対して誘電体層143を挟んで対向するように形成されている。また、導体パターン153の一端は非平衡端子となる外部電極132fに導電接続され、他端は誘電体層144に設けられたビア導体153aと誘電体層145に設けられたビア導体155によって誘電体層146の上面に形成されている導体パターン156の一端に導電接続されている。
誘電体層144の下側に位置する第5層目の誘電体層145の上面には、外部電極132a〜132fが形成されている側縁部及びビア導体155が形成されている部分を除く全域に接地導体パターン154が形成され、この接地導体パターン154は接地外部電極となる外部電極132c,132d,132eに導電接続されている。
誘電体層145の下側に位置する第6層目の誘電体層146の上面には、第1の信号伝送線路211の他端部211bを構成する蛇行状の形状をなす導体パターン156aと第4の信号伝送線路214を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン156bとを連結してなる導体パターン156が形成されている。また、導体パターン156の他端は誘電体層145に設けられたビア導体154aによって接地導体パターン154に導電接続されている。
誘電体層146の下側に位置する第7層目の誘電体層147の上面には、第3の信号伝送線路213を構成する蛇行状の形状をなす導体パターン157が、導体パターン156における第1の信号伝送線路211の他端部211bに対応した部分156aに対して誘電体層146を挟んで重なるように形成されている。また、導体パターン157の一端は誘電体層147に設けられたビア導体157aによって接地導体パターン158に導電接続され、他端は他方の平衡端子となる外部端子132bに導電接続されている。
誘電体層147の下側に位置する第8層目の誘電体層148の上面には、外部電極132a〜132fが形成されている側縁部を除く全域に接地導体パターン158が形成され、この接地導体パターン158は接地外部電極となる外部電極132c,132d,132eに導電接続されている。
上記構成のバラン回路素子130のように第1の信号伝送線路211を構成する導体パターン153,156を異なる層に形成し、第2の信号伝送線路212を構成する導体パターン152と第3の信号伝送線路213を構成する導体パターン157を異なる層に形成することによりバラン回路素子130の実装面積を前述したバラン回路素子100よりも小さくすることができる。また、このように複数層に分割して導体パターンを配置しても、第1実施形態のバラン回路素子100と同様の効果を得ることができる。
なお、上記第1及び第2実施形態における各信号伝送線路に対応する導体パターンの長さは波長短縮によって任意に短く設定することが可能である。例えば、第2実施形態のバラン回路素子130の場合、図11に示すように第4の信号伝送線路214に対して並列にキャパシタンス215を接続することにより、第4の信号伝送線路214を構成する導体パターン156bの長さを短くすることができる。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。
図12乃至図14は本発明の第3実施形態を示すもので、図12は本発明の第3実施形態における回路基板を示す透過斜視図、図13は本発明の第3実施形態における回路基板を示す透過平面図、図14は本発明の第3実施形態における回路基板を示す透過側面図である。
これらの図において、300は回路基板で、誘電体からなる基板の内部に本発明のバラン回路が形成されているものである。このバラン回路の等価回路は第1実施形態において示したものと同様である。
すなわち、回路基板300の上面及び下面には接地導体パターン301,302が形成されており、内部には第1の信号伝送線路201及び第4の信号伝送線路204を構成する蛇行状の形状なす導体パターン311と、第2の信号伝送線路202を構成する導体パターン312及び第3の信号伝送線路203を構成する導体パターン313が形成されている。また、接地導体パターン301,302は複数のビア導体303によって導電接続されている。
導体パターン311の一端は非平衡端子311aとなっており、他端はビア導体304,305によって接地導体パターン301,302に導電接続されている。また、導体パターン311は、第1の信号伝送線路201の一端部201aを構成する直線状の形状をなす導体パターン311bと、第1の信号伝送線路201の他端部201bを構成する直線状の形状をなす導体パターン311cと、第4の信号伝送線路204を構成する直線状の形状をなす導体パターン311dが互いに平行になるようにS型形状に形成されている。
導体パターン312は、導体パターン311bに対して誘電体層を挟んで対向するように形成されており、その一端はビア導体306によって接地導体パターン301に導電接続され、他端は一方の平衡端子312aとなっている。
導体パターン313は、導体パターン311cに対して誘電体層を挟んで対向するように形成されており、その一端は他方の平衡端子313aとなり、他端はビア導体307によって接地導体パターン301に導電接続されている。
上記のように、回路基板300の内部にバラン回路を積層構造で実現する場合は、線路間をブロードサイドで結合させることで、小型かつ良好な特性が実現できる。このようにブロードサイドで強く結合させることで、従来のバランと同様に波長短縮効果を得ることも可能である。また、前述したように、キャパシタンス素子などのインピーダンス素子を付加して波長短縮効果を施すことで、バラン形状をさらに小型化することも可能である。なお、各信号伝送線路を構成する導体パターンの形状を、巻き線状、ミアンダ状、渦巻き状等に変更し、小型化することも当然可能である。
上記回路基板300に形成したバラン回路は図15に示す減衰特性を示した。すなわち、図において、S11は非平衡端子311aから見たときの反射特性曲線であり、S21,S31は非平衡端子311aから平衡端子312a,313aへの通過特性曲線である。通過特性曲線S21においては3.5〜4.5GHzを通過周波数帯域とし、1.8GHz、6.0GHz、7.8GHz、9.6GHzの4箇所に減衰極が現れ、通過特性曲線S31においては3.5〜4.5GHzを通過周波数帯域とし、1.7GHz、5.8GHz、7.8GHz、9.3GHzの4箇所に減衰極が現れており、有極型の帯域通過型フィルタの特性も示している。
上記のように回路基板300に本発明のバラン回路を構成した場合においても、このバラン回路は上記第1実施形態と同様の効果を発揮する。
次に、本発明の第4実施形態を説明する。
第4実施形態では、本発明のバラン回路を備えた高周波無線回路モジュールを構成した。
図16及び図17は本発明の第4実施形態における高周波無線回路モジュールを示すもので、図16は側面透視図、図17は電気系回路を示すブロック図である。
図において、400は高周波無線回路モジュールで、低温同時焼成セラミックス(LTCC)等のセラミック基板や樹脂基板等の配線回路基板からなるモジュール基板401上に、無線送受信機能部(無線機能部)を構成するIC421や受動素子422等の電子部品が実装されている。さらに、モジュール基板401の上面はシールド部材402によって覆われている。また、モジュール基板401の内部には本発明のバラン回路431を形成する導体パターン411が設けられている。これらによって構成される回路は、モジュール基板401の底面に形成されている複数の外部電極441を介して外部回路に接続できるようになっている。
高周波無線回路モジュール400の電気系回路は、図に示すように、IC421と、バラン回路431によって構成されている。バラン回路431の入力側は外部電極441のいずれかを介して外部のアンテナ451に接続される。バラン回路431の出力側はモジュール基板401の内部において無線送受信機能部(無線機能部)を構成するIC421に接続されている。
本実施形態の高周波無線回路モジュール400においても、前述したと同様に、本発明のバラン回路431を非常に小型な構造に形成することができるので、バラン回路431を内蔵した高周波無線回路モジュール400の形状を小型にすることができる。
尚、前記実施形態は、本発明の一具体例であって、本発明がこれらの実施形態の構成のみに限定されることはない。
100…バラン回路素子、101…素子本体、102a〜102f…外部電極、111〜115…誘電体層、121,125…接地導体パターン、122,123,124…導体パターン、121a,123a,124a…ビア導体、130…バラン回路素子、131…素子本体、132a〜132f…外部電極、141〜148…誘電体層、151,154,158…接地導体パターン、152,153,156,157…導体パターン、151a,153a,154a,155,157a…ビア導体、200a,200b…接地導体、201…第1の信号伝送線路、202…第2の信号伝送線路、203…第3の信号伝送線路、204…第4の信号伝送線路、211…第1の信号伝送線路、212…第2の信号伝送線路、213…第3の信号伝送線路、214…第4の信号伝送線路、215…キャパシタンス、300…回路基板、301,302…接地導体パターン、303,304,305,306,307…ビア導体、311,312,313…導体パターン、311a…非平衡端子、312a,313a…平衡端子、400…高周波無線回路モジュール、401…モジュール基板、402…シールド部材、411…導体パターン、421…IC、431…バラン回路、441…外部電極、451…アンテナ。
Claims (5)
- 一端が非平衡入力端となり電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路とを備えたバラン回路において、
電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を設けた
ことを特徴とするバラン回路。 - 誘電体からなる素子本体と、該素子本体の外面に設けられた複数の外部端子とからなり、前記素子本体内部に、一端が非平衡入力外部端子に接続され電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路とを備えたバラン回路素子において、
電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を前記素子本体内部に設けた
ことを特徴とするバラン回路素子。 - 前記素子本体が積層体からなり、前記第1乃至第4の信号伝送線路が渦巻状または蛇行状の形状をなしている
ことを特徴とする請求項2に記載のバラン回路素子。 - 一端が非平衡入力端となり電気長が1/2波長に設定されている第1の信号伝送線路と、
誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の一端側に対向して配置され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の一端側に位置して接地されると共に他端が第1の平衡入力端となる電気長が1/4波長に設定されている第2の信号伝送線路と、
誘電体を挟んで前記第1の信号伝送線路の他端側に対向して配置され且つ第2の平衡入力端となる一端が前記第1の信号伝送線路の中央部に位置すると共に他端が接地され電気長が1/4波長に設定されている第3の信号伝送線路と、
電気長が1/4波長に設定され且つ一端が前記第1の信号伝送線路の他端に接続されると共に他端が接地されている第4の信号伝送線路を備えたバラン回路が形成されている
ことを特徴とする回路基板。 - 前記請求項1に記載のバラン回路が形成されていることを特徴とする回路モジュール。
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